技术总结
一种耐高温快速响应的热敏电阻，包括基片、芯片和芯片保护层；所述基片为薄膜陶瓷基片，所述芯片设于所述基片的外表面上并与其直接接触，所述芯片保护层为玻璃保护层，其半包围包裹于所述芯片外部。相比于现有技术，本发明所述的耐高温快速响应的热敏电阻在感测温度时，只需要经过一层薄薄的薄膜陶瓷基片，其响应速度得到大幅提升，热反应时间为0.5s～2s，远远超过一般的热敏电阻，且其同时还具备了耐高温的特性。本发明还提供所述热敏电阻分别采用点膏法和邦定法制作的工艺方法，以及一种包括所述热敏电阻的温度传感器，其响应速度快、耐高温，且具备较强的耐压性和防渗漏性能。
技术研发人员：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星
受保护的技术使用者：广东爱晟电子科技有限公司
技术研发日：2015.12.31
技术公布日：2019.03.26