一种数字集成电路测试系统的制作方法

文档序号:17828144发布日期:2019-06-05 22:49阅读:131来源:国知局

本发明涉及电子产品领域,其中所涉及一种数字集成电路测试系统。



背景技术:

随着科学技术的发展,集成电路产品在社会生活中的应用越来越广泛。如今,在工农业生产和社会生活的各个方面无不存在大量的集成电路产品,这些电子产品的大量存在也推动着社会的持续向前发展。其中对集成电路的测试贯穿于集成电路产业链的全过程,在这个过程中要完成集成芯片的功能测试、技术指标测试,芯片的中测和成品的测试,以及用户入库检测等一系列测试任务,以确保集成芯片的质量。



技术实现要素:

本发明为了解决上述问题,从而提供一种数字集成电路测试系统。

本发明系统硬件可提供最多32管脚的数字集成电路测试,测试向量深度可达2m,最快实现10m的测试频率,并可根据所测芯片的类型选择相应的测试项目。测试系统软件分为三大模块:下层arm程序模块、usb驱动模块、上位机软件模块。其中下层arm程序采用ads1.2开发工具进行开发,实现各个测试板的驱动程序和arm内核主程序;usb驱动模块借助vc6.0,是usb总线的接口驱动程序,实现arm与上位机的通信;上位机模块使用c#语言在vs2008下开发完成,是用户的操作模块,供用户设置测试工程数据,而整个工程的所有数据信息通过sqlserver2000保存。

采用这几种语言和开发工具进行开发,让本集成电路测试软件系统在集聚了它们各自优势的情况下,又不失兼容性。另外,让软件的各个组成模块又保持较高的独立性,几大模块可以单独拿出来与其他开发模块使用,并具有较高的可扩展性。

具体实施方式

对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明系统硬件可提供最多32管脚的数字集成电路测试,测试向量深度可达2m,最快实现10m的测试频率,并可根据所测芯片的类型选择相应的测试项目。测试系统软件分为三大模块:下层arm程序模块、usb驱动模块、上位机软件模块。其中下层arm程序采用ads1.2开发工具进行开发,实现各个测试板的驱动程序和arm内核主程序;usb驱动模块借助vc6.0工具设计完成,是usb总线的接口驱动程序,实现arm与上位机的通信;上位机模块使用c#语言在vs2008下开发完成,是用户的操作模块,供用户设置测试工程数据,而整个工程的所有数据信息通过sqlserver2000保存。

采用这几种语言和开发工具进行开发,让本集成电路测试软件系统在集聚了它们各自优势的情况下,又不失兼容性。另外,让软件的各个组成模块又保持较高的独立性,几大模块可以单独拿出来与其他开发模块使用,并具有较高的可扩展性。对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种数字集成电路测试系统,本发明系统硬件可提供最多32管脚的数字集成电路测试,测试向量深度可达2M,最快实现10M的测试频率,并可根据所测芯片的类型选择相应的测试项目。测试系统软件分为三大模块:下层ARM程序模块、USB驱动模块、上位机软件模块。其中下层ARM程序采用ADS1.2开发工具进行开发,实现各个测试板的驱动程序和ARM内核主程序;USB驱动模块借助VC6.0工具设计完成,USB总线的接口驱动程序,实现ARM与上位机的通信;上位机模块使用C#语言在VS2008下开发完成,是用户的操作模块,供用户设置测试工程数据,而整个工程的所有数据信息通过SQL Server2000保存。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:泰瑞科微电子(淮安)有限公司
技术研发日:2017.11.29
技术公布日:2019.06.04
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