标定方法、标定控制器及标定系统与流程

文档序号:16311702发布日期:2018-12-19 05:18阅读:347来源:国知局
标定方法、标定控制器及标定系统与流程

本发明涉及三维成像技术领域,特别涉及一种标定方法、标定控制器及标定系统。

背景技术

飞行时间(timeofflight,tof)模组可通过计算光发射器发射光信号的时刻,与光接收器接收到光信号的时刻之间的时间差来计算被测物体的深度信息。飞行时间模组工作时,通常要求飞行时间模组发出的光能够保证最终获取的深度图像的精度。



技术实现要素:

本发明的实施例提供了一种标定方法、标定控制器及标定系统。

本发明实施方式的飞行时间模组的标定方法,所述飞行时间模组包括光发射器和光检测器,所述光发射器包括光源,所述飞行时间模组设置在电子装置上,所述电子装置包括光学元件,所述标定方法包括:控制所述光源在预定工作电流下发射光信号;控制所述光检测器接收经由所述光学元件反射的所述光信号以形成标定电信号。

本发明实施方式的标定控制器,用于飞行时间模组。所述飞行时间模组包括光发射器和光检测器,所述光发射器包括光源,所述飞行时间模组设置在电子装置上,所述电子装置包括光学元件,所述标定控制器用于控制所述光源在预定工作电流下发射光信号,以及控制所述光检测器接收经由所述光学元件反射的所述光信号以形成标定电信号。

本发明实施方式的标定系统,所述标定系统包括飞行时间模组、电子装置及上述的标定控制器。所述飞行时间模组包括光发射器和光检测器,所述飞行时间模组设置在所述电子装置上。所述电子装置包括光学元件。

本发明实施方式的标定方法、标定控制器及标定系统事先标定出可以表征光源的目标发光功率的标定电信号,如此,在后续使用飞行时间模组时,可以方便地基于事先标定得到的标定电信号来调节光源的工作电流,使得光源具有足够的发光功率,满足深度信息的精度需求。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本发明某些实施方式的标定系统的立体结构示意图。

图2是本发明某些实施方式的飞行时间模组的光发射器的结构示意图。

图3图至9本发明某些实施方式的飞行时间模组的标定方法的流程示意图。

图10是本发明某些实施方式的飞行时间模组的光检测元件的排布示意图。

图11和图12本发明某些实施方式的飞行时间模组的标定方法的流程示意图。

图13和图14是本发明某些实施方式的飞行时间模组的光检测元件的排布示意图。

图15本发明某些实施方式的电子装置的立体结构示意图。

图16是本发明某些实施方式的飞行时间模组的立体结构示意图。

图17是本发明某些实施方式的飞行时间模组的平面结构示意图。

图18是图17中的飞行时间模组沿xviii-xviii线的截面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

请一并参阅图1和图2,本发明提供一种标定系统1000。标定系统1000包括飞行时间模组300、电子装置800及标定控制器806。飞行时间模组300包括光发射器100、光接收器200和光检测器63。光发射器100包括光源10,光源10可发射光信号,光接收器200可接收光发射器100发射的光信号,光检测器63设置在电路板50(图18所示)上。飞行时间模组300设置在电子装置800上。电子装置800可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备(如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能头盔等)等,在此不作限制。电子装置800包括光学元件。光学元件会反射光发射器100发射的光信号。光检测器63可接收光学元件反射回的光信号。

请一并参阅图1至3,本发明还提供一种飞行时间模组300的标定方法。标定方法包括:

02:控制光源10在预定工作电流下发射光信号;和

03:控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号。

请再一并参阅图1至3,本发明还提供一种标定控制器806,标定控制器806可以用于上述的标定系统1000。在某些实施方式中,标定控制器806可以集成在电子装置800内(如图1所示),也可以放置在电子装置800外(图未示)。另外,在某些实施方式中,当标定控制器806可以集成在电子装置800内时,标定控制器806还可以进一步集成在电子装置800的处理器805中。本发明实施方式的飞行时间模组300的标定方法可以由标定控制器806实现。步骤02和步骤03均可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806可用于控制光源10在预定工作电流下发射光信号、以及控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号。

具体地,飞行时间模组300可以间接获取的方式来获取目标空间中的物体的深度信息。在间接获取方式下,光发射器100向目标空间发射光信号,光接收器200接收由目标空间中的物体反射回的光信号,并将光信号分为两部分。电子装置800中的处理器805可以根据光接收器200接收到的这两部分光信号计算出光信号在目标空间中的飞行时间,并进一步基于飞行时间与光速计算出目标空间中的物体的深度信息。此种方式要求光发射器100的实际发光功率要足够大,才能使得获取的深度信息具有较高的精度。可以理解的是,如果光发射器100的实际发光功率较小,发射到目标空间中的光信号可能由于飞行时间较长而过多损耗、被目标物体部分吸收等原因,此时可能出现光信号无法被反射以被光接收器200接收到,从而导致光接收器200无法接收到反射回的光信号从而无法计算出目标物体的飞行时间,进一步地也无法获取目标物体的深度信息的问题;或者,也可能出现仅有少部分被反射并被光接收器200接收到,但光接收器200接收到的光信号过少,基于这部分光信号计算出的目标物体的深度信息准确度较低的问题。

为提升深度信息获取的准确度,可以在光发射器100中设置光检测器63来检测光发射器100中光源10的实际发光功率。若实际发光功率小于目标发光功率,则调高光源10的工作电流,以提升深度信息的获取精度;若实际发光功率大于目标发光功率,则可以调低光源10的工作电流,减小飞行时间模组300的功耗。其中,目标发光功率需要实现进行标定。

具体地,本发明实施方式的标定方法和标定系统1000中,在飞行时间模组300出厂前即对目标发光功率进行标定。标定控制器806以预定工作电流驱动光源10发射光信号,光检测器63接收由光学元件反射回的光信号并转换成电信号,此处的电信号为检测电流,电信号即作为光发射器100的标定电信号。标定电信号用于间接表征光源10的目标发光功率。在后续使用飞行时间模组300时,电子装置800的处理器805也以相同的预定工作电流驱动光源10发射光信号,光检测器63接收由光学元件反射回的光信号并转换成当前时刻下的实时电信号。实时电信号用于间接表征光源10的实际发光功率。处理器805比较实时电信号与标定电信号之间的大小,当实时电信号小于标定电信号时,处理器805调高光源10的工作电流以提高光源10的实际发光功率,以使光源10的发光功率能够满足深度信息的精度的需求;当实时电信号大于标定电信号时,处理器805可以调低光源10的工作电流以降低光源10的实际发光功率,从而既可以满足深度信息的精度的需求,又能降低飞行时间模组300的功耗;当实时电信号与标定电信号相等时,处理器805可以不做动作。

本发明实施方式的标定方法、标定控制器806和标定系统1000通过光检测器63事先标定出可以表征光源10的目标发光功率的标定电信号,如此,在后续使用飞行时间模组300时,可以方便地基于事先标定得到的标定电信号来调节光源10的工作电流,使得光源10具有足够的发光功率,满足深度信息的精度需求。

请一并参阅图2和图4,在某些实施方式中,光学元件包括光发射器100的扩散器20,步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

031:控制光检测器63接收经由扩散器20反射的光信号以形成标定电信号。

请一并参阅图1、图2和图4,在某些实施方式中,步骤031可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806还可以用于控制光检测器63接收经由扩散器20反射的光信号以形成标定电信号。

可以理解,光发射器100通常包括光源10和扩散器20。其中,光源10用于发射光信号,例如,红外激光等;扩散器20用于扩散光源10发射的光信号,以使出射到目标空间中的光为均匀的面光。但扩散器20的透光率通常不能达到100%。光源10发射的光信号大部分会经过扩散器20扩散出去,小部分光信号会被扩散器20反射。光检测器63设置在光发射器100中,且光检测器63的收光面与扩散器20相对,如此,在标定时,光检测器63可以接收被扩散器20反射回的光信号并转换成电信号输出,输出的电信号即可作为标定电信号存储在电子装置800中。在后续使用飞行时间模组300时,光检测器63同样接收被扩散器20反射回的光信号并转换成实时电信号输出,处理器805再基于实时电信号与标定电信号的比较结果来调节光源10的工作电流。

请一并参阅2和图5,在某些实施方式中,光学元件包括光发射器100的扩散器20及保护罩40,步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

032:控制光检测器63接收经由扩散器20及保护罩40反射的光信号以形成标定电信号。

请一并参阅图1、图2和图5,在某些实施方式中,步骤032可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806还可以用于控制光检测器63接收经由扩散器20及保护罩40反射的光信号以形成标定电信号。

具体地,光发射器100通常包括光源10和扩散器20。其中,光源10用于发射光信号,例如,红外激光等;扩散器20用于扩散光源10发射的光信号,以使出射到目标空间中的光为均匀的面光。进一步地,光发射器100还可以包括保护罩40,沿光源10的出光方向,扩散器20、保护罩40依次设置,保护罩40一方面可以放置扩散器20从光发射器100上脱落,另一方面可以为扩散器20提供防尘、防水等保护。可以理解,扩散器20的透光率通常不能达到100%。光源10发射的光信号大部分会经过扩散器20扩散出去,小部分光信号会被扩散器20反射。同样地,保护罩40的透光率通常也无法达到10%,经扩散器20出射的光信号大部分会经过保护罩40出射到目标空间中,小部分光信号会被保护罩40反射回去。光检测器63设置在光发射器100中,且光检测器63的收光面与扩散器20相对,如此,在标定时,光检测器63可以接收被扩散器20及保护罩40反射回的光信号并转换成电信号输出,输出的电信号即可作为标定电信号存储在电子装置800中。在后续使用飞行时间模组300时,光检测器63同样接收被扩散器20反射回的光信号及保护罩40反射回的光信号并转换成实时电信号输出,处理器805再基于实时电信号与标定电信号的比较结果来调节光源10的工作电流。

可以理解的是,若在标定过程中,未对标定过程中使用到的飞行时间模组300加装保护罩40,此时光检测器63接收到的光信号仅包括由扩散器20反射回的部分,假设此时得到的标定电信号为i0。若在飞行时间模组300的实际使用过程中,飞行时间模组300加装了保护罩40,则此时光检测器63接收到的光信号同时包括由扩散器20反射回的部分以及由保护罩40反射回的部分,假设此时得到的实时电信号为i1。由于飞行时间模组300的实际使用过程中,光检测器63接收到的光信号多包括了由保护罩40反射回的部分,此时可能出现i1>i0的情形,处理器805得到i1>i0的结果后,认为光源10此时的实际发光功率是大于目标发光功率的,便会调低光源10的工作电流。但实际上,如果光检测器63仅接收到扩散器20反射回的光信号,而未接收到保护罩40反射回的光信号,光检测器63输出的实时电信号应为i2(假设i2<i0),也即是说,光源10的实际发光功率是小于目标发光功率的,处理器805本该调高的光源10的工作电流,但由于光检测器63在实际使用过程中接收的光信号的组成与在标定过程中接收的光信号的组成不同,导致实际使用过程中检测的实际发光功率不准确,进一步地导致处理器805错误地调整光源10的工作电流。

因此,若飞行时间模组300出厂时是设置了保护罩40的,则在标定过程中,也应该为飞行时间模组300加装与出厂时的保护罩40一致的保护罩40。如此,飞行时间模组300的标定场景与飞行时间模组300的使用场景大致相近,标定电信号中包括了扩散器20反射回的光信号及保护罩40反射回的光信号,实时电信号中也包括了扩散器20反射回的光信号及保护罩40反射回的光信号,处理器805即可将标定电信号作为参考信号来准确地调整光源10的驱动电流。

请一并参阅图1、图2和图6,在某些实施方式中,光学元件包括光发射器100的扩散器20及电子装置800的盖板807。其中,盖板807可以是装设在电子装置800的显示屏802所在平面的盖板807,此时飞行时间模组300为前置模组;盖板807也可以是装设在电子装置800的与显示屏802所在平面相背一面的盖板807,此时飞行时间模组300为后置模组。步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

033:控制光检测器63接收经由扩散器20及盖板807反射的光信号以形成标定电信号。

请再一并参阅图1、图2和图6,在某些实施方式中,步骤032可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806还可以用于控制光检测器63接收经由扩散器20及盖板807反射的光信号以形成标定电信号。

具体地,光发射器100通常包括光源10和扩散器20。其中,光源10用于发射光信号,例如,红外激光等;扩散器20用于扩散光源10发射的光信号,以使出射到目标空间中的光为均匀的面光。进一步地,光发射器100装设在电子装置800中时,通常会收容在电子装置800的壳体801内,壳体801的对应光发射器100的发射窗口通常会设置盖板807以使得光发射器100发射的光信号得以出射,并可以为光发射器100提供防尘、防水等保护。可以理解,扩散器20的透光率通常不能达到100%。光源10发射的光信号大部分会经过扩散器20扩散出去,小部分光信号会被扩散器20反射。同样地,盖板807的透光率通常也无法达到10%,经扩散器20出射的光信号大部分会经过盖板807出射到目标空间中,小部分光信号会被盖板807反射回去。光检测器63设置在光发射器100中,且光检测器63的收光面与扩散器20相对,如此,在标定时,光检测器63可以接收被扩散器20及盖板807反射回的光信号并转换成电信号输出,输出的电信号即可作为标定电信号存储在电子装置800中。在后续使用飞行时间模组300时,光检测器63同样接收被扩散器20反射回的光信号及盖板807反射回的光信号并转换成实时电信号输出,处理器805再基于实时电信号与标定电信号的比较结果来调节光源10的工作电流。

可以理解的是,若在标定过程中,未对标定过程中使用到的飞行时间模组300加装盖板807,此时光检测器63接收到的光信号仅包括由扩散器20反射回的部分,假设此时得到的标定电信号为i0。但在飞行时间模组300的实际使用过程中,由于电子装置800设置了盖板807,则此时光检测器63接收到的光信号同时包括由扩散器20反射回的部分以及由盖板807反射回的部分,假设此时得到的实时电信号为i3。由于飞行时间模组300的实际使用过程中,光检测器63接收到的光信号多包括了由盖板807反射回的部分,此时可能出现i3>i0的情形,处理器805得到i3>i0的结果后,认为光源10此时的实际发光功率是大于目标发光功率的,便会调低光源10的工作电流。但实际上,如果光检测器63仅接收到扩散器20反射回的光信号,而未接收到盖板807反射回的光信号,光检测器63输出的实时电信号应为i4(假设i4<i0),也即是说,光源10的实际发光功率是小于目标发光功率的,处理器805本该调高的光源10的工作电流,但由于光检测器63在实际使用过程中接收的光信号的组成与在标定过程中接收的光信号的组成不同,导致实际使用过程中检测的实际发光功率不准确,进一步地导致处理器805错误地调整光源10的工作电流。

因此,由于飞行时间模组300设置在电子装置800上时,电子装置800是设置了盖板807的,则在标定过程中,也应该为飞行时间模组300加装与电子装置800上的盖板807一致的盖板807。如此,飞行时间模组300的标定场景与飞行时间模组300的使用场景大致相近,标定电信号中包括了扩散器20反射回的光信号及盖板807反射回的光信号,实时电信号中也包括了扩散器20反射回的光信号及盖板807反射回的光信号,处理器805即可将标定电信号作为参考信号来准确地调整光源10的驱动电流。

请一并参阅图1、图2和图7,在某些实施方式中,光学元件包括光发射器100的扩散器20、光发射器100的保护罩40、及电子装置800的盖板807。其中,盖板807可以是装设在电子装置800的显示屏802所在平面的盖板807,此时飞行时间模组300为前置模组;盖板807也可以是装设在电子装置800的与显示屏802所在平面相背一面的盖板807,此时飞行时间模组300为后置模组。步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

034:控制光检测器63接收经由扩散器20、保护罩40、及盖板807反射的光信号以形成标定电信号。

请再一并参阅图1、图2和图7,在某些实施方式中,步骤034可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806还可以用于控制光检测器63接收经由扩散器20、保护罩40、及盖板807反射的光信号以形成标定电信号。

具体地,光发射器100通常包括光源10和扩散器20。其中,光源10用于发射光信号,例如,红外激光等;扩散器20用于扩散光源10发射的光信号,以使出射到目标空间中的光为均匀的面光。进一步地,光发射器100还可以包括保护罩40,沿光源10的出光方向,扩散器20、保护罩40依次设置,保护罩40一方面可以放置扩散器20从光发射器100上脱落,另一方面可以为扩散器20提供防尘、防水等保护。进一步地,光发射器100装设在电子装置800中时,通常会收容在电子装置800的壳体801内,壳体801的对应光发射器100的发射窗口通常会设置盖板807以使得光发射器100发射的光信号得以出射,并可以为光发射器100提供防尘、防水等保护。可以理解,扩散器20的透光率通常不能达到100%。光源10发射的光信号大部分会经过扩散器20扩散出去,小部分光信号会被扩散器20反射。同样地,保护罩40的透光率通常也无法达到10%,经扩散器20出射的光信号大部分会经过保护罩40出射到目标空间中,小部分光信号会被保护罩40反射回去。同样地,盖板807的透光率通常也无法达到10%,经扩散器20出射的光信号大部分会经过盖板807出射到目标空间中,小部分光信号会被盖板807反射回去。光检测器63设置在光发射器100中,且光检测器63的收光面与扩散器20相对,如此,在标定时,光检测器63可以接收被扩散器20、保护罩40及盖板807反射回的光信号并转换成电信号输出,输出的电信号即可作为标定电信号存储在电子装置800中。在后续使用飞行时间模组300时,光检测器63同样接收被扩散器20反射回的光信号、保护罩40及盖板807反射回的光信号并转换成实时电信号输出,处理器805再基于实时电信号与标定电信号的比较结果来调节光源10的工作电流。

可以理解的是,若在标定过程中,未对标定过程中使用到的飞行时间模组300加装保护罩40和盖板807,此时光检测器63接收到的光信号仅包括由扩散器20反射回的部分,假设此时得到的标定电信号为i0。但在飞行时间模组300的实际使用过程中,由于飞行时间模组300加装了保护罩40,且电子装置800设置了盖板807,则此时光检测器63接收到的光信号同时包括由扩散器20反射回的部分、保护罩40反射回的部分、以及由盖板807反射回的部分,假设此时得到的实时电信号为i5。由于飞行时间模组300的实际使用过程中,光检测器63接收到的光信号多包括了由保护罩40反射回的部分以及由盖板807反射回的部分,此时可能出现i5>i0的情形,处理器805得到i5>i0的结果后,认为光源10此时的实际发光功率是大于目标发光功率的,便会调低光源10的工作电流。但实际上,如果光检测器63仅接收到扩散器20反射回的光信号,而未接收到保护罩40及盖板807反射回的光信号,光检测器63输出的实时电信号应为i6(假设i6<i0),也即是说,光源10的实际发光功率是小于目标发光功率的,处理器805本该调高的光源10的工作电流,但由于光检测器63在实际使用过程中接收的光信号的组成与在标定过程中接收的光信号的组成不同,导致实际使用过程中检测的实际发光功率不准确,进一步地导致处理器805错误地调整光源10的工作电流。

因此,由于飞行时间模组300实际使用过程中,飞行时间模组300加装了保护罩40,且飞行时间模组300设置在电子装置800上时,电子装置800是设置了盖板807的,则在标定过程中,也应该为飞行时间模组300加装与出厂时的保护罩40一致的保护罩40、以及与电子装置800上的盖板807一致的盖板807。如此,飞行时间模组300的标定场景与飞行时间模组300的使用场景大致相近,标定电信号中包括了扩散器20反射回的光信号、保护罩40反射回的光信号、及盖板807反射回的光信号,实时电信号中也包括了扩散器20反射回的光信号、保护罩40反射回的光信号、及盖板807反射回的光信号,处理器805即可将标定电信号作为参考信号来准确地调整光源10的驱动电流。

请参阅图8,在某些实施方式中,标定方法在步骤02前还包括:

01:根据预设距离计算预定工作电流。

请一并参阅图1和图8,在某些实施方式中,步骤02也可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806可用于根据预设距离计算预定工作电流。

可以理解,当场景中的目标主体与飞行时间模组300之间的距离较小时,应该使用较小的工作电流驱动光源10发光,尤其是在目标主体为用户时,由于光源10发射光信号通常为红外激光,如果此时驱动电流较大,光源10发射的光信号的能量较高,容易对近距离的用户的眼睛造成伤害。当场景中的目标主体与飞行时间模组300之间的距离较大时,应使用较大的工作电流驱动光源10发光,才能保障出射的光信号不会全部损耗掉,而仍旧有大部分光信号能够反射回去并被光接收器200接收,进一步地确保深度信息具有较高的获取精度。因此,飞行时间模组300在实际使用过程中,会使用不同的预定工作电流进行驱动,在不同的预定工作电流的驱动下,光检测器63接收到的实时电信号是不同的。

那么,在标定过程中,标定控制器806需要根据不同的预定工作电流来确定出与多个预定工作电流分别对应的标定电信号。具体地,首先根据选取的多个预设距离来分别计算与多个预设距离对应的工作电流,该计算过程可以是:(1)基于多个实验数据来得到预设距离与预定工作电流之间的映射关系;(2)根据确定的数学模型计算出与多个预设距离一一对应的预定工作电流,计算方式在此不作限制。在确定出预定工作电流后,再依次标定与每个预定工作电流对应的标定电流,例如,标定出的预定工作电流与标定电流之间的对应关系包括:i预1→i标1、i预2→i标2…那么,在后续飞行时间模组300的实际使用过程中,若飞行时间模组300以i预1的工作电流驱动光源10发射光信号,则处理器805是将实时电信号与i标1进行比较来调整光源10的工作电流;若飞行时间模组300以i预2的工作电流驱动光源10发射光信号,则处理器805是将实时电信号与i标2进行比较来调整光源10的工作电流,以此类推。

如此,基于与预定工作电流相对应的标定电流作为调整光源10的驱动电流的参考基准,提升调整的光源10的驱动电流的准确性,进一步地可以使得光源10的实际发光功率越接近目标发光功率。

请一并参阅图2、图9和图10,在某些实施方式中,光发射器100包括多个发光元件11,多个发光元件11划分为多个发光元件组,光检测器63包括与多个发光元件组一一对应的多个光检测元件。步骤02控制光源10在预定工作电流下发射光信号包括:

021:同时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号;

步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

035:控制多个光检测元件接收对应的发光元件组发出的光信号并转化为多个电信号以作为与发光元件组对应的标定电信号。

请一并参阅图1、图2、图9和图10,在某些实施方式中,步骤021和步骤035均可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806可用于同时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号、以及控制多个光检测元件接收对应的发光元件组发出的光信号并转化为多个电信号以作为与发光元件组对应的标定电信号。

具体地,请结合图10,假设光发射器100中的发光元件组包括组i、组ii、组iii和组iv,每个发光元件组中均包括多个发光元件11,每个发光元件组可独立控制。光检测器63包括四个光检测元件,分别为光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d,其中,光检测元件a设置在组i所处发光区域的中心位置,组i与光检测元件a对应,光检测元件a可接收组i的发光元件11发射的光信号;光检测元件b设置在组ii所处发光区域的中心位置,组ii与光检测元件b对应,光检测元件b可接收组ii的发光元件11发射的光信号;光检测元件c设置在组iii所处发光区域的中心位置,组iii与光检测元件c对应,光检测元件c可接收组iii的发光元件11发射的光信号;光检测元件d设置在组iv所处发光区域的中心位置,组iv与光检测元件d对应,光检测元件d可接收组iv的发光元件11发射的光信号。

标定过程中,标定控制器806控制组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11同时发光,并且控制光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d同时开启。其中,光检测元件a接收组i的发光元件11发射的光信号,光检测元件b接收组ii的发光元件11发射的光信号,光检测元件c接收组iii的发光元件11发射的光信号,光检测元件d可接收组iv的发光元件11发射的光信号。光检测元件a接收组i的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组i的标定电信号i标a。光检测元件b接收组ii的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组ii的标定电信号i标b。光检测元件c接收组iii的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组iii的标定电信号i标c。光检测元件d接收组iv的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组iv的标定电信号i标d。由此,每个光发射器100均具有四个标定电信号,分别为i标a、i标b、i标c、i标d。

在后续调节飞行时间模组300的光源10的工作电流时,处理器805会控制组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11同时发光,并控制光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d同时开启。光检测元件a接收组i的发光元件11发射的光信号后转换成组i的实时电信号i实a。光检测元件b接收组ii的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组ii的标定电信号i实b。光检测元件c接收组iii的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组iii的标定电信号i实c。光检测元件d接收组iv的发光元件11发射的光信号后转换成电信号并将该电信号作为组iv的标定电信号i实d。那么,处理器805会根据i实a与i标a之间的比较结果来调节组i的发光元件11的工作电流,根据i实b与i标b之间的比较结果来调节组ii的发光元件11的工作电流,根据i实c与i标c之间的比较结果来调节组iii的发光元件11的工作电流,根据i实d与i标d之间的比较结果来调节组iv发光元件11的工作电流。

需要说明的是,上述发光元件组的数量为四个及光检测元件的数量为四个均为示例,在其他示例中,发光元件组的数量及光检测元件的数量还可为其他值,在此不作限制。

可以理解,由于每个发光元件11的制造工艺不同,可能导致各个发光元件11具有不同的电光转换效率,并且各个发光元件11在使用一段时间后,电光转换效率的降低量也可能不同。那么,如果不对光源10中的多个发光元件11进行分组,直接检测整个光发射器100的所有发光元件11发出的光信号来确定出一个调整的工作电流,并基于这个调整的工作电流驱动所有发光元件11发射光信号,可能会导致部分发光元件11发射的光信号较强,而部分发光元件11发射的光信号较弱,导致整个光源10发射的光信号的均匀性较差,那么出射到目标空间中的光不是均匀的面光,而是某些区域的光较强,某些区域的光较弱,最终会导致整幅深度图像中,不同区域的深度信息具有不同的获取精度,影响获取的深度图像的质量。

本发明实施方式的标定方法将多个发光元件11划分为多个发光元件组,并标定出对应每个发光元件组的标定信号,在后续使用中即可基于标定信号调节与标定信号对应的发光元件组的发光元件11的驱动电流,可以提升光发射器100发射的光信号的均匀性,进一步提升获取的深度图像的质量。

请一并参阅图2、图10和图11,在某些实施方式中,光发射器100包括多个发光元件11,多个发光元件11划分为多个发光元件组,光检测器63包括与多个发光元件组一一对应的多个光检测元件。步骤02控制光源10在预定工作电流下发射光信号包括:

022:分时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号;

步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

036:控制与开启的发光元件组对应的光检测元件依次开启并接收开启的发光元件组中发光元件11发出的光信号并转化为多个电信号以作为与发光元件组对应的标定电信号。

请一并参阅图1、图2、图10和图11,在某些实施方式中,步骤022和步骤036均可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806可用于分时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号、以及控制与开启的发光元件组对应的光检测元件依次开启并接收开启的发光元件组中发光元件11发出的光信号并转化为多个电信号以作为与发光元件组对应的标定电信号。

具体地,请再结合图10,假设光发射器100中的发光元件组包括组i、组ii、组iii和组iv,每个发光元件组中均包括多个发光元件11,每个发光元件组可独立控制。光检测器63包括四个光检测元件,分别为光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d,其中,光检测元件a设置在组i所处发光区域的中心位置,组i与光检测元件a对应,光检测元件a可接收组i的发光元件11发射的光信号;光检测元件b设置在组ii所处发光区域的中心位置,组ii与光检测元件b对应,光检测元件b可接收组ii的发光元件11发射的光信号;光检测元件c设置在组iii所处发光区域的中心位置,组iii与光检测元件c对应,光检测元件c可接收组iii的发光元件11发射的光信号;光检测元件d设置在组iv所处发光区域的中心位置,组iv与光检测元件d对应,光检测元件d可接收组iv的发光元件11发射的光信号。

标定过程中,标定控制器806分时控制组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11发光,并且控制光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d同时开启。具体地,例如,首先同时开启组i中的所有发光元件11发光,并同时控制光检测元件a开启,光检测元件a检测组i中的发光元件11的发射的光信号后转换成电信号,标定控制器806将该电信号作为组i的标定电信号i标a;随后,标定控制器806关闭组i中的所有发光元件11和光检测元件a,并同时开启组ii中的所有发光元件11发光,并同时控制光检测元件b开启,光检测元件b检测组ii中的发光元件11的发射的光信号后转换成电信号,标定控制器806将该电信号作为组ii的标定电信号i标b;随后,标定控制器806关闭组ii中的所有发光元件11和光检测元件b,并同时开启组iii中的所有发光元件11发光,并同时控制光检测元件c开启,光检测元件c检测组iii中的发光元件11的发射的光信号后转换成电信号,标定控制器806将该电信号作为组iii的标定电信号i标c;随后,标定控制器806关闭组iii中的所有发光元件11和光检测元件c,并同时开启组iv中的所有发光元件11发光,并同时控制光检测元件d开启,光检测元件d检测组iv中的发光元件11的发射的光信号后转换成电信号,标定控制器806将该电信号作为组iv的标定电信号i标d;最后,标定控制器806控制关闭组iv中的所有发光元件11及光检测元件d。

在后续调节飞行时间模组300的光源10工作电流时,处理器805会按照标定过程中开启组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11的流程、以及开启光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d的流程来分别获得以下实时电信号:与组i对应的实时电信号i实a,与组ii对应的实时电信号i实b,与组iii对应的实时电信号i实c,与组iv对应的实时电信号i实c。最后,处理器805再会根据i实a与i标a之间的比较结果来确定组i的发光元件11的工作电流,根据i实b与i标b之间的比较结果来确定组ii的发光元件11的工作电流,根据i实c与i标c之间的比较结果来确定组iii的发光元件11的工作电流,根据i实d与i标d之间的比较结果来确定组iv发光元件11的工作电流。处理器805根据四个比较结果确定出对应的组i、组ii、组iii和组iv中发光元件11的调整的工作电流后,处理器805再根据四个调整的工作电流来对应控制组i、组ii、组iii和组iv中发光元件11同时发射光信号。

需要说明的是,上述发光元件组的数量为四个及光检测元件的数量为四个均为示例,在其他示例中,发光元件组的数量及光检测元件的数量还可为其他值,在此不作限制。

可以理解,同时控制四个发光元件组发光时,光检测元件a除了接收到组i的发光元件11发射光信号外,还可能接收到组ii、组iii及组iv的发光元件11发射的光信号,光检测元件b、光检测元件c和光检测元件d也存在这样的问题,那么最终得到标定电信号i实a、标定电信号i实b、标定电信号i实c和标定电信号i实d的准确度就不高。而本实施方式中依次开启四个发光元件组中的发光元件11发射光信号,那么每次光检测元件接收到的仅仅为对应该光检测元件的发光元件组的发光元件11发射的信号光,最终得到的标定电信号也较为准确。后续使用中,以较为准确的标定电信号作为工作电流的调整基准,也可以提升调整的工作电流的准确性。

请一并参阅图2、图10和图12,在某些实施方式中,光发射器100包括多个发光元件11,多个发光元件11划分为多个发光元件组,光检测器63包括与多个发光元件组一一对应的多个光检测元件。步骤02控制光源10在预定工作电流下发射光信号包括:

023:分时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号;

步骤03控制光检测器63接收经由光学元件反射的光信号以形成标定电信号包括:

037:同时控制多个光检测元件开启并依次接收开启的发光元件组中发光元件11发出的光信号并转换为多个电信号;和

038:根据与每个发光元件组对应的多个电信号及与多个电信号一一对应的权值计算对应的发光元件组的标定电信号。

请一并参阅图1、图2、图10和图12,在某些实施方式中,步骤023、步骤037和步骤038均可以由标定控制器806实现。也即是说,标定控制器806可用于分时控制多个发光元件组中的发光元件11均发射光信号、同时控制多个光检测元件开启并依次接收开启的发光元件组中发光元件11发出的光信号并转换为多个电信号、以及根据与每个发光元件组对应的多个电信号及与多个电信号一一对应的权值计算对应的发光元件组的标定电信号。

具体地,请再结合图10,假设光发射器100中的发光元件组包括组i、组ii、组iii和组iv,每个发光元件组中均包括多个发光元件11,每个发光元件组可独立控制。光检测器63包括四个光检测元件,分别为光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d,其中,光检测元件a设置在组i所处发光区域的中心位置,组i与光检测元件a对应,光检测元件a可接收组i的发光元件11发射的光信号;光检测元件b设置在组ii所处发光区域的中心位置,组ii与光检测元件b对应,光检测元件b可接收组ii的发光元件11发射的光信号;光检测元件c设置在组iii所处发光区域的中心位置,组iii与光检测元件c对应,光检测元件c可接收组iii的发光元件11发射的光信号;光检测元件d设置在组iv所处发光区域的中心位置,组iv与光检测元件d对应,光检测元件d可接收组iv的发光元件11发射的光信号。

标定过程中,标定控制器806分时控制组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11发光,并且控制在每一个发光元件组中的发光元件11发光过程中,控制光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d同时开启以接收开启的发光元件组中发光元件11发射的光信号。具体地,例如,首先同时开启组i中的所有发光元件11发光,并同时开启光检测元件a-d,光检测元件a-d共同接收组i中所有发光元件11发射的光信号;随后,标定控制器806关闭组i中的所有发光元件11和光检测元件a-d,再开启组ii中的所有发光元件11发光,并再次同时开启光检测元件a-d,光检测元件a-d共同接收组ii中所有发光元件11发射的光信号;随后,标定控制器806关闭组ii中的所有发光元件11和光检测元件a-d,再开启组iii中的所有发光元件11发光,并再次同时开启光检测元件a-d,光检测元件a-d共同接收组iii中所有发光元件11发射的光信号;随后,标定控制器806关闭组iii中的所有发光元件11和光检测元件a-d,再开启组iv中的所有发光元件11发光,并再次同时开启光检测元件a-d,光检测元件a-d共同接收组iv中所有发光元件11发射的光信号;最后,标定控制器806关闭组iv中的所有发光元件11和光检测元件a-d。每开启一个发光元件组,光检测元件会对应输出四个电信号。以组i为例,开启组i中的发光元件11时,光检测元件a-d会对应输出iia、iib、iic、iid四个电信号,标定控制器806首先根据光检测元件a-d与组i之间的距离确定出与电信号iia、iib、iic、iid分别对应的权值wa、wb、wc、wd,则最终的标定电信号i标a的计算方式为:i标a=iia×wa+iib×wb+iic×wc+iid×wd,依次类推,可计算出标定电信号i标a、标定电信号i标b、标定电信号i标c、标定电信号i标d。

在后续调节飞行时间模组300的光源10工作电流时,处理器805会按照标定过程中开启组i、组ii、组iii和组iv中的所有发光元件11的流程、开启光检测元件a、光检测元件b、光检测元件c、光检测元件d的流程、以及计算每个发光元件组对应的标定电信号的方法来分别获得以下实时电信号:与组i对应的实时电信号i实a,与组ii对应的实时电信号i实b,与组iii对应的实时电信号i实c,与组iv对应的实时电信号i实c。最后,处理器805再会根据i实a与i标a之间的比较结果来确定组i的发光元件11的工作电流,根据i实b与i标b之间的比较结果来确定组ii的发光元件11的工作电流,根据i实c与i标c之间的比较结果来确定组iii的发光元件11的工作电流,根据i实d与i标d之间的比较结果来确定组iv发光元件11的工作电流。处理器805根据四个比较结果确定出对应的组i、组ii、组iii和组iv中发光元件11的调整的工作电流后,处理器805再根据四个调整的工作电流来对应控制组i、组ii、组iii和组iv中发光元件11同时发射光信号。

需要说明的是,上述发光元件组的数量为四个及光检测元件的数量为四个均为示例,在其他示例中,发光元件组的数量及光检测元件的数量还可为其他值,在此不作限制。

可以理解,在标定过程中依次开启发光元件组以确定标定电信号时,相比于仅开启一个光检测元件来检测开启的发光元件组中发光元件11发射的光信号,同时开启多个光检测元件的方式可以接收到更多的发光元件11发射的光信号,进一步地提升标定电信号的准确性。后续使用中,以较为准确的标定电信号作为工作电流的调整基准,也可以提升调整的工作电流的准确性。

在上述的实施方式的说明中,光检测元件均位于发光元件组的发光区域的中央位置,在其他实施方式中,光检测元件与对应的发光元件组的位置相邻接的位置。例如,如图13所示,光检测元件a位于与组i的顶角邻接的位置;或者,如图14所示,光检测元件位于与组i的边界邻接的位置。

请一并参阅图1和图15,本发明实施方式的电子装置800中,壳体801可以作为电子装置800的功能元件的安装载体。壳体801可以为功能元件提供防尘、防摔、防水等保护,功能元件可以是显示屏802、可见光摄像头400、受话器等。在本发明实施例中,壳体801包括主体803及可动支架804,可动支架804在驱动装置的驱动下可以相对于主体803运动,例如可动支架804可以相对于主体803滑动,以滑入主体803(如图15所示)或从主体803滑出(如图1所示)。部分功能元件(例如显示屏802)可以安装在主体803上,另一部分功能元件(例如飞行时间模组300、可见光摄像头400、受话器)可以安装在可动支架804上,可动支架804运动可带动该另一部分功能元件缩回主体803内或从主体803中伸出。当然,图1和图15所示仅仅是对壳体801的一种具体形式举例,不能理解为对本发明的壳体801的限制。

飞行时间模组300安装在壳体801上。在本发明的具体实施例中,飞行时间模组300安装在可动支架804上。用户在需要使用飞行时间模组300时,可以触发可动支架804从主体803中滑出以带动飞行时间模组300从主体803中伸出;在不需要使用飞行时间模组300时,可以触发可动支架804滑入主体803以带动飞行时间模组300缩回主体中。

请参阅图16至图18,飞行时间模组300包括第一基板组件71、垫块72、光发射器100及光接收器200。第一基板组件71包括互相连接的第一基板711及柔性电路板712。垫块72设置在第一基板711上。光发射器100设置在垫块72上。柔性电路板712弯折且柔性电路板712的一端连接第一基板711,另一端连接光发射器100。光接收器200设置在第一基板711上。光接收器200包括外壳741及设置在外壳741上的光学器件742。外壳741与垫块72连接成一体。

具体地,第一基板组件71包括第一基板711及柔性电路板712。第一基板711可以是印刷线路板或柔性线路板。第一基板71上可以铺设有飞行时间模组300飞行时间模组300的控制线路等。柔性电路板712的一端可以连接在第一基板711上,柔性电路板712的另一端连接在电路板50(图18所示)上。柔性电路板712可以发生一定角度的弯折,使得柔性电路板712的两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

垫块72设置在第一基板711上。在一个例子中,垫块72与第一基板711接触且承载在第一基板711上,具体地,垫块72可以通过胶粘等方式与第一基板711结合。垫块72的材料可以是金属、塑料等。在本发明的实施例中,垫块72与第一基板711结合的面可以是平面,垫块72与该结合的面相背的面也可以是平面,使得光发射器100设置在垫块72上时具有较好的平稳性。

光接收器200设置在第一基板711上,且光接收器200和第一基板711的接触面与垫块72和第一基板711的接触面基本齐平设置(即,二者的安装起点在同一平面上)。具体地,光接收器200包括外壳741及光学器件742。外壳741设置在第一基板711上,光学器件742设置在外壳741上,外壳741可以是光接收器200的镜座及镜筒,光学器件742可以是设置在外壳741内的透镜等元件。进一步地,光接收器200还包括感光芯片(图未示),由目标空间中的人或物反射回的光信号通过光学器件742后照射到感光芯片中,感光芯片对该光信号产生响应。在本发明的实施例中,外壳741与垫块72连接成一体。具体地,外壳741与垫块72可以是一体成型;或者外壳741与垫块72的材料不同,二者通过双色注塑等方式一体成型。外壳741与垫块72也可以是分别成型,二者形成配合结构,在组装飞行时间模组300时,可以先将外壳741与垫块72中的一个设置在第一基板711上,再将另一个设置在第一基板711上且连接成一体。

如此,将光发射器100设置在垫块72上,垫块72可以垫高光发射器100的高度,进而提高光发射器100出射光信号的面的高度,光发射器100发射的光信号不易被光接收器200遮挡,使得光信号能够完全照射到目标空间中的被测物体上。

请结合图2,光接收器100包括光源10、扩散器20、镜筒30、保护罩40、电路板50、驱动器61及光检测器63。

镜筒30包括呈环状的镜筒侧壁33,环状的镜筒侧壁33围成收容腔62。镜筒侧壁33包括位于收容腔62内的内表面331及与内表面相背的外表面332。镜筒侧壁33包括相背的第一面31及第二面32。收容腔62贯穿第一面31及第二面32。第一面31朝第二面32凹陷形成与收容腔62连通的安装槽34。安装槽34的底面35位于安装槽34的远离第一面31的一侧。镜筒侧壁33的外表面332在第一面31的一端的横截面呈圆形,镜筒侧壁33的外表面332在第一面31的一端形成有外螺纹。

电路板50设置在镜筒30的第二面32上并封闭收容腔62的一端。电路板50可以为柔性电路板或印刷电路板。

光源10承载在电路板50上并收容在收容腔62内。光源10用于朝镜筒30的第一面31(安装槽34)一侧发射光信号。光源10具体可以为垂直腔面发射器(vertical-cavitysurfacelaser,vcsel)。垂直腔面发射激光器的高度较小,采用垂直腔面发射器作为光源10,有利于减小光发射器100的高度,便于将光发射器100集成到手机等对机身厚度有较高的要求的电子装置800中。

驱动器61承载在电路板50上并与光源10电性连接。具体地,驱动器61可以接收经过处理器805或标定控制器806调制的输入信号,并将输入信号转化为恒定的电流源后传输给光源10,以使光源10在恒定的电流源的作用下朝镜筒30的第一面31一侧发射光信号。本实施方式的驱动器61设置在镜筒30外。在其他实施方式中,驱动器61可以设置在镜筒30内并承载在电路板50上。

扩散器20安装(承载)在安装槽34内并与安装槽34相抵触。扩散器20用于扩散穿过扩散器20的光信号。也即是,光源10朝镜筒30的第一面31一侧发射光信号时,光信号会经过扩散器20并被扩散器20扩散或投射到镜筒30外。

保护罩40包括顶壁41及自顶壁41的一侧延伸形成的保护侧壁42。顶壁41的中心开设有通光孔401,通光孔401设置有透光板。保护侧壁42环绕顶壁41及通光孔401设置。顶壁41与保护侧壁42共同围成安装腔43,通光孔401与安装腔43连通。保护侧壁42的内表面的横截面呈圆形,保护侧壁42的内表面上形成有内螺纹。保护侧壁42的内螺纹与镜筒30的外螺纹螺合以将保护罩40安装在镜筒30上。顶壁41与扩散器20的抵触使得扩散器40被夹持在顶壁41与安装槽34的底面35之间。

如此,通过在镜筒30上开设安装槽34,并将扩散器20安装在安装槽34内,以及通过保护罩40安装在镜筒30上以将扩散器20夹持在保护罩40与安装槽34的底面35之间,从而实现将扩散器20固定在镜筒30上。此种方式无需使用胶水将扩散器20固定在镜筒30上,能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构,并能够避免扩散器20和镜筒30的胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒30脱落。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(ram),只读存储器(rom),可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(pga),现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1