基于可编程芯片的热释电红外传感器的制作方法

文档序号:12561194阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种基于可编程芯片的热释电红外传感器,涉及传感器领域,包括基板、设置于基板上的盖板、设置于盖板上的红外光学滤光元件、设置于基板上的红外敏感元、固定于基板上的集成电路模块,所述红外敏感元与集成电路模块之间电连接,所述集成电路模块上设置有可编程芯片,所述可编程芯片对信号采集、处理及信号输出过程进行编程控制,能有效的提高传感器的可靠性和灵敏度、加强产品的人机交互能力、实现智能化,同时时钟源电路由外接晶体振荡时钟源、内部振荡时钟源组成,使产品的数字逻辑功能更易实现。

技术研发人员:李雪;张殿德;郑国恩
受保护的技术使用者:南阳森霸光电股份有限公司
文档号码:201620640692
技术研发日:2016.06.27
技术公布日:2017.01.11

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1