技术特征：
技术总结
本发明公开了一种一种分体式KIDs探测器样品封装装置，包含盒体、盖板、CPW电路板、玻璃绝缘子、SMA和芯片载体，芯片载体的上侧面上开有与芯片匹配的槽道，芯片卡设在芯片载体的槽道内，盒体下侧面设置有与芯片载体匹配的凹口，设置有芯片的芯片载体固定设置在盒体下侧的凹口内，盖板可拆卸设置在盒体上侧，两片CPW电路板分别固定在盒体内并且两片CPW电路板分别与芯片两侧位置对应，两组SMA和玻璃绝缘子分别固定在盒体两端并且与两片CPW电路板连接。本发明便于KIDs芯片安装拆卸。
技术研发人员：杨瑾屏;史生才;刘冬;李升;姚骑均
受保护的技术使用者：中国科学院紫金山天文台
技术研发日：2018.08.06
技术公布日：2019.01.11