同轴探针的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种可提高耐久性和生产率的同轴探针。所公开的同轴探针的特征在于包括：内部导体，其包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器可与半导体装置接触，所述下部接触器可与用以对所述半导体装置进行测试的测试器接触，所述内部弹性构件使所述上部接触器和所述下部接触器中的至少一个弹性偏移；外部导体，其包围所述内部导体；多个间隙构件，其分别插入至所述内部导体与所述外部导体之间的两端；和至少一个外部弹性构件，其插入于所述外部导体的外周面，从而在远离外部导体的方向弹性偏移半导体装置和测试器的至少一个。
【专利说明】同轴探针
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种同轴探针，并且更具体地，涉及一种本轩为提高耐久性和生产率的同轴探针。
【背景技术】
[0002]诸如半导体芯片或晶片的半导体装置经过用以判别是否为良品的预定测试过程。
[0003]如果半导体装置在高频环境下使用，其经过高频测试。对于高频测试，多个同轴探针布置在对应于半导体装置的各自的垫的位置，以将来自测试器的高频信号施加至半导体装置。
[0004]此种同轴探针要求可耐受频繁重复测试并且能够稳定连接半导体装置和测试器。
[0005]另外，要求努力提高对应于高集成半导体装置的小型化同轴探针的生产率和组装容易性。
【发明内容】
[0006][发明所要解决的问题]
[0007]本发明的目的在于解决上述问题，其一方面是提供一种同轴探针，配置为提高其耐久性。
[0008]本发明之另一目的在于提供一种同轴探针，配置为提高生产率。
[0009][解决问题的技术手段]
[0010]根据一个示例实施例的方面，提供一种同轴探针，包括:内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离；外部导体，配置为包围所述内部导体；多个间隙构件，分别地插入在所述内部导体与所述外部导体之间的相对两端，以使在所述内部导体与所述外部导体之间产生预定空隙；和至少一个外部弹性构件，插入于所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。
[0011]内部弹性构件可以包括:第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。
[0012]内部导体还包括:第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和第二机筒，配置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且电连接到所述第一机筒。
[0013]同轴探针还包括间隙维持构件，配置为包围所述第一机筒和所述第二机筒之间的待被安装在所述外部导体的内周面中的接触区域，以使所述第一机筒和所述第二机筒彼此电接触，并且维持所述预定空隙。[0014]内部导体还包括机筒，所述机筒配置为在其中容纳所述上部接触器、所述下部接触器和所述内部弹性构件。
[0015]多个间隙构件可以包括分开防止部，配置为防止所述内部导体从所述外部导体分开。
[0016][发明效果]
[0017]根据如上所述构成的同轴探针，具有如下效果。
[0018]第一，对于半导体装置进行向下加压的情形，为了缓冲自半导体装置受到的冲击，除内部弹性构件以外还另外配置外部弹性构件，藉此可增加缓冲力。藉此，即使反复冲击负重，也可以提供充分的缓冲力，藉此可提高同轴探针的寿命和耐久性。特别是，在因半导体装置的高积体化的影响而同轴探针之尺寸变小时，仅靠内部导体的自身弹力并不充分，因此可藉由附加外部弹性构件而显著地提高寿命。
[0019]第二，只要准备内部导体、间隙构件、外部导体和外部弹性构件并依次组装，即可生产同轴探针，因此可提高组装性和生产率。
[0020]第三，只要准备内部导体、电介质、外部导体、外部弹性构件或内部导体-电介质-导电弹性构件并依次组装，即可生产同轴探针，因此可提高组装性和生产率。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是根据本发明的第一实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0022]图2是根据本发明的第二实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0023]图3是根据本发明的第三实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0024]图4是根据本发明的第四实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0025]图5是根据本发明的第五实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0026]圆6是根据本发明的第六实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0027]图7是根据本发明的第七实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
[0028]图8是根据本发明的第八实施例的同轴探针的概略纵向剖面图。
【具体实施方式】
[0029]以下，参照附图详细地说明根据本发明的同轴探针的较佳实施例。
[0030]如图1所示，根据本发明的第I实施例的同轴探针100包括:内部导体110，其用以将从测试器T输出的高频电信号传送至半导体装置D ;外部导体120，其为了减少信号干扰，包围内部导体110 ;多个间隙构件130，其介于内部导体110与外部导体120之间，以使于内部导体110与外部导体120之间存在预定的空隙G ;和外部弹性构件140和150，其使半导体装置D和测试器T中的至少一个向远离外部导体120的方向弹性偏移。
[0031]内部导体110包括:上部接触器111，其可与半导体装置D的垫Dl接触；下部接触器113，其可与用以对半导体装置D进行测试的测试器T的信号端子Tl接触；和内部弹性构件115，其使上部接触器111和下部接触器113中的至少一个弹性偏移，以使上部接触器111和下部接触器113彼此远离。
[0032]上部接触器111包括:尖端部111a，其与半导体装置D的垫Dl接触；主体部lllh，其自尖端部Illa向下部接触器113方向延伸；和弹性构件连接部111c，其自主体部Illh向下部接触器113方向延伸，且与内部弹性构件115的一端连接。
[0033]如果垫Dl适于半导体装置D的包装类型而成形为导线、垫或焊接球，
[0034]尖端部Illa可以根据垫Dl的形状而形状上适当变化。例如，如果垫Dl成形为如图所示的导线或垫形状时，尖端部Illa能够成型为字母A形状，在顶部具有峰值中心。如果垫Dl成形为焊接球形状，尖端部Illa可以成形为如图1所示的皇冠形状。由于尖端部Illa的形状为任选，可以变形为其他形状。
[0035]此处，主体部11 Ih具有大于尖端部Illa的直径，从而可以保持到下文描述的机筒117和/或间隙构件130中。然后，当上部接触器111的尖端部
[0036]11 Ia朝向半导体装置D暴露到外部时，上部接触器111不会从同轴探针100分开。
[0037]下部接触器113包括:尖端部113a，其与输出测试器T的高频测试信号的信号端子Tl接触；主体部113b，其从尖端部113a向上部接触器111延伸；和弹性构件连接部113c，其从主体部113b向上部接触器111延伸，并且连接到内部弹性构件115的另一端。
[0038]尖端部113a在形状上可以对应于测试器T的信号端子Tl的形状而适当地变化。在附图中，尖端部113a的形状像皇冠形状，但不限于此。代替地，尖端部113a可以成形为像字母A或其他形状。
[0039]主体部113b的直径大于尖端部113a的直径，从而可保持在下文描述的机筒117和/或间隙构件130中。藉此，在下部接触器111的尖端部113a朝向测试器T暴露到外部时，防止下部接触器111从同轴探针100分开。
[0040]内部弹性构件115可以是盘簧。根据情形，内部弹性构件115还可以是板簧或导电橡胶。能够以多种形状和材料设置内部弹性构件115，只要其能够弹性偏移以使上部接触器111和下部接触器113彼此分开。
[0041]内部弹性构件115能够包括导电材料，以便将电信号从下部接触器113传送到上部接触器111。例如，内部弹性构件115可以包括诸如Al、Cu、Be、Ni的导电金属的一个或其合金。根据情形，内部弹性构件115可以设置为作为绝缘材料的导电橡胶，诸如硅橡胶，其中设置导电金属粒子以传送电信号。
[0042]如果下文将描述的机筒117可以传送上部和下部接触器111和113的信号，内部弹性构件115可以包括绝缘材料，例如，绝缘性橡胶或由绝缘材料涂敷的金属弹簧。如果机筒117包括导电材料，内部弹性构件115可以还包括导电材料，以因而形成平行信号传送路径。
[0043]外部导体120可以连接到测试器T的接地端子T2。由于外部导体120接地，内部导体110的高频电信号被遮蔽，因而将可能由周围高频信号引起的信号干扰最小化。
[0044]外部导体120可以直接或间接地接触诸如金属块(未示出)的接地介质，其中容纳同轴探针100而不直接接触接地端子T2。根据情形，还可以直接或间接地与诸如接地线的接地介质接触。即，只要可以传送接地信号，外部导体120能够以多种方式接触接触介质。
[0045]外部导体120包括:外部导体主体121 ;和外部弹性构件支持部122、123，其形成在外部导体主体121中并且支持外部弹性构件140和150。
[0046]如图1所示，外部弹性构件支持部122、123可以是从外部导体主体121向径向方向延伸的突起。[0047]外部弹性构件140和150分别地插入外部导体主体121的上端和下端，并且分别地保持到外部弹性构件支持部122和123。
[0048]外部导体120还包括间隙构件卡止部125和127，用于调整多个间隙构件130的移动。
[0049]外部导体120可以还包括与测试器T的接地端子T2接触的接地端子接触部129。
[0050]多个间隙构件130从外部导体120的相对两端插入外部导体120的内部，并且被保持到形成在外部导体120中的间隙构件卡止部125和127。
[0051]多个间隙构件130可以被强制地安装到外部导体120的内周面。
[0052]容纳孔133形成在多个间隙构件130中，以在其中容纳上部接触器111和下部接触器113。上部和下部接触器111和113的尖端部Illa和113a通过容纳孔133暴露到外部。
[0053]多个间隙构件130可以包括分开防止部131，分开防止部131通过使容纳孔133的内径相对较小因而防止上部和下部接触器111和113从容纳孔133分开而形成。更具体地，容纳孔133可以具有在其端部较小的内径，使得上部和下部接触器111和113的主体部Illh和113b不会从容纳孔133分开。
[0054]多个间隙构件130可以包括Teflon。多个间隙构件130可以包括固相Teflon或者涂敷有Teflon的绝缘塑料。除此之外，多个间隙构件130可以包括具有绝缘材料的电介质。
[0055]如图1所示，外部弹性构件140和150可以设置在外部导体120的外周面的两端。如果需要，仅外部弹性构件140和150中的一个可以设置在外部导体120的外周面的第一端部中。
[0056]外部弹性构件140包括支持部145，其由外部导体120的外部弹性构件支持部122支持；从支持部145向半导体装置D延伸的延伸部143 ;和接触部141，其接触并加压半导体
装置D。
[0057]支持部145可以加压外部导体120的外周面，以防止外部弹性构件140的向上分开。支持部145可以是其中弹性线圈相对致密的区域；并且延伸部143可以是弹性线圈相对稀疏的区域；并且接触部141可以是其中弹性线圈再次致密的区域。即，支持部145、延伸部143和接触部141可以是其中弹性线圈分别地致密、稀疏、再次致密的区域。
[0058]外部弹性构件150包括:支持部155，其由外部导体120的外部弹性构件支持部123支持；延伸部153，其从支持部155向测试器T延伸；和接触部151，其接触并加压测试器T。
[0059]支持部155可以加压外部导体120的外周面，以便防止外部弹性构件150的向上分开。支持部155可以是其中弹性线圈相对致密的区域；和延伸部153可以是其中弹性线圈相对稀疏的区域；和接触部151可以是弹性线圈再次致密的区域。即，支持部155、延伸部153和接触部151可以分别是其中弹性线圈致密、稀疏和再次致密的区域。
[0060]内部导体110可以还包括其中容纳上部和下部接触器111和113以及内部弹性构件115的机筒117。
[0061]机筒117可以包括:上部卡止部117b，以防止上部接触器111的向上分开；和下部卡止部117d，以防止下部接触器111的向下分开。[0062]上部和下部卡止部117b和117d能够对应于上部和下部接触器111和113的形状
向径向方向弯曲。
[0063]为了防止机筒117从间隙构件130分开，机筒117可以还包括形成在其外周面中的突起117a和117c。
[0064]如果机筒117的上部和下部卡止部117b和117d被保持到多个间隙构件130的分开防止部131并且防止机筒117从间隙构件130分开，可以省略突起117a和117c。
[0065]机筒117能够包括导电金属材料。机筒117能够包括Cu、Al、Be、Ni的一个或其合金备。例如，机筒117可以由BeCu制造。包括诸如Au、Ag、N1、Cu、Al等的导电金属的镀敷层可能形成在机筒117的外周面上。
[0066]以下简略地说明同轴探针100的制造方法。首先，设置内部导体110、外部导体120、多个间隙构件130和外部弹性构件140，150。
[0067]内部导体110可以藉由如下方式组装:向机筒117内依次插入上部接触器111、内部弹性构件115和下部接触器113后，将机筒117的相反两端向内侧弯曲以形成上部和卡止部117b和下部卡止部117d。
[0068]然后，将间隙构件130插入以上设置的外部导体120的第一端部。
[0069]为了将上部接触器111或下部接触器113的尖端部Illa或113a插入通过形成在所插入的间隙构件130中的容纳孔133，以上设置的内部导体110被插入外部导体120。
[0070]当机筒117卡合到间隙构件130时，插入的内部导体110不能从内部导体110的插入方向分开。
[0071]然后，其它间隙构件130被插入内部导体110已经插入的外部导体120的第二端部。此时，间隙构件130被插入外部导体120的第二端部，使得已经插入间隙构件130的容纳孔133的内部导体110的尖端部Illa和113a被暴露出。
[0072]外部弹性构件140和150在外部导体120的相对两端中被插入外周面。
[0073]结果，可以没有困难地组装具有形成在内部导体110和外部导体120之间的空隙G的同轴探针100。
[0074]由于简单地设置和组装内部导体110、外部导体120、间隙构件130和外部弹性构件140和150，可以明显地提高同轴探针100的产量。
[0075]如图2所示，根据本发明的第二实施例的同轴探针IOOa包括:内部导体IlOa ;夕卜部导体120a ;多个间隙构件130 ;至少一个外部弹性构件140和150 ;和间隙维持构件170。
[0076]内部导体IlOa包括:上部接触器111 ;下部接触器113 ;第一内部弹性构件115a ；第二内部弹性构件115h ;第一机筒118，其容纳上部接触器111和第一内部弹性构件115a ；和第二机筒119，其中容纳下部接触器113和第二内部弹性构件115h，并且电连接到第一机筒 118。
[0077]第一内部弹性构件115a朝向半导体装置D(参照图1)弹性偏移上部接触器111。
[0078]第二内部弹性构件115h朝向测试器T(参照图1)弹性偏移下部接触器113。
[0079]如图2所示，第一机筒118和第二机筒119各自地包括彼此电接触的接触部118a和 119a。
[0080]间隙维持构件170包围第一机筒118和第二机筒119的接触部118a和119a，以使第一机筒118和第二机筒119彼此电接触，并且维持预定空隙G。[0081]间隙维持构件170设置在外部导体120a的内周面中。
[0082]与根据第一实施例的外部导体120相比，根据第二实施例的外部导体120a还包括支持间隙维持构件170的间隙维持构件支持槽128。除了间隙维持支持构件支持槽128之夕卜，外部导体120a与根据第一实施例的外部导体120相同。
[0083]间隙维持构件170被插入间隙维持构件支持槽128并且因而调节其垂直移动。
[0084]间隙维持构件170可以包括与多个间隙构件130相同的材料。例如，间隙维持构件170能够包括Teflon电介质。根据情形，间隙维持构件170可以包括具有其他材料的绝缘性电介质。
[0085]虽然根据第一实施例的内部导体110的机筒117和内部弹性构件115是单个主体，根据第二实施例的机筒118和119以及内部弹性构件115a和115h在相对较短的长度上成对分开设置。藉此，可节省制造成本。
[0086]更具体地，长度上相对较短的机筒118和119以及弹性构件115a和115h以低成本制造并且保证相同的电特性和效果，因而节省制造费用。
[0087]如图3所示，根据第三实施例的同轴探针IOOb包括:内部导体210;外部导体120a ;多个间隙构件160 ;至少一个外部弹性构件140和150 ;和间隙维持构件170。
[0088]内部导体210包括:上部接触器211 ;下部接触器213 ;第一内部弹性构件215a ;第二内部弹性构件215h ;第一机筒216，其中容纳上部接触器211和第一内部弹性构件215a ；和第二机筒217，其中容纳下部接触器213和第二内部弹性构件215b，并且电连接到第一机筒 216。
[0089]上部接触器211包括:尖端部211a，能够与半导体装置D接触(参照图1);接触部211c，与第一内部弹性构件215a的一端部接触，并且与第一机筒216的内周面接触；和连接部211b，其连接尖端部211a和接触部211c。
[0090]接触部211c的外径大于连接部211b的外径。
[0091]接触部211c保持到下文描述的第一机筒216的向内突起216b。藉此，上部接触器211由第一机筒216限制并且防止上部接触器211的向上分开。
[0092]为允许连接部211b通过向内突起216h并且垂直移动，连接部21 Ib的外径比向内突起216b的内径更小。
[0093]可以通过计算当半导体装置D(参照图1)被向下加压并且半导体装置D的垫Dl (参照图1)接触上部接触器211时上部接触器211的垂直移动距离，合适地确定连接部211b的长度。
[0094]下部接触器213包括:尖端部213a，其能够接触测试器T(参照图1)的信号端子Tl (参照图1);接触部213c，其接触第二内部弹性构件215b的第一端部，并且接触第二机筒217的内周面；和连接部213b，其连接尖端部213a和接触部213c。
[0095]接触部213c的外径比连接部213b的外径更大。
[0096]接触部213c被保持到下文描述的第二机筒217的向内突起217b。因此，下部接触器213由第二机筒217限制并且防止下部接触器213的向上分开。
[0097]也可以通过考虑下部接触器213的垂直移动距离适当地确定连接部213b的长度。
[0098]第一内部弹性构件215a朝向半导体装置D弹性偏移上部接触器211。
[0099]第二内部弹性构件215h朝向测试器T弹性偏移下部接触器213。[0100]多个间隙构件160被插入外部导体120a的上下端部。多个间隙构件160可以被强制安装到外部导体120a的内部。
[0101]第一机筒216包括:向外突起216 a，其在径向方向上向外突出以被保持到间隙构件160 ;和向内突起216h，其在径向方向上向内突出以保持到上部接触器211的接触部211c。
[0102]第二机筒217包括:向外突起217a，其在径向方向上向外突出以被保持到间隙构件160 ;和向内突起217b，其在径向方向上向内突出以被保持到下部接触器213的接触部213c。
[0103]如图2所示，第一机筒216和第二机筒217分别地包括彼此电接触的接触部216c和 217c。
[0104]间隙维持构件170包围第一机筒216和第二机筒217的接触部216c和217c，以使第一机筒216和第二机筒217彼此电接触，并且维持预定空隙G。
[0105]如图4所示，根据本发明的第四实施例的同轴探针IOOc包括内部导体210a。与如图3所示的第三实施例的同轴探针IOOb相比，根据第四实施例的同轴探针IOOc包括如图4中显示的内部导体210a，并且省略图3中所示的间隙维持构件170。
[0106]如图4所示，第四实施例的内部导体210a包括:上部接触器211 ;下部接触器213 ；第一内部弹性构件215a ;第二内部弹性构件215b ;第一机筒218，其中容纳上部接触器211和第一内部弹性构件215a ;第二机筒219，其中容纳下部接触器213和第二内部弹性构件215b，并且与第一机筒218电连接；和外部机筒212，其中容纳第一机筒218和第二机筒219。
[0107]第一机筒218包括向内突起218a，其在径向方向上向内突出以被保持到上部接触器211的接触部211c。
[0108]第二机筒219包括向内突起219a，其在径向方向上向内突出以被保持到下部接触器213的接触部213c。
[0109]外部机筒212包括多个外部机筒向外突起212a和212b，其在径向方向上向外突出，以便被分别地保持到设置在外部导体120a(参照图3)的上下端部中内周面中的多个间隙构件160 ;和多个外部机筒向内突起212c和212d，其形成在第一和第二机筒218和219的向内突起218a和219a的相应位置中，并且在径向方向上向内突出以调节第一和第二机筒218和219的移动。
[0110]第一机筒218和第二机筒219还包括分别地彼此电接触的接触部218h和219b。
[0111]在第四实施例中，增加接触第一和第二机筒218和219的外部机筒212，并且因此第一和第二机筒218和219可以更稳定地彼此电连接。更具体地，具有第一信号传送路径，其中输入到下部接触器213的高频信号被传送到接触部213c，到第二机筒219，到外部机筒212，到第一机筒218的向内突起218a，到上部接触器211的接触部211c，到上部接触器211的尖纟而部211a。
[0112]与第一信号传送路径平行地，具有第二信号传送路径，其中高频信号被传送到下部接触器213的接触部213c，到第二机筒219的向内突起219a，到第二机筒219的接触部219b，到第一机筒218的接触部218b，到第一机筒218的内向突起218a，到上部接触器211的接触部211c，到上部接触器211的尖端部211a。[0113]如上所述，另外的信号传送路径由外部机筒212形成并且可以更稳定地传送信号。
[0114]如图5所示，根据本发明的第五实施例的同轴探针IOOc包括固定在图5中显示的外部弹性构件140和150的紧固部126。紧固部126可以形成为在外部导体120的外表面中的螺钉槽。外部弹性构件140和150可以被结合到紧固部126，紧固部126成形为螺钉槽被牢固地结合到其中。因此，外部弹性构件140和150可以容易和便利地结合到外部导体120，而且没有困难地牢固结合到外部导体120。
[0115]如图6中所示，根据本发明的第六实施例的同轴探针IOOa包括:内部导体110a，其从测试器T到半导体装置D传送高频电信号；外部导体120，其包围内部导体I IOa以减少信号干扰；电介质180，其绝缘内部导体IlOa和外部导体120 ;和外部弹性构件140和150，以弹性偏移半导体装置D和测试器T的至少一个到远离外部导体120的方向。
[0116]内部导体IlOa包括:上部接触器111，其能够与半导体装置D的垫Dl接触；下部接触器113，其能够与用于测试半导体装置D的测试器T的信号端子Tl接触；和内部弹性构件115，弹性偏移上部接触器111和下部接触器113的至少一个，以使上部接触器111和下部接触器113彼此远离。
[0117]上部接触器111包括:尖端部111a，其与半导体装置D的垫Dl接触；主体部lllh，其从尖端部Illa朝向下部接触器113延伸；和弹性构件连接部111c，其从主体部Illh朝向下部接触器113延伸并且连接到内部弹性构件115的一个端部。
[0118]如果垫Dl成形为适于半导体装置D的包装类型的导线、垫或焊接球，尖端部Illa在形状上可以根据垫Dl的形状合适地变化。例如，如果垫Dl成形为如图中所示的导线或垫，尖端部Illa可以成形为在其上端部上具有峰值中心的字母A。如果垫Dl成形为焊接球，尖端部Illa可以成形为如图1所示的皇冠形状。由于顶部的形状可选，形状可以变化包括前述的形状。
[0119]主体部Illh的直径大于顶部Illa的直径并且可以保持到电介质180。为此，分开防止部131可以设置在电介质180的第一端部。分开防止部131可以成形为像从电介质180延伸的突起，或可以与另外构件连接以防止分开。因此，防止上部接触器111从同轴探针IOOa分开，同时上部接触器111的尖端部Illa朝向半导体装置D暴露到外部。
[0120]下部接触器113包括:顶部113a，其接触信号端子Tl，测试器T的高频测试信号通过所述接触信号端子Tl输出；主体部113b，从顶部113a向上部接触器111延伸；和弹性构件连接部113c，从主体部113b向上部接触器111延伸并且连接到内部弹性构件115的第二端部。
[0121]尖端部113a在形状上可以对应于测试器T的信号端子Tl的形状而合适地变化。在附图中，尖端部113a形状像皇冠，但不限于此。代替地，尖端部113a可以成形如同字母A或其他形状。
[0122]主体部113b具有比尖端部113a大的直径并且因而可以保持到电介质180。为此，分开防止部132可以设置在电介质180的第二端部中。分开防止部132可以成形如同从电介质180延伸的突起，或者可以与另外的构件连接以防止分开。因此，下部接触器111从同轴探针IOOa分开，同时下部接触器111的尖端部113a朝向测试器T暴露到外部。
[0123]内部弹性构件115可以是盘簧。根据情形，内部弹性构件115可以是板簧或导电橡胶。内部弹性构件115可以设置为其它各种形状和材料，只要其能够施加弹性偏移，以使上部接触器111和下部接触器113彼此分开。
[0124]内部弹性构件115可以设置为导电材料，以便从下部接触器113传送电信号到上部接触器111。例如，内部弹性构件115可以包括诸如Al、Cu、Be、Ni等的导电金属的一个或其合金。根据情形，内部弹性构件115可以设置为诸如硅橡胶的绝缘材料的导电橡胶，其中设置导电金属粒子以传送电信号。
[0125]如果将稍后描述的机筒117可以传送上部和下部接触器111和113的信号，内部弹性构件115设置为绝缘材料，例如，绝缘性橡胶或涂敷有绝缘材料的金属弹簧等。即使将机筒配置为导电材料，内部弹性构件115还可以配置为导电材料，以因而形成平行信号传送路径。
[0126]内部导体IlOa可以还包括机筒(未图示)，以在其中容纳上部和下部接触器111和113和内部弹性构件115。
[0127]机筒可以包括:上部卡止部(未图示)，以防止上部接触器111的向上分开；和下部卡止部(未图示)，以防止下部接触器111的向下分开。
[0128]上部和下部卡止部能够对应于上部和下部接触器111和113的形状弯曲到径向方向。
[0129]机筒可以还包括突起(未图示)，其形成在机筒的外周面中，以防止通过电介质180分开。
[0130]如果机筒的上部和下部卡止部被保持到电介质180的分开防止部131，以防止机筒分开，可以省略突起。
[0131]机筒可以包括导电金属材料。机筒可以包括Cu、Al、Be和Ni的一个或其合金。例如，机筒可以由BeCu制造。包括诸如Au、Ag、N1、Cu、Al的导电金属的镀敷层可以形成在机筒的外周面。
[0132]外部导体120可以连接到测试器T的接地端子T2。由于外部导体120接地，内部导体IlOa的高频电信号被遮蔽，因而最小化周围高频信号引起的信号干扰。
[0133]外部导体120可以直接或间接地接触诸如金属块(未示出)的接地介质，其中容纳同轴探针100a，而不是直接与接地端子T2接触。根据情形，外部导体120可以直接或间接地与诸如接地线的接地介质接触。即，只要接地信号可以被传送，外部导体120能够以各种方式与接触介质接触。
[0134]外部导体120包括:外部导体主体121 ;和外部弹性构件支持部122和123，其形成在外部导体主体121中并且支持外部弹性构件140和150。
[0135]外部弹性构件支持部122和123可以是从外部导体主体121延伸到如图1所示的径向方向的突起。
[0136]外部弹性构件140和150分别地插入外部导体主体121的第一和第二端，并且分别地保持到外部弹性构件支持部122和123。
[0137]外部导体120可以还包括接触测试器T的接地端子T2的接地端子接触部129。
[0138]如图1所示，外部弹性构件140和150可以设置在外部导体120的外周面的相对的两端中。如果需要，仅仅外部弹性构件140和150的一个可以设置在外部导体120的外
周面的第一端部中。[0139]外部弹性构件140包括:支持部145，其由外部导体120的外部弹性构件支持部122支持；延伸部143，其从支持部145延伸到半导体装置D ;和接触部141，其接触和加压半
导体装置D。
[0140]支持部145可以加压外部导体120的外周面，以便防止外部弹性构件140的向上分开。支持部145可以是其中弹性线圈相对致密的区域；并且延伸部143可以是弹性线圈相对稀疏的区域；并且接触部141可以是弹性线圈致密的区域。即，支持部145、延伸部143和接触部141可以分别是其中弹性线圈致密、稀疏和再致密的区域。
[0141]外部弹性构件150包括:支持部155，其由外部导体120的外部弹性构件支持部123支持；延伸部153，其从支持部155延伸到测试器T ;和接触部151，其接触和加压测试器T。
[0142]支持部155可以加压外部导体120的外周面，以防止外部弹性构件150的向上分开。支持部155可以是其中弹性线圈相对较致密的区域；并且延伸部153可以是其中弹性线圈相对较稀疏的区域；和接触部151可以是弹性线圈再次致密的区域。即，支持部155、延伸部153和接触部151可以分别是其中弹性线圈致密、稀疏和再次致密的区域。
[0143]如图7所示，根据本发明的第七实施例的同轴探针IOOb包括:内部导体IlOb ;夕卜部导体120 ;电介质80 ;和至少一个外部弹性构件140和150。
[0144]内部导体IlOb包括:第一机筒118，其中容纳上部接触器111和第一内部弹性构件115a ;和第二机筒118，其中容纳下部接触器113和第二内部弹性构件115h，并且与第一机筒118电连接。
[0145]第一内部弹性构件115a朝向半导体装置D(参见图1)弹性偏移上部接触器111。
[0146]第二内部弹性构件115h朝向测试器T(参见图1)弹性偏移下部接触器113。
[0147]如图2所示，第一机筒118和第二机筒119包括彼此电接触的接触部118a和119a。
[0148]外部导体120和外部弹性构件140和150与根据以上解释的第六实施例的外部导体120和外部弹性构件140和150相同。
[0149]虽然根据第六实施例的内部导体IlOa的内部弹性构件115和可以进一步包括在内部导体IlOa中机筒(未图示)是单个主体，根据第七实施例的机筒118和119以及内部弹性构件115a和115h在相对短的长度上成对设置。因此，可节省制造成本。
[0150]更具体地，在长度中相对较短的机筒118和119以及弹性构件115a和115h以低成本制造，并且保证相同的电特性和效果，因而减少制造成本。
[0151]以下简要说明同轴探针IOOb的制造方法。首先，准备内部导体110b、外部导体120、电介质180和外部弹性构件140和150。
[0152]内部导体IlOb可以通过如下方式组装:将第一内部弹性构件115a和上部接触器111依次插入第一机筒118，并且然后，向内弯曲第一机筒118的相对两端以形成上部卡止部118h。同样地，内部导体IlOb可以通过如下方式组装:将第二内部弹性构件115b和下部接触器113依次插入第二机筒119，并且然后，将第二机筒119的相对两端向内弯曲以形成下部卡止部119h。
[0153]为了将上部接触器111或下部接触器113的尖端部11 Ia和113a插入通过形成在电介质180中的容纳孔，如上设置的内部导体IlOb被插入电介质180的内部。
[0154]内部导体I IOb被插入电介质180，使得已经插入通过容纳孔的内部导体IlOb的尖端部Illa和113a从电介质180的内部暴露。
[0155]当第一和第二机筒118和119被保持到电介质180时，插入的内部导体IlOb在内部导体IlOb的插入方向上没有分开。
[0156]然后，电介质180被插入外部导体120。
[0157]在电介质180被首先插入外部导体120以后，内部导体IlOb可以插入电介质180。
[0158]然后，外部弹性构件140和150被分别地插入外部导体120的相对两端的外周面。
[0159]因而，具有形成在内部导体IlOb和外部导体120之间的电介质180的同轴探针IOOb可以没有困难地被组装。
[0160]由于可以通过简单地设置和组装内部导体110b、外部导体120、电介质180、外部弹性构件140和150生产同轴探针100b，因此可以明显地提高同轴探针IOOb的生产率。
[0161]如图3所示，根据本发明的第八实施例的同轴探针IOOc包括:内部导体IlOb ;电介质180和至少一个导电弹性构件190。
[0162]内部导体IlOb和电介质180与根据上述的第七实施例的内部导体和电介质IlOb和180相同。
[0163]在第八实施例中，导电弹性构件180代替根据第六和第七实施例的外部导体120和外部弹性构件140和150，并且被插入电介质的外周面。
[0164]导电弹性构件190弹性偏移半导体装置D和测试器T到使半导体装置D和测试器T分开的方向，并且包围内部导体IlOb和接地。
[0165]导电弹性构件190包括:其由电介质180支持的支持部193 ;和接触部191，其能够接触并加压半导体装置D。
[0166]支持部193可以加压电介质180的外周面，以便防止导电弹性构件190的分开。支持部193可以是其中弹性线圈相对稀疏的区域；和接触部191可以是其中弹性线圈相对致密的区域。
[0167]连接部191被连接到测试器T的接地端子T2。因而，在内部导体IlOb中的高频电信号被遮蔽，因而最小化环境高频信号引起的信号干扰。
[0168]连接部191可以直接或间接地接触诸如金属块(未示出)的接地介质，其中容纳同轴探针IOOc而不是直接接触接地端子T2。根据情形，连接部191可以直接或间接地接触诸如接地线的接地介质。即，只要导电弹性构件190的接地信号可以被传送，连接部191能够以各种方式与接触介质接触。
[0169]导电弹性构件190可以是盘簧。根据情形，导电弹性构件190可以是板簧或导电橡胶。导电弹性构件190可以以其它各种形状和材料设置，只要其可以施加弹性偏移并且可以接地。
[0170]导电弹性构件190可以包括诸如Al、Cu、Be和Ni的导电金属的一个或其合金。根据情形，导电弹性构件190可以包括诸如硅橡胶的绝缘材料的导电橡胶，其中设置导电金属粒子以传送电信号。
[0171]电介质180包括:电介质主体(未图示)；和导电弹性构件支持部(未图示)，其形成在电介质主体中并且支持导电弹性构件190，其与根据第六和第七实施例的外部导体120相同或类似。
[0172]如同根据第六和第七实施例的外部弹性构件支持部122和123，导电弹性构件支持部可以包括从电介质主体180向径向方向延伸的突起。
[0173]导电弹性构件190可以多个地设置和布置在电介质180的外周面的相对两端中，如同根据第六和第七实施例的外部弹性构件140和150。如需要，仅仅一个导电弹性构件可以设置在电介质180的外周面的第一端部中。
[0174]在根据第八实施例的同轴探针IOOc中，导电弹性构件190可以同时地代替根据第六和第七实施例的外部导体120和外部弹性构件140和150，并且因此可以提高同轴探针IOOc的组装容易性和生产率。
[0175]另一方面，上述实施例仅为示例，本领域技术人员可以根据示例实现各种变形和等同的其他实施例。
[0176]因此，本发明的真正的技术保护范围仅由下述权利要求记载的发明的技术思想规定。
[0177][产业上之可利用性]
[0178]本发明为了检测在半导体制造中是否存在不良产品。
【权利要求】
1.一种同轴探针，包括: 内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离； 外部导体，配置为包围所述内部导体； 多个间隙构件，分别地插入在所述内部导体与所述外部导体之间的相对两端，以使在所述内部导体与所述外部导体之间产生预定空隙；和 至少一个外部弹性构件，插入所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。
2.根据权利要求1所述的同轴探针，其中所述内部弹性构件包括: 第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和 第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。
3.根据权利要求2所述的同轴探针，其中所述内部导体还包括: 第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和 第二机筒，配置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且电连接到所述第一机筒。
4.根据权利要求3所述的同轴探针，还包括间隙维持构件，配置为包围所述第一机筒和所述第二机筒之间的待被安装在所述外部导体的内周面中的接触区域，以使所述第一机筒和所述第二机筒彼此电接触，并且维持所述预定空隙。
5.根据权利要求1所述的同轴探针，其中所述内部导体还包括机筒，所述机筒配置为在其中容纳所述上部接触器、所述下部接触器和所述内部弹性构件。
6.根据权利要求1至5任一项所述的同轴探针，其中所述多个间隙构件分别包括分开防止部，配置为防止所述内部导体从所述外部导体分开。
7.根据权利要求1至5任一项所述的同轴探针，其中所述外部导体的外表面还包括结合部，所述结合部的形状如同螺纹槽，以与外部弹性构件连接。
8.—种同轴探针,包括: 内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离； 外部导体，配置为包围所述内部导体； 电介质，设置在所述内部导体和所述外部导体之间；和 至少一个外部弹性构件，配置成插入于所述外部导体的外周面，以弹性偏移所述半导体装置和所述测试器的至少一个到使所述半导体装置或所述测试器远离所述外部导体的方向。
9.根据权利要求8所述之同轴探针，其中所述外部导体至少包围所述电介质的一部分，并且所述外部弹性构件设置在所述外部导体的相对的两端。
10.一种同轴探针，包括:内部导体，包括上部接触器、下部接触器和内部弹性构件，所述上部接触器配置为与半导体装置接触，所述下部接触器配置为接触用于测试所述半导体装置的测试器，所述内部弹性构件配置为弹性偏移所述上部接触器和所述下部接触器的至少一个，以使所述上部接触器和所述下部接触器彼此远离； 导电弹性构件，配置为使所述半导体装置和所述测试器向远离的方向弹性偏移，并且包围所述内部导体并接地；和 电介质，设置在所述内部导体和所述导电弹性构件之间。
11.根据权利要求10所述的同轴探针，其中所述内部弹性构件包括: 第一内部弹性构件，配置为朝向所述半导体装置弹性偏移所述上部接触器；和 第二内部弹性构件，配置为朝向所述测试器弹性偏移所述下部接触器。
12.根据权利要求11所述的同轴探针,其中内部导体还包括: 第一机筒，配置为在其中容纳所述上部接触器和所述第一内部弹性构件；和第二机筒，配 置为在其中容纳所述下部接触器和所述第二内部弹性构件，并且与所述第一机筒电连接。
【文档编号】G01R1/067GK103765227SQ201280041462
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2012年8月29日 优先权日:2011年8月30日
【发明者】李彩允 申请人:李诺工业股份有限公司