传感器组件的制作方法

本发明涉及传感器组件以及包括传感器组件的传感器设备的使用。

背景技术：

对于将传感器芯片电连接到其它部件，需要将传感器芯片安装到基板上。如果传感器芯片包括用于感测流体的参数的感测元件，则流体需要接近感测元件。第三，期望传感器芯片被机械保护。但是，关于传感器芯片在基板上的布置的目标可能是矛盾的：例如，就测量质量而言，特别是就响应时间而言，优选地可以将传感器芯片暴露于环境，由此允许直接接近流体。另一方面，这种布置确实促进对传感器芯片的机械保护。另一方面，传感器芯片在外壳中的布置可以提供足够的机械保护，但是不利于响应时间，因为要测量的流体在到达传感器芯片之前需要穿行通过外壳。

外壳或其它硬塑料保护手段需要若干部分组装在一起，其可能是在不同的生产工艺中，并且需要提供充分的密封的容差。转而，橡胶帽在组装中不要求严格的容差，但增加了传感器芯片的响应时间。

此外，本发明人观察到，用于外壳或帽的许多材料(诸如硬塑料或橡胶)污染待测流体。例如，如果流体是气体并且感测元件对气体中的期望确定该分析物的量的分析物敏感，则从外部供应到外壳中的气体可能被外壳的材料污染，从而使流体脱气并且影响流体的化学成分。还观察到，在一些情况下，外壳还充当流体的部分或其分析物的存储装置：例如，在湿度感测的情况下，外壳还可以从进入外壳的流体吸收湿度并由此伪造测量结果。

技术实现要素：

因此，期望提供一种传感器组件，使得能够以短的响应时间进行测量并且避免流体的污染。

该问题由权利要求1的传感器组件解决。相应地，传感器组件包括基板布置和安装到基板布置的传感器芯片。

基板布置可以包括单个基板、两个基板或者甚至更多个基板。优选地，在多个基板的情况下，这些基板例如通过间隔物或者甚至通过其它基板机械互连。基板可以被认为是传感器芯片的载体，其中，在多个基板构成基板布置的情况下，传感器芯片优选地仅布置在多个基板中的一个上。此外，基板优选地包括导电轨道并且因而表示电路板。基板优选地是在其上和/或其中施加有导电轨道的印刷电路板。在另一个实施例中，基板是柔性印刷电路板。

传感器芯片优选地是半导体芯片，诸如硅芯片，但也可以是例如玻璃或陶瓷芯片。优选地，电子电路系统集成在传感器芯片中，特别是无源和/或有源电路系统，诸如放大器、滤波器、a/d或d/a转换器、数字处理电路系统等。

传感器芯片优选地被配置为感测流体的参数。流体被理解为或者液体或者气体。流体的参数可以是流体中化学分析物(诸如co2等)的存在和/或浓度。在优选的实施例中，传感器芯片被配置为感测所供给的气体的湿度，该气体优选地可以是传感器组件和/或传感器组件安装到/安装在其中的设备周围的空气。在传感器芯片中，感测元件负责以将例如分析物转换成电气测量(诸如电流、电压、电阻、电容等中的一个)的换能器的形式来感测期望的参数。因此，感测元件对期望被检测的流体的一个或多个参数敏感。感测元件集成在传感器芯片上或传感器芯片中。这包括感测元件附连到传感器芯片或者从传感器芯片的现有部分(例如，从金属层)构建。例如，感测元件包括以下之一：对湿度敏感的聚合物膜、对压力敏感的膜、对化学分析物敏感的金属氧化物膜。优选地，电极连接到敏感元件，另一方面，电极可以连接到集成到传感器芯片中的电路系统，该电路系统可以被配置为预处理或处理由电极供应的信号。

传感器芯片到基板布置的安装可以包括传感器芯片的机械安装。它还可以包括电气装置。两者都可以通过例如焊料凸块/球来实现。

为了将感测元件暴露于流体，特别是传感器组件的环境的流体(诸如周围空气)，在基板布置中提供进入开口。进入开口可以被实现为基板中的通孔，或者实现在两个或更多个基板之间的通路中。

目前认为流体在传感器组件内到达感测元件所采取的路径对于以短的响应时间获得可靠的测量结果是关键的。在这种语境下，路径被认为是进入开口的入口与感测元件之间的流体的轨道。腔室被认为是从进入开口的入口开始的对应的三维空间，包括传感器组件中的流体可以在内部扩散并到达感测元件的空间。一方面，期望路径短并且期望腔室体积小，以便允许测量中的响应时间短。另一方面，即使路径短并且腔室的体积小，限定路径(并且由此限定腔室)的部件也可能使供应到腔室内的流体脱气或者以其它方式与流体发生化学反应或者吸收流体。因此，这些部件目前被视为可能污染和/或吸收待测流体。例如，如果基板是含有聚合物的印刷电路板，则该聚合物可能使流体脱气以及改变流体的化学成分。为此，根据本发明的实施例，期望尽可能多地密封这些部件。

为此，基板布置的至少一部分由镀敷金属(metallization)覆盖。镀敷金属优选地是由金属制成的膜，诸如在制造过程中使用的铜，其优选地镀有金或锡。镀敷金属被认识为非渗透性的或者至少充当准备脱气进入腔室或者准备从基板被吸收的相关物质的屏障，使得通过镀敷金属密封表示测量空间的腔室，以防止这种污染和/或吸收。在多基板布置的情况下，被镀敷金属覆盖的基板布置的部分可以延伸跨越两个或更多个基板。在单个基板布置的情况下，镀敷金属覆盖基板的一个或多个区域。具体而言，被镀敷金属覆盖的基板布置的部分包括限定进入开口的壁或面向传感器芯片的区域中的一个或多个。

这些部分被认为如果不被密封则对于不利地影响腔室中的流体是关键的。优选地，限定进入开口的壁和面向传感器芯片的区域二者都被镀敷金属覆盖。并非所有面向传感器芯片的区域都需要被密封。但是，在优选的实施例中，限定进入开口的壁和基板布置的面向传感器芯片的所有区域都由镀敷金属覆盖。

此外，如果镀敷金属被布置在暴露的位置，其可以充当esd(静电放电)保护。在这种情况下，镀敷金属可以电连接到传感器芯片和/或设备的地连接。

在非常优选的实施例中，基板布置包括基板，并且优选地由传感器芯片安装到的单个基板组成。在这种实施例中，优选地，进入开口包括或者是基板中的通孔。因此，传感器芯片可以被安装到基板的第一侧(称为内侧)，其中感测元件面向基板并优选地面向通孔，而待测流体位于基板的相对侧(也被称为外侧)上。这种类型的安装也被称为倒装芯片(flip-chip)安装。在安装之后，传感器芯片的包含感测元件(优选地还包含集成电路系统)的前侧面向基板。为了使路径最小化，特别优选的是传感器芯片面向基板，其中前侧面向通孔。甚至更优选的是，传感器芯片被布置成使得敏感元件面向通孔。

优选地，进入开口由单个通孔组成。但是，在不同的实施例中，进入开口可以由彼此相邻的多个通孔组成，例如通过晶格形成。通孔优选地由适用于各种类型的基板的常规工艺制成，诸如钻孔、蚀刻、激光处理等。基板中的通孔有一个或多个壁，这些壁优选地由镀敷金属或镀敷金属的一部分覆盖。

在将传感器芯片安装到基板之后，基板的内侧的区域仍然可以面向传感器芯片。优选地，这种区域也被镀敷金属的一部分覆盖，采取围绕通孔的环的形式，该环优选地与限定通孔的壁的镀敷金属覆盖物一起构建单个镀敷金属。这有助于甚至更好地密封腔室。在另一个实施例中，镀敷金属还包括在基板的外侧围绕通孔的另一个环，优选地也与限定通孔的壁的镀敷金属覆盖物一起构建单个镀敷金属。

在优选的实施例中，传感器芯片-基板界面也被密封。因而，优选为传感器芯片提供封装。如果流体须接近感测元件，则优选封装至少不覆盖感测元件。在另一个实施例中，封装暴露传感器芯片的整个前侧。因此，封装优选地覆盖传感器芯片的后侧及其侧壁。而且，封装优选地向下延伸到基板，并且因此建立密封基板与传感器芯片之间的空间的屏障。这防止来自传感器组件/设备内部的气体进入腔室并且以污染或稀释腔室中流体的形式对测量产生不利影响。

优选地，封装是圆顶封装体(globtop)。圆顶封装体被理解为以液体形式应用于相关元件并且之后硬化的一滴树脂。优选地，圆顶封装体的材料有利地是在施加于基板1之后交联的树脂。例如，可以使用以下材料：hysoleo1062；hysolfp4450(henkel)；stycast50300(nationalstarchandchemicalcompany)。圆顶封装体不仅如此保护传感器芯片，而且还改善传感器芯片与基板之间的机械连接。它还将腔室密封在传感器组件的内部。这种类型的封装不需要铸模或模具。在将液体状态的树脂施加于例如传感器芯片的后侧之后，液体在硬化之前延伸并到达其期望的形式，优选地部分由基板支撑。在其它实施例中，可以使用模制塑料或橡胶帽作为封装来实现内部的类似密封。在另一个实施例中，封装由环氧树脂(1或2种组分)、硅氧烷、模制塑料或橡胶中的一种制成，或者包括以上中的一种。

在优选的实施例中，基板是刚性或柔性性质的印刷电路板。因而，基板包括导电轨道和接触垫集合。传感器芯片在其第一侧上也包括接触垫集合。传感器芯片的接触垫集合通过导电材料(诸如焊料凸块)电连接到印刷电路板的接触垫集合。因此，传感器芯片可以被表面安装到印刷电路板，该印刷电路板预制有导电轨道并且可能预制有用于传感器芯片和要表面安装在印刷电路板上的其它部件的接触垫。在另一个实施例中，板上芯片(chip-on-board)配置也是可能的。

鉴于印刷电路板常被实现为多层板，至少在前侧有一个镀敷金属层并且在后侧有一个镀敷金属层，并且可能有嵌入在塑料体中的更多层，可以以任何方式在印刷电路板中预制通孔。这些通孔是镀敷金属的，即，限定通孔的壁被镀敷金属覆盖。虽然在多层板中这种通孔最初意在将各种金属层相互电连接并由此将布置在板的前侧上的部件与布置在其后侧上的部件连接，但是现在这种所谓的镀通孔优选地在上述语境下被误用作密封的进入开口。与用于常规电气目的的通孔相反，本镀通孔不能电连接到其它部件，而是可以在浮动电势上保持隔离。

在另一个实施例中，不仅单个传感器芯片布置在基板上，而且另一个传感器芯片也布置在相同的基板上，优选地也是倒装芯片安装。这另一个传感器芯片包括另一个感测元件，其优选地对与第一传感器芯片的敏感元件相同的一个或多个参数敏感。因而，提供两个传感器芯片用于测量流体中的相同参数。第一传感器芯片是跨第一通孔安装的倒装芯片，而这另一个传感器芯片是跨布置为距第一通孔预定距离的专用的另一个通孔安装的倒装芯片。当传感器组件暴露于要从基板后侧测量的流体时，流体进入这两个通孔，并且可以由这两个传感器芯片测量。但是，如果两个传感器芯片的测量位置由于它们之间的距离而不同，则可能对于相同的参数测得不同的值并且可以将该值进行比较。在一个实施例中，提供评估单元，用于获取这些测得值之间的差异，并由此确定对象参数的局部梯度。

在该实施例中，另一个通孔被布置在基板的至少另一部分上的专用镀敷金属所密封，该另一部分包括限定另一通孔的一个或多个壁或者面向另一个传感器芯片的区域。因此，镀敷金属构思可以与关于第一通孔的相同。在一个实施例中，与第一传感器芯片相关的镀敷金属和与第二传感器芯片相关的镀敷金属分离，即，电气断开。在不同的变体中，与两个传感器芯片都相关的镀敷金属是单个镀敷金属，因此覆盖基板上较宽的区域。

在上述实施例中，制造传感器组件的简单且容易的途径是通过在基板中提供钻孔来设计的，其中在钻孔内和/或钻孔旁具有金属涂层。钻孔(也被称为通孔)布置在倒装芯片安装的传感器芯片的下方，并且允许流体(诸如空气)到达传感器芯片(具体而言是传感器芯片的感测元件)。通过镀敷金属将传感器芯片相对于基板以及有可能限定测量腔室的其它部件密封，使得感测元件仅测量基板的外侧的环境(因此仅测量在该外侧的环境中的湿度和/或分析物)。

优选地，具有通孔设计的传感器组件的制造对于所有临界容差依赖于单个完全自动化的过程。传感器组件的机械性能也更加鲁棒。在目前的传感器组件中，小体积和短通道的结合导致响应时间非常快。

易于集成对于梯度测量设备(例如，出汗测量、土壤湿度测量等)变得更有价值。印刷电路板的生产工艺很好地限定了两个传感器芯片的距离。在标准pcb生产工艺中将印刷电路板的大部分接触面积用金属涂覆的可能性使得湿度存储效应降到最低，因此导致非常明确和快速的响应时间。

在其它实施例中，基板布置包括两个或更多个基板，特别地，包括第一基板和第二基板。在其一个实施例中，第一基板包括通孔形式的进入开口。传感器芯片布置在第一基板与第二基板之间的腔室中，并且优选地安装到第二基板。传感器芯片的包含敏感元件的前侧面向第一基板，特别地，面向通孔。在这里，包括两个基板并且有可能在两个基板之间包括间隔物的基板布置为传感器芯片提供了一种外壳，其包括传感器芯片所在的腔室。可以将镀敷金属以与将镀敷金属提供给上面的单基板实施例相同的方式提供给第一基板。

在另一个多基板实施例中，传感器芯片同样被布置在第一基板与第二基板之间的腔室中。但是，不通过其中一个基板中的通孔来限定进入开口。替代地，进入开口由第一基板与第二基板之间的间隔来限定。如果在两个基板之间提供间隔物，则间隔物不能完全包围传感器芯片。在这种场景中，第一基板的面向腔室的内侧的区域被镀敷金属的第一部分覆盖，而第二基板的面向腔室的内侧的区域被镀敷金属的第二部分覆盖。

优选地，传感器组件是电子设备的一部分，电子设备是便携式的(诸如智能电话)或者是非便携式的(诸如测量站)。这种设备以下称为传感器设备。如果设备具有根据上述实施例的两个传感器芯片，则该设备优选地是用于测量流体的参数的梯度的传感器设备。传感器设备还可以包括评估电路，评估电路被配置为接收来自传感器元件和另一个传感器元件的信号，并且依赖于来自传感器元件和另一个传感器元件的信号来确定参数的梯度。特别地，这种传感器设备用于确定出汗率。

根据本发明的另一方面，提供了用于制造传感器组件的方法，包括以下步骤：在基板布置中生成进入开口，在基板布置的至少一部分上生成镀敷金属，将包括集成在传感器芯片上或其中并且对流体的至少一个参数敏感的感测元件的传感器芯片安装到基板布置，基板布置的该部分包括限定进入开口的壁或者面向传感器芯片的区域中的一个或多个，其中基板布置中的进入开口使得流体能够接近感测元件。

附图说明

当考虑本发明的以下具体实施方式时，本发明的实施例将得到更好理解，并且除上面阐述的那些之外的目标将变得明显。该描述参考附图，其中：

图1示出了根据本发明的实施例的传感器组件的剖视图，

图2图示了根据本发明的实施例的传感器组件的图片，图a)中是处于第一状态的俯视图，图b)中是底视图，图c)中是处于第二状态的俯视图，

图3图示了根据本发明的实施例的传感器组件的图片，图a)中是处于第一状态的透视图，图b)中是底视图，

图4示出了类似于图3所示的传感器组件的剖视图，

图5示出了根据本发明的另一个实施例的传感器组件的剖视图，以及

图6示出了根据本发明的另一个实施例的传感器组件的剖视图。

具体实施方式

图1图示了根据本发明的实施例的传感器组件的剖视图。在本实施例中，基板布置1包括单个基板13，优选地是印刷电路板的形式，该电路板可以是刚性或柔性印刷电路板。

传感器芯片2布置在印刷电路板的内侧131上。传感器芯片2包括布置在传感器芯片2的前侧21的感测元件24。传感器芯片2是安装到印刷电路板的倒装芯片，使得感测元件24面向印刷电路板的内侧131。为此，由211指示的并且布置在传感器芯片2的前侧21的接触垫集合电连接到基板13的接触垫集合(由136指示)。接触垫集合211和136通过导电材料3(例如，通过凸块形式的焊料，或通过其它材料或形状)连接。

基板13优选地在内侧131并且优选地还在与内侧131相对的外侧132上包括导电轨道(未示出)。因此，基板13优选地充当传感器芯片2的机械载体，并且同时用于经由导电材料3和导电轨道将传感器芯片2电连接到其它电子器件。

基板13包括通孔133。通孔133延伸通过基板13的整个厚度，并且朝着传感器组件的外部打开腔室5。因此，待测流体(优选为存在于传感器组件的环境中的气体)可以通过通孔133接近感测元件24。

通过这种布置，在传感器芯片2与基板13之间生成腔室5，腔室5的体积非常小，这有利于传感器组件的敏捷的响应时间。流体从通孔133的入口到感测元件24所需要采取的路径是短的，从而有利于响应时间。

布置在基板13的部分上的镀敷金属18将腔室5相对于基板13的脱气以及湿度或分析物在基板13中的存储而密封。为此，通孔133的(一个或多个)壁(即，在基板13中限定通孔133的(一个或多个)竖直壁)示出镀敷金属18的覆盖物181。此外，镀敷金属18在基板13的面向传感器芯片2的内侧131上的通孔133周围包括环182。该环182接合限定通孔133的壁的覆盖物181。镀敷金属18可以可选地包括在基板13的外侧132上的通孔133周围的另一个环183。虽然这另一个环183可以增强密封(特别是在通孔133附近)，这另一个环183也可能来自于制造过程：在常规的印刷电路板制造工艺中可以将图1中的进入开口制造为镀通孔。这种镀通孔在多层印刷电路板中充当从内侧到外侧的导电轨道，因此用来将内侧上的元件电连接到外侧上的元件。相反，在本实施例和其它实施例中，这种镀通孔可以被误用作到传感器芯片的感测元件的密封的进入开口。

在本实施例中，腔室5进一步相对于设备的内侧而密封，其中传感器组件可以通过圆顶封装体4形式的封装构建于该内侧。圆顶封装体4覆盖传感器芯片2的后侧22、传感器芯片2的将其前侧21与其后侧22连接的侧壁23，并且覆盖基板13的内侧131的一部分。即，圆顶封装体4向下延伸到基板13，因此密封传感器芯片2与基板13之间的空间，该空间是由于其间的导电材料3的高度导致的。

图2图示了根据本发明的实施例的传感器组件的图片，图a)中是处于第一状态的俯视图，图b)中是底视图，图c)中是处于第二状态的俯视图。本传感器组件具有两个传感器芯片2和7。这些传感器芯片2和7彼此间隔既定距离地布置在基板13的内侧131上，基板13是印刷电路板，参见图2a)中的俯视图。基本上，每个传感器芯片2和7的布置都遵循图1的实施例：因此，每个传感器芯片2和7是安装到公共基板13的倒装芯片。因而，每个传感器芯片2和7被分配有基板13中的通孔形式的进入开口，即，通孔形式的进入开口133以及另一个通孔134，参见图2b)中的底视图。传感器芯片2和7是分别面向通孔133和另一个通孔134的安装到公共基板13的倒装芯片。

图2a)图示了其中传感器芯片2和7表面安装到经预处理的印刷电路板的安装状态，但尚未封装。这最后一步在图2c)中示出，其中，为了密封的目的，将圆顶封装体4和8形式的封装施加于每个传感器芯片2和7。

根据图2b)，围绕通孔133和134的每个通孔和/或区域可以由镀敷金属覆盖。优选地，基板13的外侧132上的镀敷金属的部分183是容易制造的连接平面。

包含两个传感器芯片2和7的实施例(诸如图2中所示)允许测量流体在不同位置处的参数的梯度。位置是由基板13上的通孔133和134的位置坐标预定义的。如果两个传感器芯片2和7的敏感元件都是湿度传感器，则可以通过测量在传感器芯片2和7的两个不同位置处的湿度值来检测湿度流速。例如，如果这种传感器组件布置在人或动物的皮肤附近，如果传感器芯片2、7中的一个布置为更靠近皮肤而另一个传感器芯片7、2布置为距第一个传感器芯片2、7较远，则可以测量皮肤的汗水的蒸发(因此可以测量出汗率)。

图3图示了根据本发明的另一个实施例的传感器组件的图片，图a)中是处于第一状态的透视图，图b)中是底视图。

如果本传感器组件包括基板13，则顶部与图2中所示的传感器组件相同。此外，提供了印刷电路板形式的另一个基板14，其通过间隔物15与基板13隔开，间隔物15也被实现为印刷电路板。由于间隔物15和另一个基板14，在基板13与另一个基板15之间生成通道16，用于将流体传导到传感器芯片2和7。在图3b)的底视图中，在另一个基板14中提供流体的入口17，入口17引导到通道14。另一个基板14中的通孔形式的入口17也被镀敷金属覆盖，该镀敷金属可以用于密封通道16和/或用于esd保护。

如果两个传感器芯片2和7的感测元件对湿度敏感，则图3的传感器组件(其可以构建到形成设备的外壳内)可以用于出汗测量。在这里，可以将传感器组件设置为使其入口17在人的皮肤上，使得任何汗液经由入口17进入通道16。在两个传感器芯片2和7的位置处，可以测量湿度梯度，该梯度可以用作对于对象的出汗率的测量。

图1-6的实施例也可以用于其它身体上/触觉检测，其中通过小尺寸通孔133或小尺寸进入开口17以及其它基板14-通道16结构(如果存在)对传感器芯片2和7进行机械保护。

图4示出了本发明的另一个实施例，其中类似于图1的实施例的传感器组件安装在传感器设备150内，以测量例如传感器设备150的分隔壁(诸如外壳壁)的另一侧上的流体的环境湿度或另一个特性。传感器组件(以及优选地，其基板13)利用黏性物质25或者在另一个实施例中利用机械固定(未示出)以及与黏性物质25的形状对应的密封安装到传感器设备150的壁，例如，优选地面向壁中的开口19。在该实施例中，将传感器组件安装到壁比将传感器芯片2本身安装到壁更简单、更容易。特别是，不需要复杂的模制部分来将传感器芯片2密封到传感器设备150的内侧。

图5示出了根据本发明另一个实施例的传感器组件的剖视图。在该实施例中，传感器组件包括基板布置1，基板布置1包括第一基板11和第二基板12，这两个基板例如通过间隔物15彼此隔开布置。第一基板11和第二基板12可以是不同种类/材料，或者是同一种类/材料。第一基板11和第二基板12以及间隔物15被布置并设计成为传感器芯片2创建腔室5。间隔物15环绕传感器芯片2。传感器芯片2通过导电材料3布置并电连接在第二基板12上/到第二基板12。因此，传感器芯片2优选地经由第二基板12电连接到其它部件，第二基板12优选地包括用于此目的的导电轨道(未示出)。优选地，第二基板12是印刷电路板。

敏感元件24面向第一基板11中充当进入开口的通孔113。镀敷金属18覆盖第一基板11的部分，类似于图1和2的实施例。镀敷金属18包括限定通孔113的第一基板11的壁的覆盖物181；此外，它以通孔113周围的环182的形式部分地覆盖第一基板11的面向腔室5和传感器芯片2的内侧111；并且它还优选地以另一个环183的形式部分地覆盖第一基板11的与内侧111相对的外侧112。同样地，进入开口可以被制造为镀通孔113。如果经由第二基板11执行到传感器芯片2的电气连接，则第一基板11不一定需要是包括除镀敷金属18以外的导电轨道的电路板。

但是，在与图5相关的不同实施例中，传感器芯片2也可以是安装到第一基板11的倒装芯片，类似于图1的实施例。在这里，优选第一基板11是包含导电轨道的电路板，而第二基板12不一定需要任何电路/导电轨道。

图6示出了根据本发明的另一个实施例的传感器组件的剖视图。在该实施例中，传感器组件同样包括基板布置1，基板布置1包括第一基板11和第二基板12，这两个基板例如通过间隔物15彼此隔开布置。但是，目前，间隔物15未完全包围传感器芯片2。相反，传感器芯片2的腔室5在图6的左侧打开。因此，进入开口16由第一基板11与第二基板12之间的间隔限定。

现在，镀敷金属18不同于以前的实施例。镀敷金属18仍然覆盖第一基板11和第二基板12的部分，即，基板布置1的部分。镀敷金属18包括第一基板11上(特别是第一基板11的共同限定进入开口133的内侧111上)的第一部分184。镀敷金属18包括第二基板12上(特别是第二基板12的共同限定进入开口133的内侧121上)的第二部分185。

传感器芯片2通过导电材料3布置并电连接在第一基板11上/到第一基板11。因此，传感器芯片2优选地通过第一基板11电连接到其它部件(优选地包括用于此目的的导电轨道(未示出))。由于这种布置，镀敷金属18的第一部分184恰在传感器芯片2之前终止，或者与具有间隙的接地平面具有类似的形状，其中间隙用于将传感器芯片2连接到第一基板11的导电材料3，而第二基板12上的第二部分185进一步延伸到腔室5中并且也面向传感器芯片2。这种设计是优选的，以便在腔室5中覆盖尽可能多的基板表面，以便尽可能好地密封第一基板11和第二基板12。如图6中所示，间隔物15的面向腔室的壁也被镀敷金属的部分186覆盖。部分186也可以延伸到在本剖视图中不可见的面向传感器芯片2的其它侧壁和/或共同限定进入开口133的间隔物壁。

优选地，第一基板11是印刷电路板。如果经由第一基板11执行到传感器芯片2的电连接，则第二基板12不一定需要是包括除镀敷金属18以外的导电轨道的电路板。但是，第一基板11和第二基板12可以是不同种类的材料，或者是同一种类的材料。