技术总结
本实用新型公开了一种无线压力传感器，包括压力芯片，所述压力芯片内部设有密封腔，所述密封腔内为真空状态，还包括：底座，所述底座的四周棱角处均设有安装孔，所述底座上端设有承载壳体，所述承载壳体的一侧设有信号输出接头，所述承载壳体靠近信号输出接头的两侧上均设有通气孔，所述压力芯片设在承载壳体内，所述压力芯片与承载壳体上壁之间设有承压圈，所述压力芯片下端设有电路板，所述电路板上设有感应面，所述感应面的直径等于密封腔直径。本实用新型通过压力芯片与电路板作用测量压力值，且将电路板设置在背离外部受力点的一侧，减少了电路板的损伤，延长了压力传感器使用寿命，并且提升了传感器的可靠性。
技术研发人员：郑斌
受保护的技术使用者：南京凯基特电气有限公司
文档号码：201720012826
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.08.11