电容芯温处理方法、装置、设备及计算机可读存储介质与流程

本发明涉及数据处理技术领域，尤其是一种电容芯温处理方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

随着电动汽车的普及和快速发展，电动汽车的可靠性与安全性问题不容忽视，电机控制器作为整车中非常关键的零部件之一，其可靠性和寿命要求也越来越严苛，母线电容作为电机控制器的关键零部件，其可靠性与安全性问题更加不容忽视。由于汽车工况复杂，目前母线电容的寿命验证和估算处理，都停留在大量电容形式的实验测试验证上，如果通过苛刻条件的验证，在一定程度上可以提供稳定可靠的母线电容设计方案，但这会增加电容设计开发费用以及大量测试验证数据的时间花费，并且现有的这种测试方式，无法精准得到母线电容在实际工作时的温升情况，这样的验证最终会导致电容单体成本的增加，导致产品没有竞争力，同时使得产品的过设计会比较严重。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电容芯温处理方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能够准确获得母线电容内部器件的温度，为对母线电容的优化提供数据基础，从而能够节省开发费用和电容成本。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供了一种电容芯温处理方法，包括：

获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta；

获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb；

根据所述第二温度tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗，获得第一器件的预测温度ta1，若第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值，则输出合格数据；其中，所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。

进一步，所述获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta，包括：

根据传感模块获取所述第一器件的第一温度ta；

或者

根据第二温度tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗，获得所述第一温度ta。

进一步，所述获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb，包括：

根据传感模块获取所述第二器件的第二温度tb；

或者

根据母线电容的散热面温度ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗，获得所述第二温度tb；其中，所述散热面温度ts通过传感模块获取。

第二方面，本发明还提出了一种电容芯温处理装置，包括处理器，所述处理器用于：

获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta；

获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb；

根据所述第二温度tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗，获得第一器件的预测温度ta1，若第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值，则输出合格数据；其中，所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。

进一步，所述处理器获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta，包括：

根据传感模块获取所述第一器件的第一温度ta；

或者

根据第二温度tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗，获得所述第一温度ta。

进一步，所述处理器获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb，包括：

根据传感模块获取所述第二器件的第二温度tb；

或者

根据母线电容的散热面温度ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗，获得所述第二温度tb；其中，所述散热面温度ts通过传感模块获取。

第三方面，本发明还提出了一种电容芯温处理设备，包括至少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个控制处理器执行，以使所述至少一个控制处理器执行如上所述的电容芯温处理方法。

第四方面，本发明还提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如上所述的电容芯温处理方法。

第五方面，本发明还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使计算机执行如上所述的电容芯温处理方法。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：通过获得层叠设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta和第二器件的第二温度tb，并根据第二温度tb、第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻以及第一器件的功率损耗而获得第一器件的预测温度ta1，由于第一器件与第二器件之间的层叠位置关系会影响第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，即所获得的预测温度ta1和第一器件与第二器件之间的层叠位置关系相关联，随着第一器件与第二器件之间的层叠位置关系发生变化，所获得的预测温度ta1也将会发生变化，所以，若由于第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值而输出合格数据时，说明当前第一器件与第二器件之间的层叠位置关系最优，并且所获得的第一器件的温度最准确。因此，根据由不同方式获得的温度之间的对比结果，能够为对母线电容的优化提供数据基础，大大节省开发费用和电容成本。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的一个实施例提供的电容芯温处理方法的流程图；

图2是本发明另一个实施例提供的电容芯温处理装置的结构示意图；

图3是本发明另一个实施例提供的电容芯温处理设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。

根据发明人所了解到的情况，目前母线电容的寿命验证和估算处理，都停留在大量电容形式的实验测试验证上，如果通过苛刻条件的验证，在一定程度上可以提供稳定可靠的母线电容设计方案，但这会增加电容设计开发费用以及大量测试验证数据的时间花费，并且现有的这种测试方式，无法精准得到母线电容在实际工作时的温升情况，这样的验证最终会导致电容单体成本的增加，导致产品没有竞争力，同时使得产品的过设计会比较严重。

基于此，本发明提供了一种电容芯温处理方法、装置、设备及计算机可读存储介质，通过利用母线电容内部器件之间的层叠位置关系等不同的方式获得母线电容内部器件的温度，并对比由不同方式所获得的这些温度，若对比结果小于预测值而输出合格数据，则说明了所获得的对应于母线电容内部器件的温度最准确、母线电容内部器件间的层叠位置关系最优，从而能够为对母线电容的优化提供数据基础，大大节省开发费用和电容成本。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

参照图1，本发明的一个实施例提供了一种电容芯温处理方法，包括但不限于以下步骤：

步骤s100，获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta；

步骤s200，获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb；

步骤s300，根据所述第二温度tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗，获得第一器件的预测温度ta1，若第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值，则输出合格数据；其中，所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。

在本实施例中，母线电容散热面为母线电容的外壳中用于散热的一面，优选为与第一器件及第二器件层叠设置的一面。另外，所述合格数据为一个指示性的数据，仅用于指示对比结果是否符合预设的要求，其可以有多种不同的实施方式，例如，该合格数据可以为字符串“合格”，也可以为字符串“pass”，还可以为字符“1”。在本实施例中，由于第一器件、第二器件和母线电容散热面层叠设置，在这种情况下，第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，为第一器件自身的热阻与第二器件自身的热阻之和，即ra1＝ra+rb，其中，ra1为第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，ra为第一器件自身的热阻，rb为第二器件自身的热阻。在本实施例的步骤s300中，根据所述第二温度tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗，获得第一器件的预测温度ta1，可由以下公式表示：

ta1＝tb+[(ra+rb)*pa]，其中，pa为第一器件的功率损耗；

由于第一器件的功率损耗pa可以从第一器件的产品数据手册中获得，而第一器件自身的热阻ra和第二器件自身的热阻rb均可以通过热阻公式r＝l/(λ*s)获得，其中，l为器件的厚度，λ为器件的导热系数，s为器件的传热面积，因此，由上述公式即可得到第一器件的预测温度ta1。此外，在本实施例中，用于对比第一温度ta和预测温度ta1的误差的预设值，可以根据实际的应用情况而进行选择。

在本实施例中，若改变了第一器件与第二器件之间的层叠位置关系，例如在第一器件与第二器件之间增加一个第三器件，那么第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，为第一器件自身的热阻、第二器件自身的热阻与第三器件自身的热阻之和，即第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻会发生变化，从而使得第一器件的预测温度ta1也会发生变化，因此，通过把不同的预测温度ta1与第一温度ta进行比较，若比较结果小于预设值，即可说明当前第一器件与第二器件的层叠位置关系最优，并且获得的第一器件的温度也最准确。

下面以一个具体例子进行解释说明：

例如，用于对比第一温度ta和预测温度ta1的误差的预设值为3％，获得的第一器件的第一温度ta为119.36℃，获得的第二器件的第二温度tb为101.8℃，第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻ra1为16.8℃/w，第一器件的功率损耗为1.2w，那么，第一器件的预测温度ta1可以得出为121.96℃，由此可见，预测温度ta1与第一温度ta之间的误差为2.178％，小于3％，即根据本实施例的电容芯温处理方法所得到的第一器件的温度在可接受的范围内。

综上所述，本实施例的电容芯温处理方法，通过获得层叠设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta和第二器件的第二温度tb，并根据第二温度tb、第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻以及第一器件的功率损耗而获得第一器件的预测温度ta1，由于第一器件与第二器件之间的层叠位置关系会影响第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，即所获得的预测温度ta1和第一器件与第二器件之间的层叠位置关系相关联，随着第一器件与第二器件之间的层叠位置关系发生变化，所获得的预测温度ta1也将会发生变化，所以，若由于第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值而输出合格数据时，说明当前第一器件与第二器件之间的层叠位置关系最优，并且所获得的第一器件的温度最准确。因此，根据由不同方式获得的温度之间的对比结果，能够为对母线电容的优化提供数据基础，大大节省开发费用和电容成本。

此外，利用本实施例的电容芯温处理方法，还能够扩展对母线电容内部的其他器件进行温度的检测及对比，通过多个器件之间的相互耦合检测，能够准确获得母线电容内部不同器件的温度，从而能够为对母线电容的优化提供大量的、更接近于实际值的数据基础，从而能够大大节省开发费用和电容成本；另外，由于本实施例的电容芯温处理方法能够准确获得母线电容内部不同器件的温度，因此可以对母线电容进行局部热管理或者配合igbt模块共同进行整机的热管理，从而可以保证产品的热风险在可控的范围内，从而可以提高产品的质量。

进一步地，基于上述实施例的步骤s100，本发明的另一个实施例还提供了一种电容芯温处理方法，包括但不限于以下步骤：

s120，根据传感模块获取所述第一器件的第一温度ta。

在本实施例中，该传感模块可以通过接触式的检测方式获得第一器件的温度，也可以通过非接触式的检测方式获得第一器件的温度。另外，该传感模块可以有多种不同的实施方式，例如，该传感模块可以为温度传感器，也可以为热敏电阻等热敏器件。当传感模块为温度传感器时，直接通过该温度传感器的输出数据获得第一器件的第一温度ta；当传感模块为热敏电阻等热敏器件时，可以通过热敏电阻等热敏器件的温度－阻值关系曲线间接获得第一器件的第一温度ta。本实施例的传感模块，能够简便快捷地获得第一器件的第一温度ta，从而能够为后续的对比操作提供准确的对比数据。

进一步地，基于上述实施例的步骤s100，本发明的另一个实施例还提供了一种电容芯温处理方法，包括但不限于以下步骤：

s140，根据第二温度tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗，获得所述第一温度ta。

本实施例的步骤s140，与上述实施例中的步骤s300具有相同的技术原理，在上面的内容中已经进行了说明，因此此处不再详述。

本实施例的步骤s140，通过第二温度tb、第一器件至第二器件的热阻和第一器件的功率损耗而获得第一温度ta，能够使第一温度ta与第一器件及第二器件之间的层叠位置关系对应起来，从而使得第一温度ta能够与第一器件和第二器件之间的实际位置关系相对应，从而能够提高所获得的温度的准确度，便于后续的对比处理。

进一步地，基于上述实施例的步骤s200，本发明的另一个实施例还提供了一种电容芯温处理方法，包括但不限于以下步骤：

s220，根据传感模块获取所述第二器件的第二温度tb。

在本实施例中，该传感模块可以通过接触式的检测方式获得第二器件的温度，也可以通过非接触式的检测方式获得第二器件的温度。另外，该传感模块可以有多种不同的实施方式，例如，该传感模块可以为温度传感器，也可以为热敏电阻等热敏器件。当传感模块为温度传感器时，直接通过该温度传感器的输出数据获得第二器件的第二温度tb；当传感模块为热敏电阻等热敏器件时，可以通过热敏电阻等热敏器件的温度－阻值关系曲线间接获得第二器件的第二温度tb。本实施例的传感模块，能够简便快捷地获得第二器件的第二温度tb，从而能够为后续的对比操作提供准确的对比数据。

进一步地，基于上述实施例的步骤s200，本发明的另一个实施例还提供了一种电容芯温处理方法，包括但不限于以下步骤：

s240，根据母线电容的散热面温度ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗，获得所述第二温度tb；其中，所述散热面温度ts通过传感模块获取。

本实施例的步骤s240，与上述实施例中的步骤s300具有相同的技术原理，在上面的内容中已经进行了说明，因此此处不再详述。

本实施例的步骤s240，通过母线电容的散热面温度ts、第二器件至母线电容散热面的热阻和第二器件的功率损耗而获得第二温度tb，能够使第二温度tb与第二器件及母线电容散热面之间的层叠位置关系对应起来，从而使得第二温度tb能够与第二器件及母线电容散热面之间的实际位置关系相对应，从而能够提高所获得的温度的准确度，便于后续的对比处理。

参照图2，本发明的另一实施例还提供了一种电容芯温处理装置，该电容芯温处理装置100包括处理器120。

其中，处理器120不仅用于获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta；而且用于获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb；还用于根据所述第二温度tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗，获得第一器件的预测温度ta1，若第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值，则输出合格数据；其中，所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。

其中，在本实施例的一些实施方式中，该处理器120获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta，包括：

根据传感模块获取所述第一器件的第一温度ta；

或者

根据第二温度tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗，获得所述第一温度ta。

其中，在一些实施方式中，该处理器120获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度tb，包括：

根据传感模块获取所述第二器件的第二温度tb；

或者

根据母线电容的散热面温度ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗，获得所述第二温度tb；其中，所述散热面温度ts通过传感模块获取。

需要说明的是，由于本实施例中的电容芯温处理装置与上述任一实施例中的电容芯温处理方法基于相同的发明构思，因此，上述方法实施例中的相应内容同样适用于本装置实施例，此处不再详述。

由上述可知，本实施例的有益效果在于：通过获得层叠设置于母线电容内部的第一器件的第一温度ta和第二器件的第二温度tb，并根据第二温度tb、第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻以及第一器件的功率损耗而获得第一器件的预测温度ta1，由于第一器件与第二器件之间的层叠位置关系会影响第一器件通过第二器件至母线电容散热面的热阻，即所获得的预测温度ta1和第一器件与第二器件之间的层叠位置关系相关联，随着第一器件与第二器件之间的层叠位置关系发生变化，所获得的预测温度ta1也将会发生变化，所以，若由于第一温度ta和预测温度ta1的误差小于预设值而输出合格数据时，说明当前第一器件与第二器件之间的层叠位置关系最优，并且所获得的第一器件的温度最准确。因此，根据由不同方式获得的温度之间的对比结果，能够为对母线电容的优化提供数据基础，大大节省开发费用和电容成本。

参照图3，本发明的另一实施例还提供了一种电容芯温处理设备，该电容芯温处理设备200可以是任意类型的智能终端，例如智能手机、平板电脑、个人计算机等。

具体地，该电容芯温处理设备200包括一个或多个控制处理器220和存储器240，图3中以一个控制处理器220为例。

控制处理器220和存储器240可以通过总线或者其他方式连接，图3中以通过总线连接为例。

存储器240作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的电容芯温处理方法对应的程序指令/模块，例如，图2中所示的处理器120。控制处理器220通过运行存储在存储器240中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行电容芯温处理装置100的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的电容芯温处理方法。

存储器240可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据电容芯温处理装置100的使用所创建的数据等。此外，存储器240可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器240可选包括相对于控制处理器220远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该电容芯温处理设备200。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

所述一个或者多个模块存储在所述存储器240中，当被所述一个或者多个控制处理器220执行时，执行上述方法实施例中的电容芯温处理方法，例如，执行以上描述的图1中的方法步骤s100至s300，实现图2中的处理器120的功能。

另外，本发明的另一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个控制处理器执行，例如，被图3中的一个控制处理器220执行，可使得上述一个或多个控制处理器220执行上述方法实施例中的电容芯温处理方法，例如，执行以上描述的图1中的方法步骤s100至s300，实现图2中的处理器120的功能。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

通过以上的实施方式的描述，本领域技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现。本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(readonlymemory，rom)或随机存储记忆体(randomaccessmemory，ram)等。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。