用于微动式传感器的电路板安装结构的制作方法

本实用新型涉及传感器内部电路板结构设计技术领域，具体地说，是一种用于微动式传感器的电路板安装结构。

背景技术：

基于压电效应的传感器叫压电传感器，这类传感器可以将动态力变化转变为电量，可以看作是电荷发生器，同时它又是一个电容器。聚偏二氟乙烯(PVDF)是压电传感器的一种，当压在这种薄膜上的力发生变化时，压电薄膜输出的非常微弱的电荷量，大概几十皮库。悬梁式或者桥梁式压电薄膜传感器的信号处理电路集成于PCB板上，其结构设计的稳定性和抗振动干扰性对于传感器信号检测结果具有重大影响，因此如何设计传感器与PCB板之间的安装结构是微动式传感器领域亟待解决的技术问题之一。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种用于微动式传感器的电路板安装结构，用于实现传感器与电路板(PCB板)之间的准确安装，提高安装结构的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：一种用于微动式传感器的电路板安装结构，所述安装结构包括传感器、辅助垫片和电路板，所述辅助垫片紧固于传感器和电路板之间，所述传感器和辅助垫片通过表贴式焊接方式或者直插式串接方式固定在电路板之上，所述传感器和辅助垫片上设有相对应的通孔结构，用于定位和固定传感器和辅助垫片。

进一步地，所述辅助垫片上设有半孔，所述电路板上设有与所述半孔相对应的表贴焊盘。

进一步地，所述传感器和辅助垫片上分别设有半孔焊盘与所述表贴焊盘相对应。

进一步地，所述传感器和辅助垫片上分别设有定位孔，用于安装过程中传感器和辅助垫片的安装位置的对准和固定。

进一步地，所述直插式安装结构还包括铆钉。

进一步地，所述传感器、辅助垫片和电路板上分别设有相互对应的通孔，用于穿插所述铆钉。

进一步地，所述直插式安装结构还包括焊针矩阵。

进一步地，所述传感器、辅助垫片和电路板上分别设有相互对应的通孔矩阵，用于穿插焊针矩阵。

进一步地，所述焊针矩阵焊接固定于传感器的通孔矩阵中，然后再依次串接辅助垫片和电路板；或者焊针矩阵焊接固定于电路板上的通孔矩阵中，然后再依次串接辅助垫片和电路板。焊针矩阵用于通过通孔矩阵使传感器、辅助垫片和电路板三者固定串联成一体。

本实用新型的优点在于：

本实用新型的传感器电路板安装结构所涉及元件简单，容易获取，改造和生产成本低，同时可以提高传感器安装固定的稳定性，安装位置定位的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的表贴式传感器电路板安装结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的表贴式传感器电路板安装结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的表贴式传感器电路板安装结构示意图；

图4为本实用新型实施例四的表贴式传感器电路板安装结构示意图。

附图中涉及的附图标记和组成部分如下所示：

1.传感器， 2.辅助垫片， 3.电路板；

A1.半孔焊盘， A2.表贴焊盘， A3.定位孔；

B1.半孔， B2-1.表贴焊盘， B2-2.表贴焊盘， B3.通孔；

C1.铆钉， C2.通孔， D1.焊针矩阵， D2.通孔矩阵。

具体实施方式

如附图1-4所示，本实用新型用于微动式传感器的电路板安装结构，包括传感器1、辅助垫片2和电路板3.其中，辅助垫片2紧固于传感器1和电路板3之间，所述传感器1和辅助垫片2通过表贴式焊接方式或者直插式串接方式固定在电路板3之上，所述传感器和辅助垫片上根据不同的焊接方式设有相对应的通孔结构，用于对准和固定传感器1和辅助垫片2。

为更加清楚地理解本实用新型的具体安装结构，下面结合附图通过实施例对本实用新型的电路板安装结构进行详细描述：

实施例一：表贴式传感器电路板安装结构

如附图1所示，传感器1和辅助垫片2上分别设有定位孔A3，用于安装过程中辅助对准传感器1和辅助垫片2的安装位置。传感器1和辅助垫片2上分别设有半孔焊盘A1，电路板3上设有与半孔焊盘A1对应的表贴焊盘A2，传感器1和辅助垫片2通过焊接方式固定在电路板3上。

实施例二：表贴式传感器电路板安装结构

如附图2所示，辅助垫片2上设有半孔B1，电路板3上设有与半孔B1对应的表贴焊盘B2-2，首先，辅助垫片2通过半孔B1焊接固定于电路板3的表贴焊盘B2上。传感器1上设有通孔B3，辅助垫片2上设有与通孔B3相对应的表贴焊盘B2-1，然后通过通孔B3将传感器1焊接到辅助垫片上的表贴焊盘B2-1。

实施例三：直插式传感器电路板安装结构

如附图3所示，直插式传感器电路板安装结构还包括辅助装置铆钉C1，传感器1、辅助垫片2和电路板3上分别设有相互对应的通孔C2，利用铆钉C1依次穿过通孔C2，将传感器1和辅助垫片2固定连接到电路板3上。

实施例四：直插式传感器电路板安装结构

如附图4所示，直插式传感器电路板安装结构还包括辅助装置焊针矩阵D1，传感器1、辅助垫片2和电路板3上分别设有相互对应的通孔矩阵D2，利用焊针矩阵D1依次穿过通孔矩阵D2，采用排针固定方式将传感器1和辅助垫片2固定连接到电路板3上。安装过程中，还可以首先将焊针矩阵D1焊接在电路板3上，然后依次布上辅助垫片2和传感器1；或者首先将焊针矩阵D1焊接在传感器1上，然后依次布上辅助垫片2和电路板3。这种安装结构便于拆卸和更换传感器1、辅助垫片2和电路板3。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本实用新型的保护范围。