传感器元件的制作方法

技术总结
传感器元件具备：第1基板；检测部，配置于第1基板上；和第2基板，包围第1基板并支承第1基板。第2基板比第1基板厚。第2基板具有：与第1基板连接的连接部；和不与第1基板连接的非连接部。检测部位于连接部的附近。

技术研发人员：福浦笃臣
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2018.07.19
技术公布日：2020.04.03