1.一种流量传感器，其特征在于：
具有在薄板部形成的流量检测部的第一半导体芯片配置在第一芯片搭载部上，
所述流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体由弹性系数比所述第一半导体芯片的弹性系数小的材质形成，
在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体封装，
具有所述开口部的所述框体具有与所述第一半导体芯片的至少一个侧面平行并且与所述侧面紧贴的壁部，
构成所述框体的框部与所述薄板部被配置成当俯视时不重叠。
2.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
所述第一半导体芯片还具有控制所述流量检测部的控制电路部。
3.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，还具备：
第二芯片搭载部；和
配置在所述第二芯片搭载部上的第二半导体芯片，
所述第二半导体芯片具有控制所述流量检测部的控制电路部，
所述第二半导体芯片被所述封装体封装。
4.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片相粘合。
5.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片不粘合。
6.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
在所述第一半导体芯片的至少一部分形成有聚酰亚胺膜、氮化硅膜、多晶硅膜或氧化硅膜。
7.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
在含有露出的所述流量检测部的任意截面内，所述框体或所述封装体的高度高于含有所述流量检测部的所述第一半导体芯片的高度。
8.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：
在所述第一芯片搭载部与所述第一半导体芯片之间插入有板状结构体。
9.一种流量传感器，其特征在于：
具有在薄板部形成的流量检测部的第一半导体芯片配置在第一芯片搭载部上，
所述流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体在搭载在所述第一半导体芯片上的情况下，其高度高于所述流量检测部的高度，
在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体封装，
具有所述开口部的所述框体具有与所述第一半导体芯片的至少一个侧面平行并且与所述侧面紧贴的壁部，
构成所述框体的框部与所述薄板部被配置成当俯视时不重叠。
10.一种流量传感器的制造方法，其中，所述流量传感器是权利要求1或9所述的流量传感器，所述流量传感器的制造方法的特征在于，包括：
(a)准备具有所述第一芯片搭载部的基材的工序；
(b)准备所述第一半导体芯片的工序；
(c)在所述第一芯片搭载部上搭载所述第一半导体芯片的工序；
(d)在所述(c)工序之后，以使所述流量检测部包含于形成在所述框体的所述开口部，所述壁部与所述第一半导体芯片的至少一个侧面紧贴，并且构成所述框体的框部与所述薄板部不重叠的方式，在所述第一半导体芯片上配置所述框体的工序；和
(e)在所述(d)工序之后，使形成在所述第一半导体芯片的所述流量检测部露出，并利用所述封装体将所述第一半导体芯片的一部分封装的工序，其中，
所述(e)工序包括：
(e1)准备上模具和下模具的工序；
(e2)在所述(e1)工序之后，通过使所述上模具的底面紧贴于所述框体，形成包围所述流量检测部的第一空间，并利用所述上模具和所述下模具隔着第二空间夹着搭载有所述第一半导体芯片的所述基材的工序；和
(e3)在所述(e2)工序后，使所述树脂流入所述第二空间的工序。
11.如权利要求10所述的流量传感器的制造方法，其特征在于：
所述第一半导体芯片还具有控制所述流量检测部的控制电路部。
12.如权利要求10所述的流量传感器的制造方法，其特征在于，还包括：
(f)在所述(c)工序之前准备具有控制所述流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片的工序，
在所述(a)工序中准备的所述基材具有第二芯片搭载部，
在所述(c)工序中，将所述第二半导体芯片搭载在所述第二芯片搭载部上，
在所述(e)工序中，利用所述封装体封装所述第二半导体芯片，
在所述(e2)工序中，通过使所述上模具的底面紧贴于所述框体，形成包围所述流量检测部的第一空间，并利用所述上模具和所述下模具隔着所述第二空间夹着搭载有所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述基材。
13.如权利要求10所述的流量传感器的制造方法，其特征在于：
在所述(e2)工序中，使所述上模具隔着弹性体薄膜紧贴于所述框体。