x‑ray检测机器的制作方法

本发明涉及到x-ray检测技术领域，尤其是涉及一种x-ray检测机器。

背景技术：

随着社会不断进步和发展，伴随着电子产品对半导体技术的要求越来越高。由于人肉眼无法检测产品内部结构是否有缺陷，而X射线具有一定的穿透性，所以可以用于检测电子产品各个零件内部情况。然而，现有技术中的X射线检测设备，一般是待测的物体随着输送带移动，X射线发射器及X射线接收器保持不动，在SMT生产制造过程中，就容易造成检测结果不准确，或者是有些地方检测不到等等的缺陷，导致被加工的电子零件的精度不高。

技术实现要素：

鉴于现有技术缺陷，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在SMT生产制造过程中提高被加工电子零件的加工精度的x-ray检测机器。

为了实现上述技术目的，本发明所提供一种x-ray检测机器，其包括检测机箱外壳，所述检测机箱外壳包括设置于外围的机箱外罩，设置于机箱外罩内部中端的中间横梁架；所述中间横梁架上设置有承载平台机构，所述中间横梁架底部设置有x-ray发射器升降机构，所述中间横梁架的上方设置有探测器升降机构，所述探测器升降机构与相机位于机箱外罩内部相邻侧壁。

优选地，所述检测机箱外壳还包括安装在机箱外罩侧面的机箱侧板，安装在机箱外罩底部的机架盖板，安装在机箱外罩底部的机壳底板；安装在机箱外罩正面的活动观察窗，分别安装在机箱外罩底部四周的脚轮脚杯，安装在机架盖板上面的报警灯，安装在机箱外罩正面一侧的键盘鼠标显示器及支架，安装在机箱外罩正面底部的机箱前门；安装在机箱外罩内部顶部的侧面横梁板，安装在机箱外罩内部顶部另外相邻一侧的相机支架板，设置于相机支架板上的相机。

优选地，所述x-ray发射器升降机构包括直接固定在机壳底板上面的升降底座，安装在升降底座底部的升降电机，安装在升降底座内部的丝杆导轨固定座，安装在丝杆导轨固定座内部的升降丝杆，安装在丝杆导轨固定座内部两侧的升降导轨，安装在丝杆导轨固定座上端的x-ray发射管固定座，安装在x-ray发射管固定座内部的x-ray发射管。

优选地，所述承载平台机构包括安装在中间横梁架上面的纵向支座，安装在纵向支座上面的纵向遮掩封板，安装在纵向支座与纵向遮掩封板之间一侧的纵向驱动电机，安装在纵向支座两侧的纵向导轨，安装在纵向导轨上面的横向支座，安装在纵向遮掩封板上面的横向导轨底板，安装在在横向导轨底板上面的横向导轨，安装在两个横向导轨底板之间的承载平台，封板固定连接一起承载平台两侧的横向滑动块，安装在横向导轨底板一端的横向驱动电机。

优选地，所述探测器升降机构包括固定在侧面横梁板上面的探测器固定座，安装在探测器固定座上端的凸轮轴承固定板，安装在凸轮轴承固定板上的第一探测器驱动电机，安装在凸轮轴承固定板四周的凸轮轴承，安装在凸轮轴承固定板背面活动链接的弧形导轨，安装在凸轮轴承固定板上的丝杆螺母固定座，安装在丝杆螺母固定座上面的第二探测器驱动电机，穿设于丝杆螺母固定座中间的探测器丝杆，穿设于丝杆螺母固定座两侧的探测器光轴，安装在探测器光轴和探测器丝杆底端的x-ray探测器。

本发明的有益技术效果：因所述中间横梁架上设置有承载平台机构，所述中间横梁架底部设置有x-ray发射器升降机构，所述中间横梁架的上方设置有探测器升降机构，所述探测器升降机构与相机位于机箱外罩内部相邻侧壁。检测时，将被检测零件放置在承载平台上面，通过设置于探测器升降机构上的x-ray探测器沿着弧形导轨左右摆动，实现了x-ray探测器与x-ray发射管在Y轴，X轴，Z轴三个不同方位立体三维方向对被检测零件进行全面检测，保证SMT生产制造过程纵向进行缺陷检测，以提高检测效率，也可以使所获取到的物品影像能够始终保持大小一致，以提高测试结果的准确度。从而达到在SMT生产制造过程中提高被加工电子零件的加工精度的效果。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为本发明中x-ray检测机器的外观立体图；

图2为本发明中x-ray检测机器内部的立体图；

图3为本发明中x-ray发射器升降机构的立体图；

图4为本发明中承载平台机构的立体图；

图5为本发明中探测器升降机构的立体图。

【具体实施方式】

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图5所示，下面结合实施例来说明本发明所提供一种x-ray检测机器，其包括检测机箱外壳，x-ray发射器升降机构2，承载平台机构3，探测器升降机构4。

所述检测机箱外壳包括设置于外围的机箱外罩5，设置于机箱外罩5内部中端的中间横梁架6。所述检测机箱外壳还包括安装在机箱外罩5侧面的机箱侧板7，安装在机箱外罩5底部的机架盖板8，安装在机箱外罩5底部的机壳底板9；安装在机箱外罩5正面的活动观察窗10，分别安装在机箱外罩5底部四周的脚轮脚杯11，安装在机架盖板8上面的报警灯12，安装在机箱外罩5正面一侧的键盘鼠标显示器及支架13，安装在机箱外罩5正面底部的机箱前门14；安装在机箱外罩5内部顶部的侧面横梁板15，安装在机箱外罩5内部顶部与另外相邻一侧的相机支架板16，设置于相机支架板16上的相机17。

所述x-ray发射器升降机构2包括直接固定在机壳底板9上面的升降底座20，安装在升降底座20底部的升降电机21，安装在升降底座20内部的丝杆导轨固定座22，安装在丝杆导轨固定座22内部的升降丝杆23，安装在丝杆导轨固定座22内部两侧的升降导轨24，安装在丝杆导轨固定座22上端的x-ray发射管固定座25，安装在x-ray发射管固定座25内部的x-ray发射管26。

所述承载平台机构3包括安装在中间横梁架6上面的纵向支座30，安装在纵向支座30上面的纵向遮掩封板31，安装在纵向支座30与纵向遮掩封板31之间一侧的纵向驱动电机32，安装在纵向支座30两侧的纵向导轨33，安装在纵向导轨33上面的横向支座34，安装在纵向遮掩封板31上面的横向导轨底板35，安装在在横向导轨底板35上面的横向导轨36，安装在两个横向导轨底板35之间的承载平台37，固定连接一起承载平台37两侧的横向滑动块38，安装在横向导轨底板38一端的横向驱动电机39。

所述探测器升降机构4包括固定在侧面横梁板15上面的探测器固定座41，安装在探测器固定座41上端的凸轮轴承固定板42，安装在凸轮轴承固定板42上的第一探测器驱动电机43，安装在凸轮轴承固定板42四周的凸轮轴承44，安装在凸轮轴承固定板42背面活动链接的弧形导轨45，安装在凸轮轴承固定板42上的丝杆螺母固定座46，安装在丝杆螺母固定座46上面的第二探测器驱动电机47，穿设于丝杆螺母固定座46中间的探测器丝杆48，穿设于丝杆螺母固定座46两侧的探测器光轴49，安装在探测器光轴49和探测器丝杆48底端的x-ray探测器50。

承载平台机构3安装在所述中间横梁架6上，所述x-ray发射器升降机构2安装在中间横梁架6底部，所述探测器升降机构4安装在中间横梁架6上方，所述相机17安装在中间横梁架6上方，所述探测器升降机构4与相机17位于机箱外罩5内部相邻侧壁。

在本实施例中，采用电脑控制的方式，此种方式使x-ray发射器升降机构2、承载平台机构3、探测器升降机构4相互配合，从而使要检测位置运行至指定区域。通过工控机控制的方式，采用清晰的导航窗口，指定检测区域，通过高寿命数字光管，高清平板探测器，X、Y、Z轴调节驱动，实现对指定区域的检测。然后通过强大的分析测量工具，自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。所述机壳外罩5采用无缝铅焊，X射线泄漏量≤1uSv/h，确保设备高安全性。所述承载平台机构3主要用于放置被检测零件及使被检测零件运行至指定的检测位置。所述x-ray探测器50主要用于接收x-ray，高清晰的影像检测，焊点开路、短路、气泡等缺陷。本实施例中所采用整机控制软件具有超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可将载物台移动到所指位置。强大的分析测量工具，自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。本实施例中所采用工控机控制的方式和x-ray检测的方法，能够使X、Y、Z方向调节来实现对x-ray发射管26、承载平台机构3、x-ray探测器50的位置的调节,来实现对指定位置的检测。所述弧形导轨45，使x-ray探测器50能够60°倾斜，可让缺陷更完美的呈现。所使用的控制软件的导航功能，点击图像上要检测的区域，XY轴自动配合将所点击区域进行检测，在不同的倍数下使用导航功能，软件能根据不同倍数对XY轴运行的距离进行补偿，大大降低操作步骤，提高操作便捷性；强大的分析测量工具能够自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC国际标准。

综上所述，因所述中间横梁架6上设置有承载平台机构3，所述中间横梁架6底部设置有x-ray发射器升降机构2，所述中间横梁架6的上方设置有探测器升降机构4和相机17，所述探测器升降机构4与相机17位于机箱外罩5内部相邻侧壁。检测时，将被检测零件放置在承载平台37上面，通过设置于探测器升降机构4上的x-ray探测器50沿着弧形导轨45左右摆动，实现了x-ray探测器50与x-ray发射管26在Y轴，X轴，Z轴三个不同方位立体三维方向对被检测零件进行全面检测，保证SMT生产制造过程纵向进行缺陷检测，以提高检测效率，也可以使所获取到的物品影像能够始终保持大小一致，以提高测试结果的准确度。从而达到在SMT生产制造过程中提高被加工电子零件的加工精度的效果。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。