1.一种毫米波天线结构，其特征在于，包括：
基板，在所述基板上形成有多个天线阵列，所述多个天线阵列包括至少一个发射天线阵列和多个接收天线阵列，所述至少一个发射天线阵列和多个所述接收天线阵列彼此平行且间隔布置；
每个所述接收天线阵列均包括至少一列微带贴片单元，每列所述微带贴片单元包括两组呈对称分布的微带贴片单元；
相邻两个所述接收天线阵列之间的间距为6.0mm～15.0mm。
2.根据权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，相邻所述接收天线阵列之间的间距为6.2mm～12.5mm。
3.根据权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，相邻所述接收天线阵列之间的间距为6.6mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述发射天线阵列包括至少两列彼此电连接的微带贴片单元，每列所述微带贴片单元包括两组呈对称分布的微带贴片单元。
5.根据权利要求4所述的毫米波天线结构，其特征在于，每列所述微带贴片单元中的各个所述微带贴片单元大小彼此相同；
或者，每列所述微带贴片单元中的各个所述微带贴片单元的面积自对称中心向两侧依次减小；
或者，所述微带贴片单元的形状为矩形、圆形、半圆形或椭圆；
或者，每组微带贴片单元包括6个以上的微带贴片单元。
6.根据权利要求4所述的毫米波天线结构，其特征在于，还包括：
馈电网络，其形成在所述基板的第一侧面上，所述馈电网络包括分别与每列所述微带贴片单元电连接的多个微带线。
7.根据权利要求6所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述微带线与每列所述微带贴片单元通过并馈方式连接；
或/及，所述微带线与每列所述微带贴片单元通过串馈方式连接。
8.根据权利要求7所述的毫米波天线结构，其特征在于，还包括：与所述馈电网络电连接的射频电路，所述射频电路包括至少一个发射芯片和两个接收芯片，以及与两个所述接收芯片电连接的功分器。
9.根据权利要求8所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述射频电路形成在所述基板的第二侧面上。
10.根据权利要求9所述的毫米波天线结构，其特征在于，在所述基板上还形成有分别与每列所述微带贴片单元的微带线电连接的多个过孔或馈电探针，所述馈电网络通过多个所述过孔或馈电探针与所述射频电路连接。
11.根据权利要求10所述的毫米波天线结构，其特征在于，在所述基板的第二侧面上还形成有多个微带线，每个所述过孔或馈电探针通过对应的所述微带线连接至所述射频电路。
12.根据权利要求9所述的毫米波天线结构，其特征在于，每列所述微带贴片单元通过耦合馈电方式与所述射频电路电连接。
13.根据权利要求8所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述射频电路形成在所述基板的第一侧面上。
14.根据权利要求12所述的毫米波天线结构，其特征在于，每列所述微带贴片单元通过微带线连接至所述射频电路。
15.根据权利要求7所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述微带线与每列所述微带贴片单元以垂直方式或倾斜方式连接。
16.根据权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述基板为双层板、三层板、四层板、五层板或六层板；
或/及，所述接收天线阵列的数量为8个以上；
或/及，所述基板包括天线板、接地板、以及多个走线板，所述天线阵列形成在所述天线板上；所述接地板位于所述天线板的下方，用于与所述天线阵列的地电连接；所述多个走线板，位于所述接地板的下方，用于与射频电路电连接；其中，所述天线板、所述接地板以及多个所述走线板依次层叠设置；
或/及，所述天线阵列采用水平极化方式或垂直极化方式。
17.一种微波旋转雷达，其特征在于，包括：
固定支架；
电机，安装在所述固定支架上；
旋转支架，安装在所述电机的转子上，并且随着所述电机的转子一起转动；以及
权利要求1至16之一所述的毫米波天线结构，安装在所述旋转支架上。
18.一种可移动平台，其特征在于，包括：
机身；
动力装置，安装在所述机身上，并且为所述机身提供移动动力；以及
权利要求17所述的微波旋转雷达，安装在所述机身上。
19.根据权利要求18所述的可移动平台，其特征在于，所述可移动平台为无人机、自动驾驶汽车或地面遥控机器人。