一种离合器转速与温度检测机构的制作方法

文档序号:11477587阅读:198来源:国知局
一种离合器转速与温度检测机构的制造方法与工艺

本实用新型涉及传感器技术领域,更具体地涉及一种离合器转速与温度检测机构。



背景技术:

市场上现有双离合器自动变速器的传感器多数为所有传感器和液压模块集成在一起组成机械电子控制模块,传感器通过印刷电路板连接到内置的变速器控制单元。传感器虽然集成度高,但设计及制造工艺难度大。其中用于检测变速器的输入转速和离合器甩出油的温度两个传感器通常分散布置在机械电子控制模块上,通过印刷电路板连接到机电控制模块;多个单体传感器的使用,使传感器装配工艺繁琐,风险较高。除此之外,也有产品将变速器输入转速传感器及离合器油温传感器集成在一个模块上,并通过线束将输入转速传感器、离合器油温传感器分别与变速器控制单元连接,但离合器油温传感器响应时间较慢,甚至在极限工况时,离合器油温传感器温度响应可能无法满足要求。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种离合器转速与温度检测机构,将转速传感器与温度传感器集合于一体,提高装配效率,降低工艺风险,并提高温度传感器响应时间。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种离合器转速与温度检测机构,包括:壳体以及固定在所述壳体内部的温度传感器芯片、转速传感器;所述壳体侧边具有卡槽,所述卡槽用于固定所述温度传感器芯片与所述转速传感器出线;所述壳体上具有定位结构,所述定位结构与离合器壳体安装固定;所述壳体内部灌满胶体,所述胶体烘干之后固化密封所述壳体,所述温度传感器芯片裸露在所述胶体外部。

优选地,所述壳体底面设置有第一通孔,所述壳体内部设置有中空且四周封闭的支架,所述第一通孔通过所述支架与所述胶体隔绝。

优选地,所述壳体内部设置有PCB板,所述温度传感器芯片、所述温度传感器芯片出线分别与所述PCB板焊接。

优选地,所述转速传感器为3D霍尔转速传感器,包括:转速传感器芯片以及圆柱形磁铁。

优选地,还包括:传感器盖板,所述壳体底面具有第二通孔,所述壳体外部两端设置有对称的两个凸台,所述传感器盖板两端分别与所述两个凸台卡接固定,以堵住所述第二通孔一端;所述胶体密封所述第二通孔。

优选地,所述定位结构与所述壳体垂直,并且所述定位结构上设置有传感器固定孔以及传感器定位销;所述定位结构通过所述传感器定位销与所述离合器壳体定位,通过所述传感器固定孔与所述离合器安装固定。

优选地,所述定位结构上还包括:放置在所述传感器固定孔上的衬套,所述衬套用于增加所述定位结构强度。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型提供的离合器转速与温度检测机构,包括:壳体以及固定在壳体内的转速传感器、温度传感器芯片;壳体具有卡槽侧边具有卡槽结构,以方便所述转速传感器与所述温度传感器芯片出线;壳体上具有定位结构,以方便壳体与离合器壳体安装固定;壳体内部灌满胶体,以减小了转速传感器与温度传感器芯片短路的风险。通过本实用新型,降低了工艺风险,提高了温度传感器响应时间。

附图说明

图1是本实用新型实施例离合器转速与温度检测机构的一种结构示意图。

图2是本实用新型实施例离合器转速与温度检测机构的另一种结构示意图。

图3是图2未灌胶时结构示意图的。

图4是图2背面的结构示意图。

附图中标号:

1、壳体 12、卡槽 13、定位结构 131、传感器固定孔 132、传感器定位销 133、衬套 14、第一通孔 15、支架 16、第二通孔 17、凸台 2、温度传感器芯片 3、转速传感器 31、转速传感器芯片 32、圆柱形磁铁 4、胶体 5、PCB板 6、传感器盖板

具体实施方式

为了使本领域技术人员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,下面结合附图和实施方式对本实用新型实施例作详细说明。

如图1所示是本实用新型实施例离合器转速与温度检测机构的一种结构示意图,包括:壳体1以及固定在所述壳体1内部的温度传感器芯片2、转速传感器3;所述壳体1侧边具有卡槽12,所述卡槽12用于固定所述温度传感器芯片2与所述转速传感器3出线;所述壳体1上具有定位结构13,所述定位结构13与离合器壳体(图中未示)安装固定;所述壳体内部灌满胶体4,所述胶体4烘干之后固化密封所述壳体1,所述温度传感器芯片2裸露在所述胶体4外部。

需要说明的是,温度传感器芯片2裸露在胶体的外部,可以更好的接触离合器甩出的油,提高温度信号的响应时间。进一步,温度传感器芯片2的垂直方向有壳体1挡着,可以防止变速箱内部的杂志随油液附着到温度传感器芯片2上,同时减少油液对温度传感器芯片2的冲击。

需要说明的是,所述卡槽12的个数为四个,可以用于四根导线的出线固定。当然卡槽12的个数由转速传感器3与温度传感器芯片2的出线确定,可以不限于4,比如为5个或6个等。图1所示实施例中,转速传感器3出线为2根,温度传感器芯片2出线为2根。转速传感器3出线与温度传感器芯片2出线在壳体1内可通过增加护套及固定点等方式形成线束最终连接到变速器控制单元。

需要说明的是,壳体的材料为不导电材料,比如,壳体的材料为塑料。

进一步,为了更好的提高温度传感器芯片2的响应时间,如图2所示,本实用新型另一个实施例中,所述壳体1底面还可以设置有第一通孔14,所述壳体内部设置有中空且四周封闭的支架15,所述第一通孔14通过所述支架15与所述胶体隔绝。通过在壳体1上设置第一通孔14可以是离合器中油液快速流动,从而提高了温度传感器芯片2的响应时间。需要说明的是,所述支架15可以是长方形,也可以是椭圆形等形状。

具体地,如图3所示,所述壳体1内部设置有PCB板5,所述温度传感器芯片2、所述温度传感器芯片出线分别与所述PCB板5焊接。进一步,温度传感器芯片2的管脚焊接在PCB板5上,温度传感器芯片出线从所述PCB板5引出。

具体地,如图3所示,所述转速传感器3为3D霍尔转速传感器,用于检测双离合器的转速,霍尔转速传感器是一种小型封闭式传感器,具有性能稳定、功耗小、抗干扰能力强、使用温度范围宽等优点。其原理是:当磁力线穿过传感器上感应元件时产生霍尔电势经过霍尔芯片的放大整形后,成力电信号供二次仪表使用。

进一步,所述转速传感器3包括:转速传感器芯片31以及圆柱形磁铁32;转速传感器芯片31固定在传感器壳体1内部,而磁场由固定在传感器壳体1内部的圆柱形磁铁32产生,所述转速传感器芯片31采集由圆柱形磁铁32产生的霍尔电势,经过放大整形后,成为离合器转速信号,以供变速器控制单元或二次仪表使用。

更进一步,为了方便转速传感器出线的焊接,如图3所示,所述壳体底面具有第二通孔16,在壳体1背面通过第二通孔16可以方便的将转速传感器出线与所述转速传感器3焊接在一起;但是转速传感器出线焊接完成后,壳体1灌胶时,胶体4可以很容易从第二通孔16流出,为了阻止胶体4流出,本实用新型的另一个实施例中,如图4所示,还可以包括:传感器盖板6,而所述壳体1外部两端设置有对称的两个凸台17,所述传感器盖板6两端分别与所述两个凸台17卡接固定,以堵住所述第二通孔16一端;所述胶体4密封所述第二通孔16。需要说明的是,通过传感器盖板6堵住了转速传感器芯片和转速传感器出线电阻焊预留的第二通孔16处流出的胶,从而实现第二通孔16处的密封并良好的与传感器壳体进行连接固定。需要说明的是,两个对称的凸台17以及传感器盖板6均设置在壳体的背面,通过凸台17与传感器盖板6卡接固定,可以堵住第二通孔16,以使胶体不会流出壳体1。

具体地,如图2所示,所述定位结构13与所述壳体1垂直,并且所述定位结构13上设置有传感器固定孔131以及传感器定位销132;所述定位结构13通过所述传感器定位销132与所述离合器壳体定位,通过所述传感器固定孔131与所述离合器安装固定。进一步,如图2所示,传感器定位销132四周均布4个凸起结构,定位结构13通过传感器定位销132与变速器壳体的过盈配合。

进一步,由于本实施例中传感器的壳体1材料为非导电材料,比如塑料,而塑料的壳体1不能承受螺栓打紧时扭矩产生的力,如图2所示,因此,可以在所述传感器固定孔131上增加衬套133,以增加所述定位结构13强度。具体地,衬套133可以是铜衬套。

综上所述,本实用新型实施例提供的离合器转速与温度检测机构,1)采用转速传感器与温度传感器芯片集成为一个模块的设计,降低了设计成本,且布置方便,维修成本低;2)采用壳体加灌胶的工艺实现方式,降低了工艺成本;3)采用温度传感器芯片裸露,同时结构设计上注意减少对温度芯片的热冲击,外侧壳体挡板避免了杂质导致短路的风险,不仅提高了温度响应时间,还保证了变速器的安全控制。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体实施方式对本实用新型进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本实用新型内容不应理解为对本实用新型的限制。

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