计算机硬件抗摔性能检测平台的制作方法

本发明涉及计算机领域，特别是一种计算机硬件抗摔性能检测平台。

背景技术：

计算机硬件是指计算机系统中由电子、机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。

计算机在使用中有时会出现不小心掉落下台面的问题，因此在生产时必须保证计算机具有一定的抗摔损伤性能。因而，抗摔检测也是现有的电子产品在出厂前所需进行的一次具有重要意义的检测，若抗摔检测无法通过，则电子产品的质量将大大降低。

然而，现有的技术中，检测计算机抗摔损性能的装置，存在着如下不足，有待改进：

1、自动化程度不高，不具有自动拣拾的功能，使得每次摔件检测完成后，都另外需要人工将摔件拣起，然后再进行硬件性能检测。一方面，具有一定的危险性，浪费人力的同时，还降低了工作效率。

2、抗摔检测装置的高度不宜调节，这就使得了抗摔损伤性能的检测出现了局限性，不方便进行各种高度情况下的抗摔击检测。

3、计算机硬件在使用过程容易受温度的影响，计算机在使用中跌落时，计算机硬件温度高，物理部件的脆性大，抗摔性能更差。然而，目前抗摔检测装置均是对常温状态下的计算机硬件进行检测，故而与实际使用状态不符，检测结果的可靠性不高。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种计算机硬件抗摔性能检测平台，该计算机硬件抗摔性能检测平台自动化程度高，能将摔击后的计算机硬件自动送至硬件性能检测装置处进行自动检测。同时，能够模仿使用时的高温状态的抗摔击性能检测，检测结果可靠性高。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种计算机硬件抗摔性能检测平台，包括滑移轨、计算机硬件供料装置、滑移摔击台、摄像头和硬件性能检测装置。

计算机硬件供料装置、摄像头和硬件性能检测装置依次布设在滑移轨的上方，滑移摔击台滑动连接在滑移轨上。

计算机硬件供料装置包括供料筒、弹性隔离件、伸缩推杆、供料升降杆和红外传感器。供料筒呈长方体，用于若干个计算机硬件的堆叠放置；供料筒的壁面中内置有电加热丝，供料筒的左侧壁底部设置有推料口，供料筒的右侧壁底部设置有出料口，伸缩推杆能从推料口进入，并将供料筒内位于最底层的计算机硬件从出料口推出。

弹性隔离件设置在最底层计算机硬件和倒数第二层计算机硬件之间的供料筒内壁面上。

红外传感器位于供料筒侧壁或底部，用于检测供料筒下方的滑移轨上是否有滑移摔击台。伸缩推杆能根据红外传感器的检测信号进行伸缩。

供料升降杆设置在供料筒底部，用于控制供料筒的高度升降。

滑移摔击台包括滑移底座、摔击升降杆和摔击承接筒；摔击承接筒呈长方体，且顶部开口，底部通过若干根摔击升降杆与滑移底座相连接，每根摔击升降杆的高度均能够升降；摔击承接筒的底板上表面设置有用于计算机硬件放置的检测凹槽，检测凹槽内设置有高度能够升降的顶升杆；摔击承接筒的左侧壁和右侧壁均为翻转侧板，翻转侧板均能向外侧进行翻转，翻转角度大于90°。

红外摄像头能对位于下方滑移摔击台内的计算机硬件进行拍照并检测计算机硬件的性能检测面是否朝上；当计算机硬件的性能检测面朝下时，顶升杆上升，将计算机硬件向上顶升并翻转；通过若干根摔击升降杆的高度控制，使计算机硬件自动对位放置在检测凹槽内。

硬件性能检测装置通过检测探针对位于下方滑移摔击台内的计算机硬件进行性能检测。

弹性隔离件包括一体设置的弹性支撑圈和三角弹性圈；弹性支撑圈的外圈与供料筒内壁面粘接固定，弹性支撑圈的纵截面呈矩形，三角弹性圈为空心结构，具有空心腔，空心腔内设置有弹簧；三角弹性圈的纵截面为直角三角形。

弹性隔离件内腔的纵截面为倒梯形，下底边为短底边；当弹簧伸长时，短底边的长度小于计算机硬件的长度；当弹簧缩短时，短底边的长度能大于计算机硬件的长度，使位于倒数第二层的计算机硬件下落至最底层。

推料口的上端与弹性隔离件的底部相平齐，伸缩推杆的顶部邻近弹性隔离件。

伸缩推杆的高度为计算机硬件高度的2/3~4/5。

滑移轨外侧还设置有合格品卸料区和不合格品卸料区。

本发明具有如下有益效果：

1、自动化程度高，计算机硬件供料装置中的供料筒能实现计算机硬件的自动存储，伸缩推杆能将存储在供料筒最底层的计算机硬件，自动推离；推离后的计算机硬件将自动跌落并摔击在滑移在供料筒下方的滑移摔击台内，实现摔击后计算机硬件的自动捡拾功能。

2、供料筒能在供料升降杆的带动下，实现高度升降，进而能够控制计算机硬件的摔击高度，能够进行不同高度的摔击试验及数据对比。

3、供料筒内电加热丝的设置，能对位于供料筒内的计算机硬件进行加热，模拟计算机的实际工作状态，使摔击性能检测结果更加真实可靠。

4、上述摔击升降杆和检测凹槽的设置，通过对若干根摔击升降杆高度的控制，从而使得摔击在滑移摔击台内的计算机硬件自动对位放置在检测凹槽中，便于后续的硬件性能检测。

5、上述红外摄像头和顶升杆的设置，能对位于下方滑移摔击台内的计算机硬件进行拍照并检测计算机硬件的性能检测面是否朝上；当计算机硬件的性能检测面朝下时，顶升杆上升，将计算机硬件向上顶升并翻转；通过若干根摔击升降杆的高度控制，使计算机硬件自动对位放置在检测凹槽内。

6、滑移摔击台能在计算机硬件供料装置和硬件性能检测装置之间进行滑移，实现自动转移。

7、滑移摔击台中翻转侧板的设置，配合摔击升降杆，能将完成硬件性能检测的计算机硬件卸放至合格品卸料位或不合格品卸料位；同时，翻转侧板的倾斜设置，还能对计算机硬件的卸料进行导向，防止已检测合格的计算机硬件再次摔击损伤。

8、上述弹性隔离件的设置，能将最底层的计算机硬件和倒数第二层计算机硬件进行隔离，防止伸缩推杆推离过程中，防止两层计算机硬件之间擦伤的出现。同时，弹性隔离件不影响倒数第二层计算机硬件的自动下落。

附图说明

图1显示了本发明一种计算机硬件抗摔性能检测平台的结构示意图。

图2显示了最底层计算机硬件推离时的示意图。

图3显示了弹性隔离件的结构示意图。

其中有：

10.滑移轨；

20.计算机硬件供料装置；21.供料筒；211.推料口；212.出料口；213.电加热丝；

22.弹性隔离件；221.弹性支撑圈；222.三角弹性圈；223.弹簧；224.倒梯形；225.短底边；

23.伸缩推杆；24.供料升降杆；25.红外传感器；

30.滑移摔击台；31.滑移底座；32.摔击升降杆；33.检测凹槽；34.顶升杆；35.翻转侧板；

40.红外摄像头；

50.硬件性能检测装置；51.检测探针；

60.合格品卸料位；70.不合格品卸料位；80.计算机硬件。

具体实施方式

下面结合附图和具体较佳实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“左侧”、“右侧”、“上部”、“下部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，“第一”、“第二”等并不表示零部件的重要程度，因此不能理解为对本发明的限制。本实施例中采用的具体尺寸只是为了举例说明技术方案，并不限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种计算机硬件抗摔性能检测平台，包括滑移轨10、计算机硬件供料装置20、滑移摔击台30、摄像头40、硬件性能检测装置50、合格品卸料位60和不合格品卸料位70。

计算机硬件供料装置、摄像头和硬件性能检测装置依次布设在滑移轨的上方，滑移摔击台滑动连接在滑移轨上。

计算机硬件供料装置包括供料筒21、弹性隔离件22、伸缩推杆23、供料升降杆24和红外传感器25。供料筒呈长方体，用于若干个计算机硬件的堆叠放置；供料筒的壁面中内置有电加热丝213，供料筒的左侧壁底部设置有推料口211，供料筒的右侧壁底部设置有出料口212。

如图2所示，伸缩推杆能从推料口进入，并将供料筒内位于最底层的计算机硬件从出料口推出。进一步，推料口的上端优选与弹性隔离件的底部相平齐，伸缩推杆的顶部优选邻近弹性隔离件。伸缩推杆的高度优选为计算机硬件高度的2/3~4/5。

弹性隔离件设置在最底层计算机硬件和倒数第二层计算机硬件之间的供料筒内壁面上。

如图3所示，弹性隔离件优选包括一体设置的弹性支撑圈221和三角弹性圈222；弹性支撑圈的外圈与供料筒内壁面粘接固定，弹性支撑圈的纵截面呈矩形，三角弹性圈为空心结构，具有空心腔，空心腔内设置有弹簧223；三角弹性圈的纵截面为直角三角形。

弹性隔离件内腔的纵截面为倒梯形224，下底边为短底边225；当弹簧伸长时，短底边的长度小于计算机硬件的长度；当弹簧缩短时，短底边的长度能大于计算机硬件的长度，使位于倒数第二层的计算机硬件下落至最底层。

红外传感器位于供料筒侧壁或底部，用于检测供料筒下方的滑移轨上是否有滑移摔击台。伸缩推杆能根据红外传感器的检测信号进行伸缩。

供料升降杆设置在供料筒底部，用于控制供料筒的高度升降。

滑移摔击台包括滑移底座31、摔击升降杆32和摔击承接筒；摔击承接筒呈长方体，且顶部开口，底部通过若干根摔击升降杆与滑移底座相连接，摔击升降杆的数量优选为三根或四根。当为三根时，优选呈等腰或等边三角形布设；当为四根时，优选呈矩形布设。

每根摔击升降杆的高度均能够升降；摔击承接筒的底板上表面设置有用于计算机硬件放置的检测凹槽33，检测凹槽内设置有高度能够升降的顶升杆；摔击承接筒的左侧壁和右侧壁均为翻转侧板35，翻转侧板均能向外侧进行翻转，翻转角度大于90°，优选为120°至180°。

红外摄像头能对位于下方滑移摔击台内的计算机硬件进行拍照并检测计算机硬件的性能检测面是否朝上；当计算机硬件的性能检测面朝下时，顶升杆上升，将计算机硬件向上顶升并翻转；通过若干根摔击升降杆的高度控制，使计算机硬件自动对位放置在检测凹槽内。

硬件性能检测装置通过检测探针51对位于下方滑移摔击台内的计算机硬件进行性能检测，检测合格的计算机硬件，如将右侧的翻转侧板打开，左侧的摔击升降杆高度上升，将计算机硬件卸放至合格品卸料区。同理，将不合格的计算机硬件卸放至不合格品卸料区。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。