利用反射太赫兹辐射计算材料属性的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种用于解译太赫兹辐射的系统，所述系统包括：太赫兹发射器，配置为输出太赫兹辐射的脉冲；束分离装置，配置为引导所述太赫兹辐射的脉冲通过第一端口，所述第一端口具有透镜；太赫兹接收器，配置为经由所述束分离装置接收通过所述第一端口的所述太赫兹辐射的脉冲的至少一部分，其中所述太赫兹接收器配置为基于由所述太赫兹接收器接收的辐射输出信号；第一光学界面，向所述太赫兹辐射的脉冲提供光学干涉，其中所述第一光学界面将所述太赫兹辐射的脉冲的被第一光学界面反射的部分经由所述束分离装置反射至所述太赫兹接收器；第二光学界面，向所述太赫兹辐射的脉冲提供光学干涉，其中所述第二光学界面将所述太赫兹辐射的脉冲的被第二光学界面反射的部分经由所述束分离装置反射至所述太赫兹接收器；所述第一光学界面与所述第二光学界面之间限定的间距，所述间距被配置为接收要由所述太赫兹辐射的脉冲的至少一部分照射的样本；其中所述样本将所述太赫兹辐射的脉冲的被第一被样本反射的部分经由所述束分离装置反射至所述太赫兹接收器，以及将所述太赫兹辐射的脉冲的被第二被样本反射的部分经由所述束分离装置反射至所述太赫兹接收器；其中所述太赫兹发射器和太赫兹接收器设置为在壳体中；处理器，与所述太赫兹接收器通信并且配置为从所述太赫兹接收器接收所述信号，所述处理器被配置为基于所述信号确定所述样本的卡标厚度、密度、折射率或者质量；以及其中所述透镜将发送至所述样本的太赫兹辐射以及从所述样本接收的太赫兹辐射聚焦。2.根据权利要求1所述的系统，还包括机架，所述壳体耦接至所述机架，其中所述机架配置为跨越所述样本移动所述壳体。3.根据权利要求2的所述系统，其中所述第一光学界面安装至所述壳体。4....