一种电缆直流电阻测量装置及其应用方法与流程

文档序号:17127908发布日期:2019-03-16 00:44阅读:299来源:国知局
一种电缆直流电阻测量装置及其应用方法与流程

本发明涉及电缆直流电阻测量的技术领域,尤其涉及一种电缆直流电阻测量装置及其应用方法。



背景技术:

为检查导体截面积是否与制造厂的规范相一致、电缆的导电性能是否合格、导体是否断裂断股等现象存在,需要测量电缆的直流电阻。电线电缆导体直流电阻是电线电缆一个重要的性能指标,目前大多采用双臂直流电桥进行测试。

例如现有技术1(cn102608428a)中公开了一种电缆导体直流电阻测试装置,包括两个分别设于该测试装置两端的端面电流输入夹具,所述端面电流输入夹具包括一个帽状的基座,所述基座上设有夹持装置和电流导入装置,所述电流导入装置包括设于所述基座底部的若干电流导入端子。

该申请案具有以下不足之处:第一,gb/t3048.4—2007《电线电缆电性能试验方法第4部分:导体直流电阻试验》3.4条规定:对于四端测量夹具,每个电位接点与相应的电流接点之间的间距应不小于试样断面周长的1.5倍。然而该申请案提供的电桥夹具的电位电极和电流电极都是用绝缘材料连为一体,固定于底座上,无法调节二者之间的距离以满足不同截面试样测量的需要。这种夹具只能满足于对断面周长的1.5倍在两电极间距范围之内的试样进行准确测量,导体截面积超过这一范围的试样测量的稳定性和准确性难以保证。例如:假设夹具电位接点与电流接点间距为60mm,那么它所对应的所能准确测量的导体断面周长最大为40mm,由此推算所得导体截面积约为127mm2。即用此夹具来测量截面积为127mm2以上的导体电阻时准确性不能保证。

第二,当夹具夹持一些截面不规整的导体,尤其如大截面绞合成型导体,这种导体截面通常为扇形、弧形或三角形。当夹持时会出现电流接点夹头接触良好,而电位接点夹头接触不良的情况,甚至当电流接点夹头已经加紧,而电位接点夹头却还难以与导体接触,那么无法正常测量。当长期在这种情况下使用之后,夹具也会磨损、变形,仍然会导致上述情况。



技术实现要素:

本发明为了克服现有技术中的电缆直流电阻测量装置无法准确测量大截面积的电缆导体电阻以及电位接头接触不良的问题,提供了一种电缆直流电阻测量装置及其应用方法,其能够准确测量各截面积的电缆导体电阻且能够保证电位接头接触良好。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种电缆直流电阻测量装置,包括底座;设置在所述测量装置两端的两个电流压接模组,所述电流压接模组包括电流连接口和导电接头,所述电流压接模组与所述底座滑动连接;以及设置在所述电流压接模组之间的两个电位压切模组,所述电位压切模组包括上电位压切模组和下电位压切模组,所述上电位压切模组包括上电位压切模组电位连接口,所述下电位压切模组包括下电位压切模组电位连接口,所述上电位压切模组可相对所述下电位压切模组移动,所述上电位压切模组和所述下电位压切模组分别连接有刀片,所述刀片分别与所述上电位压切模组电位连接口和所述下电位压切模组电位连接口电性连接。

测量人员通常测量长度为1m的电缆导体的电阻,那么测量装置的两个电位压切模组电位连接口之间的距离可固定为1m,而将测量装置两端电流压接模组的导电接头设计为可在底座上自由移动的结构,并将底座适当加长,这样就可以满足“每个电位接点与相应的电流接点之间的间距不小于试样断面周长的1.5倍”。将导电接头与电位连接口设计为独立夹紧与松开的结构,这样不仅能保证导电接头与电位连接口同时与电缆导体紧密接触,还可解决因长期使用夹头磨损、变形而不能夹紧的问题。刀片切开电缆表面的绝缘层且施加下压力使得电位接点与电缆导体良好接触,避免了夹具夹持一些截面不规整的导体或夹具磨损、变形导致的电位接点夹头难以与导体良好接触的问题。

作为本发明的一种优选技术方案,所述导电接头包括若干由内致外分布的金属探环。

作为本发明的一种优选技术方案,所述金属探环包括若干金属探针,所述金属探针沿周向均匀分布,能够保证各电流接点均匀密布在电缆导体端面。

作为本发明的一种优选技术方案,所述上电位压切模组连接有上平衡压力底板,所述上电位压切模组与所述上平衡压力底板通过上平衡压力弹簧连接,所述下电位压切模组连接有下平衡压力底板,所述下电位压切模组与所述下平衡压力底板通过下平衡压力弹簧连接,所述下平衡压力底板与所述底座固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述上平衡压力底板连接有第一液压缸,所述上平衡压力底板与所述第一液压缸之间设有防位移杆。

作为本发明的一种优选技术方案,所述底座上设有滑块架,所述电流压接模组下端设有滑块,所述滑块与所述滑块架滑动连接,所述电流压接模组连接有第二液压缸。

作为本发明的一种优选技术方案,所述两个电位压切模组之间设有若干电缆放置板,所述电缆放置板分别连接有下平衡压力底板,所述电缆放置板连与所述下平衡压力底板通过下平衡压力弹簧连接,所述下平衡压力底板与所述底座固定连接。

本发明还公开了一种电缆直流电阻测量装置的应用方法,包括以下步骤:将电缆放置在各个电缆放置板和两个下电位压切模组上,第一液压缸分别下压使得两个上电位压切模组压紧电缆,上电位压切模组和下电位压切模组上的刀片通过下压力切开电缆绝缘层并与电缆导体良好的接触,第二液压缸分别推动两端的电流压接模组使得导电接头顶入电缆导体两端,通过设备连接两电流压接模组上的电流连接口并产生电流,测得电流值以及两个电位压切模组的电位差,计算得到电缆导体电阻。

与现有技术相比本发明所达到的有益效果是:

将测量装置两端电流压接模组的导电接头设计为可在底座上自由移动的结构,以满足不同截面试样测量的需要,保证导体大截面积试样测量的稳定性和准确性;

将导电接头与电位连接口设计为独立夹紧与松开的结构,保证导电接头与电位连接口同时与电缆导体紧密接触,且解决因长期使用夹头磨损、变形而不能夹紧的问题;

刀片切开电缆表面的绝缘层且施加下压力使得电位接点与电缆导体良好接触,避免了夹具夹持一些截面不规整的导体或夹具磨损、变形导致的电位接点夹头难以与导体良好接触的问题;

采用端面电流输入法测试电缆导体直流电阻,让测试电流通过电流引线直接从端面电流输入夹具进入导体的端面,使电流均匀进入导体,真正保证测试电流最大限度地流过每根单丝,减小导体与夹具的接触电阻,避免导体直流电阻的测试数据不真实,不但稳定了电缆产品质量,还降低了电缆成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是导电接头的结构示意图。

图中标记如下:液压缸支架1;第一液压缸2;液压缸板3;防位移杆4;上平衡压力弹簧5;上电位压切模组6;下电位压切模组7;下平衡压力弹簧8;固定杆9;下平衡压力底板10;导电接头11;电流压接模组12;第二液压缸13;滑块架14;滑块15;底座16;电流连接口17;上电位压切模组电位连接口18;下电位压切模组电位连接口19;上平衡压力底板20;电缆放置板21;绝缘底板101;刀片103。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1所示,一种电缆直流电阻测量装置,包括底座16、两个电流压接模组12、两个电位压切模组和两个电缆放置板21。其中两个电流压接模组设置在底座16两端,两个电位压切模组设置在两个电流压接模组12之间,两个电缆放置板21设置在两个电位压切模组用以承放电缆。电缆放置板21分别连接有下平衡压力底板10,电缆放置板21连与下平衡压力底板10通过下平衡压力弹簧8连接,下平衡压力底板10与底座16固定连接。

电流压接模组12包括电流连接口17和导电接头11。如图2所示,导电接头11包括若干由内致外分布的金属探环,金属探环包括若干金属探针,金属探针沿周向均匀分布。

底座16上固定设置有滑块架14,电流压接模组12下端固定连接有滑块15,滑块15与滑块架14滑动连接,电流压接模组12连接有第二液压缸13。

电位压切模组包括上电位压切模组6和下电位压切模组7,上电位压切模组6包括上电位压切模组电位连接口18,下电位压切模组7包括下电位压切模组电位连接口19。

上电位压切模组6连接有上平衡压力底板20,上电位压切模组6与上平衡压力底板20通过上平衡压力弹簧5连接,下电位压切模组7连接有下平衡压力底板10,下电位压切模组7与下平衡压力底板10通过下平衡压力弹簧8连接,下平衡压力底板10通过一固定杆9与底座16固定连接。

上平衡压力底板20连接有第一液压缸2,第一液压缸2包括液压缸板3,上平衡压力底板20与第一液压缸2之间设有防位移杆4,第一液压缸2连接有液压缸支架1。

上电位压切模组6和下电位压切模组7分别包括绝缘底板101,上电位压切模组6和下电位压切模组7分别连接有刀片103,刀片103分别与上电位压切模组电位连接口18和下电位压切模组电位连接口19电性连接。

本发明还提供了一种电缆直流电阻测量装置的应用方法,包括以下步骤:将电缆放置在各个电缆放置板21和两个下电位压切模组7上,第一液压缸2分别下压使得两个上电位压切模组6压紧电缆,上电位压切模组6和下电位压切模组7上的刀片103通过下压力切开电缆绝缘层并与电缆导体良好的接触,第二液压缸13分别推动两端的电流压接模组12使得导电接头11顶入电缆导体两端,通过设备连接两电流压接模组12上的电流连接口17并产生电流,测得电流值以及两个电位压切模组的电位差,计算得到电缆导体电阻。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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