一种贴片式LED排测装置的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种贴片式LED排测装置。

背景技术：

LED生产流程主要包括固晶、焊线、点胶、切料、分光、包装等环节，前三个工序称之为LED的封装，封装在整个LED生产流程中是一个很重要的环节，主要目的是为了确保LED芯片和LED支架电路之间正确的电气连接，保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击；切料则是分离连排支架上的每颗LED；分光则是检验生产的LED产品是否合格，成品出厂前必不可少的一道工序。LED在生产过程中存在较大的离散性，而实际应用对LED光电参数的一致性要求很高，这对LED生产的过程控制提出了更高的要求，如何提高产品的良品率，如何在半成品（待分光前）时能及时发现不合格产品，如何最大限度的把不合格产品变成合格产品，这是LED生产企业迫切需解决的问题。要提高良品率，就需对一定量LED的半成品（未切料连排灯）、成品的参数进行测量，特别是待分光前半成品需要抓取一定量的光电参数数据判定LED产品质量；其中质量的好坏主要是以正向电压、漏电流、色温、色坐标、光通量、显指等参数衡量的，若参数达不到，就需要进行调试，直到满足光电参数一致性需求，然后再批量作业。这样一来就对测试仪器的性能、兼容性提出了更高的要求。现有的测试是在LED产品点胶试配完成后，将单颗产品放置在积分球测试仪器上进行测试，对于LED业界所涉及到的PCT/PPA产品，点胶试配后可从连排灯支架上直接取下单颗产品进行测试，但对于EMC产品，在点胶试配后，则需要在连片支架上贴UV膜进行单体切割，然后再从连片支架上取下单颗产品进行测试。此种测试方法耗时较长，效率低下，而且一颗一颗从连排支架上取下来放置在积分球上测试，较易因测试手法，放置手法的影响而导致测试结果偏差较大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种通过直接测试连排支架上的每一颗灯珠的光电参数来判定产品的合格与否的贴片式LED排测装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含测试台、下载板、连片支架、灯珠、沟槽、第一筋肋、上盖板、第二筋肋、积分球、测试探针、底座；所述的测试台上设置有下载板，下载板上放置有连片支架，连片支架上阵列排布有多颗互不相连的灯珠，多颗灯珠呈条状结构分布在连片支架上，条状结构之间设置有沟槽，所述的下载板上设置有与沟槽对应的第一筋肋；所述的连片支架的上方设置有上盖板，上盖板的表面设置有若干第二筋肋，第二筋肋与沟槽对应设置；所述的测试台的一侧设置有积分球，积分球的下方设置有测试探针；所述的测试台通过X/Y导轨与底座连接。

作为优选，所述的灯珠和沟槽替换为LED灯珠、区域、LED支架金属料片；所述的连片支架上阵列排布有若干LED灯珠，且若干LED灯珠在连片支架上的排布被等分为不少于两个的区域，区域之间通过LED支架金属料片连接支撑；所述的第一筋肋替换为第一镂空，第二筋肋替换为第二镂空，下载板上设置有与区域对应的第一镂空；所述的上盖板设置有与第一镂空对应的第二镂空。

作为优选，所述的连片支架的背面金属边框四周边缘设置有切割槽，连片支架的背面设置有阵列排布的若干金属片，且每片金属片相互连接。

作为优选，所述的积分球通过电缆与测试控制器和计算机连接，测试探针与电源连接。

作为优选，所述的积分球的取光口与测试台的水平方向齐平，测试探针设置在积分球的取光口下方。

作为优选，所述的积分球和测试探针固定在底座上。

本实用新型的工作原理为：在测试台上安装下载板，然后将封装完成的连片支架放置在下载板上，并盖上上盖板，通过控制系统控制测试台移动到积分球和测试探针中间，让探针触碰到产品底部的焊盘，同时通过电源给予额定电流点亮，然后被点亮的灯珠所发出的光传递到正上方的积分球，积分球再通过测试控制器获取相对应的光电参数，并传输到计算机上，测试台通过控制系统在XY水平面完成整版灯珠的测试。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种贴片式LED排测装置，可解决业界贴片式LED排测效率低的难题，同时在LED灯珠分光前可尽可能多的抓取一定的光电参数数据，通过对比数据，分析数据，对量产灯珠的封装物料进行调整，以达到合格的LED产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型连片支架结构示意图；

图3为本实用新型下载板结构示意图；

图4为本具体实施方式实施例2的结构图；

图5为本具体实施方式实施例2的连片支架结构示意图；

图6为本具体实施方式实施例2的下载板示意图；

图7为图5的背部视图。

附图标记说明：

测试台1、下载板2、连片支架3、灯珠4、沟槽5、第一筋肋6、上盖板7、第二筋肋8、积分球9、测试探针10、底座11、LED灯珠12、区域13、LED支架金属料片14、第一镂空15、第二镂空16、切割槽17、金属片18。

具体实施方式

为了更清楚地说明本具体实施方式实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本具体实施方式的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

实施例1

参看如图1——图3所示，本实施例包含测试台1、下载板2、连片支架3、灯珠4、沟槽5、第一筋肋6、上盖板7、第二筋肋8、积分球9、测试探针10、底座11；所述的测试台1上设置有下载板2，下载板2上放置有连片支架3，连片支架3上阵列排布有多颗互不相连的灯珠4，多颗灯珠4呈条状结构分布在连片支架3上，条状结构之间设置有沟槽5，所述的下载板2上设置有与沟槽5对应的第一筋肋6；所述的连片支架3的上方设置有上盖板7，上盖板7的表面设置有若干第二筋肋8，第二筋肋8与沟槽5对应设置；所述的测试台1的一侧设置有积分球9，积分球9的下方设置有测试探针10；所述的测试台1通过X/Y导轨与底座11连接；所述的积分球9通过电缆与测试控制器和计算机连接，测试探针10与电源连接；所述的积分球9的取光口与测试台1的水平方向齐平，测试探针10设置在积分球9的取光口下方；所述的积分球9和测试探针10固定在底座11上。

本实施例操作时，在测试台1上安装下载板，然后将封装完成的连片支架3放置在下载板上，并盖上上盖板，通过控制系统控制测试台1移动到积分球9和测试探针10中间，让探针触碰到产品底部的焊盘，同时通过电源给予额定电流点亮，然后被点亮的灯珠所发出的光传递到正上方的积分球9，积分球9再通过测试控制器获取相对应的光电参数，并传输到计算机上，测试台通过控制系统在XY水平面完成整版灯珠的测试。

本实施例适用于PCT/PPA产品测试。

实施例2

参看如图4——图7所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：所述的灯珠4和沟槽5替换为LED灯珠12、区域13、LED支架金属料片14；所述的连片支架3上阵列排布有若干LED灯珠12，且若干LED灯珠12在连片支架3上的排布被等分为不少于两个的区域13，区域13之间通过LED支架金属料片14连接支撑；所述的第一筋肋6替换为第一镂空15，第二筋肋8替换为第二镂空16，下载板2上设置有与区域13对应的第一镂空15；所述的上盖板7设置有与第一镂空15对应的第二镂空16；所述的积分球9通过电缆与测试控制器和计算机连接，测试探针10与电源连接；所述的积分球9的取光口与测试台1的水平方向齐平，测试探针10设置在积分球9的取光口下方；所述的积分球9和测试探针10固定在底座11上。

本实施例与实施例1操作不同之处在于：所述的连片支架3的背面金属边框四周边缘设置有切割槽17，连片支架3的背面设置有阵列排布的若干金属片18，且每片金属片18相互连接，即整片支架上的LED都形成了短路，因EMC产品支架属于MAP式排布，每颗产品是相互连接在一起，且每颗产品的电极都是通过支架内部的金属片相互连接的，相当于产品与产品之间都是存在短路的，因此不能像实施例1中的PCT/PPA产品一样直接进行测试，若需实现单颗测试，常规做法需单颗单颗进行分离开，EMC支架的分离是使用切割工艺实现的，切割完成后，连片支架上的单颗产品将散落下来无法聚集在支架上，故无法进行整版测试。有鉴于此，本实施例是通过切割EMC支架背面颗与颗之前的通道，即从支架背面往正面切割，切割深度为支架厚度的2/3，此种工艺的实施可切断EMC支架里面的金属料片，从支架背面看，可实现单颗产品与单颗产品电极断开，不进行连接，同时支架正面靠EMC树脂还是保持整平连接，通过此实施例可实现EMC连片支架单颗与单颗进行光电参数的测试。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种贴片式LED排测装置，可解决业界贴片式LED排测效率低的难题，同时在LED灯珠分光前可尽可能多的抓取一定的光电参数数据，通过对比数据，分析数据，对量产灯珠的封装物料进行调整，以达到合格的LED产品。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。