本发明属于产品测试技术领域，尤其涉及一种t组件测试方法、装置及系统。
背景技术：
在产品测试技术领域中，搭建的测试系统各式各样，技术指标测试参量要求也不尽相同。在微波组件产品测试中，基本的测试仪器选择主要是根据产品的频段来选择，以节约成本为目的，而测试频段越高，仪器设备的成本越高，同时还需要满足测试精度与可靠稳定性。在ka频段t组件测试当中，一套测试仪器的费用十分昂贵，生产成本高，现有技术中需要纯手动进行测试，操作步骤繁琐，测试效率低，而且无法满足测试精度与可靠稳定性要求。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供了一种t组件测试方法、装置及系统，以解决现有技术在t组件测试过程中生产成本高，需要纯手动测试，操作步骤复杂，测试效率低，无法满足测试精度与可靠稳定性要求的问题。
本发明实施例第一方面提供了一种t组件测试方法，包括：
发送第一控制指令给指令发生器，所述指令发生器根据所述第一控制指令分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使所述待测t组件的移相状态为零；
控制t组件测试仪器发送射频输入信号给所述待测t组件；
在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数包括：
发送第二控制指令给所述指令发生器，所述指令发生器根据所述第二控制指令调整所述时钟信号、所述锁存信号和所述数据信号，使所述待测t组件的移相状态为预设移相度数；
在所述待测t组件根据所述预设移相度数和所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，所述t组件测试方法还包括：
控制直流电源为所述指令发生器提供电压；
控制所述指令发生器对所述电压进行降压稳压处理并输送给所述待测t组件。
进一步地，在所述发送第一控制指令给指令发生器之后，还包括：
接收所述指令发生器发送的反馈信号，所述反馈信号用于指示所述指令发生器已经接收所述第一控制指令。
进一步地，所述t组件测试方法还包括：
获取所述t组件测试仪器测试得到的性能参数，并生成数据表格进行存储。
本发明实施例第二方面提供了一种t组件测试装置，包括：
第一控制指令发送模块，用于发送第一控制指令给指令发生器，所述指令发生器根据所述第一控制指令分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使所述待测t组件的移相状态为零；
射频输入信号发送模块，用于控制t组件测试仪器发送射频输入信号给所述待测t组件；
测试模块，用于在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，所述测试模块包括：
第二控制指令发送模块，用于发送第二控制指令给所述指令发生器，所述指令发生器根据所述第二控制指令调整所述时钟信号、所述锁存信号和所述数据信号，使所述待测t组件的移相状态为预设移相度数；
性能参数测试模块，用于在所述待测t组件根据所述预设移相度数和所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，所述t组件测试装置还包括：
第一供电模块，用于控制直流电源为所述指令发生器提供电压；
第二供电模块，用于控制所述指令发生器对所述电压进行降压稳压处理并输送给所述待测t组件。
本发明实施例第三方面提供了一种t组件测试系统，包括用于控制指令发生器和t组件测试仪器的上位机、用于向待测t组件发送时钟信号、锁存信号和数据信号的指令发生器和用于向待测t组件发送射频输入信号并测试待测t组件性能参数的t组件测试仪器；
所述上位机分别与所述指令发生器和所述t组件测试仪器连接，所述指令发生器与所述待测t组件的低频输入端连接，所述t组件测试仪器分别与所述待测t组件的射频输入端和所述待测t组件的待测输出端连接，所述待测t组件的非待测输出端分别通过负载进行接地。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本发明提供的t组件测试方法、装置及系统，利用上位机控制指令发生器分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使待测t组件的移相状态为零，利用指令发生器来控制待测t组件的相位变化，测试精度高，并且可靠稳定性好，t组件测试仪器发送射频输入信号给待测t组件，使待测t组件输出待测信号给t组件测试仪器，t组件测试仪器根据待测信号，测试t组件的性能参数，整个测试过程无需纯手动测试，自动化程度高，操作步骤简单，测试效率高，生产成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种t组件测试方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种t组件测试装置的结构示意图；
图3是本发明一实施例提供的一种t组件测试系统的结构示意图；
图4是本发明另一实施例提供的一种t组件测试系统的结构示意图；
图5是本发明又一实施例提供的一种t组件测试系统的结构示意图；
图6是本发明再一实施例提供的一种t组件测试系统的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了说明本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行说明。
参阅图1，本发明实施例第一方面提供了一种t组件测试方法，包括：
s101，发送第一控制指令给指令发生器，所述指令发生器根据所述第一控制指令分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使所述待测t组件的移相状态为零。
具体地，在上位机中设置好串口号和波特率，即确定信号传输协议和信号传输速度，上位机通过通用串行总线(universalserialbus，usb)发送第一控制指令给指令发生器，指令发生器根据第一控制指令分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，指令发生器通过数据传输线将上述三种信号发送到待测t组件的低频输入端，使待测t组件的移相状态为零，t组件内都设置有移相器，而这里的使待测t组件的移相状态为零，是指使待测t组件内的移相器的移相度数为零。
上述的时钟信号、锁存信号和数据信号均为ttl(transistortransistorlogic，ttl)电平信号，其中时钟信号和锁存信号下降沿有效，在指令发生器通电后，指令发生器内的锁存器没有控制信号通过时，锁存器的锁存使能端处于高电平，指令发生器输出的锁存信号也就处于高电平，锁存信号错开时钟信号的下降沿，在11个时钟信号周期后产生下降沿，锁存串入的数据信号，最后锁存的数据信号使待测t组件内的移相器产生相应的移相度数。ttl电平兼容0v/+3.3v和0v/+5v，并且指令发生器搭载stm32f103微控制器，指令发生器内部的驱动器带有上电清零功能，也可以利用上位机对指令发生器进行置零操作。
s102，控制t组件测试仪器发送射频输入信号给所述待测t组件。
具体地，上位机控制t组件测试仪器发送射频输入信号给待测t组件，t组件测试仪器通过待测t组件的射频输入端将上述射频输入信号发送给待测t组件。
s103，在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
具体地，待测t组件根据射频输入信号通过待测输出端输出待测信号，并通过衰减器将待测信号发送给t组件测试仪器，利用衰减器调整待测信号的大小，此时待测t组件的其他输出端均通过负载进行接地，然后t组件测试仪器根据接收到的待测信号测试待测t组件的性能参数。当t组件测试仪器包括频谱仪和信号发生器时，信号发生器发送射频输入信号给待测t组件，频谱仪根据待测t组件输出的待测信号直接测出待测输出端的输出功率。同理，利用上述测试方法可以对待测t组件的各个输出端进行测试。
本发明提供的t组件测试方法，利用上位机控制指令发生器分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使待测t组件的移相状态为零，利用指令发生器来控制待测t组件的相位变化，测试精度高，并且可靠稳定性好，t组件测试仪器发送射频输入信号给待测t组件，使待测t组件输出待测信号给t组件测试仪器，t组件测试仪器根据待测信号，测试t组件的性能参数，整个测试过程无需纯手动测试，自动化程度高，操作步骤简单，测试效率高。
进一步地，在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数包括：
发送第二控制指令给所述指令发生器，所述指令发生器根据所述第二控制指令调整所述时钟信号、所述锁存信号和所述数据信号，使所述待测t组件的移相状态为预设移相度数；
在所述待测t组件根据所述预设移相度数和所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
具体地，在测试待测t组件性能参数之前，上位机发送第二控制指令给指令发生器，指令发生器可以根据第二控制指令调整时钟信号、锁存信号和数据信号，使待测t组件的移相状态为预设移相度数，也就是说使待测t组件内的移相器为预设移相度数，这里的预设移相度数是根据实际需求和移相器的位数决定的，如180°、90°、45°、22.5°等，然后待测t组件根据射频输入信号输出待测信号给t组件测试仪器，也可以是待测t组件输出待测信号给衰减器，通过衰减器将待测信号发送给t组件测试仪器。当t组件测试仪器包括网络分析仪时，网络分析仪内部设有信号发生器，网络分析仪本身就可以发送射频输入信号给待测t组件，并且网络分析仪根据待测t组件输出的待测信号测出正向传输系数s21、反向传输系数s12、输入反射系数s11、输出反射系数s22、输出增益和输入输出驻波比等性能参数，在网络分析仪上选择s21的相位测试功能，上位机根据正向传输系数s21可以测出待测t组件相对零态的移相精度和幅度相位一致性。
进一步地，所述t组件测试方法还包括：
控制直流电源为所述指令发生器提供电压；
控制所述指令发生器对所述电压进行降压稳压处理并输送给所述待测t组件。
具体地，上位机打开电源开关，控制直流电源为指令发生器提供20v电压，指令发生器是一个转换控制盒，具有供电管理和数据设置的功能，能将20v直流电压进行降压稳压处理，输出+6v/±5v电压给待测t组件的低频输入接口，并且根据待测t组件内的芯片要求，可以先输出－5v给待测t组件，再输出+5v和+6v给待测t组件。
进一步地，在所述发送第一控制指令给指令发生器之后，还包括：
接收所述指令发生器发送的反馈信号，所述反馈信号用于指示所述指令发生器已经接收所述第一控制指令。
具体地，在上位机发送第一控制指令给指令发生器后，指令发生器向上位机发送反馈信号，反馈信号用于指示指令发生器已经接收到第一控制指令，并且表明整个t组件测试系统连接良好。
进一步地，所述t组件测试方法还包括：
获取所述t组件测试仪器测试得到的性能参数，并生成数据表格进行存储。
具体地，在t组件测试仪器测试完待测t组件的性能参数后，上位机通过通用接口总线读取t组件测试仪器测试得到的性能参数，并自动生成数据表格进行存储，还可以直接将读取到的性能参数发送给其他计算机，在其他计算机上生成数据表格。
参阅图2，本发明实施例第二方面提供了一种t组件测试装置，包括：
第一控制指令发送模块201，用于发送第一控制指令给指令发生器，所述指令发生器根据所述第一控制指令分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，使所述待测t组件的移相状态为零；
射频输入信号发送模块202，用于控制t组件测试仪器发送射频输入信号给所述待测t组件；
测试模块203，用于在所述待测t组件根据所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，所述测试模块203包括：
第二控制指令发送模块，用于发送第二控制指令给所述指令发生器，所述指令发生器根据所述第二控制指令调整所述时钟信号、所述锁存信号和所述数据信号，使所述待测t组件的移相状态为预设移相度数；
性能参数测试模块，用于在所述待测t组件根据所述预设移相度数和所述射频输入信号输出待测信号给所述t组件测试仪器后，控制t组件测试仪器根据所述待测信号测试所述待测t组件的性能参数。
进一步地，所述t组件测试装置还包括：
第一供电模块，用于控制直流电源为所述指令发生器提供电压；
第二供电模块，用于控制所述指令发生器对所述电压进行降压稳压处理并输送给所述待测t组件。
进一步地，所述t组件测试装置还包括：
反馈信号接收模块，用于接收所述指令发生器发送的反馈信号，所述反馈信号用于指示所述指令发生器已经接收所述第一控制指令。
进一步地，所述t组件测试装置还包括：
性能参数获取模块，用于获取所述t组件测试仪器测试得到的性能参数，并生成数据表格进行存储。
参阅图3，本发明实施例还提供了一种t组件测试系统，包括用于控制指令发生器302和t组件测试仪器303的上位机301、用于向待测t组件304发送时钟信号、锁存信号和数据信号的指令发生器302和用于向待测t组件304发送射频输入信号并测试待测t组件304性能参数的t组件测试仪器303；
所述上位机301分别与所述指令发生器302和所述t组件测试仪器303连接，所述指令发生器302与所述待测t组件304的低频输入端连接，所述t组件测试仪器303分别与所述待测t组件304的射频输入端和所述待测t组件304的待测输出端连接，所述待测t组件304的非待测输出端分别通过负载进行接地。
具体地，在上位机301中设置好串口号和波特率，即确定信号传输协议和信号传输速度，上位机301通过通用串口总线发送第一控制指令给指令发生器302，指令发生器302根据第一控制指令通过待测t组件304的低频输入端分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件304，使待测t组件304的移相状态为零，也就是说使待测t组件304内的移相器的移相度数为零，然后上位机301控制t组件测试仪器303发送射频输入信号给待测t组件304，具体是t组件测试仪器303通过待测t组件304的射频输入端将射频输入信号发送给待测t组件304，待测t组件304根据射频输入信号通过待测输出端输出待测信号，并将待测信号发送给t组件测试仪器303，t组件测试仪器303根据待测信号，测试待测t组件304的性能参数。若要测试待测t组件304的其他输出端，可将需要测试的输出端与t组件测试仪器303连接，无需测试的输出端通过负载接地。同理，利用上述操作步骤，即可对待测t组件304的各个输出端进行测试。
在测试待测t组件304性能参数之前，上位机301还可以发送第二控制指令给指令发生器302，指令发生器302根据第二控制指令调整时钟信号、锁存信号和数据信号，使待测t组件304的移相状态为预设移相度数，也就是说使待测t组件304内的移相器为预设移相度数，这里的预设移相度数是根据实际需求和移相器的位数决定的，如180°、90°、45°、22.5°等，然后待测t组件304根据射频输入信号输出待测信号给t组件测试仪器303。
上述的时钟信号、锁存信号和数据信号均为ttl(transistortransistorlogic，ttl)电平信号，其中时钟信号和锁存信号下降沿有效，在指令发生器302通电后，指令发生器302内的锁存器没有控制信号通过时，锁存器的锁存使能端处于高电平，指令发生器302输出的锁存信号也就处于高电平，锁存信号错开时钟信号的下降沿，在11个时钟信号周期后产生下降沿，锁存串入的数据信号，最后锁存的数据信号使待测t组件304内的移相器产生相应的移相度数。ttl电平兼容0v/+3.3v和0v/+5v，并且指令发生器302搭载stm32f103微控制器，指令发生器302内部的驱动器带有上电清零功能，也可以利用上位机301对指令发生器302进行置零操作。
在t组件测试仪器303测试完待测t组件304的性能参数后，上位机301通过通用接口总线读取t组件测试仪器303测试得到的性能参数，并自动生成数据表格进行存储，还可以直接将读取到的性能参数发送给其他计算机，在其他计算机上生成数据表格。
本发明提供的t组件测试系统，利用上位机控制指令发生器分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件，利用指令发生器来控制待测t组件的相位变化，测试精度高，并且可靠稳定性好，t组件测试仪器发送射频输入信号给待测t组件，使待测t组件输出待测信号给t组件测试仪器，t组件测试仪器根据待测信号，测试t组件的性能参数，整个测试过程无需纯手动测试，自动化程度高，操作步骤简单，测试效率高。
参阅图4，进一步地，所述t组件测试系统还包括直流电源305；
所述直流电源305分别与所述上位机301和所述指令发生器302连接，所述上位机301控制所述直流电源305为所述指令发生器302提供电压，所述直流电源305通过所述指令发生器302为所述待测t组件304提供电压。
具体地，上位机301打开电源开关，控制直流电源305为指令发生器302提供20v电压，指令发生器302是一个转换控制盒，具有供电管理和数据设置的功能，能将20v直流电压进行降压稳压处理，输出+6v/±5v电压给待测t组件304。
参阅图4，进一步地，所述t组件测试系统还包括用于调整所述待测输出端输出的待测信号大小的衰减器306；
所述t组件测试仪器303通过所述衰减器306与所述待测t组件304的待测输出端连接。
具体地，在待测t组件304输出待测信号后，先利用衰减器306调整待测信号的大小，再发送给t组件测试仪器303，便于进行测试。
参阅图5，进一步地，所述t组件测试仪器包括频谱仪3031和信号发生器3032；
所述信号发生器3032分别与所述待测t组件304的射频输入端和所述上位机301连接，所述频谱仪3031分别与所述待测t组件304的待测输出端和所述上位机301连接。
具体地，当t组件测试仪器303包括频谱仪3031和信号发生器3032时，信号发生器3032发送射频输入信号给待测t组件304，频谱仪3031可以根据待测t组件304输出的待测信号直接测出待测输出端的输出功率。
参阅图6，进一步地，所述t组件测试仪器303包括网络分析仪3033；
所述网络分析仪3033分别与所述上位机301、所述待测t组件304的射频输入端和所述待测t组件304的待测输出端连接。
具体地，当t组件测试仪器303包括网络分析仪3033时，网络分析仪3033内部设有信号发生器，网络分析仪3033本身就可以发送射频输入信号给待测t组件304，在测试待测t组件304性能参数之前，上位机301发送第二控制指令给指令发生器302，指令发生器302可以根据第二控制指令调整时钟信号、锁存信号和数据信号，使待测t组件304的移相状态为预设移相度数，也就是说使待测t组件304内的移相器为预设移相度数，这里的预设移相度数是根据实际需求和移相器的位数决定的，如180°、90°、45°、22.5°等，然后待测t组件304根据射频输入信号输出待测信号给网络分析仪3033，并且网络分析仪3033可以根据待测t组件304输出的待测信号测出正向传输系数s21、反向传输系数s12、输入反射系数s11、输出反射系数s22、输出增益和输入输出驻波比等性能参数，在网络分析仪1033上选择s21的相位测试功能，上位机301根据正向传输系数s21可以测出待测t组件304相对零态的移相精度和幅度相位一致性，这里的零态是指待测t组件304的移相状态为零。
进一步地，所述上位机301通过通用串口总线与所述指令发生器302连接。
具体地，上位机301通过通用串口总线向指令发生器302发送控制指令，控制指令发生器302发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件304，或者调整发送给待测t组件304的时钟信号、锁存信号和数据信号。
进一步地，所述上位机301通过通用接口总线与所述t组件测试仪器303连接。
具体地，上位机301通过通用接口总线获取t组件测试仪器303测试得到的性能参数，并生成数据表格进行存储。
进一步地，所述指令发生器302采用stm32f103微控制器。
具体地，指令发生器302采用stm32f103微控制器，接口采用21针低频连接器，具有供电管理和数据设置的功能，可以对直流电压进行降压稳压处理，输出+6v/±5v给待测t组件304，也可以根据上位机301发送的控制指令发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测t组件304，调控待测t组件304的相位变化。
进一步地，所述射频输入信号的带宽不超过1ghz。
具体地，在t组件测试过程中，射频输入信号的带宽一般不超过1ghz，保证测试精度。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。