模拟型电子式电压互感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种模拟型电子式电压互感器，采取分压原理对配网电压采样，通过模拟缓冲模块输出模拟采样信号。它包括封装互感器本体A2，缓冲模块A4，底座A5，模拟输出接口A3。分压器件封装在本体A2中，上端留有接线端子A1，本体下部留有腔体，腔体上表面镶有三个M4的铜螺母用以固定缓冲模块A4，本体A2下端面镶有4个M6铜螺母用以固定底座A5。其特征在于：所述封装互感器本体上端设有母线安装接口A1、下部设有模拟输出接口A3、下端设有安装底座A5。所述封装互感器本体A2是采用环氧树脂绝缘材料一次封装成型，所述底座外周留有安装孔。
【专利说明】模拟型电子式电压互感器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电压互感器，具体而言，涉及一种模拟型电子式电压互感器。
【背景技术】
[0002]目前市场上电磁式电压互感器大多为铁磁式，其绝缘设计、电磁兼容设计复杂，制造成本闻。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的不足，本发明目的是设计一种产品，应用于模拟式高压电压互感器，模拟式高压电压互感器无需外供电源对高压电力线电压进行测量并通过光纤(或无线)进行数据传输。
[0004]本发明的技术方案:一种模拟型电子式电压互感器，它包括封装互感器本体，其特征在于:所述封装互感器本体上端设有接线端子、下部设有模拟输出接口、下端设有安装底座，所述安装底座上连接有缓冲模块。所述封装互感器本体是采用环氧树脂绝缘材料一次封装成型，所述底座外周留有安装孔。所述缓冲模块安装在所述封装互感器本体的腔体上表面。
[0005]缓冲模块用螺钉安装本体A2腔体上表面，与分压器件形成电气连接，减少了因缓冲模块外接而产生的外部电磁环境对模拟信号的干扰。本体结构一次成型，内部在浇注时形成腔体，便于安装缓冲模块。本体结构外部形成伞群结构，满足绝缘耐压爬比距与污秽要求。
[0006]本发明的有益效果:本发明的模拟式高压互感器，整个产品为密封式结构，材料为新型环氧树脂，满足绝缘、耐压、抗老化、环保等要求。本产品采用整体设计、新工艺使得互感器体积小重量轻。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施例的电压互感器的正视图。
[0008]图2为本发明实施例的电压互感器的俯视图。
[0009]图3为本发明实施例的电压互感器的仰视图。
[0010]图4为本发明实施例的电压互感器的轴视图。
[0011]图5为本发明实施例的电压互感器的分解图。
[0012]图中，Al为接线端子；A2为封装互感器主体;A3为模拟输出接口 ；A4为缓冲模块；A5为底座。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和具体实施例，对本发明作进一步详细说明。
[0014]本实施例的模拟型电子式电压互感器，采用整体成型技术对模拟式电压互感器进行封装，在减小互感器尺寸的同时保证绝缘耐压水平和爬电距离。图5为装置结构示意图，包括封装互感器本体A2，缓冲模块A4，底座A5，模拟输出接口 A3。分压器件封装在本体A2中，上端留有接线端子Al，本体下部留有腔体，腔体上表面镶有三个M4的铜螺母用以固定缓冲模块A4，本体A2下端面镶有4个M6铜螺母用以固定底座A5，底座外周留有安装孔，便于用户安装。采用新的真空浇注与快速固化工艺，保证了产品的电气性能同时提高产品生产效率与产品的一致性。本发明旨在采用上述技术来确保产品的电气性能和大批量生产的需要，同时降低成本和原材料的损耗。在技术规范、成本、工艺、工程造型上满足用户要求。
[0015]本发明采用整体成型技术对模拟式电压互感器进行封装，在减小互感器尺寸的同时保证绝缘耐压水平和爬电距离。采用新的压制技术与快速固化工艺，保证了产品的电气性能同时提高产品生产效率与产品的一致性。本发明旨降低了成本和原材料的损耗。
[0016]虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但实施例和附图并不是用来限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，同样属于本发明之保护范围。因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种模拟型电子式电压互感器，它包括封装互感器本体，其特征在于:所述封装互感器本体上端设有接线端子、下部设有模拟输出接口、下端设有安装底座，所述底座上连接有缓冲模块，所述缓冲模块安装在所述封装互感器本体的腔体上表面。
2.根据权利要求1所述的模拟型电子式电压互感器，其特征在于:所述封装互感器本体是采用环氧树脂绝缘材料一次封装成型，所述底座外周留有安装孔。
3.根据权利要求1所述的模拟型电子式电压互感器，其特征在于:所述缓冲模块用螺钉安装所述封装互感器本体的腔体上表面，与分压器件形成电气连接，减少了因输出模块外接而产生的外部电磁环境对模拟信号的干扰。
4.根据权利要求1所述的模拟型电子式电压互感器，其特征在于:所述封装互感器本体结构一次成型，内部在浇注时形成腔体，便于安装输出模块。
5.根据权利要求1所述的模拟型电子式电压互感器，其特征在于:所述封装互感器本体结构外部形成伞群结构。
【文档编号】G01R15/18GK203502474SQ201320502386
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】周秉仁, 李宝亮, 朱一禾, 陈二利 申请人:南京因诺沃经济信息咨询有限公司