基于检测ICT测点确定PCB质量的方法、装置及介质与流程

本发明涉及pcb设计领域，特别是涉及一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法、装置及介质。

背景技术：

pcb广泛应用于服务器、存储器等电子产品领域。例如，在pcb上需要设置dip零件，这些零件通常需要波峰焊固定，并且为了对最终的成品进行测试，需要在pcb上预留有在线测试点，即ict测点。因为dip零件过波峰焊后有助焊剂及脏污残留，如果ict测点距离dip零件的pin过近(如3mm)，这些助焊剂及脏污会覆盖ict测点(pad形式测点)或者进入ict测点(通孔形式测点)，如果覆盖ict测点，会导致ict测试无法进行；如果进入ict测点，助焊剂会腐蚀pcb线路，危害pcb质量。以上两种情况都会造成pcb不合格。

现有技术中，为了确保pcb质量，通常是在对pcb布局完成之后，对dip零件波峰焊之前，对pcb上的所有ict测点进行预先判断，主要是判断ict测点是否与dip零件的pin距离过近。具体操作是：人工检测每个pcb的所有ict测点与其周围的dip零件的距离，如果某一个ict测点与某一个dip零件的距离过近，则认为当前pcb布局不合格。但是事实上，对于一个pcb来说，其上有大量的ict测点，而并不是所有的ict测点都会出现上述情况。因此，对于上述检测方法而言，一方面，人工检测的方式速度较慢，当面对同样的pcb时，需要重复性劳动，检测效率极低；另一方面，人工检测的方式存在漏检的概率较高，无法保证检测结果的可靠性。

由此可见，如何高效率高可靠性判断pcb布局是否合理从而保证pcb质量是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法、装置及介质，用于高效率高可靠性判断pcb布局是否合理从而保证pcb质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法，包括：

接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值；

获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值；

判断在以各所述第一坐标值为圆心，以所述距离设置值为半径的范围内是否扫描到ict测点；

如果是，则确定当前pcb不合格，否则确定当前pcb合格。

优选地，所述判断在以各所述第一坐标值为圆心，以所述距离设置值为半径的范围内是否扫描到ict测点具体包括：

获取当前pcb上各ict测点的第二坐标值；

判断所述第二坐标值是否在所述范围内；

如果是，则确定扫描到ict测点，否则，确定未扫描到ict测点。

优选地，所述获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值具体包括：

提取当前pcb上各器件的id信息；

依据所述id信息中包含的属性信息确定出各dip零件；

依据预先设置的属性信息与坐标值的对应关系确定出各dip零件的pin的第一坐标值。

优选地，还包括：

若判断出在所述范围内描到ict测点，则将对应的dip零件和/或ict测点记录到数据库中。

优选地，还包括：

在显示界面上显示判断结果。

优选地，还包括：

将所述判断结果写入预设文件中以生成检测报告。

优选地，在所述确定当前pcb合格之前，还包括：

判断当前的判断结果的个数是否与当前pcb上的dip零件的个数相同；

如果是，则进入所述确定当前pcb合格的步骤。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种基于检测ict测点确定pcb质量的装置，包括：

接收模块，用于接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值；

获取模块，用于获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值；

判断模块，用于判断在以各所述第一坐标值为圆心，以所述距离设置值为半径的范围内是否扫描到ict测点；

确定模块，用于在所述判断模块的判断结果为是时，确定当前pcb不合格，否则确定当前pcb合格。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种基于检测ict测点确定pcb质量的装置，包括存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如所述的基于检测ict测点确定pcb质量的方法的步骤。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如所述的基于检测ict测点确定pcb质量的方法的步骤。

本发明所提供的基于检测ict测点确定pcb质量的方法，首先接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值，该值可以根据实际情况选取，然后获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值，最后判断以各坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否存在ict测点，如果某一个范围内存在ict测点，说明对应的ict测点与dip零件的pin距离过近，容易在波峰焊时受到影响，导致pcb质量降低，如果全部范围内均不存在ict测点，说明当前pcb在进行波峰焊时，ict测点不容易受到影响，即确定pcb合格。由此可见，本方法能够根据坐标值的关系自动确定出ict测点与dip零件的pin距离是否过近，相对于现有技术中人工确定的方式而言，本方法可以减少大量的工时，而且出现漏检的概率非常低，大大提高pcb质量。

此外，本发明所提供的基于检测ict测点确定pcb质量的装置及介质，与上述方法对应，同样具有上述效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的一种显示界面的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的一种基于检测ict测点确定pcb质量的装置的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

本发明的核心是提供一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法、装置及介质，用于高效率高可靠性判断pcb布局是否合理从而保证pcb质量。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

图1为本发明实施例提供的一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法的流程图。如图1所示，该方法包括：

s10：接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值。

图2为本发明实施例提供的一种显示界面的示意图。如图2所示，在显示界面上，有距离设置值选项1，在这个部分，用户可以输入设置的数值。

需要说明的是，距离设置值需要根据波峰焊的技术决定，以目前的技术来看，波峰焊的对于距离dip零件的pin3mm的ict测试点有影响。因此，在具体实施中，需要由用户选择该值的大小，通常情况下，可以选取3mm，如果用户未选择，则默认值可以设置为3mm。需要说明的是，如果距离设置值设置的过大，则后续选取出的ict测试点就会越多，而事实上，这些点也不全部都会受到波峰焊的影响，所以这种选取的方式能够较大程度的避免pcb不合格，但是精度较低，相反，如果距离设置值设置的过小，则后续选取出的ict测试点就会越少，这样势必会遗漏某些ict测点，导致pcb不合格的概率较大。

s11：获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值。

如图2所示，在显示界面上，有获取第一坐标值选项2，用户点击这一框所在的区域，程序会自动获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值。

作为优选地实施方式，获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值具体包括：

提取当前pcb上各器件的id信息。

依据id信息中包含的属性信息确定出各dip零件。

依据预先设置的属性信息与坐标值的对应关系确定出各dip零件的pin的第一坐标值。

通常情况下pcb上包含有很多器件，dip零件只是其中的一种，在本发明所提供的方法中，只关注dip零件。在pcb布局完成后，通常是需要将其上各器件的id信息存储起来以便后续使用。id信息是每个器件的唯一标识，其中包含有属性信息，坐标值等，属性信息就是表征该器件的属性，例如通过属性信息可以确定是否为dip零件。

本步骤中就是利用id信息先确定出哪些是dip零件，然后利用预先设置的属性信息和坐标值的对应关系确定出各dip零件的pin的第一坐标值。

事实上，对于相同类型的pcb，其上各器件的坐标值是固定的，本方法在面对相同类型的pcb时，能够重复利用id信息，因此，本方法的重复利用率高。

需要说明的是，除了上述获取各dip零件的pin的第一坐标值的方式之外，还可以采用其它方式，例如用户输入的方式，但是后者较为繁琐，且消耗的时间也较多。

s12：判断在以各第一坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否扫描到ict测点，如果是，则进入s13，否则，进入s14。

s13：确定当前pcb不合格。

s14：确定当前pcb合格。

需要说明的是步骤s12是包含了对全部dip零件的判断，具体实施可以是按照依次判断的方式进行。例如，按照坐标值的大小逐行进行或者逐列进行，在每一行上，以坐标值最小的点开始，如果当前第一坐标值范围内未扫描到ict测点，则说明当前这个dip零件可以选在当前位置，属于合格，那么就对下一个第一坐标值进行判断；如果当前第一坐标值范围内扫描到ict测点，说明该ict测点距离当前dip零件的pin过近，在进行波峰焊时，影响到ict测点的概率非常大，则需要提示当前pcb不合格。这里的不合格其实就是pcb布局不合理，需要重新布局，并不是说pcb本身质量存在什么问题。

按照上述的方式，将当前pcb的全部dip零件的pin进行判断，从而找到容易受到波峰焊影响的ict测点，如果所有的以第一坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围均未扫描到ict测点，说明当前pcb布局合理，即合格，如果存在一个或多个范围内扫描到ict测点，则说明当前pcb布局不合理，即不合格。由于是在波峰焊之前就预先能够排除可能存在问题的dip零件或ict测点，因此，可以提前对pcb进行整改，从而让所有的ict测点都远离dip零件的pin，进而提高pcb质量。

在具体实施中，本步骤可以在每判断出一个范围内扫描到ict测点就显示对应的结果，也可以是在对全部范围内都判断完之后，统一显示对应的结果，并给出最终的判断结果。上述方式无论采用哪一个，均不影响本方案的实施。

作为优选地实施方式，s12具体包括：

获取当前pcb上各ict测点的第二坐标值；

判断第二坐标值是否在范围内；

如果是，则确定扫描到ict测点，否则，确定未扫描到ict测点。

对于上述方法而言，可以采用编写程序，将程序运行在计算机上来实现，具体可以采用cadenceskill语言进行上述步骤的程序编写，程序本身的编写本领域技术人员可以依据上述步骤撰写，本发明不再赘述。

本实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的方法，首先接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值，该值可以根据实际情况选取，然后获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值，最后判断以各坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否存在ict测点，如果某一个范围内存在ict测点，说明对应的ict测点与dip零件的pin距离过近，容易在波峰焊时受到影响，导致pcb质量降低，如果全部范围内均不存在ict测点，说明当前pcb在进行波峰焊时，ict测点不容易受到影响，即确定pcb合格。由此可见，本方法能够根据坐标值的关系自动确定出ict测点与dip零件的pin距离是否过近，相对于现有技术中人工确定的方式而言，本方法可以减少大量的工时，而且出现漏检的概率非常低，大大提高pcb质量。

图3为本发明实施例提供的另一种基于检测ict测点确定pcb质量的方法的流程图。在图1的基础上，还包括：

s20：若判断出在范围内描到ict测点，则将对应的dip零件和/或ict测点记录到数据库中。

本步骤，为了方便后续pcb进行布局上的调整，将存在问题的dip零件和/或ict测点记录到数据库中。在后续调整过程中，如果是对dip零件的调整应尽量按照不影响其它ict测点的原则调整。当调整完成后，还可以采用上述任意实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的方法对调整后的pcb再次检测，直到合格为止。如果需要多轮检测，则可以依据步骤s20中记录的dip零件和/或ict测点有针对性的判断，能够减少检测所用的时间。

如图3所示，在上述实施例的基础上，还包括：

s21：在显示界面上显示判断结果。

如图2所示，在显示界面上还包括有判断结果显示选项3，当用户点击该选项时，在显示界面上显示出判断结果，如图2中，在显示表5中显示判断结果。需要说明的是这里的判断结果可以是只显示当前pcb是否合格，或者也可以显示每个dip零件的范围内是否存在ict测点。以上两种显示方式都可以根据实际需求设置，均不影响本方案的实施。

如图3所示，在上述实施例的基础上，还包括：

s22：将判断结果写入预设文件中以生成检测报告。

如图2所示，在显示界面上还包括有检测报告生成选项4，当用户点击该选项时，可以生成检测报告。需要说明的是这里的检测报告可以是只包含当前pcb是否合格，或者也可以包括每个dip零件的范围内是否存在ict测点。以上两种方式都可以根据实际需求设置，均不影响本方案的实施。

在具体实施中，还可以与打印件建立连接，直接将检测报告打印，方便后续查看。另外，预设文件可以是文本文档的格式，当然采用其它格式的文件可以，例如excel格式，本发明不作限定。此外，还可以将检测报告存储在预设的存储位置中。

需要说明的是，s13、s20、s21、s22没有严格的顺序限制，可以同时进行，图3只是其中的一种应用场景。

如图3所示，在上述实施例的基础上，在确定当前pcb合格之前，还包括：

s23：判断当前的判断结果的个数是否与当前pcb上的dip零件的个数相同；

如果是，则进入确定当前pcb合格的步骤。

之所以增加s23是为了防止遗漏某个dip零件，导致最终判断结果不准确。例如，当前pcb上有10个dip零件，则对应的判断结果应该是10个，包括扫描到和未扫描到两种结果，如果判断结果少于10个，则必然未对某些dip零件对应的范围进行扫描。当存在上述情况时，需要再次进行s12直到判断结果的个数是否与当前pcb上的dip零件的个数相同为止。

另外，除了遗漏原因造成的判断结果的个数是否与当前pcb上的dip零件的个数不相同的情况下，还有可能是其它原因。所以，在具体实施中，为了避免重复s12过多次数导致宕机等事故，还可以设置循环次数，如果循环次数大于预设值，则报警提示，例如预设值可以为3。

图4为本发明实施例提供的一种基于检测ict测点确定pcb质量的装置的结构图。如图4所示，该装置包括：

接收模块10，用于接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值；

获取模块11，用于获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值；

判断模块12，用于判断在以各第一坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否扫描到ict测点；

确定模块13，用于在判断模块的判断结果为是时，确定当前pcb不合格，否则确定当前pcb合格。

优选地，该装置还包括：记录模块，用于若判断出在所述范围内描到ict测点，则将对应的dip零件和/或ict测点记录到数据库中。

优选地，该装置还包括：显示模块，用于在显示界面上显示判断结果。

优选地，该装置还包括：生成模块，用于将所述判断结果写入预设文件中以生成检测报告。

优选地，该装置还包括：核对模块，用于在所述确定当前pcb合格之前，判断当前的判断结果的个数是否与当前pcb上的dip零件的个数相同，如果是，则触发确定模块。

由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

本实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的装置，首先接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值，该值可以根据实际情况选取，然后获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值，最后判断以各坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否存在ict测点，如果某一个范围内存在ict测点，说明对应的ict测点与dip零件的pin距离过近，容易在波峰焊时受到影响，导致pcb质量降低，如果全部范围内均不存在ict测点，说明当前pcb在进行波峰焊时，ict测点不容易受到影响，即确定pcb合格。由此可见，本装置能够根据坐标值的关系自动确定出ict测点与dip零件的pin距离是否过近，相对于现有技术中人工确定的方式而言，本装置可以减少大量的工时，而且出现漏检的概率非常低，大大提高pcb质量。

上述实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的装置是从功能模块的角度进行说明，本实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的装置是从硬件角度进行说明。一种基于检测ict测点确定pcb质量的装置，包括存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行计算机程序时实现如上述实施例所述的基于检测ict测点确定pcb质量的方法的步骤。

由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

在本发明的一些实施例中，处理器和存储器可通过总线或其它方式连接。

本实施例提供的基于检测ict测点确定pcb质量的装置，包括存储有计算机程序的存储器，以及用于执行计算机程序的处理器。处理器在执行程序时，首先接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值，该值可以根据实际情况选取，然后获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值，最后判断以各坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否存在ict测点，如果某一个范围内存在ict测点，说明对应的ict测点与dip零件的pin距离过近，容易在波峰焊时受到影响，导致pcb质量降低，如果全部范围内均不存在ict测点，说明当前pcb在进行波峰焊时，ict测点不容易受到影响，即确定pcb合格。由此可见，本装置能够根据坐标值的关系自动确定出ict测点与dip零件的pin距离是否过近，相对于现有技术中人工确定的方式而言，本装置可以减少大量的工时，而且出现漏检的概率非常低，大大提高pcb质量。

最后，本发明还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如所述的基于检测ict测点确定pcb质量的方法的步骤。

所述的功能模块如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台移动终端(可以是手机，平板电脑，或者手持设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本实施例提供的计算机可读存储介质存储有计算机程序，能够实现如下方法，首先接收输入的dip零件的pin与ict测点的距离设置值，该值可以根据实际情况选取，然后获取当前pcb上的各dip零件的pin的第一坐标值，最后判断以各坐标值为圆心，以距离设置值为半径的范围内是否存在ict测点，如果某一个范围内存在ict测点，说明对应的ict测点与dip零件的pin距离过近，容易在波峰焊时受到影响，导致pcb质量降低，如果全部范围内均不存在ict测点，说明当前pcb在进行波峰焊时，ict测点不容易受到影响，即确定pcb合格。由此可见，本装置能够根据坐标值的关系自动确定出ict测点与dip零件的pin距离是否过近，相对于现有技术中人工确定的方式而言，本方法可以减少大量的工时，而且出现漏检的概率非常低，大大提高pcb质量。

以上对本发明所提供的基于检测ict测点确定pcb质量的方法、装置及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。