技术总结
本发明提供一种温度测量方法以及温度测量结构，其中温度测量结构包括：测量回路，测量回路包括第一支路以及第二支路，第一、第二电阻，第二电阻的阻值随温度升高而增加；第一支路以及第二支路的电阻相等；与接地并联点相连的第一电阻包括与接地并联点直接相连的第一电阻接地端和与接地并联点不直接相连第一电阻非接地端；与接地并联点相连的第二电阻包括与接地并联点直接相连的第二电阻接地端和与接地并联点不直接相连第二电阻非接地端；处理单元通过第二电阻的电阻变化值以及第二电阻的阻值与温度之间的固定关系，获得测量回路所处环境的温度。本发明的有益效果在于，耐高温的能力相较于现有技术更好，在高温下的稳定工作稳定性也更高。
技术研发人员：甘正浩
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
文档号码：201510415507
技术研发日：2015.07.15
技术公布日：2017.01.25