一种光模块温度性能测试装置的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种光模块温度性能测试装置。

背景技术：

光模块是一种进行光电信号互转的集成模块，安装于印制板上，作为光通信的接口器件，是光纤通信过程中的必要环节，光模块在光纤通讯过程中起着重要作用，但在通信的同时会产生大量的热量；为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。因此，在光模块设计中，散热设计是一个重要的工作，散热设计的好坏将直接影响到光模块的性能。而如何快速高效地检验散热设计的效果，就是光模块设计过程需解决的一个重要问题，也是调高光模块设计能力的一个重要问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光模块温度性能测试装置，旨在提供一种能快速高效检测光模块散热设计效果的方法。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种光模块温度性能测试装置，包括测试主机和计算机，其特征在于：

所述测试主机内集成有控制单元和数据收集单元，所述测试主机中心设置有所述光模块接口，所述光模块接口四周设置有测温架腔Ⅰ、测温架腔Ⅱ、测温架腔Ⅲ和测温架腔Ⅳ，所述测温架腔Ⅰ内设置有测温伸缩架Ⅰ，所述测温架腔Ⅱ内设置有测温伸缩架Ⅱ，所述测温架腔Ⅲ内设置有测温伸缩架Ⅲ，所述测温架腔Ⅳ内设置有测温伸缩架Ⅳ，所述测温伸缩架Ⅰ、所述测温伸缩架Ⅱ、所述测温伸缩架Ⅲ和所述测温伸缩架Ⅳ上均设置有温度传感器，所述测试主机通过数据线与所述计算机连接。

优选的，所述测温伸缩架Ⅰ、所述测温伸缩架Ⅱ、所述测温伸缩架Ⅲ和所述测温伸缩架Ⅳ与所述测试主机的控制单元连接。

优选的，所述测温伸缩架Ⅰ、所述测温伸缩架Ⅱ、所述测温伸缩架Ⅲ、所述测温伸缩架Ⅳ可以在所述测温架腔Ⅰ、所述测温架腔Ⅱ、所述测温架腔Ⅲ、所述测温架腔Ⅳ内自由伸缩。

优选的，所述温度传感器与所述测试主机的控制单元和数据收集单元相连接。

优选的，所述测温架腔Ⅰ与所述测温架腔Ⅳ水平对称分布在所述光模块接口左右两侧。

优选的，所述测温架腔Ⅱ与所述测温架腔Ⅲ竖直对称分布在所述光模块接口上下两侧。

优选的，所述测温伸缩架Ⅰ和所述测温伸缩架Ⅳ上设置的所述温度传感器数量为两个。

优选的，所述测温伸缩架Ⅰ上所述温度传感器的探头向右布置，所述测温伸缩架Ⅳ上所述温度传感器的探头向左布置。

优选的，所述测温伸缩架Ⅱ和所述测温伸缩架Ⅲ上设置的所述温度传感器数量为四个。

优选的，所述测温伸缩架Ⅱ上所述温度传感器的探头向下布置，所述测温伸缩架Ⅲ上所述温度传感器的探头向上布置。

本实用新型的有益效果是：

1、本测试装置可以真实模拟光模块的工作状况，并在光模块四周都布置有温度传感器，可以覆盖测试光模块工作时整个外表面的温度分布情况，可以很好地检验光模块的散热设计效果，并为后续的散热设计优化提供实验数据。

2、测试装置在测试过程中，可通过计算机系统自动控制温度测点的布置，无需人工布置测点，从而可大大地提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型示意图；

图2为AA剖面示意图；

图3为BB剖面示意图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

1、测试主机，2、光模块接口，31、测温架腔Ⅰ，32、测温架腔Ⅱ，33、测温架腔Ⅲ，34、测温架腔Ⅳ，41、测温伸缩架Ⅰ，42、测温伸缩架Ⅱ，43、测温伸缩架Ⅲ，

44、测温伸缩架Ⅳ，5、温度传感器，6、计算机。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1、2、3所示，一种光模块温度性能测试装置，包括测试主机1和计算机6，其特征在于：

测试主机1内集成有控制单元和数据收集单元，测试主机1中心设置有光模块接口2，光模块接口2四周设置有测温架腔Ⅰ31、测温架腔Ⅱ32、测温架腔Ⅲ33和测温架腔Ⅳ34，测温架腔Ⅰ31内设置有测温伸缩架Ⅰ41，测温架腔Ⅱ32内设置有测温伸缩架Ⅱ42，测温架腔Ⅲ33内设置有测温伸缩架Ⅲ43，测温架腔Ⅳ34内设置有测温伸缩架Ⅳ44，测温伸缩架Ⅰ41、测温伸缩架Ⅱ42、测温伸缩架Ⅲ43和测温伸缩架Ⅳ44上均设置有温度传感器5，测试主机1通过数据线与计算机6连接。

优选的，测温伸缩架Ⅰ41、测温伸缩架Ⅱ42、测温伸缩架Ⅲ43和测温伸缩架Ⅳ44与测试主机1的控制单元连接。

优选的，测温伸缩架Ⅰ41、测温伸缩架Ⅱ42、测温伸缩架Ⅲ43、测温伸缩架Ⅳ44可以在测温架腔Ⅰ31、测温架腔Ⅱ32、测温架腔Ⅲ33、测温架腔Ⅳ34内自由伸缩。

优选的，温度传感器5与测试主机1的控制单元和数据收集单元相连接。

优选的，测温架腔Ⅰ31与测温架腔Ⅳ34水平对称分布在光模块接口2两侧。

优选的，测温架腔Ⅱ32与测温架腔Ⅲ33竖直对称分布在光模块接口2两侧。

优选的，测温伸缩架Ⅰ41和测温伸缩架Ⅳ44上的温度传感器5数量为两个。

优选的，测温伸缩架Ⅱ42和测温伸缩架Ⅲ43上的温度传感器5数量为四个。

优选的，测温伸缩架Ⅰ41上温度传感器5的探头向右布置。

优选的，测温伸缩架Ⅳ44上温度传感器5的探头向左布置。

优选的，测温伸缩架Ⅱ42上温度传感器5的探头向下布置。

优选的，测温伸缩架Ⅲ43上温度传感器5的探头向上布置。

对光模块进行温度性能测试时，先将光模块插入光模块接口2内，光模块接口2内设置有光纤，可以模拟光模块真实工作状况，光模块插入光模块接口2后，通过计算机6内专用测试系统向测试主机1的控制单元发出指令，测试主机1的控制单元接收指令后，控制单元先控制测温伸缩架Ⅰ41、测温伸缩架Ⅱ42、测温伸缩架Ⅲ43和测温伸缩架Ⅳ44伸出，然后再控制温度传感器5伸出，使得温度传感器5探头与光模块外表面接触。当光模块进入工作模式后，温度传感器5将时时测量光模块外表面的温度，并传递给测试主机1的数据收集单元，数据收集单元记录下光模块外表面的温度信息，并通过数据线将温度信息传递给计算机6内专用测试系统用以分析光模块工作时的温度分布特性。通过分析光模块测试时外表面的温度分布性能，再与设计需要达到的预期温度分布进行比较，便可反向检测光模块散热设计的效果，并为后续的优化设计提供实验数据。

本测试装置可以真实模拟光模块的工作状况，并在光模块四周都布置有温度传感器5，可以覆盖测试光模块工作时整个外表面的温度分布情况，可以很好地检验光模块的散热设计效果，并为后续的散热设计优化提供实验数据。同时测试装置在测试过程中，可通过计算机系统自动控制温度测点的布置，无需人工布置测点，从而可大大地提高测试效率。

本领域的技术人员容易理解，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。