接近传感器的制作方法

本发明涉及传感器结构技术领域，特别是涉及一种接近传感器。

背景技术：

目前市场上流行的接近传感器装配复杂、生产工艺繁琐、可靠性差、生产效率低、不具备可调性。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的技术问题，本发明的目的提供了一种接近传感器。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种接近传感器，包括：四芯线、密封塞以及后塞、led小pcba、主板pcba、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳，所述线圈骨架过盈装入磁芯内，所述磁芯支架与磁芯、线圈骨架配合连接，所述弹簧放入磁芯支架定位孔内，所述主板pcba卡入磁芯支架的卡槽内且压缩弹簧形成弹性连接，线圈引线与主板pcba焊接，电位器和led小pcba与后塞紧配合连接，主板pcba另一端插入后塞的插槽内且与电位器和led小pcba焊接，四芯线穿过后塞过线孔后与主板pcba焊接，将组装好的线圈骨架、磁芯、磁芯支架、主板pcba、弹簧、电位器和led小pcba、后塞、四芯线装入金属管壳内，所述后塞与金属管壳过盈配合，从后塞注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。

与现有技术相比，本发明的有益效果为，通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接，避免了磁芯与线圈接触带电，磁芯再于金属管壳接触带电，造成产品不良的问题，主板pcba与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯与感应面贴紧，提高测量精度；电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用，产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。

附图说明

图1为本发明接近传感器实施例1的整体组装示意图；

图2为本发明接近传感器实施例1的剖面结构示意图；

图3为本发明接近传感器实施例2的剖面结构示意图；

图4为本发明内部件组装半成品结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

应当说明的是，本技术中所述的“连接”和用于表达“连接”的词语，如“相连接”、“相连”等，既包括某一部件与另一部件直接连接，也包括某一部件通过其他部件与另一部件相连接。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用属于“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件或者模块、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1

如图1、图2、图4所示，图1为本发明塑料前塞和金属管壳的整体组装示意图；图2为本发明塑料前塞+金属管壳的剖面结构示意图；图4为本发明内部件组装半成品结构示意图；本实施例提供了一种接近传感器，包括：四芯线1、密封塞2以及后塞3、led小pcba4、主板pcba5、弹簧6、磁芯支架7、磁芯8、线圈骨架9、金属管壳10，所述线圈骨架9过盈装入磁芯8内，所述磁芯支架7与磁芯8、线圈骨架9配合连接，所述弹簧6放入磁芯支架7定位孔内，所述主板pcba5卡入磁芯支架7的卡槽内且压缩弹簧6形成弹性连接，线圈引线与主板pcba5焊接，电位器和led小pcba4与后塞3紧配合连接，主板pcba5另一端插入后塞3的插槽内且与电位器和led小pcba4焊接，四芯线1穿过后塞3过线孔后与主板pcba5焊接，将组装好的线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7、主板pcba5、弹簧6、电位器和led小pcba4、后塞3、四芯线1装入金属管壳10内，所述后塞3与金属管壳10过盈配合，从后塞3注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞2将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封，还包括前塞11，所述前塞11过盈塞入金属管壳10。

此结构方式，通过线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7之间的配合连接避免了磁芯8与线圈接触带电，磁芯8再于金属管壳10接触带电，造成产品不良。主板pcba5与线圈骨架9、磁芯8、磁芯支架7通过弹簧6的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯8与感应面贴紧，提高测量精度。电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用。产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。

另外，需要说明的是，磁芯8与线圈骨架9过盈配合，省去点胶粘接环节；

另外，需要说明的是，线圈骨架9设计两个出线槽，磁芯支架7与出线槽和磁芯中心孔紧配合，出线槽卡在磁芯支架7两侧的卡槽内，固定在磁芯背部，省去点胶粘接环节。

另外，需要说明的是，线圈出线从出线槽引出，引到磁芯背面，磁芯背面有磁芯支架覆盖，避免出线和磁芯接触，使磁芯无法带电，避免因磁芯带电再和管壳接触，造成产品不良；

另外，需要说明的是，主板pcba卡在磁芯支架的卡槽内，主板pcba上制作卡勾防止pcba从支架上脱落，pcba与支架之间加弹簧支撑，使pcba与磁芯组件保持一定的弹性，既能吸收组件和装配的公差，又能使磁芯始终能与感应面紧贴，提高产品性能稳定性；

另外，需要说明的是，电位器和led小pcba与后塞紧配合，后塞对应电位器旋钮位置设有开孔，方便后期参数调节，后塞上开有注胶孔和排气孔，方便灌胶，采用半透明材料，用于led显示；

另外，需要说明的是，主板pcba组件插到后塞插槽内，与电位器和led小pcba焊接，与外接四芯线焊接；

另外，需要说明的是，将组好的内部结构件，插入管壳内，后塞与管壳过盈配合压紧，磁芯端利用弹簧的弹性与感应面贴平；

另外，需要说明的是，将装好的产品在后塞注胶孔灌胶，排气孔排气，实现一次灌胶完成。节省时间，避免溢胶。最后加装密封塞堵住后塞开孔，实现良好的防水性能。

另外，需要说明的是，所述金属管壳10下端部密封。

实施例2

如图3所示为本发明全金属管壳的剖面结构示意图；在实施例1的基础上，本实施例增加前塞11，前塞11与金属管壳10过盈配合，过盈环设计在前塞感应面截面外圈，既能起到紧配防止灌胶漏胶，又不影响磁芯安装造成磁芯挤碎；，通过改变前塞11过盈环的位置，降低挤碎磁芯8的风险。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种接近传感器，包括：四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳，通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接，避免了磁芯与线圈接触带电，磁芯再于金属管壳接触带电，造成产品不良的问题，主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯与感应面贴紧，提高测量精度；电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用，产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。

技术研发人员：崔洪桅
受保护的技术使用者：宜科（天津）电子有限公司
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.03.08