本申请涉及检测技术领域，尤其涉及一种指纹盖板的检测方法及指纹盖板的检测装置。
背景技术
随着时代的发展，电子装置采用指纹解锁技术的应用已经越来越普遍。而在电子装置生产制造的过程中，除了要保证指纹功能正常以外，指纹所产生的整机外观效果也需要多加重视。指纹的外观不良主要表现在指纹起翘和下陷，电子装置厂商也都制定了起翘和下陷的标准来进行管控。但是，传统的技术方案是通过产线作业人员用手去触摸，凭触感去执行标准精确度难以保证，很容易产生不良品。
技术实现要素：
本申请提供一种指纹盖板的检测方法，所述指纹盖板的检测方法包括：
在第一高度位置探测壳体上若干个点的高度，以得到第一高度值集合；
在第二高度位置探测所述指纹盖板上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合；
根据所述第一高度值集合和所述第二高度值集合计算出最大高度差；
将所述最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板起翘和指纹盖板下陷中的一种。
本申请提供的指纹盖板的检测方法，通过在第一高度位置探测电子装置的壳体上的若干个点的高度，以得到第一高度值集合；然后再在第二高度位置探测电子装置的指纹盖板上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合；然后将第一高度值集合中的数值与第二高度值集合中的数值做差，计算出最大高度差；最后将最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板起翘和指纹盖板下陷中的一种。本申请以壳体作为参照，通过探测若干个点的办法，对指纹盖板的缺陷进行判断，有助于提高对指纹盖板的检测精度。
本申请还提供一种指纹盖板的检测装置，其特征在于，所述指纹盖板的检测装置包括：
第一探测模块，用于在第一高度位置探测壳体上若干个点的高度，以得到第一高度值集合；
第二探测模块，用于在第二高度位置探测所述指纹盖板上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合；
计算模块，用于根据所述第一高度值集合和所述第二高度值集合计算出最大高度差；
比对判断模块，用于将所述最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板起翘和指纹盖板下陷中的一种。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的指纹盖板的检测方法的流程示意图。
图2是本申请实施例一中探测点的位置关系示意图。
图3是本申请实施例一中步骤s200的一种局部流程图。
图4是本申请实施例一中步骤s200的另一种局部流程图。
图5是本申请实施例一中一种探测方式的示意图。
图6是本申请实施例一中另一种探测方式的示意图。
图7是本申请实施例一提供的指纹盖板的检测装置的结构示意图。
图8是本申请实施例一中一种第二探测模块的结构示意图。
图9是本申请实施例一中另一种第二探测模块的结构示意图。
图10是本申请实施例一中比对判断模块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的指纹盖板的检测方法的流程示意图。在本实施例中，所述指纹盖板200的检测方法包括但不限于步骤s100、s200、s300和s400，关于步骤s100、s200、s300和s400的详细介绍如下。
s100：在第一高度位置探测壳体100上若干个点的高度，以得到第一高度值集合。
其中，所述壳体100可以为电子装置1的前壳，也可以为电子装置1的后盖。可选的，电子装置1是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，常见的电子装置1包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobileinternetdevice，mid)、可穿戴设备，例如智能手表、智能手环、计步器等具有指纹识别功能的装置。
可选的，探测壳体100上若干个点的高度的方法可以为红外探测，也可以为超声波测距。具体的，以红外探测为例进行说明，当采用红外探测传感器探测壳体100上若干个点的高度时，首先，红外探测传感器的发射模块向壳体100发射红外线，接着，壳体100将该红外线反射回来，然后红外探测传感器的接收模块接收该红外线，根据红外探测传感器发射和接收红外线的时间差就可以计算出红外探测传感器与壳体100之间的距离，通过发射和接收若干个红外探测信号，从而可以获得第一高度值集合。
s200：在第二高度位置探测所述指纹盖板200上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合。
同样，探测所述指纹盖板200上的若干个点的方式也可以为红外探测，还可以为超声波探测。具体的，不再赘述。
其中，第二高度位置可以与第一高度位置相同，也可以与第一高度位置不同。优选的，所述第一高度位置和所述第二高度位置相同，从而可以采用同一检测装置在同一位置同时对壳体100和指纹盖板200进行探测，有助于提高检测效率。
请参阅图2，图2是本申请实施例一中探测点的位置关系示意图。可选的，在一较佳实施方式中，所述壳体100上若干个点与所述指纹盖板200上若干个点之间具有一一对应的关系，且所述壳体100上的点和所述指纹盖板200上与之对应的点关于所述指纹盖板200的轮廓线s对称。
其中，一一对应是指两集合元素之间有一对一关系的对应。在数学中，双射，双射函数或一对一对应是两组的元素之间的函数，其中一组的每个元素与另一组的元素恰好配对，另一组的每个元素与第一组的正好一个元素也恰好配对。没有不配对的元素。在数学术语中，双射函数f：x→y是集合x与集合y的一一映射，也叫一一对应。
具体的，所述壳体100上的探测点位于所述指纹盖板200的轮廓线s以所述指纹盖板200的几何中心为中心进行放大得到的曲线上，所述指纹盖板200上的探测点位于所述指纹盖板200的轮廓线s以所述指纹盖板200的几何中心为中心进行缩小得到的曲线上。
举例而言，在第一高度位置探测所述壳体100上的四个点a1、a2、a3和a4，然后在第二高度位置探测所述指纹盖板200上的四个点a1、a2、a3和a4，其中，a1和a1、a2和a2、a3和a3以及a4和a4均关于指纹盖板200的轮廓线s对称。由于壳体100上的探测点a1、a2、a3和a4均具有指纹盖板200上的四个点a1、a2、a3和a4与之对应，即在壳体100上选取了多个探测点，可以避免偶然因素的干扰，从而可以避免所述壳体100本身的缺陷对判断结果的干扰。且当所述壳体100上的点和所述指纹盖板200上与之对应的点关于所述指纹盖板200的轮廓线s对称时，可以使得探测出来的结果更加准确。
请一并参阅图2和图3，图3是本申请实施例一中步骤s200的一种局部流程图。可选的，在一种实施方式中，所述“s200：在第二高度位置探测所述指纹盖板200上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合”包括但不限于步骤s210和s220，关于步骤s210和s220的详细介绍如下。
s210：探测所述指纹盖板200中心区域的若干个点的高度，以得到中心区域的高度值集合。
s220：提取中心区域的高度值集合中波动量大于预设阈值的若干个高度值，并计算大于预设阈值的若干个高度值的平均值，将所述平均值作为第二高度值集合。
具体的，在本技术方案中，选取所述指纹盖板200中心区域的高度值集合中波动量大于预设阈值的若干个高度值，然后计算大于预设阈值的若干个高度值的平均值，将所述平均值作为第二高度值集合。由于在指纹盖板200的中心区域更容易出现指纹盖板200起翘或者是指纹盖板下陷的问题，因此，在本技术方案中，选取指纹盖板200的中心区域来研究，且进一步的，无论是指纹盖板200产生起翘或者是下陷，从第二高度位置探测到的高度值都会产生较大的波动，为此，本技术方案选取中心区域的高度值集合中波动量大于预设阈值的若干个高度值来进行研究，将对影响指纹盖板200产生起翘或者是下陷较大的参数提取出来，从而通过对数据的筛选，减小了对数据的处理量，提高了数据处理的速度，从而提高了效率。
请一并参阅图2和图4，图4是本申请实施例一中步骤s200的另一种局部流程图。可选的，在另一种实施方式中，所述“探测所述指纹盖板200上的若干个点”包括但不限于步骤s230和s240，关于步骤s230和s240的详细介绍如下。
s230：对所述指纹盖板200进行阵列扫描采样，以得到若干个点。
其中，阵列扫描采样即按照行扫描或者是列扫描的方式进行，有助于使得采样点更加密集，更容易覆盖指纹盖板200的整个面，可以避免偶然因素对采样结果的影响。
s240：控制对所述指纹盖板200的中心区域的扫描采样速度为第一采样速度，控制对所述指纹盖板200的边缘区域的扫描采样速度为第二采样速度，其中，所述第一采样速度小于所述第二采样速度。
具体的，由于指纹盖板200的中心区域相较于指纹盖板200的边缘区域更容易产生起翘或者是下陷的问题，因此，对于指纹盖板200的中心区域作为重点考察的区域。为此，在指纹盖板200的中心区域采集的探测点更加密集，而在指纹盖板200的边缘区域采集的探测点相对少点，可以优化对数据的选择和筛选，同时，有助于减小对数据的处理量，提高数据处理的速度，从而提高效率。当采用第一采样速度对指纹盖板200的中心区域进行阵列扫描采样，采用第二采样速度对指纹盖板200的边缘区域进行阵列扫描采样，第一采样速度小于第二采样速度时，可以使得指纹盖板200的中心区域内的采样点更多，而指纹盖板200的中心区域更容易出现起翘或者是下陷的问题，因此，一方面可以提高检测的精度，另一方面，也可以相对减少数据的处理量，有助于提高数据的处理速度。
可选的，在一较佳实施方式中，对所述指纹盖板200的中心区域按照预设规则进行扫描采样。对所述指纹盖板200的边缘区域采用随机扫描采样。
其中，按照预设规则进行扫描采样可以为“回”字型扫描采样，也可以为呈“s”型扫描采样，还可以呈现环形收缩扫描采样，从而使得所述指纹盖板200的中心区域的扫描采样点分散在指纹盖板200的尽可能大的表面，避免扫描采样点较为集中引起的误差对比对结果产生影响。
具体的，指纹盖板200的中心区域更容易出现起翘或者是下陷的问题，因此，对于指纹盖板200的中心区域需要重点考察。为此，对于指纹盖板200的中心区域按照预设规则进行扫描采样；对所述指纹盖板200的边缘区域采用随机扫描采样。更进一步的，对于指纹盖板200的中心区域可以按照阵列扫描，包括行扫描或者是列扫描。而对于指纹盖板200的边缘区域，可以采取随机扫描采样的方式。且针对指纹盖板200的边缘区域扫描采样的点的数量可以适当少于指纹盖板200的中心区域扫描采样的点的数量。
s300：根据所述第一高度值集合和所述第二高度值集合计算出最大高度差。
需要说明的是，在将所述第一高度值集合和所述第二高度值集合进行差值计算时，需要先将所述第一高度值集合和所述第二高度值集合中数值波动比较大的点剔除掉，这些点可能是由于扫描采样时，出现故障的点，因此，为了确保最终比对结果的准确性，需要将这些疑似故障的点去除。
请一并参阅图2和图5，图5是本申请实施例一中一种探测方式的示意图。可选的，在一种实施方式中，当所述第一高度位置h1与所述第二高度位置h2相等时，将所述最大高度差δh与第一子预设区间[-δ，δ]进行比对，以对所述指纹盖板200的缺陷进行判断。
其中，第一高度位置h1与第二高度位置h2相等的参照物为大地。即相较于水平面而言，第一高度位置h1与第二高度位置h2相等。此时，在第一高度位置h1探测壳体100上的若干个点，以得到第一高度值集合。在第二高度位置h2探测指纹盖板200上的若干个点，以得到第二高度值集合。再将第一高度值集合和第二高度值集合做差值，选取最大高度差δh与第一子预设区间[-δ，δ]进行比对，以对所述指纹盖板200的缺陷进行判断。举例而言，第一高度值集合为108mm，108.1mm，108.2mm和108.3mm，第二高度值集合为110mm，110.5mm，110.7mm和110.8mm，于是，将第一高度值集合和第二高度值集合做差值，得到最大高度差δh＝-2.8mm，假设δ取值为3，则第一子预设区间[-3，3]，此时，δh∈[-δ，δ]，因此，认为指纹盖板200没有缺陷。假设δ取值为2，则第一子预设区间[-2，2]，此时，
请一并参阅图2、图5和图6，图6是本申请实施例一中另一种探测方式的示意图。可选的，在另一种实施方式中，当所述第一高度位置h1与所述第二高度位置h2不相等，且所述第一高度位置h1与所述第二高度位置h2之间形成第一高度差δh1时，将所述最大高度差δh与第二子预设区间[δh1-δ，δh1+δ]进行比对，以对所述指纹盖板200的缺陷进行判断，其中，所述第二子预设区间[δh1-δ，δh1+δ]为所述第一子预设区间[-δ，δ]与所述第一高度差δh1之和。
其中，第一高度位置h1与第二高度位置h2相等的参照物为大地。即相较于水平面而言，第一高度位置h1与第二高度位置h2不相等。此时，在第一高度位置h1探测壳体100上的若干个点，以得到第一高度值集合。在第二高度位置h2探测指纹盖板200上的若干个点，以得到第二高度值集合。再将第一高度值集合和第二高度值集合做差值，选取最大高度差δh与第二子预设区间[δh1-δ，δh1+δ]进行比对，以对所述指纹盖板200的缺陷进行判断。举例而言，第一高度值集合为108mm，108.1mm，108.2mm和108.3mm，第二高度值集合为115mm，115.5mm，115.7mm和115.8mm，于是，将第一高度值集合和第二高度值集合做差值，得到最大高度差δh＝-7.8mm，假设δ取值为8，则第一子预设区间[-8，8]，此时，δh∈[-δ，δ]，因此，认为指纹盖板200没有缺陷。假设δ取值为7，则第二子预设区间[-7，7]，此时，
s400：将所述最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板200进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板200起翘和指纹盖板200下陷中的一种。
具体的，当所述最大高度差大于预设区间的最大值时，判断所述缺陷为指纹盖板200下陷。当所述最大高度差小于预设区间的最小值时，判断所述缺陷为指纹盖板200起翘。当所述最大高度差在预设区间的范围内时，判断所述指纹盖板200没有缺陷。
本技术方案提供的指纹盖板200的检测方法，通过在第一高度位置探测电子装置的壳体100上的若干个点的高度，以得到第一高度值集合；然后再在第二高度位置探测电子装置的指纹盖板200上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合；然后将第一高度值集合中的数值与第二高度值集合中的数值做差，计算出最大高度差；最后将最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板200进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板200起翘和指纹盖板200下陷中的一种。本技术方案以壳体100作为参照，通过探测若干个点的办法，对指纹盖板200的缺陷进行判断，有助于提高对指纹盖板200的检测精度。
请一并参阅图2和图7，图7是本申请实施例一提供的指纹盖板的检测装置的结构示意图。在本实施例中，所述指纹盖板的检测装置10包括但不限于第一探测模块101、第二探测模块102、计算模块103和比对判断模块104，关于第一探测模块101、第二探测模块102、计算模块103和比对判断模块104的详细介绍如下。
第一探测模块101，用于在第一高度位置探测壳体100上若干个点的高度，以得到第一高度值集合。
第二探测模块102，用于在第二高度位置探测所述指纹盖板200上的若干个点的高度，以得到第二高度值集合。
请一并参阅图2和图8，图8是本申请实施例一中一种第二探测模块的结构示意图。可选的，在一种实施方式中，所述第二探测模块102包括但不限于第二探测子模块1021和提取计算模块1022，关于第二探测子模块1021和提取计算模块1022的详细介绍如下。
第二探测子模块1021，用于探测所述指纹盖板200中心区域的若干个点的高度，以得到中心区域的高度值集合。
提取计算模块1022，用于提取中心区域的高度值集合中波动量大于预设阈值的若干个高度值，并计算大于预设阈值的若干个高度值的平均值，将所述平均值作为第二高度值集合。
请一并参阅图2和图9，图9是本申请实施例一中另一种第二探测模块的结构示意图。可选的，在另一种实施方式中，所述第二探测模块102还包括但不限于采样模块1023和控制模块1024，关于采样模块1023和控制模块1024的详细介绍如下。
采样模块1023，用于对所述指纹盖板200进行阵列扫描采样，以得到若干个点。
控制模块1024，用于控制对所述指纹盖板200的中心区域的扫描采样速度为第一采样速度，控制对所述指纹盖板200的边缘区域的扫描采样速度为第二采样速度，其中，所述第一采样速度小于所述第二采样速度。
计算模块103，用于根据所述第一高度值集合和所述第二高度值集合计算出最大高度差。
比对判断模块104，用于将所述最大高度差与预设区间进行比对，以对所述指纹盖板200进行缺陷判断，其中，所述缺陷包括指纹盖板200起翘和指纹盖板200下陷中的一种。
具体的，当所述第一高度位置与所述第二高度位置相等时，将所述最大高度差与第一子预设区间进行比对；当所述第一高度位置与所述第二高度位置不相等，且所述第一高度位置与所述第二高度位置之间形成第一高度差时，将所述最大高度差与第二子预设区间进行比对，其中，所述第二子预设区间为所述第一子预设区间与所述第一高度差之和。
可选的，在一较佳实施方式中，所述壳体100上若干个点与所述指纹盖板200上若干个点之间具有一一对应的关系，且所述壳体100上的点和所述指纹盖板200上与之对应的点关于所述指纹盖板200的轮廓线s对称。
请一并参阅图2和图10，图10是本申请实施例一中比对判断模块的结构示意图。可选的，在一种实施方式中，所述比对判断模块104包括但不限于第一比对判断子模块1041、第二比对判断子模块1042和第三比对判断子模块1043，关于第一比对判断子模块1041、第二比对判断子模块1042和第三比对判断子模块1043的详细介绍如下。
第一比对判断子模块1041，用于当所述最大高度差大于预设区间的最大值时，判断所述缺陷为指纹盖板200下陷。
第二比对判断子模块1042，用于当所述最大高度差小于预设区间的最小值时，判断所述缺陷为指纹盖板200起翘。
第三比对判断子模块1043，用于当所述最大高度差在预设区间的范围内时，判断所述指纹盖板200没有缺陷。
本申请实施例还提供一种电子装置1，包括一个或多个处理器、一个或多个存储器、一个或多个收发器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如上所述的指纹盖板200的检测方法中的步骤的指令。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述指纹盖板200的检测方法实施例中记载的任一指纹盖板200的检测方法的部分或全部步骤，所述计算机包括指纹盖板的检测装置10。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述天线切换方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，所述计算机包括指纹盖板的检测装置10。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：u盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：read-onlymemory，简称：rom)、随机存取器(英文：randomaccessmemory，简称：ram)、磁盘或光盘等。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。