一种轻荷重结构印制电路板测试治具的制作方法

本实用新型涉及电路板测试治具领域，具体为一种轻荷重结构印制电路板测试治具。

背景技术：

目前对无针痕测试治具有需求的PCB主要是软板、软金板，板面对测试针印的要求不断提高，测试后用20-40倍放大镜看测点，不允许有测试针印，主要应用领域是：高阶HDI产品、LED产品等，使用普通测试治具无法满足此要求；此项是目前整个印制电路板测试行业比较关注的焦点，如果能使复合式治具实现无针痕测试，就可以解决以上存在的测试隐患，也为整个印制电路板行业做出了突出的贡献。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种轻荷重结构印制电路板测试治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种轻荷重结构印制电路板测试治具，包括探针板，所述探针板下表面固定连接有铜管，所述铜管中设置安装有有针管，所述铜管的管壁左右两侧设置安装有凸板，所述针管的圆周外表面上设置有一圈圆弧状的凹槽，所述凹槽卡接设置在铜管管壁左侧的凸板与铜管管壁右侧的凸板之间，所述针管下端设置有针杆槽，所述针杆槽中滑动安装有针杆，所述针杆下端向下伸出针管，针杆的下端面固定连接有针头。

优选的，所述铜管管壁左右两侧设置有安装孔，所述安装孔的外侧设置底板，所述底板通过螺钉固定安装在铜管的外管壁上，底板与铜管外管壁接触的一侧的表面上固定连接有若干弹簧，所述弹簧远离底板一端固定连接在凸板背向针管一侧的表面上。

优选的，所述针杆槽的侧壁上设置有一圈环形的凸起，所述针杆杆身上端的圆周面上设置有一段凹陷，所述凸起位于凹陷表面，所述针杆的顶端面与针杆槽的上端面之间设置安装有探针弹簧。

优选的，所述探针弹簧较目前探针中使用的弹簧，弹力减少百分之五十，圈数增加百分之二十。

优选的，所述针头下端设置有曲面针尖，所述曲面针尖的表面为类似球面的曲面。

优选的，所述弹簧、底板、以及凸板都是由铜材制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在探针板上设置便于探针拆装的安装座，还将目前使用的弹簧更换成弹力更小圈数更多的弹簧以及将目前使用的有角度针头更换成曲面针头，避免了针头在印制电路板上留下凹痕的同时增加了针头与印制电路板的接触面积，提高了测试准确率。本实用新型是一种结构简单可靠，对印制电路板损伤小，测试准确率高的轻荷重结构印刷电路板测试治具。

附图说明

图1为一种轻荷重结构印制电路板测试治具的结构示意图；

图2为一种轻荷重结构印制电路板测试治具L处的结构示意图；

图3为一种轻荷重结构印制电路板测试治具K处的结构示意图。

图中：1-探针板，2-铜管，3-针管，4-针杆，5-弹簧，6-凸板，7-螺钉，8-底板，9-安装孔，10-凹槽，11-凹陷，12-凸起，13-探针弹簧，14-针杆槽，15-曲面针尖，16-针头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案一种轻荷重结构印制电路板测试治具，包括探针板1，所述探针板1下表面固定连接有铜管2，所述铜管2中设置安装有有针管3，所述铜管2的管壁左右两侧设置安装有凸板6，所述针管3的圆周外表面上设置有一圈圆弧状的凹槽10，所述凹槽10卡接设置在铜管2管壁左侧的凸板6与铜管2管壁右侧的凸板6之间，所述针管3下端设置有针杆槽14，所述针杆槽14中滑动安装有针杆4，所述针杆4下端向下伸出针管3，针杆4的下端面固定连接有针头16。

所述铜管2管壁左右两侧设置有安装孔9，所述安装孔9的外侧设置底板8，所述底板8通过螺钉7固定安装在铜管2的外管壁上，底板8与铜管2外管壁接触的一侧的表面上固定连接有若干弹簧5，所述弹簧5远离底板8一端固定连接在凸板6背向针管3一侧的表面上。

所述针杆槽14的侧壁上设置有一圈环形的凸起12，所述针杆4杆身上端的圆周面上设置有一段凹陷11，所述凸起12位于凹陷11表面，所述针杆4的顶端面与针杆槽14的上端面之间设置安装有探针弹簧13。

所述探针弹簧13较目前探针中使用的弹簧，弹力减少百分之五十，圈数增加百分之二十。

所述针头16下端设置有曲面针尖15，所述曲面针尖15的表面为类似球面的曲面。

所述弹簧5、底板8、以及凸板6都是由铜材制成。

本实用新型的工作原理是：本实用新型中，铜管2为针管3提供安装位置，凸板6与凹槽10配合实现对针管3的固定，弹簧5为凸板6提供支撑力。安装时直接将针管3放置进铜管2即可，需拆卸时直接拔出针管3即可。凸起12位于凹陷11中对针杆4起到限位作用，避免针杆4从针管3中脱离。探针弹簧13参数较常规弹簧有所调整，弹力更小圈数更多，弹力减小以避免曲面针尖15在印制电路板上留下凹痕，圈数增加以提高探针弹簧13的稳定性。曲面针尖15，摒弃了原有的有角度的针尖，避免在印制电路板上留下凹痕的同时增加与印制电路板的接触面积，提高测试的准确率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。