一种红外热成像仪的制作方法

本实用新型涉及一种红外热成像仪。

背景技术：

目前，热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。主要包括用于接收和汇聚被测物体发射的红外辐射的红外镜头、用于将热辐射信号变成电信号的红外探测器组件、用于对电信号进行处理电子组件、用于将电信号转变成可见光图像的显示组件以及用于处理采集到的温度数据并转化成温度读数和图像的处理器，具体在处理器内可预设基准环境温度值，通过将红外镜头的热传感器采集的被测物体的温度与处理器内预设的基准环境温度值进行比对而热成像。此外，在热像仪的机体上还会设置挡片以打开或者关闭红外镜头，通过驱动机构带动挡片的转动实现红外镜头的打开或者关闭，实现切换。

因而，现有的热像仪其用作与环境温度的基准温度值都是在处理器内预设的，与实际环境温度存在一定的误差，因而热成像误差较大；且成本较高。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种红外热成像仪，其可直接通过红外镜头的热传感器检测的被测物体温度与挡片上设置的温度传感器检测的外部环境温度进行比对，实现热成像，减小热成像误差。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种红外热成像仪，包括热像仪机体、安装在热像仪机体上的红外镜头以及挡片，红外镜头的热传感器用于检测拍摄物体温度并发送第一温度信号给热像仪机体内的处理器；挡片的一端枢接于热像仪机体上；挡片的另一端形成为用于阻挡所述红外镜镜头的遮挡区，该遮挡区用于打开或者关闭所述红外镜头；遮挡区上设有用于检测挡片温度的温度传感器并发送第二温度信号给热像仪机体内的处理器。

进一步地，热像仪机体内还设有用于驱动机构，驱动机构带动挡片转动。

进一步地，驱动机构包括固接于热像仪机体内的固定座、铁块、磁石、绕线轴以及线圈，铁块安装于固定座内；铁块包括第一连接臂以及两个第二连接臂，两个第二连接臂间隔设置，第一连接臂连接于两个第二连接臂的其中一个端部之间；第二连接臂远离第一连接臂的端部凹陷形成凹位，两个第二连接臂上的凹位对应设置并围成供磁石安装的凹槽；转轴固接于固定座上并穿接至凹槽内；磁石可转动的套装于转轴外部并与挡片远离遮挡区的一端固接；线圈绕设于绕线轴外；绕线轴套装于其中一个第二连接臂上；绕线轴的两端均设有接线端子。

进一步地，该红外热成像仪还包括用于与外部电源电性连接的第一导线，第一导线的两个接线端分别与两个接线端子以焊接的方式电性连接。

进一步地，挡片上固设有摇柄，该摇柄可转动的套装于转轴外部并与磁石固接；挡片与摇柄以热熔接的方式固接。

进一步地，固定座上固设有柔性电路板，柔性电路板通过第二导线与热像仪机体内的处理器电性连接；温度传感器与柔性电路板电性连接。

进一步地，第二导线的两个接线端以焊接的方式与柔性电路板电性连接。

进一步地，温度传感器由热敏电阻形成。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：其在挡片的遮挡区设置温度传感器，在挡片关闭红外镜头时，由温度传感器接收外部环境温度并传递第二温度信号给热像仪机体内的处理器，在挡片打开之后，红外镜头的热传感器可检测被测物体的温度并传递第一温度信号给热像仪机体内的处理器，如此直接可通过红外镜头的热传感器检测的被测物体温度直接与在挡片上温度传感器检测的外部环境温度进行比对，实现热成像，减小热成像误差。且挡片的遮挡区开闭的过程也可实现温度传感器的复位。

附图说明

图1为本实用新型的部分分解结构示意图；

图2为本实用新型的驱动机构的结构示意图；

图3为本实用新型的驱动机构的分解结构示意图。

图中：10、热像仪机体；20、红外镜头；30、挡片；31、遮挡区；40、温度传感器；50、固定座；51、铁块；511、第一连接臂；512、第二连接臂；513、凹槽；52、转轴；53、磁石；54、线圈；55、摇柄；60、第一导线；70、第二导线；80、柔性电路板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1、图2以及图3所示的一种红外热成像仪，包括热像仪机体10、安装在热像仪机体10上的红外镜头20以及挡片30，红外镜头20的热传感器用于检测拍摄物体温度并发送第一温度信号给热像仪机体10内的处理器；挡片30的一端枢接于热像仪机体10上；挡片30的另一端形成为用于阻挡红外镜镜头的遮挡区31，该遮挡区31用于打开或者关闭红外镜头20；遮挡区31上设有用于检测挡片30温度的温度传感器40并发送第二温度信号给热像仪机体10内的处理器。

其在挡片30的遮挡区31设置温度传感器40，在挡片30关闭红外镜头20时，由温度传感器40接收外部环境温度并传递第二温度信号给热像仪机体10内的处理器，在挡片30打开之后，红外镜头20的热传感器可检测被测物体的温度并传递第一温度信号给热像仪机体10内的处理器，如此直接可通过红外镜头20的热传感器检测的被测物体温度直接与在挡片30上温度传感器40检测的外部环境温度进行比对，实现热成像，减小热成像误差。且挡片30的遮挡区31开闭的过程也可实现温度传感器40的复位。

需要说明的是，热像仪机体10内的处理器接收温度以及对温度进行比对与现有技术中的热像仪一致，本领域技术人员可由现有技术中获知，在此不再赘述。

进一步地，热像仪机体10内还设有驱动机构，驱动机构用于带动挡片30转动，便于控制红外镜头20的开合。

具体的是，上述驱动机构可包括固定座50、铁块51、磁石53、绕线轴以及线圈54，上述铁块51安装于固定座50内。具体的是，铁块51包括第一连接臂511以及两个第二连接臂512，使两个第二连接臂512间隔设置，而第一连接臂511连接于两个第二连接臂512的其中一个端部之间，第二连接臂512远离第一连接臂511的端部则可凹陷形成凹位，两个第二连接臂512上的凹位对应设置并壳围成供磁石53安装的凹槽513。另外，上述转轴52固接于固定座50上，并穿接至凹槽513内；上述磁石53可转动的套装于转轴52外部并与挡片30远离遮挡区31的一端固接。线圈54绕设于绕线轴外，且绕线轴套装于其中一个第二连接臂512上，在绕线轴的两端均设有接线端子。

在上述结构基础上，可通过在绕线轴的两端的接线端子直接接入电源的两个接线端，使线圈54通电，线圈54通电便可产生旋转磁场，从而使磁石53绕转轴52转动，带动与之固接的挡片30开始转动。需要说明的是，本实施例中，其产生磁场的铁块51上两个第二连接臂512的一端通过第一连接臂511衔接，形成半封闭结构，且在其中一个第二连接臂512上穿接绕设有线圈54的绕线轴，如此单个线圈54产生的磁场便可沿第一连接臂511、第二连接臂512有效传递至磁石53上，可减少磁阻的产生，提高磁场传递效率；且减少线圈54的使用，简化结构，降低生产成本。

当然，上述驱动机构还可以直接选用小型电机或者马达。

进一步地，该红外热成像仪还包括第一导线60，通过第一导线60一端的两个接线端与外部电源的两个接线端电性连接，然后使第一导线60另一端的两个接线端分别与两个接线端子以焊接的方式电性连接。如此，第一导线60可与绕线轴的两个接线端子电性连接，无需在固定座50上额外加工用于焊接接线端子的焊接板，简化加工工艺。此外，以焊接的方式电性连接可提高电性连接的稳定性，不易松脱。

更具体的是，上述的固定座50的其中一个端部可设有供第一导线60穿入的通槽，可避免第一导线60接入后走线混乱，而通槽的设置也可防止第一导线60移位，且可避免第一导线60受拉扯与接线端子脱离，结构更加稳定。

进一步地，为了便于铁块51的安装，在固定座50内部可形成安装腔，该安装腔的顶部开口，将铁块51安装于安装腔内即可。当然，可在开口处封装有盖板；盖板以热熔接的方式与固定座50固接，相较于现有技术中采用螺钉配合压片的连接方式而言，热熔接的固定方式可简化装配过程，装配效率较高，且不易出现松脱的情况。

进一步地，在挡片30上固设有摇柄55，使该摇柄55可转动的套装于转轴52外部，同时该摇柄55与磁石53固接，挡片30与摇柄55以热熔接的方式固接。如此，挡片30可通过摇柄55与磁石53同步联接，连接方式更加稳定，转动更加顺畅。而挡片30与摇柄55以热熔接的方式固接，结构更加牢固，减少装配零件。

进一步地，还可在上述的固定座50上固设有柔性电路板80，使柔性电路板80通过第二导线70与热像仪机体10内的处理器电性连接，而温度传感器40与柔性电路板80电性连接，如此，温度传感器40检测的第一温度信号可经柔性电路内置的电路传递至热像仪机体10内的处理器。

更具体的是，上述的第二导线70的两个接线端以焊接的方式与柔性电路板80电性连接，使第二导线70与柔性电路板80之间的电性连接结构稳定。

进一步地，温度传感器40由热敏电阻形成，成本较低。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。