一种微波器件测试用扭环的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微波器件测试用扭环，涉及半导体器件测试【技术领域】。扭环外环壁的横截面为圆形，扭环内环壁的横截面为六边形，且与微波器件测试夹具输入、输出的同轴接头端子外形尺寸相适配，所述扭环的材质为聚四氟乙烯材料。本实用新型采用了带有网纹结构的聚四氟乙烯扭环，成功解决了测试夹具在测试过程中存在的连接不紧密的问题，保证器件测试稳定性、准确性及无损性，其制作成本低，易实现，保证了相关科研生产顺利进行。
【专利说明】-种微波器件测试用扭环
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及半导体器件测试【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 基于半导体材料可制作微波器件，为了验证微波器件的直流及微波特性，需要对 其进行测试。测试过程需要使用测试夹具，测试夹具输入、输出端子或与负载连接，或与测 试系统连接，实现直流及微波测试。器件测试几项很重要指标为测试的稳定性、准确性、无 损性，无损性指测试过程不能造成夹具损伤。如果测试夹具输入、输出端子与系统连接不紧 密，容易造成测试参数不准确，影响测试精度。
[0003] 常见的测试中，测试夹具输入、输出端子采用同轴接头形式，测试系统与输入、输 出端子连接的部件也为同轴接头。采用的金属制扳手实现测试夹具与测试系统同轴接头的 连接。由于金属扳手与同轴接头外围为硬接触，同轴接头外围一般会电镀一层金属，容易造 成外围金属脱落，影响同轴接头差损等指标。同时，如果用力过猛，会造成同轴接头与测试 系统很难分离，容易造成同轴接头变形。如果器件需要多次测试，频繁的使用烙铁会造成测 试夹具测试系统可靠性下降，且对器件端子造成机械损伤。
[0004] 在一些空间狭小的场合无法使用金属扳手，只能用手操作，操作十分不方便，同时 由于手用力有限，造成测试夹具同轴接头与测试系统同轴接头连接不紧密，影响测试结果 准确性。
[0005] 微波器件是实现对微波信号进行放大的器件，在进行器件微波测试时，需要使用 测试夹具对器件施加一定的直流工作电压及微波输入信号，例如IOdBm的信号，得到器件 噪声、增益、功率、效率等微波参数，如果测试夹具同轴接头与测试系统同轴接头连接不紧 密，会造成器件噪声系数大于真实值，增益、功率、效率测试值小于真实值。 实用新型内容
[0006] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微波器件测试用扭环，能够实现微波 器件无损测试，使用方便，并能保证测试结果的准确性及稳定性。
[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种微波器件测试用扭 环，扭环外环壁的横截面为圆形，扭环内环壁的横截面为六边形，且与微波器件测试夹具输 入或输出的同轴接头端子外形尺寸相适配，所述扭环的材质为塑料或木质。
[0008] 进一步的，所述塑料为聚四氟乙烯材料。
[0009] 进一步的，所述扭环外环壁表面设有阻力网纹结构。
[0010] 进一步的，所述的圆形与六边形同心。
[0011] 采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型采用聚四氟乙烯材料，实 现了测试夹具器件输入、输出端子与测试夹具测试系统的紧密连接，实现了无损测试。同时 采用在扭环外围制作网纹接头，增加了手与扭环之间摩擦力，使得测试夹具与测试系统连 接紧密，提高了器件测试的准确性及稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1是本实用新型俯视的结构示意图；
[0013] 图2是图1的左视图；
[0014] 图3是本实用新型使用状态示意图；
[0015] 其中，1扭环，2扭环外环壁，3扭环内环壁，4阻力网纹结构，5同轴阳性接头端子， 6同轴阴性接头端子。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0017] 如图1所示，本实用新型是一种微波器件测试用扭环，扭环外环壁2的横截面为圆 形，扭环内环壁3的横截面为六边形，且与微波器件测试夹具输入或输出的同轴接头端子 外形尺寸相适配，所述扭环1的材质为塑料或木质；所述塑料为聚四氟乙烯材料；所述扭环 外环壁2表面设有阻力网纹结构4 ;所述的圆形与六边形同心。
[0018] 本实用新型的制作及使用：
[0019] 1)根据同轴外形尺寸，使用聚四氟乙烯材料，设计并制作扭环；
[0020] 2)把扭环套在测试夹具输入、输出同轴接头上；
[0021] 3)测试夹具同轴接头与测试系统同轴接头对齐；
[0022] 4)使用手扭动扭环，使得测试夹具同轴接头与测试系统同轴接头紧密相连；
[0023] 本实用新型采用了聚四氟乙烯材料，对微波测试无影响；采用了聚四氟乙烯材料， 其不会对测试夹具端子造成机械损伤，实现了无损测试；设计过程采用了 AutoCAD设计程 序，制作过程涉及到机械加工工艺；外围设计制作了网纹结构，增大了手与钮环之间的摩擦 力，保证测试夹具同轴接头与测试系统同轴接头之间紧密连接。本实用新型采用了带有网 纹结构的聚四氟乙烯扭环，成功解决了测试夹具在测试过程中存在的连接不紧密的问题， 保证器件测试稳定性、准确性及无损性。该方法成本低，易实现，保证了相关科研生产顺利 进行。
[0024] 实施例：
[0025] 本实用新型应用于GaN HEMT及SiC MESFET微波器件测试中。【具体实施方式】如下 所述。
[0026] 器件及试验描述：1)栅宽：27 mm ;2)测试参数：饱和电流、3. 2 GHz下输出功率、增 益及效率。
[0027] 本实用新型应用于GaN HEMT及SiC MESFET微波器件测试中，包括如下步骤：
[0028] 1)根据测试夹具输入、输出端子(本例为SMA阳头）外形尺寸，使用聚四氟乙烯材 料，设计扭环内部结构；
[0029] 2)设计扭环外围结构，采用聚四氟乙烯材料，制作扭环；
[0030] 3)使用扭环连接测试夹具输入、输出端子(本例为SM同轴阳性接头端子5)连接 测试系统同轴接头连接(本例为SM同轴阴性接头端子6);
[0031] 4)测试微波器件微波参数，GaN HEMT电压28V，SiC MESFET电压60V。重复测试 10次，证明微波器件工作稳定，测试参数稳定准确，如表1、表2所不。
【权利要求】
1. 一种微波器件测试用扭环，其特征在于：扭环外环壁（2)的横截面为圆形，扭环内环 壁（3)的横截面为六边形，且与微波器件测试夹具输入或输出的同轴接头端子外形尺寸相 适配，所述扭环（1)的材质为塑料或木质。
2. 根据权利要求1所述的一种微波器件测试用扭环，其特征在于：所述塑料为聚四氟 乙烯材料。
3. 根据权利要求1所述的一种微波器件测试用扭环，其特征在于：所述扭环外环壁（2) 表面设有阻力网纹结构（4)。
4. 根据权利要求1所述的一种微波器件测试用扭环，其特征在于：所述的圆形与六边 形同心。
【文档编号】G01R1/04GK204142776SQ201420655369
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】李亮, 默江辉, 崔玉兴, 付兴昌, 蔡树军, 杨克武 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所