技术简介:
本专利针对现有电路板电子元件检测效率低的问题,提出基于标准影像校正与区域比对的解决方案。通过建立包含校正点和标准区域的标准影像,对电路板影像进行校正后,依据电子元件类型对标准区域与比对区域进行灰阶、色彩分析等处理,并采用几何条件和颜色配置等比对规则进行匹配,实现高效精准检测。当比对结果不符时,系统自动记录生产序号并生成提示信息,显著提升检测效率与准确性。
关键词:电路板检测,图像校正
电路板上电子元件的检测系统及其方法
【专利摘要】一种电路板上电子元件的检测系统及其方法,预先建立具有校正点与标准区域的标准影像,撷取需要被检测的电路板影像,依据校正点进行电路板影像的影像校正,依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理与影像比对,当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,对应记录标准区域与电路板的生产序号以生成提示信息,由此可以达成电路板上电子元件检测效率提升的技术效果。
【专利说明】电路板上电子元件的检测系统及其方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种检测系统及其方法,尤其涉及一种用于生产线上对电路板上电子元件的检测系统及其方法。
【背景技术】
[0002]传统电路板的检测方法多采用人力目测方式,其需要被检测的电路板经由人力对电路板上的电子元件采用逐一的检测,即当需要被检测的电路板送进检测系统中,并通过检测系统中的摄像功能撷取电路板上的对位靶标,进而将所取得的对位靶标的影像列印出来或显示在显示器上,最后再利用测量工具,以人力方式对所列印出来或显示出来的靶标影像进行检测,并根据检测结果来判断此待测电路板为良板或瑕疵板。
[0003]使用前述电路板的检测方式,其不仅作业效率差,同时也难确保检测的精确度,因此,在检测电路板程序中,往往因为瑕疵板没有检测出来,而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。
[0004]随着科技的进步,电路板的检测系统可以利用马达的带动将待测的电路板送入系统中,以及通过彩色显示器显示对位靶标的影像,以提供人力的节省。
[0005]然而,前述的检测方式虽然改善了传统人力上面的消耗,但是仍需要通过人力方式对靶标影像进行检测,以根据检测结果判断此待测电路板为良板或瑕疵板。因此,现今仍无一套对检测人员而言,有高精度、高速度及自动化、人性化、易操作等兼备功能的电路板检测方法。
[0006]综上所述,可知现有技术中长期以来一直存在现有电路板上电子元件的检测方式效率低落的问题,因此有必要提出改进的技术手段,来解决这一问题。
【发明内容】
[0007]有鉴于现有技术存在现有电路板上电子元件的检测方式效率低落的问题,本发明遂揭露一种电路板上电子元件的检测系统及其方法,其中:
[0008]本发明所揭露的电路板上电子元件的检测系统,检测系统是用于生产线中的检测,其包含:标准图像模块、影像撷取模块、影像校正模块、影像处理模块、影像比对模块、记录丰旲块以及提不1旲块。
[0009]标准图像模块是用以预先撷取标准电路板的标准影像,并在标准影像中建立两个校正点、建立至少一个标准区域以及与标准区域对应的电子元件类型;影像撷取模块是当具有生产序号的电路板通过生产线进入检测系统并定位时,影像撷取模块用以撷取电路板影像;影像校正模块是用以在电路板影像找出与标准影像中的校正点对应的特征点,并依据校正点与特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,以对电路板影像进行校正;影像处理模块是依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理;影像比对模块是将标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果,依据电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对;记录模块是当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号;及提示模块是当记录模块对应记录标准区域与电路板的生产序号,提示模块用以生成提示信息。
[0010]本发明所揭露的电路板上电子元件的检测方法,检测方法是用于生产线中的检测,其包含下列步骤: [0011]首先,预先撷取标准电路板的标准影像,并在标准影像中建立两个校正点、建立至少一个标准区域以及与标准区域对应的电子元件类型;接着,当具有生产序号的电路板通过生产线定位以进行检测时,撷取电路板影像;接着,在电路板影像找出与标准影像中的校正点对应的特征点,并依据校正点与特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,以对电路板影像进行校正;接着,依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理;接着,将标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果,依据电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对;接着,当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号;最后,当对应记录标准区域与电路板的生产序号,生成提示信息。
[0012]本发明所揭露的系统与方法如上,与现有技术之间的差异在于本发明预先建立具有校正点与标准区域的标准影像,接着,撷取需要被检测的电路板影像,并依据校正点进行电路板影像的影像校正,即可依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理,将标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果,依据电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对,当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号,并当对应记录标准区域与电路板的生产序号,生成提示信息。
[0013]通过上述的技术手段,本发明可以达成电路板上电子元件检测效率提升的技术效果O
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明电路板上电子元件的检测系统方块图。
[0015]图2为本发明电路板上电子元件的检测方法流程图。
[0016]图3为本发明电路板上电子元件的检测系统架构示意。
[0017]图4为本发明电路板上电子元件检测的标准影像示意图。
[0018]图5A为本发明电路板上电子元件检测的电路板影像示意图。
[0019]图5B为本发明电路板上电子元件检测的电路板影像校正结果示意图
[0020]图6A为本发明电路板上电子元件检测的标准区域影像处理结果示意图。
[0021]图6B为本发明电路板上电子元件检测的比对区域影像处理结果示意图。
[0022]主要部件附图标记:
[0023]11标准图像模块
[0024]12影像撷取模块
[0025]13影像校正模块
[0026]14影像处理模块
[0027]15影像比对模块[0028]16记录模块
[0029]17提示模块
[0030]18影像撷取装置
[0031]21标准影像
[0032]22第一校正点
[0033]23第二校正点
[0034]24标准区域
[0035]31电路板
[0036]32电路板影像
[0037]33第一特征点
[0038]34第二特征点
[0039]35比对区域
[0040]41生产线
[0041]步骤110预先撷取标准电路板的标准影像,并在标准影像中建立两个校正点、建立至少一个标准区域以及与标准区域对应的电子元件类型
[0042]步骤120当具有生产序号的电路板通过生产线定位以进行检测时,撷取电路板影像`
[0043]步骤130在电路板影像找出与标准影像中的校正点对应的特征点,并依据校正点与特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,以对电路板影像进行校正
[0044]步骤140依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理
[0045]步骤150将标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果,依据电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对
[0046]步骤160当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号
[0047]步骤170当对应记录标准区域与电路板的生产序号,生成提示信息【具体实施方式】
[0048]以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,由此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0049]以下首先要说明本发明电路板上电子元件的检测系统,并请参照图1所示,图1为本发明电路板上电子元件的检测系统方块图。
[0050]本发明所揭露的电路板上电子元件的检测系统,检测系统是用于生产线中的检测,其包含:标准图像模块11、影像撷取模块12、影像校正模块13、影像处理模块14、影像比对模块15、记录模块16以及提示模块17。
[0051]首先,检测人员可以先利用检测系统的标准图像模块11通过检测系统的影像撷取装置撷取标准电路板的标准影像(标准影像是以像素作为计算单位),标准电路板即是经过检测后确定标准电路板上的电子元件并无任何的问题,而标准电路板例如是主机板、显卡、声卡、扩充卡…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。[0052]在标准图像模块11撷取到标准电路板的标准影像之后,即可在标准影像中建立两个校正点(即是建立校正点的像素坐标),校正点例如是螺丝孔、标准电路板的顶点…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴,而校正点是用以提供后续检测时,将被撷取的电路板影像进行校正之用。
[0053]在标准图像模块11撷取到标准电路板的标准影像之后,亦可在标准影像中建立至少一个标准区域(即是建立标准区域的像素坐标)以及与标准区域对应的电子元件类型,标准区域即包含需要检测电子元件的区域,而电子元件类型例如是电容、插槽、散热元件、芯片、处理器…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。
[0054]接着,需要被检测具有生产序号的电路板是被放置于生产线上,生产线即类似输送装置一般,会带动放置于生产线上的电路板而移动,并当电路板由生产线的带动进入到检测系统并定位(由此避免影像撷取模块12在撷取电路板影像时撷取到不完整电路板)时,检测系统的影像撷取模块12即可通过检测系统的影像撷取装置撷取电路板影像(电路板影像亦是以像素作为计算单位),而上述的电路板例如是主机板、显卡、声卡、扩充卡…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。
[0055]接着,虽然说电路板会在生产线上进行定位,但电路板仍然可能会产生小幅度的偏移或是旋转,而影像撷取模块12所撷取到的电路板影像将会与标准影像产生误差,而电路板影像将会与标准影像所产生误差即可能会造成检测上的错误,故需要再由影像校正模块13进行电路板影像的校正。
[0056]影像校正模块13即可在电路板影像找出与标准影像中的校正点对应的特征点(即螺丝孔、电路板的顶点…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴),特征点是依据校正点的 像素坐标在电路板影像中该像素坐标的一定范围内进行搜寻,以找出与校正点特征相似的特征点,而找出的特征点即可找出在电路板影像的像素坐标,并依据校正点与特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,请参考现有的影像校正技术,而通过两校正点进行影像校正的技术应包含于本发明的内容,本发明在此不再进行赘述,而当影像校正模块13计算出平移矩阵与旋转矩阵之后,即可将电路板影像校正还原与标准影像近似,以减少电路板影像将会与标准影像所产生的误差。
[0057]接着,影像处理模块14是依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理,上述的影像处理可包含灰阶处理、空间滤波、频率滤波、图像复原、图像色彩分析、小波处理、形态处理、图像分割以及图像定量分析。
[0058]具体而言,假设标准区域与比对区域所被指定的电子元件类型为“电容”,则影像处理模块14即可选择灰阶处理以及图像色彩分析,由此在标准区域与比对区域中找出电子元件的外型轮廓以及在电子元件的外型轮廓内的图像色彩分布,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。
[0059]而在影像处理模块14分别在标准区域与比对区域中依据电子元件类型进行指定的影像处理之后,影像比对模块15即可再依据电子元件类型选取比对条件,以对标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果比对,而上述的比对条件可包含电子元件的轮廓、电子元件的几何条件(例如是半径、长度…等)以及电子元件的颜色配置,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。[0060]影像比对模块15中会预先设定误差值(是由系统预先设定),当对标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果比对结果未超出误差值时,则标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果比对结果即是相符,当对标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果比对结果超出误差值时,则标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果比对结果即是不相符。
[0061]接着,记录模块16即可在影像比对模块15对标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号,由此可以知道特定电路板(通过生产序号)的特定电子元件(通过比对区域)出现错误,电子元件所出现的错误例如是没有电子元件、使用错误的电子元件、电子元件装设方向错误…等,在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴。
[0062]而在记录模块16对应记录标准区域与电路板的生产序号时,提示模块17即可同时生成提示信息,其中提示信息包含比对区域与电路板的生产序号,检测人员即可通过数据中心即时的数据监控状态以及收到检测系统所生成的提示信息,由此可快速的得知电路板上电子元件发生错误情况,即可快速的对电路板上的电子元件进行检测的效果。
[0063]接着,以下将以一个实施例来解说本发明的运作方式及流程,以下的实施例说明将同时结合图1以及图2所示进行说明,图2为本发明电路板上电子元件的检测方法流程图。
[0064]请同时参照图3以及图4所示,图3为本发明电路板上电子元件的检测系统架构示意图;图4为本发明电路板上电子元件检测的标准影像示意图。
[0065]检测人员可以先利用检测系统的标准图像模块11通过检测系统的影像撷取装置18撷取标准电路板的标准影像21 (标准影像21是以像素作为计算单位),标准电路板即是经过检测后所确定标准电路板上的电子元件并无任何的问题。
[0066]在标准图像模块11撷取到标准电路板的标准影像21之后,即可在标准影像21中建立第一校正点22以及第二校正点23 (即是建立第一校正点22以及第二校正点23的像素坐标),而校正点是用以提供后续检测时,将被撷取的电路板影像21进行校正之用(步骤110)。
[0067]在标准图像模块11撷取到标准电路板的标准影像21之后,亦可在标准影像21中建立标准区域24 (即是建立标准区域24的像素坐标),而与标准区域24对应的电子元件类型,以实施例来说此处的电子元件类型为“电容”(步骤110),电子元件类型为“电容”在此仅为举例说明,并不以此局限本发明的应用范畴,电子元件类型亦可为“电阻”、“开关”…
坐寸ο
[0068]接着,请同时参照图3至图5A所示,图5A为本发明电路板上电子元件检测的电路板影像示意图。
[0069]需要被检测具有生产序号为“AB00543”的电路板31是被放置于生产线41上,而生产线41即类似输送装置一般,会带动放置于生产线41上的电路板31而向左移动,并当电路板31由生产线41的带动进入到检测系统并定位(由此避免影像撷取模块12在撷取电路板影像32时撷取到不完整电路板31)时,检测系统的影像撷取模块12即可通过检测系统的影像撷取装置18撷取电路板影像32 (电路板影像32亦是以像素作为计算单位)(步骤 120)。[0070]接着,虽然说电路板31会在生产线41上进行定位,但电路板31仍然可能会产生小幅度的偏移或是旋转,而影像撷取模块12所撷取到的电路板影像32将会与标准影像21产生误差,而电路板影像32将会与标准影像21所产生误差即可能会造成检测上的错误,故需要再由影像校正模块13进行电路板影像32的校正。
[0071]影像校正模块13即可在电路板影像32找出与标准影像21中的第一校正点22以及第二校正点23对应的第一特征点33以及第一特征点34,第一特征点33以及第一特征点34是分别依据第一校正点22以及第二校正点23的像素坐标在电路板影像32中该像素坐标的一定范围内进行搜寻,以找出与第一校正点22以及第二校正点23特征相似的第一特征点33以及第一特征点34,而找出第一特征点33以及第一特征点34即可找出在电路板影像32的像素坐标。
[0072]接着,即可依据第一校正点22以及第二校正点23与第一特征点33以及第一特征点34以计算出平移矩阵与旋转矩阵,请参考现有的影像校正技术,而通过两校正点进行影像校正的技术应包含于本发明的内容,本发明在此不再进行赘述,而当影像校正模块13计算出平移矩阵与旋转矩阵之后,即可将电路板影像32校正还原与标准影像21近似,以减少电路板影像32将会与标准影像21所产生的误差(步骤130),在图5A中是以较为夸张的方式示出电路板影像32与标准影像21的误差,事实上电路板影像32与标准影像21的误差并不会像图5A中的差距,在此仅为示意说明,并不以此局限本发明的应用范畴。
[0073]接着,请同时参照图3、图4以及图5B所示,图5B为本发明电路板上电子元件检测的电路板影像校正结果示意图。
[0074]假设依据平移矩阵与旋转矩阵所校正还原的电路板影像32结果如图5B所示,先计算出第一校正点22至第二校正点23的距离A,再计算出第一特征点33至第一特征点34的距离B。
[0075]当距离A与距离B之间的误差未超过预设值时,则认定电路板31及/或影像撷取装置18之间并无发生相对位移的情况,即可进行后续的检测。
[0076]而当距离A与距离B之间的误差超过预设值时,则认定电路板31及/或影像撷取装置18之间并发生相对位移的情况,则需要提出错误警告,而当提出错误警告时,即会停止后续检测,以避免后续对电路板31检测全部出现错误的情况。
[0077]而在图5B中即为距离A与距离B之间的误差超过预设值,即会发出错误警告并停止后续检测。
[0078]接着,请同时参照图6A以及图6B所示,图6A为本发明电路板上电子元件检测的标准区域影像处理结果示意图;图6B为本发明电路板上电子元件检测的比对区域影像处理结果示意图。
[0079]影像处理模块14是依据标准区域24在校正后的电路板影像32中找出对应的比对区域35。
[0080]接着,由于标准区域24对应的电子元件类型为“电容”,影像处理模块14即可选择灰阶处理以及图像色彩分析对标准区域24与比对区域35进行影像处理(步骤140 ),标准区域24与比对区域35影像处理结果请参照图6A以及图6B所示,即可分别在标准区域24与比对区域35找出电子元件的外型轮廓以及在电子元件的外型轮廓内的图像色彩分布。
[0081]接着,影像比对模块15即可再依据电子元件类型为“电容”选取比对条件为“电子元件的几何条件”以及“电子元件的颜色配置”,以标准区域24与比对区域35进行指定的影像处理结果比对(步骤150),以实施例来说标准区域24与比对区域35的比对结果是相符合的。
[0082]接着,记录模块16即可在影像比对模块15对标准区域24与比对区域35的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域24与电路板的生产序号为“AB00543”(步骤160),由此可以知道特定电路板(通过生产序号为“AB00543”)的特定电子元件(通过标准区域24或是比对区域35)出现错误。
[0083]而在记录模块16对应记录标准区域24与电路板的生产序号为“AB00543”时,提示模块17即可同时生成提示信息(步骤170),其中提示信息包含标准区域24与电路板31的生产序号为“AB00543”,检测人员即可通过数据中心即时的数据监控状态以及收到检测系统所生成的提示信息,由此可快速的得知电路板31上电子元件发生错误情况,即可快速的对电路板31上的电子元件进行检测的效果。
[0084]综上所述,可知本发明与现有技术之间的差异在于本发明预先建立具有校正点与标准区域的标准影像,接着,撷取需要被检测的电路板影像,并依据校正点进行电路板影像的影像校正,即可依据标准区域在校正后的电路板影像中找出对应的比对区域,并依据电子元件类型进行标准区域与比对区域指定的影像处理,将标准区域与比对区域进行指定的影像处理结果,依据电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对,当标准区域与比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录标准区域与电路板的生产序号,并当对应记录标准区域与电路板的生产序号,生成提示信息。
[0085]通过这一技术手段可以来解决现有技术所存在现有电路板上电子元件的检测方式效率低下的问题,进而达成电路板上电子元件检测效率提升的技术效果。
[0086]虽然本发明所揭露的实施方式如上,然而所述的内容并非用以直接限定本发明的专利保护范围。任何本领域技术人员在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式上及细节上作一些更动。本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所限定的内容为准。
【权利要求】
1.一种电路板上电子元件的检测系统,其特征在于,所述检测系统是用于生产线中的检测,其包含:标准图像模块,用以预先撷取标准电路板的标准影像,并在所述标准影像中建立两个校正点、建立至少一个标准区域以及与所述标准区域对应的电子元件类型;影像撷取模块,当具有生产序号的电路板通过生产线进入所述检测系统并定位时,所述影像撷取模块用以撷取电路板影像;影像校正模块,用以在所述电路板影像找出与所述标准影像中的所述校正点对应的特征点,并依据所述校正点与所述特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,以对所述电路板影像进行校正;影像处理模块,依据所述标准区域在校正后的所述电路板影像中找出对应的比对区域,并依据所述电子元件类型进行所述标准区域与所述比对区域指定的影像处理;影像比对模块,将所述标准区域与所述比对区域进行指定的影像处理结果,依据所述电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对;记录模块,当所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号;及提示模块,当记录模块对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号,所述提示模块用以生成提示信息。
2.如权利要求1所述的电路板上电子元件的检测系统,其特征在于,所述影像处理包含灰阶处理、空间滤波、频率滤波、图像复原、图像色彩分析、小波处理、形态处理、图像分割以及图像定量分析。
3.如权利要求1所述的电路板`上电子元件的检测系统,其特征在于,所述影像比对模块依据所述电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对中比对条件包含轮廓、几何条件以及颜色配置。
4.如权利要求1所述的电路板上电子元件的检测系统,其特征在于,所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果比对不符是当所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果超出误差值则比对不符。
5.如权利要求1所述的电路板上电子元件的检测系统,其特征在于,该提示模块所生成的所述提示信息是包含所述标准区域与所述电路板的所述生产序号。
6.—种电路板上电子元件的检测方法,其特征在于,所述检测方法是用于生产线中的检测,其包含下列步骤:预先撷取标准电路板的标准影像,并在所述标准影像中建立两个校正点、建立至少一个标准区域以及与所述标准区域对应的电子元件类型;当具有生产序号的电路板通过生产线定位以进行检测时,撷取电路板影像;在所述电路板影像找出与所述标准影像中的所述校正点对应的特征点,并依据所述校正点与所述特征点以计算出平移矩阵与旋转矩阵,以对所述电路板影像进行校正;依据所述标准区域在校正后的所述电路板影像中找出对应的比对区域,并依据所述电子元件类型进行所述标准区域与所述比对区域指定的影像处理;将所述标准区域与所述比对区域进行指定的影像处理结果,依据所述电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对;当所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号;及当对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号,生成提示信息。
7.如权利要求6所述的电路板上电子元件的检测方法,其特征在于,依据所述标准区域在校正后的所述电路板影像中找出对应的比对区域,并依据所述电子元件类型进行所述标准区域与所述比对区域指定的影像处理的步骤中所述影像处理包含灰阶处理、空间滤波、频率滤波、图像复原、图像色彩分析、小波处理、形态处理、图像分割以及图像定量分析。
8.如权利要求6所述的电路板上电子元件的检测方法,其特征在于,将所述标准区域与所述比对区域进行指定的影像处理结果,依据所述电子元件类型选取比对条件对影像处理结果进行比对的步骤中比对条件包含轮廓、几何条件以及颜色配置。
9.如权利要求6所述的电路板上电子元件的检测方法,其特征在于,当所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果比对不符时,用以对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号的步骤是当所述标准区域与所述比对区域的影像处理结果超出误差值则比对不符。
10.如权利要求6所述的电路板上电子元件的检测方法,其特征在于,当对应记录所述标准区域与所述电路板的所述生产序号,生成所述提示信息的步骤中所述提示信息包含所述标准区域与所述电路板的所述生产序号。
【文档编号】G01N21/88GK103674959SQ201210356736
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】陈树青, 韩愈强 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司