本实用新型属于轮胎硬度检测机电一体化领域，尤其是涉及一种轮胎硬度检测控制系统。
背景技术：
现有技术中对于轮胎硬度的检测，一般需要很多大型设备的配合，同时结合系统控制来实现与机电一体化的检测系统，但是在轮胎生产中往往有很多小型企业也在做，这种情况下检测成本对于这类型企业会很高，但是为了保证整体检测的结果准确性，亟待推出一种设备简单同时还可以实现检测自动化的系统来解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型旨在提出一种轮胎硬度检测控制系统，以解决设备复杂且与控制系统配合难度高的问题。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
轮胎硬度检测控制系统，其包括控制器、显示屏、上卡紧座、下卡紧座、施压杆、压力传感器和抵挡插块；所述上卡紧座和下卡紧座均为椭圆型座体；
所述控制器中包括控制模块、数据处理模块和信号输出模块；
所述上卡紧座与下卡紧座位置对应设立，所述下卡紧座上开有容纳槽，在所述容纳槽内设有平行设立的多个压力传感器，在容纳槽的两侧开有插接槽，所述插接槽为通槽；
所述上卡紧座中部开有放入槽，所述放入槽为通槽，所述放入槽的位置与所述容纳槽对应，在放入槽的两侧分别开有一滑动通槽，每个滑动通槽内均滑动连接有一抵挡插块，所述抵挡插块上开有施压孔，所述施压孔贯穿容纳槽，所述施压杆通过施压孔伸入容纳槽内；
所述压力传感器与所述数据处理模块信号连接，所述数据处理模块与控制模块信号连接，控制模块通过信号输出模块与显示屏电连接。
进一步的，所述施压杆的头部为圆台，该施压杆的头部上设有限位开关，所述限位开关与控制器连通并通过信号输出模块与压力传感器的开关电连接。
进一步的，所述容纳槽为长方型槽体，所述容纳槽内多个压力传感器排布方向与施压杆伸入放入槽内的方向一致。
进一步的，所述抵挡插块的两侧为弧形边，所述插接槽的两侧为弧形槽壁，所述抵挡插块与所述插接槽间隙配合设立。
进一步的，所述施压孔在抵挡插块上的直径大于其在放入槽的槽壁上的直径。
相对于现有技术，本实用新型所述的轮胎硬度检测控制系统具有以下优势：
本实用新型所述的控制器、显示屏、上卡紧座、下卡紧座、施压杆、压力传感器和抵挡插块的配合设立可以实现整体自动化的需求，同时利用多个压力传感器共同检测轮胎硬度情况是一个既简便又减少成本的操作方式；
利用施压孔的不同孔径来实现对多种规格轮胎尺寸的检测要求。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型实施例所述的轮胎硬度检测控制系统中硬件结构示意图。
附图标记说明：
1-上卡紧座，2-抵挡插块，3-放入槽，4-施压孔，5-下卡紧座，6-插接槽，7-容纳槽，8-压力传感器。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1所示，轮胎硬度检测控制系统，其包括控制器、显示屏、上卡紧座1、下卡紧座5、施压杆、压力传感器8和抵挡插块2；所述上卡紧座1和下卡紧座5均为椭圆型座体；
所述控制器中包括控制模块、数据处理模块和信号输出模块；
所述上卡紧座1与下卡紧座5位置对应设立，所述下卡紧座5上开有容纳槽7，在所述容纳槽7内设有平行设立的多个压力传感器8，在容纳槽7的两侧开有插接槽6，所述插接槽6为通槽；
所述上卡紧座1中部开有放入槽3，所述放入槽3为通槽，所述放入槽3的位置与所述容纳槽7对应，在放入槽3的两侧分别开有一滑动通槽，每个滑动通槽内均滑动连接有一抵挡插块6，所述抵挡插块6上开有施压孔4，所述施压孔4贯穿容纳槽7，所述施压杆通过施压孔4伸入容纳槽7内；
所述压力传感器8与所述数据处理模块信号连接，所述数据处理模块与控制模块信号连接，控制模块通过信号输出模块与显示屏电连接。
所述施压杆的头部为圆台，该施压杆的头部上设有限位开关，所述限位开关与控制器连通并通过信号输出模块与压力传感器8的开关电连接。
所述容纳槽7为长方型槽体，所述容纳槽7内多个压力传感器8排布方向与施压杆伸入放入槽内的方向一致。
所述抵挡插块2的两侧为弧形边，所述插接槽6的两侧为弧形槽壁，所述抵挡插块2与所述插接槽6间隙配合设立。
所述施压孔4在抵挡插块2上的直径大于其在放入槽3的槽壁上的直径。
本实施的工作原理：
将需要检测的轮胎放置在放入槽3内，此时轮胎底部抵接到压力传感器8上，滑动抵挡插块2后将其插入到插接槽6内进行固定，推入施压杆，当施压杆的头部刚刚触碰到轮胎，控制器控制压力传感器8的开关开启，此时的压力作为原始压力值，继续推动施压杆，不同压力传感器8的数值变化通过数据处理模块来进行测算，最终将准确的压力值呈现在显示屏上；
而限位开关的设立不仅仅提高了压力测算值的准确度，同时还减少了能耗。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。