一种芯片检测用定位工装的制作方法

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片检测用定位工装。

背景技术：

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

IC就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

芯片在生产过后，使需要经过检测才能投入市场的，在进行芯片检测的时候，需要将芯片固定起来，现有的定位工装在使用的时候不方便调节定位工装的高度，一种定位工装仅仅只能使用一种芯片，造成资源浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测用定位工装，以解决上述背景技术提出的目前市场上的在使用的时候不方便调节定位工装的高度，一种定位工装仅仅只能使用一种芯片，造成资源浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片检测用定位工装，包括连接栓、通孔、芯片和水平仪安装架，所述连接栓的一侧设置有连接管，所述连接管远离连接栓的一侧设置有连接螺丝，所述连接螺丝远离连接管的一侧贯穿有定位工装，其中，

所述通孔开设于定位工装远离连接螺丝的垂面，所述通孔远离定位工装的一侧安装有紧固杆，所述紧固杆远离通孔的一侧连接有连接槽，所述连接槽设置于定位工装的内侧，所述连接槽远离紧固杆的一侧设置有紧固架，所述芯片设置于紧固架之间，所述芯片设置于定位工装的内侧；

所述水平仪安装架固定于定位工装的四边，所述水平仪安装架之间设置有水平仪，所述水平仪的内侧设置有气泡。

优选的，所述连接栓、连接管与连接螺丝之间构成调节机构，且调节机构共设置有四组，并且调节机构设置于定位工装的四角。

优选的，所述紧固杆、连接槽和紧固架之间构成定位机构，且紧固杆与定位工装之间为螺纹连接。

优选的，所述紧固架的截面为“7”字型结构，且紧固架与连接槽之间为一体结构。

优选的，所述水平仪安装架关于水平仪的中线对称，且水平仪设置于定位工装的四边内凹处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片检测用定位工装：

1.连接栓、连接管与连接螺丝之间构成调节机构，旋转连接管，可以实现连接管与连接螺丝的长度增加或减小，方便调节定位工装与操作台之间的相对高度；

2.紧固杆、连接槽和紧固架之间构成定位机构，旋转紧固杆时，紧固杆直接推动紧固架移动，使紧固架的移动范围控制在紧固杆长度之间，使该定位工装可以使用在此范围内的芯片，使该装置使用多种尺寸的芯片，增加装置的利用率；

3.水平仪安装架关于水平仪的中线对称，通过观察水平仪内侧的气泡的位置，进而调整定位工装位置，在调整时方便多方向调整与观察，保证定位工装整体与水平线之间平行。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型紧固机构结构示意图。

图中：1、连接栓，2、连接管，3、连接螺丝，4、定位工装，5、通孔，6、紧固杆，7、连接槽，8、紧固架，9、芯片，10、水平仪安装架，11、水平仪，12、气泡。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片检测用定位工装，包括连接栓1、连接管2、连接螺丝3、定位工装4、通孔5、紧固杆6、连接槽7、紧固架8、芯片9、水平仪安装架10、水平仪11和气泡12，所述连接栓1的一侧设置有连接管2，所述连接栓1、连接管2与连接螺丝3之间构成调节机构，且调节机构共设置有四组，并且调节机构设置于定位工装4的四角，旋转连接管2，连接管2与连接螺丝3的长度增加，方便调整定位工装4的所处的水平位置，所述连接管2远离连接栓1的一侧设置有连接螺丝3，所述连接螺丝3远离连接管2的一侧贯穿有定位工装4，其中，

所述通孔5开设于定位工装4远离连接螺丝3的垂面，所述通孔5远离定位工装4的一侧安装有紧固杆6，所述紧固杆6远离通孔5的一侧连接有连接槽7，所述紧固杆6、连接槽7和紧固架8之间构成定位机构，且紧固杆6与定位工装4之间为螺纹连接，旋转紧固杆6时，保证紧固杆6与定位工装4之间发生相对延伸或缩短的变化，方便调整紧固架8的位置，所述连接槽7设置于定位工装4的内侧，所述连接槽7远离紧固杆6的一侧设置有紧固架8，所述紧固架8的截面为“7”字型结构，且紧固架8与连接槽7之间为一体结构，紧固架8的底部与定位工装4的底部接触，紧固架8直接紧扣在芯片9的上表面，方便定位芯片9的位置，所述芯片9设置于紧固架8之间，所述芯片9设置于定位工装4的内侧；

所述水平仪安装架10固定于定位工装4的四边，所述水平仪安装架10关于水平仪11的中线对称，且水平仪11设置于定位工装4的四边内凹处，利用水平仪11，方便调整定位工装4的水平位置，保证定位工装4整体与水平线之间平行，所述水平仪安装架10之间设置有水平仪11，所述水平仪11的内侧设置有气泡12。

工作原理：在使用该芯片检测用定位工装时，首先，根据检测的芯片的大小及高度，旋转连接管2，连接管2与连接栓1和连接螺丝3之间发生旋转变化，增加定位工装4的整体高度，由于连接螺丝3与定位工装4之间同样为螺纹连接，因此在使用的时候，保证定位工装4与连接螺丝3之间的相对位置不会发生变化，然后将芯片9直接放置在定位工装4的内侧，旋转紧固杆6，紧固杆6与通孔5之间旋转变化，直接推动连接槽7和紧固架8进行平移，直接使紧固架8扣在芯片9的上表面，直接保证芯片9的四角上表面在同一水平线上，观察水平仪11内侧的气泡12的位置变化，保证四个水平仪11在同一水平线，保证芯片9的位置处于相对平行的状态，方便检测芯片9，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。