本发明涉及一种电子零件试验装置用的载体。
背景技术
作为为了进行品质检查等而将bga(ballgridarray)型ic封装等被试验电子零件输送到插座上的电子零件试验装置用的载体，已知一种具备与被试验电子零件的外部接触端子接触的多个导电性的触头的载体(例如，参照专利文献1、2)。在专利文献1、2中记载的载体上设有定位孔，在插座或其下的基体基板上设有定位销，定位销与定位孔嵌合，由此，进行被试验电子零件和插座的定位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－66095号公报
专利文献2：国际公开第2013/168196号
技术实现要素：
发明所要解决的问题
随着被试验电子零件的外部接触端子的小径化及窄间距化，要求被试验电子零件的外部接触端子和插座的触头(以下，称为端子)的定位的高精度化。另一方面，要求通过更小单位的零件的更换与被试验电子零件的种类的变更或插座的消耗相对应。
本发明所要解决的问题在于，提供一种能够通过更小单位的零件的更换应对被试验电子零件的种类的更换或插座的消耗，并能够应对被试验电子零件的外部接触端子和插座的端子的定位的高精度化的电子零件试验装置用的载体。
用于解决问题的技术方案
[1]本发明提供一种电子零件试验装置用的载体，其设置于在电子零件试验装置内输送的托盘，将多个外部接触端子从底面突出的被试验电子零件保持在所述插座板上，所述电子零件试验装置具备测试器和与所述测试器连接的插座板，其中，该电子零件试验装置用的载体具备：ic插座，其具备与所述多个外部接触端子相对应地设置并经由所述插座板与所述测试器连接的多个端子，载置所述被试验电子零件；第一主体部，其以围绕所述被试验电子零件的方式形成为环状，并在底部安装有所述ic插座；以及第二主体部，其安装于所述托盘的框架，并可装拆地安装有所述第一主体部，在所述第一主体部形成有与从所述插座板或所述插座板的周围突出的定位销嵌合的定位孔，所述第一主体部相对于所述第二主体部在平面内可相对移动地安装。
[2]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压的按压机构。
[3]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备多个爪部，所述爪部设置于所述底部，可装拆地保持所述ic插座的外周部。
[4]在上述发明中，也可以构成为，所述第一主体部具备：按压机构，其将所述被试验电子零件向所述第一主体部的多个内壁面中的一个内壁面按压；以及多个爪部，其设置于所述底部，可装拆地保持所述ic插座的外周部，所述按压机构将所述ic插座向所述多个爪部的任一个按压。
[5]在上述发明中，也可以是，所述第一主体部具备铆接件，所述铆接件设置于所述底部，并将所述ic插座固定于所述底部，所述定位孔设置于所述铆接件。
[6]本发明提供一种电子零件试验装置用的载体的制造方法，制造上述电子零件试验装置用的载体，其中，在所述ic插座的外周部形成多个开口，在所述第一主体部的底面形成比所述开口的直径更小径的多个凸台，将所述凸台插入于所述开口，将所述定位孔和所述端子相对对位，通过使所述凸台变形，将所述ic插座的所述外周部与所述第一主体部的所述底面铆接。
发明效果
根据本发明，能够通过更小单位的零件的更换应对被试验电子零件的种类的更换或插座的消耗，并且，能够应对被试验电子零件的端子和插座的端子的定位的高精度化。
附图说明
图1是表示使用本发明实施方式的器件载体的电子零件试验装置的概略剖视图。
图2是表示图1的电子零件试验装置的立体图。
图3是用于说明图1及图2的电子零件试验装置中的托盘的移送的概念图。
图4是表示在上述的电子零件试验装置中使用的ic储料器的分解立体图。
图5是表示在上述的电子零件试验装置中使用的定制托盘的立体图。
图6是表示测试托盘的立体图。
图7是放大表示测试托盘的一部分的分解立体图。
图8是表示主体的一部分和芯的俯视图。
图9是图8的9－9的剖视图。
图10是图8的10－10的剖视图。
图11是表示试验(检查)ic器件的状态的剖视图。
图12是表示其他实施方式的器件载体的剖视图。
图13是表示其他实施方式的器件载体的剖视图。
图14是表示其他实施方式的器件载体的剖视图。
图15是用于说明将ic插座安装在芯主体的方法的剖视图。
图16是用于说明将ic插座安装在芯主体的方法的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。图1是表示使用本发明实施方式的器件载体的电子零件试验装置的概略剖视图。图2是表示图1的电子零件试验装置的立体图。图3是用于说明图1及图2的电子零件试验装置中的托盘的移送的概念图。
图1及图2所示的电子零件试验装置是对ic器件施加高温或低温的热应力，在该状态下，使用测试头5及测试器6试验(检查)ic器件是否正常工作。而且，该电子零件试验装置基于试验结果将ic器件进行分类。
在电子零件试验装置中，将作为试验对象的多个ic器件装载于定制托盘kst(参照图5)。另外，在电子零件装置的处理器1内，使测试托盘tst循环(参照图6)。ic器件被从定制托盘kst转载到测试托盘tst进行试验。此外，ic器件在图中用符号ic表示。
如图1所示，在处理器1的下部设有空间8，在该空间8配置有测试头5。在测试头5上设有插座板50，该插座板50通过电缆7与测试器6连接。
在该电子零件试验装置中，载置于测试托盘tst的ic器件和测试头5上的插座板50接触而电连接，对该状态的ic器件赋予电信号等，基于从测试器6输出的信号对ic器件进行试验(检查)。此外，在进行ic器件的种类切换时，将插座板50及后述的芯730更换成适于ic器件的形状或引脚数等。
如图2及图3所示，处理器1具备存放部200、装载部300、测试部100、卸载部400。存放部200存放试验前或试验完成的ic器件。装载部300将从存放部200移送的ic器件移送到测试部100。测试部100以测试头5的插座板50面向内部的方式构成。卸载部400将在测试部100进行了试验的试验完成的ic器件进行分类。
图4是表示在上述的电子零件试验装置中使用的ic储料器的分解立体图。图5是表示在上述的电子零件试验装置中使用的定制托盘的立体图。如图4所示，存放部200具备试验前储料器201和试验完成储料器202。试验前储料器201存放收容试验前的ic器件的定制托盘kst。试验完成储料器202存放收容按照试验结果进行了分类的ic器件的定制托盘kst。试验前储料器201及试验完成储料器202具备框状的托盘支承框203和从该托盘支承框203的下部进入并向上部升降的升降机204。在托盘支承框203上堆叠有多个定制托盘kst。该堆叠的定制托盘kst通过升降机204上下移动。此外，如图5所示，定制托盘kst具备收容ic器件的凹状的多个收容部。该多个收容部排列成多行多列(例如14行13列)。此外，试验前储料器201和试验完成储料器202为相同的构造。
如图2及图3所示，在试验前储料器201设有两个储料器stk－b和两个空托盘储料器stk－e。两个储料器stk－b彼此相邻，在这两个储料器stk－b的旁边，两个空托盘储料器stk－e彼此相邻。在空托盘储料器stk－e，堆叠有移送到卸载部400的空的定制托盘kst。
在试验前储料器201的旁边设有试验完成储料器202。在该试验完成储料器202，设有八个储料器stk－1，stk－2，…，stk－8。试验完成储料器202构成为能够将试验完成的ic器件根据试验结果划分成最多8个分类存放。例如，试验完成的ic器件在试验完成储料器202中，除能够划分成合格品和不合格品外，还能够划分成工作速度高速的合格品和工作速度中速的合格品和工作速度低速的合格品，或者能够划分成需要再试验的不合格品和不需要再试验的不合格品。
如图2所示，托盘移送臂205设置在存放部200和装置基台101之间。该托盘移送臂205将定制托盘kst从装置基台101的下侧移送到装载部300。在此，在装置基台101上形成有一对窗部370。这一对窗部370以利用托盘移送臂205从装置基台101的下侧被移送到装载部300的定制托盘kst面向装置基台101的上表面的方式配置。
装载部300具备器件输送装置310。该器件输送装置310具备两条轨道311、可动臂312以及可动头320。两条轨道311架设在装置基台101上。可动臂312沿两条轨道311在测试托盘tst和定制托盘kst之间往复移动。此外，将可动臂312的移动方向称为y方向。可动头320由可动臂312得到支承并沿x方向移动。在可动头320，朝下安装有未图示的多个吸附垫。
器件输送装置310使由多个吸附垫吸附多个ic器件的可动头320从定制托盘kst移动到精确定位器(preciser)360。由此，ic器件从定制托盘kst移送到精确定位器360。而且，器件输送装置310在精确定位器360，通过可动臂312及可动头320来修正ic器件的相互位置关系。然后，器件输送装置310将ic器件移送到在装载部300停止的测试托盘tst。由此，ic器件从定制托盘kst转载到测试托盘tst。
如图2及图3所示，测试部100具备均热室110、测试室120以及除热室130。均热室110对装载于测试托盘tst的ic器件施加期望的高温或低温的热应力。测试室120将在均热室110中被施加热应力的ic器件按压到测试头5。除热室130除去在测试室120试验过的ic器件的热应力。
在均热室110中对ic器件施加高温的情况下，在除热室130中通过送风将ic器件冷却至室温。另一方面，在均热室110中对ic器件施加低温的情况下，在除热室130中通过暖风或加热器等将ic器件加热至不会发生结露的程度的温度。
如图2所示，均热室110及除热室130比测试室120更向上方突出。另外，如图3中概念性所示，在均热室110设有垂直输送装置，在先前的测试托盘tst存在于测试室120内的期间，后来的多个测试托盘tst在被支承于垂直输送装置的状态下待机。装载于后来的多个测试托盘tst的ic器件在待机过程中被施加高温或低温的热应力。
在测试室120的中央配置有测试头5。测试托盘tst被移送到该测试头5的上方。在测试室120的中央，装载于测试托盘tst的ic器件的外部接触端子hb和测试头5上的插座板50的端子(图示省略)接触，进行ic器件的试验。装载有试验结束的ic器件的测试托盘tst被移送到除热室130。在除热室130中，试验结束的ic器件被除热至室温。装载有被除热的ic器件的测试托盘tst被搬出到卸载部400。
在均热室110的上部形成有用于将测试托盘tst从装置基台101搬入到均热室110的入口。另一方面，在除热室130的上部形成有用于将测试托盘tst从除热室130搬出到装置基台101的出口。
如图2所示，在装置基台101设有托盘输送装置102。该托盘输送装置102将测试托盘tst从装置基台101搬入均热室110，将测试托盘tst从除热室130搬出到装置基台101。该托盘输送装置102由例如旋转辊等构成。
测试托盘tst通过托盘输送装置102从除热室130搬出到装置基台101之后，装载于该测试托盘tst的所有的ic器件通过器件输送装置410(后述)转载到与试验结果对应的定制托盘kst。然后，测试托盘tst经由卸载部400及装载部300移送到均热室110。
如图2所示，在卸载部400设有两台器件输送装置410。该器件输送装置410为与设置在装载部300的器件输送装置310相同的构造。两台器件输送装置410将试验完成的ic器件从存在于装置基台101的测试托盘tst转载到与试验结果对应的定制托盘kst。
在装置基台101上形成有两对窗部470。这两对窗部470以移送到卸载部400的定制托盘kst面向装置基台101的上表面的方式配置。在这两对窗部470和上述的窗部370的下侧设有未图示的升降台。该升降台使装载有试验完成的ic器件的定制托盘kst下降并移交给托盘移送臂205。
图6是表示测试托盘tst的立体图。如该图所示，测试托盘tst具备框架700和多个器件载体710。框架700具备矩形的外框701和在外框701内设置成格子状的内框702。该框架700具备通过外框701和内框702划分成多行多列的矩形状的开口703。
多个器件载体710排列成多行多列。各器件载体710与框架700的各个开口703对应设置。器件载体710具备主体720和多个(例如，如图示4个)芯730。主体720为矩形板状的树脂成形体，以多行多列(在本实施方式中是2行2列)形成有与芯730的个数相同数量(在本实施方式中为4个)的矩形状的开口721。
多个主体720以多行多列排列在框架700的下侧。位于最外周的主体720以其外周部与外框701或内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠的方式配置。另一方面，其他主体720以其外周部与内框702重叠，多个开口721与框架700的开口703重叠的方式配置。这些多个主体720固定于框架700的外框701和内框702的交叉部及内框702彼此的交叉部。
图7是放大表示测试托盘tst的一部分的分解立体图。如该图所示，芯730可装拆地安装于主体720。芯730与各开口721相对应地配置，并相对于主体720可微动(松动)地安装在平面内(图中xy平面内)。芯730具备芯主体740和ic插座750。芯主体740为形成有矩形状的开口(通孔)741的树脂成形体。在该芯主体740的外周部形成有多个(如图所示为四个)爪部742。在主体720上形成有供爪部742卡合的卡合部722。芯主体740通过爪部742卡合于卡合部而支承于主体720。另一方面，通过使爪部742和卡合部的卡合解除，能够将芯主体740从主体720卸下。
在此，爪部742和卡合部722的嵌合不固定芯主体740和主体720，而容许芯主体740和主体720在相对的平面内的微动(松动)。由此，如后述，可以进行ic器件的外部接触端子hb(参照图11)和ic插座750的端子753的相对的定位。
ic插座750具备形成为矩形板状的主体，通过将设置于该主体的外周部的凸缘751固定于芯主体740的底部，ic插座750构成芯730的底部。在该ic插座750载置ic器件。
图8是表示主体720的一部分和芯730的俯视图。图9是图8的9－9的剖视图。图10是图8的10－10的剖视图。如这些图所示，芯主体740为形成有上述开口741的矩形环状的树脂成形体，并具备：四个爪部742、一对杆收容部743、744、一对定位部745、746。一对杆收容部743、744和一对定位部745、746构成芯主体740的各边。一对杆收容部743、744共有芯主体740的一个顶点，一对定位部745、746共有一个顶点。另外，一杆收容部743和一定位部745相互对置，另一杆收容部744和另一定位部746相互对置。
一对杆收容部743、744为长方体形状的中空体。一杆收容部743在内部收容按压机构760，另一杆收容部744在内部收容按压机构761。在杆收容部743的外壁面7431的宽度方向中央的下部，爪部742以向上方延伸的方式设置。同样，在杆收容部744的外壁面7441的宽度方向中央的下部，爪部742向以上方延伸的方式设置。
一对定位部745、746为长方体形状的实心体。在一定位部745的底面的长度方向中央部且宽度方向中央部形成有定位孔7451，在另一定位部746的底面的长度方向中央部且宽度方向中央部形成有定位孔7461。一对定位孔7451、7461的一方为用于进行图中的x方向及y方向的定位的圆孔，一对定位孔7451、7461的另一方为仅用于进行图中的y方向的定位的长孔。在定位部745的上表面的长度方向中央部且外周侧的端部，爪部742以向上方延伸的方式形成。同样，在定位部746的上表面的长度方向中央部且外周侧的端部，爪部742以向上方延伸的方式形成。
四个爪部742具备轴部7421和形成于轴部7421的上端的卡止爪7422。四个卡止爪7422配置成相同地高度。与之相对，在构成主体720的开口721的周壁的四面(内壁面7211)分别形成有供卡止爪7422卡止的卡合部722。卡合部722为形成于内壁面7211的宽度方向中央部的凹部。四个卡合部722配置成相同的高度。在此，在内壁面7211和轴部7421之间形成有间隙。另外，在卡止爪7422的侧面和卡合部722之间形成有间隙。由此，卡止爪7422和卡合部722能够在水平方向上相对移动上述间隙的量。因此，芯730能够相对于主体720在水平方向上相对移动上述间隙的量。
在杆收容部743的内壁面7432的下部，在内壁面7432的宽度方向的宽范围内形成有开口7432a。在该开口7432a设有沿内壁面7432的宽度方向(图9的深度方向)水平延伸的旋转轴7603。另一方面，在杆收容部744的内壁面7442的下部，在内壁面7442的宽度方向的宽范围内形成有开口7442a。在该开口7442a设有沿内壁面7442的宽度方向(图10的深度方向)水平延伸的旋转轴7613。
一按压机构760具备杆7601和弹簧7602。杆7601可旋转地支承于旋转轴7603。该杆7601具备从旋转轴7603垂下的按压部7601a和从按压部7601a的上部向杆收容部743的内侧突出的弹簧座部7601b。按压部7601a构成为板状，沿内壁面7432的宽度方向延伸。另外，弹簧座部7601b设置在按压部7601a的长度方向中央部。
弹簧7602为压缩螺旋弹簧。在弹簧座部7601b的上表面形成有安装弹簧7602的一端的凸部7601c。另一方面，在杆收容部743的内部的上表面形成有安装弹簧7602的另一端的凸部7433。在此，弹簧7602在弹性压缩的状态下设置在上下的凸部7601c、7433之间，将杆7601朝按压部7601a的前端向杆收容部743的外侧旋转的方向(图9的顺时针方向)施力。而且，在按压部7601a的前端形成有与ic器件的侧面抵接的平面7601d。由此，通过按压机构760，ic器件被向定位部745的内壁面7452按压。
另一按压机构761具备杆7611和弹簧7612。杆7611可旋转地支承于旋转轴7613。该杆7611具备从旋转轴7613垂下的按压部7611a和从按压部7611a的上部向杆收容部744的内侧突出的弹簧座部7611b。按压部7611a构成为板状，向内壁面7442的宽度方向延伸。另外，弹簧座部7611b设置在按压部7611a的长度方向中央部。
弹簧7612为压缩螺旋弹簧。在弹簧座部7611b的上表面形成有安装弹簧7612的一端的凸部7611c。另一方面，在杆收容部744的内部的上表面形成有安装弹簧7612的另一端的凸部7443。在此，弹簧7612在弹性压缩的状态下设置在上下的凸部7611c、7443之间，将杆7611朝按压部7611a的前端向杆收容部744的外侧旋转的方向(图9的顺时针方向)施力。而且，在按压部7611a的前端形成有与ic器件的侧面抵接的平面7611d。由此，通过按压机构761，ic器件被向定位部746的内壁面7462按压。
在芯主体740的底面(下端面)设有多个铆接件749。铆接件749设置在芯主体740的底面的四个角和芯主体740的底面的各边。与之相对，在ic插座750的外周一体设有由金属或树脂构成的矩形环状的凸缘751，在该凸缘751，与铆接件749的位置相对应地形成有多个开口(图示省略)。各铆接件749具备截面形状为圆形的躯体部和截面形状为圆形的头部。铆接件749的躯体部从芯主体740的底面向下方突出，与ic插座750的开口嵌合。铆接件749的头部直径大于躯体部及ic插座750的开口，从躯体部的前端(下端)向径向展开。通过该铆接件749的头部和芯主体740的底面挟持凸缘751。
在ic插座750的中央部形成有矩形状的开口752。在此，在电子零件试验装置的规定位置设有未图示的光传感器，芯730在该光传感器的光线的位置停止或经过该光传感器的光线的位置。该光传感器具备上下对置的发光部及受光部，在开口752位于发光部和受光部之间的定时射出光线。在ic器件存在于ic插座750上的情况下，通过由ic器件遮挡光线，检测ic器件。另一方面，在ic器件未存在于ic插座750上的情况下，由于从发光部射出的光线经过开口752被受光元件受光，从而未检测到ic器件。
在ic插座750的开口752和凸缘751之间形成有多个端子753。这些多个端子753与设置在ic器件的底面的多个球状的外部接触端子hb相对应地设置。由此，外部接触端子hb和端子753接触。此外，在本实施方式中，由于ic器件的多个外部接触端子hb以多列排列成矩形环状，所以多个端子753以多列排列成矩形环状。但是，ic器件的外部接触端子hb及ic插座750的端子753的配置不限定于本实施方式的配置，可以适当地变更。
ic插座750为在绝缘性的片状的母材埋设有多个端子753的结构。端子753由导电性的弹性部件构成。关于构成端子753的导电性的弹性部件，能够例示在合成橡胶中添加导电性填料而成的部件或在聚酯等合成树脂中添加导电性填料而成的部件等。
在此，杆7601、7611的下端的高度配置成凸缘751的高度，从而在凸缘751形成有用于避开与杆7601、7611的干扰的缺损部(图示省略)。另外，ic插座750的主体部的面积设定为小于ic器件的面积。由此，防止杆7601、7611和ic插座750的干扰。
图11是表示试验(检查)ic器件的状态的剖视图。此外，仅将与图9相对应的结构在图11中表示，并在以下进行说明，但与图10对应的结构和与图9对应的机构相同，因此，省略图示，省略一部分说明。
如图11所示，一对定位销55设置在测试头5上。一定位销55与定位孔7451相对应地配置，与该定位孔7451嵌合。此外，另一定位销55与定位孔7461(参照图10)相对应地配置，与该定位孔7461嵌合。此外，定位销55可以设置在测试头5上，也可以设置在测试头5的周围。
推动器121可升降地设置在插座板50的上方。该推动器121安装于未图示的z轴驱动装置(例如液压缸)。在进行ic器件的试验时，z轴驱动装置利用推动器121经由ic器件将ic插座750向插座板50按压。
在插座板50的表面形成有多个端子(图示省略)。多个端子的数量及配置与ic器件的多个外部接触端子hb的数量及配置相对应地设定。各端子为由au等金属构成的焊盘，在各端子连接有配线。这些多个配线与测试器6连接。
ic器件的试验在使ic器件的外部接触端子hb和插座板50的端子经由ic插座750的端子753电接触的状态下利用测试器6执行。该ic器件的试验结果储存到例如由测试托盘tst上附带的识别编号和在测试托盘tst内分配的ic器件的编号决定的地址中。
在此，如上述，存在ic器件通过按压机构760被按压的芯主体740的内壁面7452。另外，在ic器件的多个外部接触端子hb中存在最接近内壁面7452且相对于内壁面7452平行地排列的外部接触端子hb的列。另外，在ic插座750的多个端子753中存在最接近内壁面7452且相对于内壁面7452平行地排列的端子753的列。进而，在插座板50的多个端子(图示省略)中存在最接近内壁面7452且相对于内壁面7452平行地排列的端子的列。
在定位孔7451的中心和内壁面7452之间的尺寸a上设定有规定的尺寸公差。另外，在构成上述外部接触端子hb的列的外部接触端子hb的中心和与ic器件的内壁面7452抵接的侧面之间的尺寸b上设定有规定的尺寸公差。另外，在定位孔7451的中心和构成上述端子753的列的端子753的中心之间的尺寸c上设定有规定的尺寸公差。进而，在定位孔7451的中心和构成上述插座板的端子的列的端子之间的尺寸c上设定有规定的尺寸公差。
同样，虽然省略图示，但存在有ic器件通过按压机构761被按压的芯主体740的内壁面7462。另外，在ic器件的多个外部接触端子hb中存在最接近内壁面7462且相对于内壁面7462平行地排列的外部接触端子hb的列。另外，在ic插座750的多个端子753中存在最接近内壁面7462且相对于内壁面7462平行地排列的端子753的列。进而，在插座板50的多个端子(图示省略)中存在最接近内壁面7462且相对于内壁面7462平行地排列的端子的列。
在定位孔7461的中心和内壁面7462之间的尺寸a上设定有规定的尺寸公差。另外，在构成上述外部接触端子hb的列的外部接触端子hb的中心和与ic器件的内壁面7462抵接的侧面之间的尺寸b上设定有规定的尺寸公差。另外，在定位孔7461的中心和构成上述端子753的列的端子753的中心之间的尺寸c上设定有规定的尺寸公差。进而，在定位孔7461的中心和构成上述插座板的端子的列的端子之间的尺寸c上设定有规定的尺寸公差。
如以上说明，本实施方式的器件载体710具备：ic插座750；芯主体740，其以围绕ic器件的方式形成并在底部安装有ic插座750；主体720，其安装于测试托盘tst的框架700并可装拆地安装有芯主体740。
由此，不更换测试托盘tst整体或安装在框架700的零件整体等，不更换安装于框架700的主体720而更换安装于主体720的芯主体740，能够应对ic器件的种类的更换或ic插座750的消耗。因此，能够通过更小的单位的零件的更换来应对ic器件的种类的更换或ic插座750的消耗。
在此，在芯主体740形成有与从插座板50突出的定位销55嵌合的定位孔7451、7461。而且，芯主体740相对于主体720相对地在平面内可移动地安装。由此，对ic器件的外部接触端子hb和ic插座750的端子753的定位精度带来影响的是ic器件、芯主体740及ic插座750的尺寸的公差。即，主体720的零件的公差不会对ic器件的外部接触端子hb和ic插座750的端子753的定位精度带来影响。从而，能够提高ic器件的外部接触端子hb和ic插座750的端子753的定位精度。
另外，芯主体740具备将ic器件向芯主体740的内壁面7452按压的按压机构760和将ic器件向芯主体740的内壁面7462按压的按压机构761。由此，对ic器件的外部接触端子hb和ic插座750的端子753的定位精度带来影响的是定位销55和定位孔7451、7461的嵌合公差、定位销55或定位孔7451、7461和内壁面7452之间的尺寸a的公差、ic器件的外部接触端子hb和ic器件的侧面之间的尺寸b的公差、ic插座750的端子753和内壁面7452之间的尺寸b的公差及定位销55或定位孔7451、7461和ic插座750的端子753之间的尺寸c的公差。因此，能够进一步提高ic器件的外部接触端子hb和ic插座750的端子753的定位精度。
图12及图13是表示其他实施方式的器件载体710的剖视图。此外，仅将与图9对应的结构在图11中表示，在以下进行说明，但与图10对应的结构和与图9对应的结构相同，因此，省略图示，省略一部分说明。
如该图所示，在本实施方式的器件载体710中，ic插座750相对于芯主体740可装拆地设置。在杆收容部743的底面设有钩部770，在定位部745的底面也设有钩部770。这一对钩部770与ic插座750的凸缘751卡合，将ic插座750在定位于图中左右方向的状态下进行保持。
设置于定位部745的底面的钩部770被固定。另一方面，设置于杆收容部743的底面的钩部770如图示，构成为在与凸缘751卡合的位置和与凸缘751分开的位置(图示省略)之间可移动。在此，按压机构760将ic插座750相对于固定状态的钩部770进行按压。
如以上说明，在本实施方式的器件载体710中，具备多个钩部770，该多个钩部770设置于芯主体740的底部，可装拆地保持ic插座750的凸缘751。由此，通过将ic插座750作为最小单位的零件的更换，能够应对ic器件的种类的更换或ic插座750的消耗。
另外，按压机构760通过将ic插座750相对于固定状态的钩部770进行按压，能够将ic插座750相对于芯主体740可装拆地安装，并能够将该ic插座750以与钩部770的抵接点为基准点相对于定位孔7451及定位销55进行定位。
图14是表示其他实施方式的器件载体710的剖视图。此外，如该图所示，在本实施方式的器件载体710中，定位孔7451、7461设置在铆接件749的中心。由此，不需要在定位部745、746设置用于形成定位孔7451、7461的专用空间。从而，能够使芯主体740小型化。
图15及图16是用于说明将ic插座750安装在芯主体740的方法的剖视图。如这些图所示，进行ic插座750和芯主体740的定位之后，通过热铆接，将ic插座750的凸缘751固定在芯主体740的底面。
首先，准备ic插座750和芯主体740。在ic插座750的凸缘751形成多个开口751a。在芯主体740的底面形成多个凸台749b。多个凸台749b的位置与多个开口751a的位置对应。另外，开口751a的直径比凸台749b的直径更大，ic插座750相对于芯主体740在平面内可微动(松动)。
接着，将ic插座750配置于芯主体740的底部。这时，对准多个凸台749b和多个开口751a的位置，将全部的凸台749b插入开口751a。在此，在定位孔7451、7461的上方和在ic插座750的多个端子753中最接近定位孔7451、7461的端子753的上方设置摄像头8。通过定位孔7451的上方的摄像头8拍摄定位孔7451，通过最接近定位孔7451的端子753的上方的摄像头8拍摄该端子753。通过解析这些摄像头8的拍摄图像，检测定位孔7451和最接近定位孔7451的端子753的相对的错位。另一方面，通过定位孔7461的上方的摄像头8拍摄定位孔7461，通过最接近定位孔7461的端子753的上方的摄像头8拍摄该端子753。通过解析这些摄像头8的拍摄图像，检测定位孔7461和最接近定位孔7461的端子753相对的错位。而且，为了使定位孔7451和最接近定位孔7451的端子753的相对的错位及定位孔7461和最接近定位孔7461的端子753的相对的错位纳入容许范围内，使ic插座750相对于芯主体740相对地在平面内移动。
然后，形成铆接件749(参照图9等)，通过利用该铆接件749和芯主体740的底面夹住ic插座750的凸缘751，将ic插座750的凸缘751固定于芯主体740的底面。在本工序中，通过使用未图示的树脂热铆接装置将凸台749b从前端侧向基端侧加压并使其热变形，形成铆接件749。由此，能够制造可以应对ic器件的外部接触端子hb的小径化及细间距化的器件载体710。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，而不是为了限定本发明记载的。从而，上述的实施方式中公开的各要素为包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更或均等物的宗旨。
例如，在上述实施方式中，设置按压机构760、761，将ic器件向作为基准面的内壁面7452、7462按压，但这不是必须的。例如，也可以通过围绕ic器件的内壁面7432、7442、7452、7462确定在ic器件的平面内的位置等。
标记说明
1处理器
5测试头
6测试器
7电缆
8摄像头
50插座板
51端子
55定位销
100测试部
101装置基台
102托盘输送装置
110均热室
120测试室
121推动器
130除热室
200存放部
201试验前储料器
202试验完成储料器
203托盘支承框
204升降机
205托盘移送臂
300装载部
310器件输送装置
311轨道
312可动臂
320可动头
360精确定位器
370窗部
400卸载部
410器件输送装置
470窗部
tst测试托盘
700框架
701外框
702内框
703开口
710器件载体
720主体
721开口
7211内壁面
722卡合部
730芯
740芯主体
741开口
742爪部
7421轴部
7422卡止爪
743、744杆收容部
7431、7441外壁面
7432、7442内壁面
7432a、7442a开口
7433、7443凸部
745、746定位部
7451、7461定位孔
7452、7462内壁面
749铆接件
749b凸台
750ic插座
751凸缘
751a开口
752开口
753端子
760、761按压机构
7601、7611杆
7601a、7611a按压部
7601b、7611b弹簧座部
7601c、7611c凸部
7601d、7611d平面
7602、7612弹簧
770钩部