用于柔性印刷线路板电测的转接装置制造方法

用于柔性印刷线路板电测的转接装置制造方法
【专利摘要】用于柔性印刷线路板电测的转接装置，属于线路板电路检测领域。包括柔性印刷线路板、连接器和转接板，所述连接器包括对应底座和对应连接座，对应底座焊接在柔性印刷线路板上，对应连接座焊接在转接板上，以实现对应底座和对应连接座的对接工作；所述转接板为印刷插件板，转接板一端设置有大端接头，另一端设置有小端接头，小端接头上设置有与对应连接座相匹配的金手指，大端接头上设置有用于与测试机台连接的金手指。本实用新型在连接器与测试冶具之间连接了转接板，放大了测试间距，方便了测试对位，从而提高了对连接器电性能测试的可操作性，显著提高了良品率。
【专利说明】用于柔性印刷线路板电测的转接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板电路检测领域，具体为一种用于柔性印刷线路板电测的转
接装置。
【背景技术】
[0002]在现有线路板中，连接器的使用较为广泛，而安装后的连接器需要对其进行电性能测试。
[0003]现有测试方式为:先将测试冶具与连接器的对应连接座连接，再将对应连接座插接在安装在线路板上的对应底座上，而现有的连接器的结构较为小巧，对应底座与对应连接座之间对位困难，插拔很不方便，效率较低，并且容易在测试过程中对对应底座的焊接造成物理损伤，提闻了广品不良率。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种用于柔性印刷线路板电测的转接装置，解决现有技术中所存在的对位困难，对应连接座因长时间插拔易损坏等技术问题。
[0005]实现上述目的的技术方案是:用于柔性印刷线路板电测的转接装置，其特征在于:包括柔性印刷线路板、连接器和转接板，所述连接器包括对应底座和对应连接座，对应底座焊接在柔性印刷线路板上，对应连接座焊接在转接板上，以实现对应底座和对应连接座的对接工作；所述转接板为印刷插件板，转接板一端设置有大端接头，另一端设置有小端接头，小端接头上设置有与对应连接座相匹配的金手指，大端接头上设置有用于与测试机台连接的金手指，所述小端接头和大端接头上的金手指之间导通连接，所述小端接头上的金手指与对应连接座导通焊接。
[0006]上述转接板的大端接头和小端接头的背面分别设置有补强板，提高了转接板的强度，方便对应连接座的插拔。
[0007]本实用新型在连接器与测试冶具之间连接了转接板，放大了测试间距，方便了测试对位，从而提高了对连接器电性能测试的可操作性，特别是有效避免了在测试过程中对连接器的对应底座所造成的物理损伤，显著提高了良品率。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图2为转接板的后视图。
【具体实施方式】
[0010]如图1、2所示，本实用新型包括柔性印刷线路板1、连接器2和转接板3。
[0011]连接器2包括对应底座4和对应连接座5，对应底座4焊接在柔性印刷线路板I上，对应连接座5焊接在转接板3上，以实现对应底座4和对应连接座5的对接工作。[0012]转接板3为印刷插件板，转接板3 —端设置有大端接头7，另一端设置有小端接头6，小端接头6上设置有与对应连接座5相匹配的金手指10，大端接头7上设置有用于与测试机台连接的金手指8，所述小端接头6和大端接头7上的金手指10和8之间导通连接，所述小端接头6上的金手指10与对应连接座5导通焊接。
[0013]转接板3的大端接头7和小端接头6的背面分别设置有补强板9。补强板9材质不限，只要起到增强作用均可。
【权利要求】
1.用于柔性印刷线路板电测的转接装置，其特征在于:包括柔性印刷线路板、连接器和转接板，所述连接器包括对应底座和对应连接座，对应底座焊接在柔性印刷线路板上，对应连接座焊接在转接板上，以实现对应底座和对应连接座的对接工作；所述转接板为印刷插件板，转接板一端设置有大端接头，另一端设置有小端接头，小端接头上设置有与对应连接座相匹配的金手指，大端接头上设置有用于与测试机台连接的金手指，所述小端接头和大端接头上的金手指之间导通连接，所述小端接头上的金手指与对应连接座导通焊接。
2.根据权利要求1所述的用于柔性印刷线路板电测的转接装置，其特征在于:所述转接板的大端接头和小端接头的背面分别设置有补强板。
【文档编号】G01R1/04GK203443981SQ201320537293
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】程友萍, 谢勇, 姜有灝, 吴正林, 许美珍 申请人:同扬光电（江苏）有限公司