技术特征：
技术总结
课题为提供一种不会发生因贴合时的错位而产生的导通不良并可以降低材料费的多点测量用应变传感器及其制造方法。作为解决课题的方法，本发明的多点测量用应变传感器(31)具备基材膜(34)、形成于上述基材膜(34)的第一主面(34a)的多个应变感测部(33)、在上述基材膜(34)的第二主面(34b)上与各上述应变感测部(33)对应形成并在上述基材膜(34)的外缘附近具有外部连接端子部(37b、38b)的引绕线路(37、38)以及填充于导通孔(39、40)内来连接各上述应变感测部(33)以及与其对应的上述引绕线路(37、38)的导电糊(41、42)。
技术研发人员：中村一登;坂田喜博;川岛永嗣;竹村六佑;冈本好司;永井宏之
受保护的技术使用者：NISSHA株式会社
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2018.07.17