气密地密封的检孔仪探测器顶端的制作方法
【专利摘要】本发明涉及气密地密封的检孔仪探测器顶端。一种用于检查区域的光学系统，包括光学壳体和容纳在光学壳体内的光学元件。光学壳体容纳一个或多个光学纤维。容纳在光学壳体内的光学元件使光集中到一个或多个光学纤维上。密封部件相对于光学壳体而密封光学元件。密封部件包括固化的玻璃熔块材料。在一个示例中，密封部件环形地设置在光学壳体与光学元件之间。还提供了形成光学系统的方法。
【专利说明】气密地密封的检孔仪探测器顶端
【技术领域】
[0001] 本发明大体上涉及检孔仪组件，且更具体而言，涉及将光学元件密封在检孔仪组 件内。
【背景技术】
[0002] 检孔仪为已知的且用于许多不同的应用中。例如，检孔仪用于通过获取区域的图 像来检查该区域。检孔仪一般包括用于容纳与图像的获取相关联的光学元件（例如，透镜、 光纤束等）的检孔仪探测器顶端。过去，聚环氧化物材料（例如，环氧树脂）用于密封光学 元件且限制冷凝物、湿气等进入检孔仪探测器顶端的内部的通路。
[0003] 然而，检孔仪探测器顶端用于具有相对较高的温度波动的区域中。此外，取决于具 体区域，检孔仪探测器顶端暴露于相对腐蚀性的化学制品。该温度波动和/或化学制品暴 露不利于密封且腐蚀密封，因此允许冷凝物、湿气等进入检孔仪探测器顶端。
[0004] 因此，将光学元件密封在经得起温度波动和化学侵蚀的检孔仪探测器顶端内将为 有利的。
【发明内容】
[0005] 下文呈现了本发明的简化的概述，以便提供本发明的一些示例性方面的基本理 解。该概述不是本发明的广泛综述。此外，该概述不旨在识别本发明的关键要素，也不旨在 界定本发明的范围。概述的唯一目的在于作为稍后呈现的更详细的描述的前序来以简化的 形式呈现本发明的一些理念。
[0006] 根据一个方面，提供了一种用于检查区域的光学系统。该光学系统包括构造成容 纳一个或多个光学纤维的光学壳体。容纳在光学壳体内的光学元件使光集中在一个或多个 光学纤维上。密封部件相对于光学壳体而密封光学元件。密封部件包括固化的玻璃熔块材 料。
[0007] 根据另一个方面，提供了一种用于检查区域的光学系统。该光学系统包括构造成 容纳一个或多个光学纤维的光学壳体。容纳在光学壳体内的光学元件使光集中在一个或多 个光学纤维上。密封部件环形地设置在光学壳体与光学元件之间。密封部件包括与光学壳 体和光学元件形成密封的固化的玻璃熔块材料。
[0008] 根据另一个方面，提供了一种形成光学系统的方法。该方法包括提供光学壳体和 提供光学元件的步骤。该方法还包括使密封部件附着在光学壳体和光学元件中的至少一者 上的步骤，密封部件包括玻璃熔块材料。该方法包括加热密封部件以将光学元件气密地密 封到光学壳体上的步骤。
[0009] -种用于检查区域的光学系统，光学系统包括： 光学壳体，光学壳体构造成容纳一个或多个光学纤维； 光学元件，光学元件容纳在光学壳体内，用于使光集中到一个或多个光学纤维上；以及 密封部件，密封部件构造成相对于光学壳体而密封光学元件，密封部件包括固化的玻 璃熔块材料。
[0010] 优选地，光学壳体包括检孔仪探测器顶端。
[0011] 优选地，光学元件包括用于密封到检孔仪探测器顶端的透镜。
[0012] 优选地，光学壳体被包括作为检孔仪组件的一部分。
[0013] 优选地，密封部件还包括用于粘合到玻璃熔块材料上的粘合剂材料。
[0014] 优选地，密封部件设置在光学壳体与光学元件之间，密封部件分别与光学壳体和 光学元件接触。
[0015] 优选地，密封部件环形地设置在光学壳体与光学元件之间。
[0016] 优选地，密封部件构造成由热源加热，以相对于光学壳体而密封光学元件。
[0017] 优选地，密封部件包括粘合剂材料。
[0018] -种用于检查区域的光学系统，光学系统包括： 光学壳体，光学壳体构造成容纳一个或多个光学纤维； 光学元件，光学元件容纳在光学壳体内，用于使光集中到一个或多个光学纤维上；以及 密封部件，密封部件环形地设置在光学壳体与光学元件之间，密封部件包括固化的玻 璃熔块材料，其构造成与光学壳体和光学元件形成密封。
[0019] 优选地，光学壳体包括检孔仪探测器顶端。
[0020] 优选地，光学元件包括用于密封到检孔仪探测器顶端的透镜。
[0021] 优选地，光学壳体被包括作为检孔仪组件的一部分。
[0022] 优选地，密封部件还包括用于粘合到玻璃熔块材料上的粘合剂材料。
[0023] 优选地，密封部件构造成由热源加热，以相对于光学壳体而密封光学元件。
[0024] 优选地，密封部件包括粘合剂材料。
[0025] -种形成光学系统的方法，方法包括以下步骤： 提供光学壳体； 提供光学元件； 使密封部件附着在光学壳体和光学元件中的至少一者上，密封部件包括玻璃熔块材 料；以及 加热密封部件以将光学元件气密地密封到光学壳体上。
[0026] 优选地，加热密封部件的步骤包括使用热源来加热密封部件。
[0027] 优选地，光学壳体被提供作为检孔仪组件的一部分。
[0028] 优选地，附着密封部件的步骤包括使密封部件环形地附着在光学壳体和光学元件 中的至少一者上。
【专利附图】
【附图说明】
[0029] 在参照所附附图阅读以下描述时，本发明的前述方面及其它方面将对与本发明相 关的领域中的技术人员变得明显，在附图中： 图1示出了根据本发明的一方面的包括示例性相机组件的示例性光学系统； 图2为沿图1的线2-2的截面视图，示出了相机组件的横截面； 图3为类似于图2的相机组件的局部分解截面视图，其中密封部件和光学元件与光学 壳体分离； 图4为类似于图2的相机组件的截面视图，其中热源加热密封部件；以及 图5为描绘了形成光学系统的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0030] 附图中描述和示出了合并本发明的一个或多个方面的示例性实施例。这些示出的 示例不旨在限制本发明。例如，本发明的一个或多个方面可用于其它实施例中且甚至用于 其它类型的装置中。此外，本文中使用的某些术语仅为了方便而不被看作是对本发明的限 制。更进一步，在附图中，相同的参考数字用于指示相同的元件。
[0031] 图1示出了根据本发明的方面的示例性光学系统10。大体上，光学系统10用于 监测和/或检查区域。由于光学系统10包括任何数目的结构和构造，故图1中略微大致地 /示意性地绘出了光学系统10。大体上，光学系统10将通过对图像/影像获取（例如，采 集、记录等）来对区域监测、检查等。光学系统10可包括任何数目的装置，如，检孔仪组件、 影像探测器、纤维镜、相机等。图1将光学系统10绘为包括检孔仪组件，然而，光学系统10 不限于该结构，且可包括与上述装置相关联的其它结构。
[0032] 光学系统10包括与获取图像/影像相关联的一定数目的结构。例如，光学系统10 包括控制设备12。略微大致地/示意性地示出了控制设备12。在所示出的示例中，控制设 备12包括手柄部分14。手柄部分14的尺寸和形状定制成由人手抓持。手柄部分14可包 括允许使用者将信息控制和/或输入到控制设备12的一个或多个控制/功能按钮。与按 钮相关联的控制/功能可变化且不必是对本发明的具体限制。此外，手柄部分14不限于所 示出的示例中的结构，且可采用一定数目的构造和结构。
[0033] 控制设备12还包括显示屏16。在示出的示例内，显示屏16位于手柄部分14上 方。控制设备12可包括影像控制器、驱动器等，以在显示屏16上提供成像。显示屏16可 显示区域的图像/影像。将理解的是，显示屏16不限于位于控制设备12内，且在其它示例 中，显示屏16可位于与控制设备12分离的结构内。将理解的是，光学系统10的部分内的 湿气/冷凝物的非期望的存在可不利地影响显示屏16上的图像/影像的显示。
[0034] 光学系统10还包括探测器组件18。探测器组件18在一端处附接到控制设备12 上。在一个示例中，探测器组件18为长形的柔性结构，其中探测器组件18的一部分可移动 和/或铰接。将认识到的是，本文示出和描述的探测器组件18仅为探测器组件18的多种 不同示例中的一个示例。探测器组件18可容纳线、铰接缆线、光纤束等，同时提供对线的保 护，以免受刮擦、磨损、环境影响等。通过为长形，探测器组件18可插入具有关于物理/视 觉可达性的一些限制的区域中。
[0035] 光学系统10还包括设置在探测器组件18的端部处的相机组件20。具体而言，相 机组件20定位在与控制设备12相对的探测器组件18的端部处。在所示出的示例中，相机 组件20包括检孔仪探测器顶端，其包括上述光学元件24。相机组件20可包括用于采集/ 储存区域的图像和/或影像的任何数目的图像获取装置。相机组件20可定位在区域内，其 中相机组件20操作来用以获取区域的图像。
[0036] 现在转到图2,示出了相机组件20和相关联的光学元件24的截面视图。将理解的 是，出于示范性目的，在该示例中仅描绘了相机组件20和光学元件24的大致的示意性横截 面，且更清楚地示出了相机组件20的内部的某些方面。此外，在操作中，相机组件20将以 类似于图1中所示的方式完全组装。
[0037] 相机组件20处的光学系统10包括光学壳体22。光学壳体22可具有可容纳光学 元件24(例如，一个或多个透镜、光圈、滤器、纤维光学器件等）的任何数目的结构。光学壳 体22可被包括作为探测器组件18的一部分，或在其它示例中，可操作地附接到探测器组件 18上。具体而言，光学壳体22附接到探测器组件18的端部上。光学壳体22可包括金属材 料（例如，不锈钢等），但在其它示例中，光学壳体22可仅部分地由金属形成或可由非金属 材料形成。
[0038] 光学壳体22可收纳与图像获取有关的一定数目的不同结构，如，光学纤维23 (例 如，光纤束、缆线、线等）。将理解的是，由于光学纤维23 (例如，光纤束、缆线、线等）包括任 何数目的尺寸、形状以及结构，故图2中略微大致地/示意性地描绘了容纳在光学壳体22 中的光学纤维23(例如，光纤束、缆线、线等）。然而，在操作中，光学纤维23(例如，光纤束、 缆线、线等）可至少部分地延伸穿过光学壳体22的内部。光学壳体22将保护光学纤维23 免受环境条件，其包括湿气、湿度、冷凝物、高/低温等。光学纤维23可辅助光从光学壳体 22传递到控制设备12。
[0039] 如所提到的，光学壳体22容纳光学元件24。此外，如所提到的，光学元件24可为 一个或多个元件，且可包括透镜、光圈、滤器等。图2内所示的示例包括三个光学元件，但其 它示例可包括多于或少于三个的所示光学元件。光学元件24辅助获取来自区域的图像。在 一个示例中，光学元件24将作用为集中来自区域的光，如，集中到光学纤维23 (例如，光纤 束等）上。例如，光学元件24可包括凹透镜、凸透镜等。本文中，不管数目和类型/结构， 一个或多个光学元件24简单地称作光学元件24。
[0040] 除光学元件24之外，光学壳体22还可容纳第二光学元件25。第二光学元件25可 定位成邻近光学壳体22内的光学纤维23。第二光学元件25可包括任何类型的透镜，如，凹 透镜、凸透镜等。同样地，第二光学元件25的尺寸可比如图所示的更大或更小。第二光学 元件25可通过将来自区域的光进一步集中/或引导到光学纤维23上来起作用。
[0041] 光学系统10在相机组件20处还包括用于相对于光学壳体22密封光学元件24的 密封部件30,以便限制湿气和/或冷凝物进入光学壳体22的通路。在一个示例中，密封部 件30将使光学元件24直接密封到光学壳体22上。在另一个示例中，密封部件30可间接 地密封光学元件24和光学壳体22,如，通过包括在光学元件24与光学壳体22之间的中间 层。将认识到的是，如果存在多个光学元件24,则密封部件30可密封仅一个光学元件244 或多个光学元件24的仅一部分。例如，可密封多个光学元件24的最外面的一个。将认识 到的是，多个光学元件24中的一者或少于全部的此类密封被认为是将光学元件24密封为 集合的整体。此外，将回想到的是，多个光学元件24被认为是包括在大体的描述性用语〃 光学元件〃内，且因此多个中的一个或一些的密封被认为是该描述性用语〃光学元件〃的 密封。
[0042] 密封部件30包括玻璃熔块材料。在一个示例中，密封部件30包括玻璃熔块材料。 熔块材料最初为微粒/粉末形式。此外，在一个示例中，密封部件30还包括固化的熔块材 料（例如，固化的玻璃熔块材料）。在又一个示例中，包括玻璃熔块材料的密封部件30最初 将为粉末的形式。例如，该粉末状的玻璃熔块材料包括，硅玻璃、含玻璃粉末的糊状物、有机 粘结剂材料、（无机）有机填料、溶剂等。粉末状的玻璃熔块材料包括多种玻璃熔块粉末尺 寸，如，在微米水平尺寸的颗粒的范围内。
[0043] 提供密封部件30的熔块可加热以达到流体或半流体状态，以便熔块微粒可一起 流动。在加热粉末之后，密封部件30将形成固化的玻璃熔块材料。包括在粉末状的玻璃熔 块中的一些材料在加热过程期间可被烧掉，包括有机粘合剂材料等。密封部件30将使光学 壳体22 (如，以气密密封水平）密封到光学元件24上。通过形成气密的密封，密封部件30 大体上为密闭空气的，且抵抗水、湿气、冷凝物等穿过该密封部件30的通路。
[0044] 如图2中所示，密封部件30可定位成邻近且接触处于各种位置/构造的光学壳体 22和光学元件24。在所示出的示例中，密封部件30设置在形成于光学壳体22中的环形凹 槽32中。环形凹槽32具有大体上匹配光学元件24的外缘的形状（例如，在所示出的示例 中的圆形形状）的形状。当然，凹槽32不限于包括该环形/圆形形状，且可包括任何数目的 尺寸和形状，包括可匹配或可不匹配光学元件24的形状的形状。凹槽32界定在一侧（例 如，外侧）上，且在相对侧上开放朝向光学元件24。密封部件30最初至少部分地设置在凹 槽32内，使得提供密封部件30的熔块在加热时将流动且实质上包绕/接触光学元件24。
[0045] 将理解的是，在其它不例中，光学壳体22不限于包括凹槽32。相反，光学壳体22 可不包括凹槽32,且作为替代，密封部件30将直接附着到光学壳体22和光学元件24中的 一者或两者上。因此，图2中示出的示例仅包括光学壳体22、光学元件24以及密封部件30 的一个不例性布置。
[0046] 现在转到图3,现在将描述形成光学系统10且具体为其相机组件20的方法。图 3绘出了相机组件20的局部分解截面视图。在该示例中，以截面形式再次示出了光学壳体 22、光学元件24以及密封部件30,以图更清楚地绘出光学元件24和密封部件30相对于光 学壳体22的相对位置。此外，将认识到的是，出于示范性目的以分解形式示出了相机组件 20,以示出光学壳体22、光学元件24与密封部件30之间的结构关系。然而，在操作中，相机 组件20将以类似于图1中示出的方式处于完全组装状态。
[0047] 如图3中所示，光学元件24可定位在光学壳体22内。在该示例中，光学元件24 将定位在形成于光学壳体22中的开口 34内。尽管该示例中仅示出了开口 34的截面视图， 但开口 34在操作中可具有大体上圆形的形状。然而，在其它示例中，开口 34包括用以容纳 变化的尺寸/形状的光学元件24的任何数目的形状（例如，椭圆形形状、四边形形状等）。 在又一个示例中，光学壳体22不限于包括开口 34,且作为替代，光学元件24可密封到没有 开口 34的光学壳体22上。
[0048] 在光学元件24定位在开口 34内的情况下，然后密封部件30将用于相对于光学壳 体22密封光学元件24。将理解的是，以环形形式示出了密封部件30以示出发生在光学壳 体与光学元件24之间的配合。当然，将认识到的是，最初的熔块可具有微粒/粉末状形式， 可能作为糊状物的一部分。
[0049] 将理解的是，密封部件30可在光学元件24接合光学壳体22 (即，定位在开口 34 内）之前或之后应用。例如，在一个可能的示例中，密封部件30 (即，最初的熔块，如，处于 糊状物形式）在光学元件24接合光学壳体22之前应用于光学元件24或光学壳体22中的 一者上。在另一个示例中，密封部件30(即，最初的熔块）在光学元件24接合光学壳体22 之后应用。
[0050] 图3中略微大致地示意性地描绘了密封部件30。在该示例中，密封部件30包括其 大体上椭圆形的横截面。当然，由于密封部件30最初可为微粒/粉末的形式，故密封部件 30不限于此类形状。相反，取决于特定的应用，密封部件30可包括多种的尺寸和形状。密 封部件30设置在光学壳体22与光学元件24之间。在该示例中，密封部件30将定位在凹 槽32中（例如，其内）或附近。因此，密封部件30将分别与光学壳体22和光学元件24初 次接触。
[0051] 现在转到图4,在光学元件24和密封部件30就位的情况下，热源50将相对于光学 壳体22和光学元件24密封该密封部件30。将认识到的是，图4中大致地/示意性地示出 了热源50,以便于图示。实际上，热源50包括任何数目的热源，其中的一些为已知的。例 如，热源50包括红外线热源或光源、激光热源、灯泡、高强度灯泡等。
[0052] 热源50向密封部件30提供热52 (以箭头示意性地示出），以至少部分地熔化密封 部件30。热源50向密封部件30提供局部加热，以控制密封部件30在加热/熔化时的流 动。尽管热源50包括宽范围的射束尺寸，但在一个可能的示例中，热源50具有大约1毫米 (大约0.04英寸）的直径点尺寸。当然，可构想出其它点尺寸。
[0053] 通过至少部分地熔化，密封部件30将流入凹槽32中且实质上包绕光学元件24。 具体而言，密封部件30将包绕光学元件24的外缘而同时接触光学壳体22 (即，接触凹槽 32的壁）。由于通过热源50局部加热，故控制了该密封部件30的流动。同样地，减少/限 制了密封部件30到光学壳体22 (例如，沿远离光学元件24的方向）的非计划区域的流动。 在另一个示例中，热源50可以不仅加热密封部件30,还可加热邻近密封部件30的光学壳 体22的部分。在此类示例中，光学壳体22的这些部分将加热，因此加热了密封部件30且 引起密封部件30熔化和流动。
[0054] 热源50和密封部件30将相对于彼此移动，使得实质上所有密封部件30都将被加 热。在所示出的示例中，热源50可沿方向54 (以箭头大致地/示意性地示出）移动。该方 向54可与密封部件30的形状实质上相匹配。例如，当密封部件30沿光学壳体22环形地延 伸时，热源50移动所沿着的方向54可大体上与该环形形状相匹配。当然，在其它示例中， 密封部件30不限于环形地延伸，且因此可调整（S卩，通过沿直线延伸，通过使一个或多个弯 转/弯曲等）热源50的方向54。在该示例中，光学壳体22和密封部件30将相对于热源 50保持相对静止。
[0055] 在其它示例中，热源50不限于沿方向54移动。作为替代，热源50可为相对静止 的，而光学壳体22和密封部件30沿方向54移动。在此示例中，光学壳体22和密封部件30 可旋转，使得热源50在保持相对静止的同时施加热52。
[0056] 在这些示例中的任一者中，将理解的是，热源50和/或光学壳体22的相对速度取 决于由密封部件30形成的密封的期望的特征而可调整。例如，可影响热源50和/或光学 壳体22的相对速度的特征包括热52的强度、密封部件30的材料、密封部件30的数量/厚 度、空气温度/湿度等。同样地，热源50和/或光学壳体22的相对速度可至少足够快地熔 化密封部件30且有效地密封光学壳体22和光学元件24。
[0057] 当然，如果构想了其它加热布置（例如，同时的环形加热）。如果使用了此类其它 加热布置，则提供了适当的热施加和控制。
[0058] 现在转到图5,示出了形成光学系统10的示例性方法100。方法100可与上文参 照图1至图4示出和描述的示例性光学系统10和相机组件20相关联地执行。
[0059] 方法100包括提供光学壳体22的步骤110。具体而言，如参照图1至图4描述的 那样，光学壳体22设置在探测器组件18的端部处。光学壳体22将容纳和保护光学结构 (例如，线、透镜、光纤束等）免受湿气、湿度和/或其它环境条件。
[0060] 方法100还包括提供光学元件24的步骤120。具体而言，如上文参照图1至图4 描述的那样，光学元件24包括辅助获取图像/影像的一个或多个透镜、光圈等。光学元件 24可将来自区域的光集中到容纳在光学壳体22内的光纤束等上。
[0061] 方法100还包括使密封部件30附着在光学壳体22和光学元件24中的至少一者 上的步骤130,其中密封部件30包括玻璃熔块材料。具体而言，如参照图3描述的那样，密 封部件30最初可为微粒/粉末形式且包括玻璃熔块材料。密封部件30将定位在光学壳体 22与凹槽32内的光学兀件24之间。同样地，密封部件30分别与光学壳体22和光学兀件 24初次接触。
[0062] 方法100还包括加热密封部件30以将光学元件24气密地密封到光学壳体22上 的步骤140。具体而言，如参照图4描述的那样，热源50将向密封部件30提供热52。热源 50 (或光学壳体22)将沿方向54移动，使得热源50实质上加热所有的密封部件30。该加 热将引起密封部件30熔化，因此形成光学元件24与光学壳体22之间的气密密封。因此， 将限制/抑制空气、水、湿气、冷凝物等穿过密封部件30且进入光学壳体22中。
[0063] 使密封部件30提供为包括玻璃熔块材料将产生一定数目的益处。首先，密封部件 30大体上为密闭的且抵抗水、湿气、冷凝物等的通路。此外，与之前使用的环氧树脂相比较， 玻璃熔块材料对化学侵蚀和由于这些化学侵蚀产生的密封的退化更有抗力。更进一步，尽 管相机组件20可暴露至相对较高的温度波动，但形成密封部件30的玻璃熔块材料也将保 持有效。
[0064] 已经参照上述示例性实施例描述了本发明。在阅读和理解本说明书时，他人将想 到改型和变型。合并了本发明的一个或多个方面的示例性实施例旨在包括所有此类改型和 变型，只要它们归入所附权利要求的范围内的程度。
【权利要求】
1. 一种用于检查区域的光学系统，所述光学系统包括： 光学壳体，所述光学壳体构造成容纳一个或多个光学纤维； 光学元件，所述光学元件容纳在所述光学壳体内，用于使光集中到所述一个或多个光 学纤维上；以及 密封部件，所述密封部件构造成相对于所述光学壳体而密封所述光学元件，所述密封 部件包括固化的玻璃熔块材料。
2. 根据权利要求1所述的光学系统，其特征在于，所述光学壳体包括检孔仪探测器顶 端。
3. 根据权利要求2所述的光学系统，其特征在于，所述光学元件包括用于密封到所述 检孔仪探测器顶端的透镜。
4. 根据权利要求1所述的光学系统，其特征在于，所述光学壳体被包括作为检孔仪组 件的一部分。
5. 根据权利要求1所述的光学系统，其特征在于，所述密封部件还包括用于粘合到所 述玻璃熔块材料上的粘合剂材料。
6. 根据权利要求1所述的光学系统，其特征在于，所述密封部件设置在所述光学壳体 与所述光学元件之间，所述密封部件分别与所述光学壳体和所述光学元件接触。
7. 根据权利要求6所述的光学系统，其特征在于，所述密封部件环形地设置在所述光 学壳体与所述光学元件之间。
8. 根据权利要求1所述的光学系统，其特征在于，所述密封部件构造成由热源加热，以 相对于所述光学壳体而密封所述光学元件。
9. 根据权利要求8所述的光学系统，其特征在于，所述密封部件包括粘合剂材料。
10. 一种用于检查区域的光学系统，所述光学系统包括： 光学壳体，所述光学壳体构造成容纳一个或多个光学纤维； 光学元件，所述光学元件容纳在所述光学壳体内，用于使光集中到所述一个或多个光 学纤维上；以及 密封部件，所述密封部件环形地设置在所述光学壳体与所述光学元件之间，所述密封 部件包括固化的玻璃熔块材料，其构造成与所述光学壳体和所述光学元件形成密封。
【文档编号】G01V8/10GK104102005SQ201410135075
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2013年4月4日
【发明者】M.K.比诺, E.C.希菲尔 申请人:通用电气公司