本实用新型涉及传感器制造技术领域，具体的说，是涉及一种微型红外光电反射检测传感器。
背景技术：
目前，各种红外光电反射传感器、已经开始得到广泛的应用，但是主要集中在工业应用与在大范围的检测部件上。这些封装体积都很大，没有办法做到微小空间应用、微小物体检测、微小距离检测等，例如人耳内部的耳机脱落检查传感器，或者距离检测、物体移动检测、半导体封装、光学封装处理等。在电子产品越来越小体积的趋势下，传统的检测传感器应用确实越来越有局限。
上述缺陷，值得改进。
技术实现要素：
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种微型红外光电反射检测传感器。
本实用新型技术方案如下所述：
一种微型红外光电反射检测传感器，其特征在于，包括线路板，所述线路板上固定有红外光电发射芯片单元和红外光电接收芯片单元，所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元的金丝导线与所述线路板上的走线固定连接，所述红外光电发射芯片单元、所述红外光电接收芯片单元以及所述金丝导线的外围设有内层注胶模，所述内层注胶模上切割形成光学路径分割缝，所述内层注胶模外围设有外层注胶模，所述外层注胶模上设有定向导光孔。
根据上述方案的本实用新型，所述线路板上设有两个芯片电极位，所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元分别与两个所述芯片电极位固定连接。
进一步的，所述红外光电发射芯片单元和所述红外光电接收芯片单元与所述芯片电极位之间通过超声波焊接连接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述线路板上设有两个导线电极位，两条所述金丝导线分别与两个所述导线电极位固定连接。
进一步的，所述金丝导线与所述导线电极位之间通过超声波焊接连接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述微型红外光电反射检测传感器的外形尺寸为2mm×1.6mm×0.75mm。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：本实用新型结构新颖、体积小，整体光学路径信噪比高，光学方向角度一致性好、抗干扰能力强、应用领域广，大幅提高了产品的灵活性与微小空间的应用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、线路板；2、芯片电极位；3、导线电极位；4、红外光电发射芯片单元；5、红外光电接收芯片单元；6、金丝导线；7、内层注胶模；8、切割后的注胶模；9、外层注胶模；10、定向导光开孔。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1所示，一种微型红外光电反射检测传感器，包括线路板1，线路板1上固定有红外光电发射芯片单元4和红外光电接收芯片单元5，红外光电发射芯片单元4和红外光电接收芯片单元5的金丝导线6与线路板1上的走线固定连接，红外光电发射芯片单元4、红外光电接收芯片单元5以及金丝导线6的外围设有内层注胶模7，内层注胶模7上切割形成光学路径分割缝，内层注胶模7外围设有外层注胶模，外层注胶模9上设有定向导光孔10。
在制作过程中，先将红外光电发射芯片单元4、红外光电接收芯片单元5固定到线路板1上；再将两者的金丝导线6固定在线路板1上；将装配完成的线路板1放入模具中进行注胶，形成内层注胶模7；将内层注胶后的线路板1用精密微割设备进行导光路径的光学分割，形成切割后的注胶模8，两个切割后的注胶模8之间间隔光学路径分割缝；将切割后的注胶模8放到设有定向导光开孔10的注胶模具中注胶形成外层注胶模9，形成最终的微型红外光电反射检测传感器。
线路板1上设有两个芯片电极位2，红外光电发射芯片单元4和红外光电接收芯片单元5分别与两个芯片电极位2固定连接，优选的，红外光电发射芯片单元4和红外光电接收芯片单元5与芯片电极位2之间通过超声波焊接连接。
线路板1上设有两个导线电极位3，两条金丝导线6分别与两个导线电极位3固定连接，优选的，金丝导线6与导线电极位3之间通过超声波焊接连接。
在本实施例中，微型红外光电反射检测传感器的外形尺寸为2mm×1.6mm×0.75mm，其结构新颖、体积小，整体光学路径信噪比高，光学方向角度一致性好、抗干扰能力强、应用领域广，大幅提高了产品的灵活性与微小空间的应用。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。