一种简易热成像仪的制作方法

文档序号:18447152发布日期:2019-08-16 22:32阅读:21730来源:国知局
一种简易热成像仪的制作方法

本实用新型属于红外技术领域,具体涉及一种简易热成像仪。



背景技术:

热像仪可用于发现加热和冷却问题的隐藏问题.它们是进行热量检查和故障排除的简单工具。性能较高的可能非常昂贵,不适合对成像仪性能要求非常高的群体。

目前已有的大多是基于Arduino的热成像仪或基于STM32的红外测温仪、温度监测控制仪、红外体温测量仪、红外测距系统等,但其结构也是非常复杂的。arduino资源不够处理图像,最多把图像传到PC,其计算能力还不能够处理本实用新型需要呈现的动态热图。



技术实现要素:

本实用新型为解决上述技术问题,提供了一种简易热成像仪,旨在简化结构,使其可以感知物体表面温度,还能将其显示为彩色热图,降低成本,使用起来方便直观。

本实用新型提供的技术方案为:一种简易热成像仪,其特征在于,其包括有外壳和上、下端盖组装成的主壳体,位于主壳体内部的集成电路板;所述集成电路板上的触摸显示屏镶嵌在外壳上的触摸显示屏模块安装口;所述集成电路板上的热传感器模块镶嵌在外壳上的热传感器模块安装口;所述上端盖设置控制集成电路板开启的开关;所述集成电路板上设置接受热传感器模块的单片机控制板,接受单片机控制板信号的触摸显示屏,以及为整个热成像仪供电的电源。

进一步的技术方案在于,所述单片机控制板上的单片机为 STM32F103C8T6。

进一步的技术方案在于,所述热传感器模块为AMG8833。

进一步的技术方案在于,其还包括控制电源的稳压电路。

进一步的技术方案在于,其还包括设置于集成电路板上的迷你 USB接口。

进一步的技术方案在于,所述热传感器模块为热红外传感器。

本实用新型所提供的技术方案具有如下有益效果:本实用新型结构简单,使用方便,成本低。优异的实时性能、极低的开发成本、杰出的功耗控制

本实用新型通过非接触探测热量,在显示器上生成热图像和温度值,将探测到的热量量化。可用于一些无需精确测量热量并成像的场所,例如:检测一些简单电路的不正常发热;检测地暖,可以看到地暖哪里漏水或者堵塞等。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2图1的爆炸分解图;

图3-4分别是主壳体的结构示意图;

图5是本实用新型电气原理框架图;

图6是本实用新型实施例一电气原理图;

图7是本实用新型实施例二单片机STM 32原理图;

图8是本实用新型实施例二稳压电路原理图;

图9是本实用新型实施例二迷你USB接口原理图;

图10是本实用新型实施例二液晶显示模块原理图;

图11是本实用新型实施例二AMG8833热传感器模块;

1、集成电路板;2、下端盖;3、外壳;4、开关;5、上端盖; 6、热传感器模块安装口;7、触摸显示屏模块安装口。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

技术方案部分主要设计独立权利要求的内容,则应对权利要求书中所有的技术方案均予以具体说明,从而构成对权利要求书的支持。区别于现有技术的区别特征硬座足够详细的描述。

如图所示,本实用新型阐述了一种简易热成像仪,其特征在于,其包括有外壳3和上端盖5、下端盖2组装成的主壳体,位于主壳体内部的集成电路板1;所述集成电路板1上的触摸显示屏镶嵌在外壳上的触摸显示屏模块安装口7;所述集成电路板1上的热传感器模块镶嵌在外壳上的热传感器模块安装口6;所述上端盖设置控制集成电路板开启的开关4;所述集成电路板1上设置接受热传感器模块的单片机控制板,接受单片机控制板信号的触摸显示屏,以及为整个热成像仪供电的电源。

本实用新型优选实施方式为,所述单片机控制板上的单片机为 STM32F103C8T6。

本实用新型优选实施方式为,所述热传感器模块为AMG8833。

本实用新型优选实施方式为,其还包括控制电源的稳压电路。

本实用新型优选实施方式为,其还包括设置于集成电路板1上的迷你USB接口。

本实用新型优选实施方式为,所述热传感器模块为热红外传感器。

本实用新型具体实施例如图6所示实施例1电气原理图;以及如图7-10所示实施例二电气原理图。

AMG8833热像仪传感器,分辨率虽然低,但是性能较高的可能非常昂贵。使用8x8阵列的红外热传感器,就像那些花哨的热像仪,易于集成。当连接到微控制器,它将通过I2C返回64个独立红外温度读数的阵列。本部分将测量温度范围从0℃至80℃(32°F至 176°F),准确度为+-2.5℃(4.5°F)。它可以探测距离高达7 米(23英尺)的人类。AMG8833是松下提供的新一代8x8热红外传感器,性能比其前身AMG8831更高。该传感器仅支持I2C,并具有可配置的中断引脚,可在任何单个像素高于或低于您设置的阈值时触发。

显示屏,一个小的2.4英寸TFT显示屏,使用附带的演示代码。可显示一系列代表温度读数的不同颜色。即,热是红色,冷是蓝色。此外还可直观地显示温度示数。

STM32开发板,STM32系列基于为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。并带有512 KB的高速Flash存储器,其内部集成了3个12 bit的ADC,1个2通道12 bit DAC,有多达11个定时器,其中有两个16 bit带死区控制和紧急刹车,用于电机控制的PWM高级控制定时器。利用此控制器可快速进行数字滤波、温度补偿等数据处理任务。

图1为装配后的效果图,使用时打开电源开关4,将背面的传感器对准热源即可。集成电路板1正面有显示屏和简单调节量程的三个按钮,背面有amg8833热传感器。

图2中,1为集成电路板,正面连接有显示屏和简单调节量程的三个按钮,背面有amg8833热传感器。显示屏和三个按钮刚好嵌在外壳3正面预留好的方孔中,集成电路板1后面的传感器嵌在外壳3后面的较小方孔中,两者可以将集成电路板固定。

图3中,触摸显示屏模块安装口7中嵌入集成电路板上的显示屏和三个调节按钮,热传感器模块安装口6中嵌入集成电路板背面的较小的传感器

图4为外壳的俯视图,由于集成电路板较薄(小于热成像仪整个壳体的厚度),所以将成像仪外壳的背面以四个斜面的形式向正面靠近,以固定集成电路板并使传感器较好地获得热量。

图5中,可以使用触摸显示屏,也可以使用普通的显示屏;打开电源开关后,传感器接受外部热量经过电路转换成电信号后,将信号传递给单片机,单片机处理完数据后显示动态热图和温度。显示屏旁边的三个按钮可简单调节成像仪量程。

图6为整个成像仪的电路原理图,表示了各部分的连接关系,主要包括传感器、单片机、显示屏、开关等。

图7为单片机STM 32原理图;左上为排针,右上为三个按钮的电路图;三个按钮和STM32右下角的三个管脚相连,按下抬起控制三个管脚实现简单调节量程的功能;

图8为三端稳压集成芯片,能使稳定电源电压输出的0。

图9为mini USB接口,可以和外部电源连接,对成像仪供电。

图10为传感器电路原理图

图11为显示模块原理图;右边是三极管电路,基极电流小的时候是可以放大电流,是可以实现放大功能的元件,基极电流大的时候相当于开关;左边是显示屏电路原理。

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