一种有利储层的表征方法及装置与流程

本申请涉及地球物理勘探技术领域，特别涉及一种有利储层的表征方法及装置。

背景技术：

有利储层通常是指孔隙度高、物性好的储层。通过确定有利储层可以确定目的工区开采的油井位置。通过叠前反演可以直接或间接获得的各种对有利储层敏感的弹性参数，例如波阻抗、横波阻抗、纵横波速度比、泊松比、杨氏模量、体积模量等，利用所述获得的各种弹性参数可以用于表征有利储层。

现有的利用弹性参数表征有利储层的方法有两种。

一种是利用上述各种对有利储层敏感的弹性参数中的一种参数来表征目的工区的有利储层。但是该方法只利用一种弹性参数来表征有利储层，得到结果的可靠性较差。

另一种是利用多个弹性参数进行交汇分析得到交汇图，利用岩石物理模板在所述交汇图上人工圈出有利储层的区域，并将所述圈出的区域映射至一种弹性参数的数据体上，并对所述映射后的数据体进行透视滤波处理，从而实现对所述有利储层的表征。但是该方法需要人工圈出有利储层的区域，认为因素对最终的结果影响较大，人工圈出有利储层区域的范围发生变化后，最终结果可能导致较大差异。同时，经透视滤波处理后的数据体剖面显示较刻板，导致表征的有利储层的显效果较差。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种有利储层的表征方法及装置，以提高有利储层表征的准确性。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种有利储层的表征方法及装置是这样实现的：

一种有利储层的表征方法，包括：

获取多种弹性参数；

确定所述弹性参数与有利储层的关系；

选取所述多种弹性参数中的第一弹性参数和第二弹性参数，获取目的层段中所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值；

根据所述弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子；

利用所述目的层段的物性指示因子，对所述有利储层进行表征。

优选方案中，所述多种弹性参数包括下述中的至少两种：波阻抗、横波阻抗、纵横波速度比、泊松比、杨氏模量、体积模量。

优选方案中，所述利用目的层段的物性指示因子对所述有利储层进行表征，包括：所述物性指示因子的值越大，表征有理储层的能力越强。

优选方案中，所述弹性参数与有利储层的关系通过对所述获取的弹性参数进行交汇分析来得到。

优选方案中，所述弹性参数与有利储层的关系包括：弹性参数与有利储层为正相关；或者，弹性参数与有利储层为负相关。

优选方案中，所述根据弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子，具体包括：

当所述第一弹性参数和第二弹性参数均与有利储层为负相关时，利用第一方式计算所述目的层段的物性指示因子；或者，

当所述第一弹性参数和第二弹性参数均与有利储层为正相关时，利用第二方式计算所述目的层段的物性指示因子；或者，

当所述第一弹性参数与有利储层负相关、且第二弹性参数与有利储层正相关时，利用第三方式计算所述目的层段的物性指示因子。

优选方案中，所述第一方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

优选方案中，所述第二方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

优选方案中，所述第三方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

一种有利储层的表征装置，包括：弹性参数获取模块、关系确定模块、弹性参数选取模块、物性指示因子计算模块和表征模块；其中，

所述弹性参数获取模块，用于获取多种弹性参数；

所述关系确定模块，用于确定所述弹性参数与有利储层的关系；

所述弹性参数选取模块，用于选取所述多种弹性参数中的第一弹性参数和第二弹性参数，获取目的层段中所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值；

所述物性指示因子计算模块，用于根据所述弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子；

所述表征模块，用于利用所述目的层段的物性指示因子，对所述有利储层进行表征。

由以上本申请实施例提供的技术方案可见，本申请实施例提供的有利储层的表征方法及装置，利用两个弹性参数计算得到的物性指示因子来对有利储层进行表征，同时减少了人为因素对最终表征结果的影响，可以提高有利储层表征的准确性。同时，本申请实施例提供的有利储层的表征方法及装置得到的表征结果的显示剖面不刻板，提高了有利储层的表征显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请有利储层表征方法一个实施例的流程图；

图2是本申请方法实施例中各弹性参数的交汇图的一个示例；

图3是本申请实施例中根据图2所示的弹性参数计算得到的物性指示因子剖面图；

图4为本申请方法实施例中利用物性指示因子表征有利储层的一个示例图；

图5是本申请有利储层表征装置一个实施例的模块图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种有利储层的表征方法及装置。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请提供一种有利储层的表征方法。

图1是本申请有利储层表征方法一个实施例的流程图。参照图1，所述有理储层表征方法可以包括以下步骤。

S101：获取多种弹性参数。

所述获取多种弹性参数可以通过叠前反演来获取。

在一种实施方式中，所述多种弹性参数可以包括下述中的至少两种：波阻抗、横波阻抗、纵横波速度比、泊松比、杨氏模量、体积模量。

S102：确定所述弹性参数与有利储层的关系。

所述弹性参数与有利储层的关系通过对所述获取的弹性参数进行交汇分析来得到。

所述弹性参数与有利储层的关系包括：弹性参数与有利储层为正相关；或者，弹性参数与有利储层为负相关。

图2是本申请方法实施例中各弹性参数的交汇图的一个示例。图中黑色区域表示孔隙度较大的有利储层，灰色区域表示孔隙度较小的非有利储层。根据图2，可知该有利储层与纵波阻抗为负相关，与纵横波速度比为负相关。

S103：选取所述多种弹性参数中的第一弹性参数和第二弹性参数，获取目的层段中所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值。

S104：根据所述弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子。

所述根据弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子，具体包括：

当所述第一弹性参数和第二弹性参数均与有利储层为负相关时，利用第一方式计算所述目的层段的物性指示因子；或者，

当所述第一弹性参数和第二弹性参数均与有利储层为正相关时，利用第二方式计算所述目的层段的物性指示因子；或者，

当所述第一弹性参数与有利储层负相关、且第二弹性参数与有利储层正相关时，利用第三方式计算所述目的层段的物性指示因子。

所述第一方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

所述第二方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

所述第三方式采用下述公式实现：

上述公式中，EP₁为第一弹性参数，EP_1max为第一弹性参数在目的层段的最大值，EP_1min为第一弹性参数在目的层段的最小值，EP₂为第二弹性参数，EP_2max为第二弹性参数在目的层段的最大值，EP_2min为第二弹性参数在目的层段的最小值。

图3是本申请实施例中根据图2所示的弹性参数计算得到的物性指示因子剖面图。参照图3，图3中物性指示因子的值大于60的区域为有利储层。

S105：利用所述目的层段的物性指示因子，对所述有利储层进行表征。

所述利用目的层段的物性指示因子对所述有利储层进行表征，包括：所述物性指示因子的值越大，表征有理储层的能力越强。

图4为本申请方法实施例中利用物性指示因子表征有利储层的一个示例图。参照图4，图4中的深灰色区域为表征出的有利储层区域。

上述实施例提供的有利储层的表征方法，利用两个弹性参数计算得到的物性指示因子来对有利储层进行表征，同时减少了人为因素对最终表征结果的影响，可以提高有利储层表征的准确性。同时，本申请实施例提供的有利储层的表征方法得到的表征结果的显示剖面不刻板，提高了有利储层的表征显示效果。

本申请实施例还提供一种有利储层的表征装置。

图5是本申请有利储层表征装置一个实施例的模块图。参照图5，所述有利储层的表征装置，可以包括：弹性参数获取模块501、关系确定模块502、弹性参数选取模块503、物性指示因子计算模块504和表征模块505；其中，

所述弹性参数获取模块501，可以用于获取多种弹性参数。

所述关系确定模块502，可以用于确定所述弹性参数与有利储层的关系。

所述弹性参数选取模块503，可以用于选取所述多种弹性参数中的第一弹性参数和第二弹性参数，获取目的层段中所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值。

所述物性指示因子计算模块504，可以用于根据所述弹性参数与有利储层的关系、所述第一弹性参数的最大值和最小值，以及第二弹性参数的最大值和最小值，计算所述目的层段的物性指示因子。

所述表征模块505，用于利用所述目的层段的物性指示因子，对所述有利储层进行表征。

本申请中的有利储层的表征的装置实施例与本申请实施例提供的有利储层的表征方法相对应，可以实现本申请中的方法实施例，并取得方法实施例的技术效果。

在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片2。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware Description Language)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(Ruby Hardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog2。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。

本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。该计算机软件产品可以包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。该计算机软件产品可以存储在内存中，内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括短暂电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本申请可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。