技术特征：
技术总结
本发明提供一种高导热片‑金属热沉界面热阻测量装置及方法，属于封装测量技术领域。该装置包括可调直流电源、集热系统、集热体、保温绝热材料和温度数据采集系统，可调直流电源连接集热系统，温度数据采集系统对集热系统的数据进行采集，集热体设置在集热系统内，集热体周围包裹保温绝热材料。可调直流电源给集热体加热；集热体传热通道上等距分布三个测温点，布置高精度热电偶进行温度测量；将待测试样的高导热片表面与集热体工作面进行直接接触，在金属热沉面一侧布置另一个高精度热电偶，进行温度采集。温度稳定后，记录各点温度作为计算温度。该装置总体结构简单、可靠，搭建成本低，可用于指导高导热材料与金属热沉材料的低热阻连接设计。
技术研发人员：魏俊俊;吴晶恩;李成明;陈良贤;刘金龙;高旭辉
受保护的技术使用者：北京科技大学
技术研发日：2018.01.05
技术公布日：2018.08.10