本发明涉及细胞显微切割领域，更具体地说，涉及一种细胞显微切割系统。
背景技术：
显微切割(microdissection)技术是自20世纪90年代初出现的新技术，能够从组织切片上切割下几百个、几十个同类细胞。利用显微切割技术可以将组织内单一细胞群切割下来进行研究，避免间质细胞及一些炎症细胞造成背景“污染”，从而使得研究结果准确，避免假阳性和假阴性结果出现。
就现有技术而言，显微切割系统主要包括：激光发射装置1，用于调节激光束的振镜，与激光发射装置1通讯连接的视觉显示装置3；使用时，通过振镜调节激光束的位置，以选取待切割的细胞切片6；再通过显示装置观察待切割的细胞切片6，最后通过激光束的移动完成对细胞切片6的显微切割。但是，在振镜控制激光束移动时，激光发射装置1会随之移动，很容易使激光束产生偏角，影响切割效果和精度，如图3所示；其次，振镜控制激光束移动的距离有限，在对大量不同种细胞进行切割时，需要多次更换载玻片，工序繁琐，降低了工作效率；且用于调节激光束的振镜造价很高，需进口购入。
因此，如何提高显微切割的工作效率和切割精度，降低投资成本，是现阶段该领域亟待解决的难题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种细胞显微切割系统，该细胞显微切割系统能够提高显微切割的工作效率和切割精度，降低投资成本，解决了现阶段该领域的难题。
一种细胞显微切割系统，包括：激光发射装置，用于放置并带动细胞切片移动的宏微复合运动平台，与激光发射装置通讯连接的视觉显示装置；所述宏微复合运动平台包括:
第一滑板；
转动件，所述转动件用于放置并带动所述细胞切片转动，以实现微动；所述转动件通过第一轨道与所述第一滑板相连，且能够沿所述第一轨道滑动，以带动所述细胞切片实现宏动。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述转动件通过底座与所述第一轨道实现连接，所述转动件与所述底座为转动连接，所述底座能够在所述第一轨道上滑动。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述宏微复合运动平台还包括第二滑板，所述第二滑板通过第二轨道与所述第一滑板相连，且能够沿所述第二轨道滑动，以带动所述细胞切片实现宏动。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述第一轨道和所述第二轨道互相垂直。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述第一滑板上设有第一刻度尺。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述第二滑板上设有第二刻度尺。
优选的，所述的细胞显微切割系统，所述转动件上设有角度尺。
本发明提出的细胞显微切割系统，包括：激光发射装置，用于放置并带动细胞切片移动的宏微复合运动平台，与激光发射装置通讯连接的视觉显示装置；其中，宏微复合运动平台包括:第一滑板和转动件；转动件用于放置并带动细胞切片转动，以实现微动；转动件通过第一轨道与第一滑板相连，且能够沿第一轨道滑动，以带动细胞切片实现宏动。由上述内容可知，该细胞显微切割系统通过宏微复合运动平台的移动实现对细胞切片位置的宏动和微动，进而实现激光发射装置对细胞切片的选择，且该过程中激光发射装置无需移动，因此，提高了切割的精度和工作效率；同时，上述过程的实现不涉及振镜，故能够降低投资成本。因此，本发明提出的细胞显微切割系统，能够提高显微切割的工作效率和切割精度，降低投资成本，解决了现阶段该领域的难题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施方式中宏微复合运动平台的示意图；
图2为本发明具体实施方式中的切割示意图；
图3为本发明背景技术中的切割示意图；
图4为本发明具体实施方式中细胞显微切割系统的示意图。
图1-图4中：
激光发射装置—1、宏微复合运动平台—2、视觉显示装置—3、第一滑板—4、转动件—5、细胞切片—6、第一轨道—7、底座—8、第二滑板—9、第二轨道—10。
具体实施方式
本具体实施方式的核心在于提供一种细胞显微切割系统，该细胞显微切割系统能够提高显微切割的工作效率和切割精度，降低投资成本，解决了现阶段该领域的难题。
以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。
本具体实施方式提供的细胞显微切割系统，请参见图1-4；包括：激光发射装置1，用于放置并带动细胞切片6移动的宏微复合运动平台2，与激光发射装置1通讯连接的视觉显示装置3；其中，宏微复合运动平台2包括:第一滑板4和转动件5；转动件5用于放置并带动细胞切片6转动，以实现微动；转动件5通过第一轨道7与第一滑板4相连，且能够沿第一轨道7滑动，以带动细胞切片6实现宏动。由上述内容可知，该细胞显微切割系统通过宏微复合运动平台2的移动实现对细胞切片6位置的宏动和微动，进而实现激光发射装置1对细胞切片6的选择，且该过程中激光发射装置1无需移动，因此，提高了切割的精度和工作效率；同时，上述过程的实现不涉及振镜，故能够降低投资成本。因此，本发明提出的细胞显微切割系统，能够提高显微切割的工作效率和切割精度，降低投资成本，解决了现阶段该领域的难题。
本具体实施方式提供的细胞显微切割系统，转动件5可以通过底座8与第一轨道7实现连接，转动件5与底座8为转动连接，以实现对细胞切片6的微动；底座8能够在第一轨道7上滑动，以带动细胞切片6实现宏动。
本具体实施方式提供的细胞显微切割系统，宏微复合运动平台2还可以包括第二滑板9，第二滑板9通过第二轨道10与第一滑板4相连，且能够沿第二轨道10滑动，以带动细胞切片6实现宏动。该设置能够进一步方便对细胞切片6的移动，实现对细胞切片6进行不同方向，或者同一方向不同距离的移动。
本具体实施方式提供的细胞显微切割系统，第一轨道7和第二轨道10互相垂直；该设置可以使第一轨道7和第二轨道10分别对细胞切片6进行x轴和y轴的移动。
本具体实施方式提供的细胞显微切割系统，第一滑板4上可以设有第一刻度尺；第二滑板9上可以设有第二刻度尺；转动件5上可以设有角度尺；该设置可以在对细胞切片6进行移动时，可以实现准确的定位，进一步提高了切割的精确度。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。