本发明涉及集成电路探针卡及显示面板检测相关技术领域，尤其涉及一种探针的制作方法。
背景技术：
探针(probe)是一种用于量测微小电子组件(举例来说，半导体组件或液晶显示面板中的薄膜晶体管数组)电气特性的装置,如本技术领域所熟知者，一薄膜晶体管数组(thinfilmtransistorarray,tftarray)是具有复数条闸极线路以及讯号线路连接于复数个测试垫（testpad），用以与一外部电子系统交换信号；该薄膜晶体管数组是对经由该些测试垫被输入的电气信号进行处理，并且经由该些测试垫将处理之后的结果传输至一外部系统以检测出此显示面板电气特性的好坏或者是缺陷。
当前，随着液晶显示面板的像素越来越高，对探针如针体细微化、针体针型等要求随之提高，传统的机械加工方法已无法满足。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
本发明，提供一种探针的制作方法，可以有效解决背景技术中的问题。
包括以下步骤：
s1：形成一金属层在基板上，其中金属层包括基础层和基于基础层上若干图案21组成的导电线路层；
s2：形成一针锥塑料层在金属层上，形成一针锥光刻胶层在针锥塑料层上，使用针锥光罩图形化所述针锥光刻胶层，以形成一图案化的针锥图形光刻胶层，移除该图案化的针锥图形光刻胶层以及针锥塑料层，使得该针锥塑料层形成一对应该图案化的针锥图形光刻胶层的针锥模孔；
s3：形成一金属垫在针锥模孔内，形成一针柱塑料层在针锥塑料层上，形成一针柱光刻胶层在针柱塑料层上，使用针柱光罩图形化所述针柱光刻胶层，以形成一图案化的针柱图形光刻胶层及待被测移除图案化的针柱图形光刻胶层，移除该待被移除图案化的针柱图形光刻胶层，使得该针柱塑料层形成一对应该图案化的针柱图形光刻胶层的针柱模孔，移除针柱塑料层，其中针柱模孔与针锥模孔为一贯通模孔导电线路层；
s4；在针柱模孔和针锥模孔中电镀形成探针。
进一步的，步骤s2中，所述金属垫形状大小与针锥模孔等比例相配合。
进一步的，步骤s2中，所述针锥模孔可依设定制作锥型角度。
进一步的，步骤s3中，所述针柱模孔与针锥模孔同轴。
进一步的，步骤s3中，所述针柱模孔横截面为多边形或圆形。
进一步的，步骤s2和s3中，所述针锥塑料层和针柱塑料层的成形方法为表面黏贴或涂布。
本发明的有益效果：本发明一种探针的制作方法，不受传统机械加工能力的限制，便于在一固定面积内等比批量制作针体的同时，保证了各探针间的平行度、减小了高度误差；并且，各探针一体化成型，量产时针型一致、针径更小、针体长度更短、精度更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明中金属层的俯视示意图；
图2是本发明中金属层形成于基板上的主视图；
图3是本发明中针锥塑料层和针锥光刻胶层形成的主视图；
图4是本发明中针锥光罩图形化针锥光刻胶层的主视图；
图5是本发明中移除形成针锥模孔的主视图；
图6是本发明中针柱塑料层和针柱光刻胶层形成的主视图；
图7是本发明中移除形成针柱模孔的主视图；
图8是本发明中电镀成型探针体的主视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的探针并不限于使用在液晶显示面板的测试，其它如集成电路检测的探针卡，或需要制作微小尺寸的探针结构均可实施。以下内容所描述的实施例只是用以说明，因此本发明的范围并不以此为限。
如图1-8所示，根据本发明所述的一种探针的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：形成一金属层200在基板100上，其中金属层200包括基础层201和基于基础层201上若干图案21组成的导电线路层202；
s2：形成一针锥塑料层300在金属层200上，形成一针锥光刻胶层400在针锥塑料层300上，使用针锥光罩图形化所述针锥光刻胶层400，以形成一图案化的针锥图形光刻胶层401，移除该图案化的针锥图形光刻胶层401以及针锥塑料层300，使得该针锥塑料层300形成一对应该图案化的针锥图形光刻胶层401的针锥模孔301；
s3：形成一金属垫10在针锥模孔301内，形成一针柱塑料层500在针锥塑料层300上，形成一针柱光刻胶层600在针柱塑料层500上，使用针柱光罩图形化所述针柱光刻胶层600，以形成一图案化的针柱图形光刻胶层601及待被测移除图案化的针柱图形光刻胶层602，移除该待被移除图案化的针柱图形光刻胶层602，使得该针柱塑料层500形成一对应该图案化的针柱图形光刻胶层601的针柱模孔501，移除针柱塑料层500，其中针柱模孔501与针锥模孔301为一贯通模孔导电线路层；
s4；在针柱模孔501和针锥模孔301中电镀形成探针20。
本实施例中，步骤s2中，所述金属垫10形状大小与针锥模孔301等比例相配合。
本实施例中，步骤s2中，所述针锥模孔301可依设定制作锥型角度。
本实施例中，步骤s3中，所述针柱模孔501与针锥模孔301同轴。
本实施例中，步骤s3中，所述针柱模孔501横截面为多边形或圆形。
本实施例中，步骤s2和s3中，所述针锥塑料层300和针柱塑料层500的成形方法为表面黏贴或涂布。
具体的，金属层200的制作可通过光罩等方式成型，与针柱模孔501与针锥模孔301的成型技术方案类似，不再赘述；所述针锥模孔301的锥度可通过控制针锥光刻胶层400的厚度和曝光时间长短进行调节；借助于本发明制造的探针针锥直径大于等于2um，探针针柱直径大于等于10um，探针针长大于等于40um。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明一种探针的制作方法，不受传统机械加工能力的限制，便于在一固定面积内等比批量制作针体的同时，保证了各探针间的平行度、减小了高度误差；并且，各探针一体化成型，量产时针型一致、针径更小、针体长度更短、精度更高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。