电容传感器极板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电容传感器极板，包括印刷电路板，该印刷电路板上设有极板，该极板为附着在印刷电路板上的铜层或装配在印刷电路板上的金属板。与现有技术相比，本实用新型具有减少印刷电路板的面积，节约成本，装配更加方便等优点。
【专利说明】电容传感器极板
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电容传感器相关技术，尤其是涉及一种电容传感器极板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电容检测芯片越来越多的应用到了我们的生活中。在我们的应用中，电容传感器的设计也越来越重要。
[0003]国内普遍采用的方式是在印刷电路板上，覆出一块铜来制作电容极板。这样的设计导致的印刷电路板的面积很大，成本较高，同时导致占据的体积较大，需要密封的体积也较大。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电容传感器极板。
[0005]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0006]一种电容传感器极板，其特征在于，包括印刷电路板，该印刷电路板上设有极板，该极板为附着在印刷电路板上的铜层或装配在印刷电路板上的金属板。
[0007]所述的金属板焊接在印刷电路板上。
[0008]所述的金属板通过固定块与印刷电路板连接。
[0009]所述的金属板与固定块呈垂直设置，所述的固定块与印刷电路板呈垂直设置。
[0010]所述的金属板通过插针与印刷电路板连接。
[0011]与现有技术相比，本实用新型通过利用在印刷电路板上的铜层，同时通过金属板代替电容传感器极板的方式，减少印刷电路板的面积，节约成本，装配更加方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0014]实施例1
[0015]如图1所示，一种电容传感器极板，包括印刷电路板1，该印刷电路板I上设有极板，该极板为附着在印刷电路板上的铜层2。
[0016]实施例2
[0017]如图1所示，一种电容传感器极板，包括印刷电路板1，该印刷电路板I上设有极板，该极板为装配在印刷电路板上的金属板3。所述的金属板3焊接在印刷电路板上。
[0018]实施例3
[0019]所述的金属板3通过固定块与印刷电路板连接。所述的金属板3与固定块呈垂直设置，所述的固定块与印刷电路板呈垂直设置。其他同实施例2。
[0020]实施例4
[0021]所述的金属板3通过插针与印刷电路板连接。其他同实施例2。
【权利要求】
1.一种电容传感器极板，其特征在于，包括印刷电路板，该印刷电路板上设有极板，该极板为附着在印刷电路板上的铜层或装配在印刷电路板上的金属板。
2.根据权利要求1所述的电容传感器极板，其特征在于，所述的金属板焊接在印刷电路板上。
3.根据权利要求1所述的电容传感器极板，其特征在于，所述的金属板通过固定块与印刷电路板连接。
4.根据权利要求1所述的电容传感器极板，其特征在于，所述的金属板与固定块呈垂直设置，所述的固定块与印刷电路板呈垂直设置。
5.根据权利要求3所述的电容传感器极板，其特征在于，所述的金属板通过插针与印刷电路板连接。
【文档编号】G01R27/26GK203658472SQ201320833650
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】吴国瑶, 赵乐, 张 成 申请人:德尔福电子(苏州)有限公司