一种新型相位转换测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种相位转换测试装置。

背景技术：

相位转换测试装置，对于型号量产时卫星导航接收前端设备的测试是非常之关键的，测试装置的合理性以及兼容性决定着型号量产的效率，以及实验室桌面测试的准确性。

为适应目前型号带宽较宽的使用要求，目前卫星导航接收设备中的天线多为多圆极化天线，有左右旋两个馈入点，比单馈入点的天线提高了一倍。为了适应前端的天线，后端的低噪声放大器也要有两个馈入点，低噪声放大器测试时必须在前端加入相位转换测试装置，使信号入端变成单馈，而馈入点之间的距离根据频率的变化，距离也发生变化，使得不同距离的馈点对应的相位测试装置均不同，大大增加了测试成本以及测试难度。

传统技术中工艺及装配流程操作复杂的缺点，传统技术需要用两个同轴子，一端焊接在被测件的左旋和右旋馈入点上，另外一端焊接在相位转换测试装置的左旋和右旋馈入点上，并将相位转换测试装置用安装螺钉固定在被测件的外型结构上，此种方式工艺及装配流程复杂，需要的操作时间较长，大大降低了测试效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种新型相位转换测试装置，克服传统相位转换测试装置的单一性，降低成本的问题，提高测试效率及其兼容性，特别适用于批产时卫星导航接收前端设备的实验室桌面测试。

本实用新型所采用的技术方案是：一种新型相位转换测试装置，包括：壳体，第一接插件、第二接插件，电路板，相位转换电桥，微带线，RF1输出插座焊接点，RF2输出插座焊接点，盖板，第三接插件，第四接插件，等幅等相电缆；相位转换电桥安装在电路板上，电路板安装在壳体内、固定在壳体底面上；第一接插件、第二接插件分别安装在壳体两侧，第二接插件的插针在RF输出插座焊接点与电路板连接，第一接插件的插针在RF输出插座焊接点与电路板连接；第三接插件、第四接插件根据天线馈入端的馈点距离安装在壳体底部；等幅等相电缆分别与第三接插件、第四接插件相连接；壳体底部及电路板相应位置处开有左旋输入端可调距通孔、右旋输入端可调距通孔；微带线印制在电路板上、分别位于左旋输入端可调距通孔、右旋输入端可调距通孔位置处；第三接插件的馈针穿过左旋输入端可调距通孔的部分连接在微带线上；第四接插件的馈针穿过右旋输入端可调距通孔的部分连接在微带线上；盖板安装在壳体上，封闭壳体内腔。

还包括匹配负载，匹配负载与第一接插件或第二接插件相连接。

所述第一接插件、第二接插件、第三接插件或第四接插件为SMA-50K接插件。

所述第三接插件在左旋输入端可调距通孔内滑动，第四接插件在右旋输入端可调距通孔内滑动，实现第三接插件与第四接插件之间的距离调整。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

(1)本实用新型中左旋输入以及右旋输入的馈入点之间的距离可以随意调整，克服了传统技术的单一性，能够适应被测件馈入点距离随机性的应用需要，只需要调整被测件左旋及右旋输入插座的安装位置，新型相位转换装置始终状态不变。

(2)本实用新型改变了原有相位转换装置在射频输出一端加50Ω电阻的方案，之前的方案必须核准左右输入和右旋输入的相位，要根据馈入点0℃和90℃的区别来分辨正确的连接方式，而新方案采用50Ω匹配负载外置的方式，就免去了核准相位的步骤，当50Ω匹配负载外置接入RF2，RF1输出信号幅度正常，则表明接法正确；反之，若RF1无输出信号，则表明接法有误，需将50Ω匹配负载接入RF1，射频信号从RF2输出。

(3)本实用新型的新型相位转换测试装置是一个独立体，不需要与被测件的外型结构安装，只需要在被测件的左旋和右旋馈入点装上SMA-50K插座，同时在新型相位转换测试装置的的左旋和右旋馈入点装上SMA-50K插座，然后用两根等幅度等相位的射频电缆(接口均为SMA-50J)，将被测件的左旋输入与新型相位转换测试装置的的左旋相连接，将被测件的右旋输入与新型相位转换测试装置的的右旋相连接，即可开始测试，操作方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的相位转换测试装置的俯视示意图。

图2为本实用新型的相位转换测试装置的结构剖面示意图。

图3为本实用新型的相位转换测试装置的盖板示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的描述。

一种新型相位转换测试装置，包括：壳体1，第一接插件2、第二接插件3，电路板4，匹配负载9，相位转换电桥12，微带线17、18，RF1输出插座焊接点19，RF2输出插座焊接点20，盖板21，第三接插件22，第四接插件23，等幅等相电缆26、27；第一接插件2、第二接插件3、第三接插件22、第四接插件23均为SMA-50K接插件。本实施例中，匹配负载9为50Ω。

如图1所示，将相位转换电桥12焊接在电路板4上，电路板4通过螺钉及四角上的电路板安装孔5、6、7、8安装在壳体1上；用螺钉将第一接插件2、第二接插件3分别安装在壳体1两侧，将第二接插件3的插针在RF1(射频通路1)输出插座焊接点19与电路板4进行焊接，将第一接插件2的插针在RF2(射频通路2)输出插座焊接点20与电路板4进行焊接。

如图2所示，将第三接插件22和第四接插件23根据实际测试的馈点距离安装在壳体1底部合适的位置上(馈点距离与天线馈入端的馈点距离一致)。壳体1底部及电路板4相应位置处开有左旋输入端可调距通孔10、右旋输入端可调距通孔11，微带线17、18通过腐蚀、镀铜等制造工艺印制在电路板4上、分别位于左旋输入端可调距通孔10、右旋输入端可调距通孔11位置处；将第三接插件22的馈针24穿过左旋输入端可调距通孔10的部分焊接在微带线17的合适位置上，焊锡适量；将第四接插件23的馈针25穿过右旋输入端可调距通孔11的部分焊接在微带线18的合适位置上(第三接插件22、第四接插件23通过在左旋输入端可调距通孔10、右旋输入端可调距通孔11内的左右移动实现调距)，然后将盖板21用螺钉四角上的四个盖板安装螺纹孔13、14、15、16安装在壳体1上。等幅等相电缆26、27分别与第三接插件22、第四接插件23相连接；视实际使用情况，将匹配负载9与SMA-50K接插件2或者SMA-50K接插件3相连接。

如图3所示，为本实用新型的相位转换测试装置的盖板示意图。

按照上述实施方式，一种新型相位转换测试装置装配完成，可以进行工程测试。天线馈入的信号通过两根等幅等相电缆输入。经过新型相位转换测试装置后，便转换为一路射频信号输出，即可进行整个系统的测试。

对本实用新型的各组成部件、位置关系及连接方式在不改变其功能的情况下，进行的等效变换或替代，也落入本实用新型的保护范围。

本实用新型未详细说明部分属于本领域技术人员公知技术。