一种工件检测和组装方法、设备及存储介质与流程

本发明涉及生产线技术领域，尤其涉及一种工件检测和组装方法、设备及存储介质。

背景技术：

一些生产线中，需要将不同的工件进行匹配对位，然后将对位后的工件进行组装。一些情况下，由于操作失误、工件偏差等因素，会使得组装出现错误。

比如，一些情况下，将电路板与背板打孔，然后将电路板与背板中的孔进行对准并锁附。一些情况下，由于操作人员操作失误，使得公差极限向相反的方向相互错开，使得孔对不上。或者，另一些情况下，由于板卡本身偏差较大，使得孔不上。这样，会使得组装出现错误。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种工件检测和组装方法、设备及存储介质，以降低组装错误率。

基于上述目的，本发明实施例提供了一种工件检测方法，包括：

获取待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像，所述待组装工件包括叠放的两个或两个以上工件；

通过检测所述第一图像中所述待组装工件的叠放情况，判断所述待组装工件是否满足组装条件；

如果不满足，采用预设处理方式对所述待组装工件进行处理。

可选的，所述获取待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像，包括：

通过生产线上方设置的摄像头，采集待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像。

可选的，所述通过检测所述第一图像中所述待组装工件的叠放情况，判断所述待组装工件是否满足组装条件，包括：

检测所述第一图像中的定位孔，判断所述定位孔是否满足对齐条件；

若所述定位孔满足对齐条件，则判定所述待组装工件满足组装条件。

可选的，所述采用预设处理方式对所述待组装工件进行处理，包括：

检测所述第一图像中的待组装工件的边界，判断所述边界是否满足间隙条件；

若所述边界满足间隙条件，则输出第一报警信息；

若所述边界不满足间隙条件，则输出第二报警信息。

可选的，所述判断所述边界是否满足间隙条件，包括：

判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件。

可选的，所述判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件，包括：

判断上层工件的边界与下层工件的内边界之间的间隙是否在第一预设范围内；

和/或，判断上层工件的边界与下层工件的外边界之间的间隙是否在第二预设范围内。

可选的，所述采用预设处理方式对所述待组装工件进行处理，包括：

输出针对所述待组装工件的报警信息；

和/或，将所述待组装工件移出生产线。

基于上述目的，本发明实施例还提供了一种工件组装方法，包括：

获取待组装工件在组装工作站的图像，作为第二图像；

通过对所述第二图像进行检测，确定组装部件的起始位置；

根据所述起始位置，确定所述待组装工件对应的组装路径；

控制组装部件由所述起始位置沿所述组装路径依次移动至各个组装位置进行组装，所述组装路径的终点与所述起始位置对应不同的组装位置。

可选的，所述通过对所述第二图像进行检测，确定组装部件的起始位置，包括：

检测所述第二图像中的起始定位孔、以及所述起始定位孔的相邻边界，所述起始定位孔为组装部件的起始位置对应的定位孔；

根据所述起始定位孔与其相邻边界之间的位置关系，确定组装部件的起始位置。

可选的，所述获取所述待组装工件在组装工作站的图像，作为第二图像，包括：

通过与组装部件联动的相机，采集所述待组装工件在组装工作站的图像，作为第二图像，所述第二图像中包括所述组装部件的起始位置下方的定位孔及其相邻边界。

可选的，所述各个组装位置对应于所述待组装工件的定位孔；所述方法还包括：

控制组装部件由所述起始位置沿所述组装路径依次移动至各个组装位置进行组装过程中，针对每个组装位置，通过所述相机采集第三图像，所述第三图像中包括该组装位置对应的定位孔；

通过对所述第三图像进行检测，判断该组装位置对应的定位孔与该组装位置是否相匹配，如果不相匹配，调整所述组装路径。

可选的，所述调整所述组装路径，包括：

确定该组装位置对应的定位孔与该组装位置的偏差数据；

根据所述偏差数据，调整剩余组装路径中的组装位置，生成由调整后的组装位置组成的新的组装路径。

基于上述目的，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一种工件检测方法。

基于上述目的，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一种工件组装方法。

基于上述目的，本发明实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任一种工件检测方法。

基于上述目的，本发明实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任一种工件组装方法。

应用本发明所示实施例，获取待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像；通过检测第一图像中待组装工件的叠放情况，判断待组装工件是否满足组装条件；如果不满足，采用预设处理方式对待组装工件进行处理；可见，本方案中，在工件进入组装工作站之前，可以检测出不满足组装条件的工件，并对其进行处理，这样，只对满足组装条件的工件进行组装，降低了组装错误率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的工件检测方法的第一种流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种简化的生产线示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种简化的生产线示意图；

图4为本发明实施例提供的一种上层工件和下层工件的定位孔示意图；

图5为本发明实施例提供的一种上层工件和下层工件的边界示意图。

图6为本发明实施例提供的工件检测方法的第二种流程示意图；

图7为本发明实施例提供的一种工件组装方法的流程示意图；

图8为本发明实施例提供的一种工件示意图；

图9为本发明实施例提供的一种定位孔及其边界示意图；

图10为本发明实施例提供的一种调整组装路径示意图；

图11为本发明实施例提供的一种自动锁附螺丝机示意图；

图12为一种相关方案中的锁附路径示意图；

图13为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了达到上述目的，本发明实施例提供了一种工件检测和组装方法、设备及存储介质，该方法可以应用于各种电子设备，比如，生产线中的检测设备、或者其他计算机等等，具体不做限定。下面首先对该工件检测方法进行详细介绍。

图1为本发明实施例提供的工件检测方法的第一种流程示意图，包括：

s101：获取待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像，待组装工件包括叠放的两个或两个以上工件。

举例来说，待组装工件可以为生产线上传送的工件。参考图2所示，假设生产线中包括两个工作站，操作人员在工作站①进行一些人工操作，比如，将两个或两个以上工件进行叠放、对位或者卡合等，工作站②为组装工作站，工件在工作站②进行锁附或者其他组装工序。操作人员可以在工作站①放置需要组装在一起的多个工件，为了方便描述，将这些工件称为待组装工作。比如，假设待组装工件包括电路板和背板，操作人员可以在工作站①放置这些板卡，然后这些板卡被传输至工作站②进行组装。组装过程可以包括锁附等工序。

一种情况下，s101可以包括：通过生产线上方设置的摄像头，采集待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像。

如图3所示，可以在工作站①和工作站②之间设置摄像头，摄像头设置于生产线的上方，在工件进入组装工作站之前，该摄像头对工件进行图像采集。举例来说，摄像头设置于生产线的正上方，摄像头的采集范围可以大于工件的整体尺寸，可以通过调整摄像头的高度来调整摄像头的采集范围。摄像头的采集频率与生产线传送带的传送速度相匹配，使得工件传送到摄像头下方时，摄像头对工件进行图像采集，这样，采集到的图像包括完整的工件。为了方便描述，将该图像称为第一图像。

s102：通过检测第一图像中所述待组装工件的叠放情况，判断待组装工件是否满足组装条件；如果不满足，执行s103；如果满足，可以将待组装工件传送至组装工作站进行组装。

举例来说，检测第一图像中待组装工件的叠放情况，可以检测待组装工件的定位孔、和/或边界，根据检测结果判断该工件是否满足组装条件。一些情况下，组装可以包括锁附过程，这种情况下，可以根据检测结果判断该工件是否满足锁附条件。

一种实施方式中，s102可以包括：检测所述第一图像中的定位孔，判断所述定位孔是否满足对齐条件；若所述定位孔满足对齐条件，则判定所述待组装工件满足组装条件。

仍以电路板和背板的锁附为例来说，各板卡上可以设置定位孔。参考图4所示，如果操作人员操作正确，并且板卡误差较小，则各板卡的定位孔满足对齐条件，比如图4左侧所示，图4左侧的o1表示下层板卡的定位孔，o2表示上层板卡定位孔，o1的边界位于o2的边界之内；如果操作人员操作失误，或者板卡误差较大，则各板卡的定位孔不满足对齐条件，比如图4中间或右侧所示。

举例来说，对齐条件可以为：上层工件的定位孔下方被下层工件实体填充的面积小于预设阈值。

s103：采用预设处理方式对所述待组装工件进行处理。

一种实施方式中，s103可以包括：输出针对所述待组装工件的报警信息；和/或，将所述待组装工件移出生产线。

举例来说，该报警信息可以为“当前工件不满足组装条件”的语音信息或其他类似的语音信息，或者，也可以为铃声报警、灯光报警，等等，具体不做限定。

一种情况下，可以由相关人员对不满足组装条件的工件进行处理；另一种情况下，也可以在生产线中设置机械手、或者其他装置，将不满足组装条件的工件自动移除生产线，使其不能进入组装工作站。

上述实施方式中，检测所述第一图像中的定位孔，判断所述定位孔是否满足对齐条件；若定位孔满足对齐条件，则可以将待组装工件传送至组装工作站进行组装。若定位孔不满足对齐条件，一种实施方式中，可以输出针对所述待组装工件的报警信息；和/或，将所述待组装工件移出生产线。

另一种实施方式中，若定位孔不满足对齐条件，可以检测所述第一图像中的待组装工件的边界，判断所述边界是否满足间隙条件；若所述边界满足间隙条件，则输出第一报警信息；若所述边界不满足间隙条件，则输出第二报警信息。

本实施方式中所说的“间隙条件”，是指工件能够被组装成功的情况下，工件的边界所满足的间隙条件。举例来说，判断所述边界是否满足间隙条件，可以包括：判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件。

一般来说，如果是由于操作人员操作失误，而工件本身不存在较大的偏差，这种情况下，工件的定位孔不满足对齐条件，并且上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙也不满足间隙条件。比如，操作人员将某张板卡放反的情况，则板卡的定位孔和边界均异常(不满足组装条件)。这种情况下，可以输出第二报警信息，第二报警信息可以提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。一种情况下，相关人员在纠正操作失误的同时，生产线可以不停止工作，这样，可以提高生产线的工作效率。

而如果工件的定位孔不满足对齐条件，但是上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙却满足间隙条件，这种情况通常是由于工件本身存在较大的偏差。这种情况下，可以输出第一报警信息，第一报警信息可以提示工件本身存在偏差，这样，相关人员可以将该工件移出生产线，后续可以将该工件丢弃或返工。

举例来说，参考图5，图5中的三种情况与图4中的三种情况一一对应：左侧为待组装工件满足组装条件的情况，这种情况下，上层板卡的定位孔与下层板卡的定位孔对齐，并且上层板卡的边界l3在下层板卡的内边界l1之内。中间为待组装工件不满足组装条件的情况，这种情况下，上层板卡的定位孔与下层板卡的定位孔未对齐，并且上层板卡的边界l3在下层板卡的内边界l1之外。右侧为待组装工件不满足组装条件的情况，这种情况下，上层板卡的定位孔与下层板卡的定位孔未对齐，并且上层板卡的边界l3在下层板卡的内边界l1之外。

参考图5所示，下层工件包括内边界和外边界，这种情况下，判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件，可以包括：

判断上层工件的边界与下层工件的内边界之间的间隙是否在第一预设范围内；和/或，判断上层工件的边界与下层工件的外边界之间的间隙是否在第二预设范围内。

图5的中间情况下，检测第一图像中的工件边界时，能检测到上层工件的边界l3和下层工件的外边界l5，不能检测到下层工件的内边界l1。一种情况下，间隙条件可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，或者可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，并且l3与l1之间的间隙在预设第一范围内。图5的中间情况不满足该间隙条件，可以输出第二报警信息，提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。

图5的右侧情况下，检测第一图像中的工件边界时，能检测到上层工件的边界l3，不能检测到下层工件的内边界l1和外边界l5。一种情况下，间隙条件可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，或者可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，并且l3与l1之间的间隙在预设第一范围内。图5的右侧情况不满足该间隙条件，可以输出第二报警信息，提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。

或者，另一些实施方式中，也可以先检测所述第一图像中的待组装工件的边界，判断所述边界是否满足间隙条件；然后再检测所述第一图像中的定位孔，判断所述定位孔是否满足对齐条件。如果定位孔和边界均满足条件，则表示工件满足组装条件。如果定位孔和边界均不满足条件，则输出第二报警信息。如果定位孔不满足对齐条件，但是边界满足间隙条件，则输出第一报警信息。

一些相关方案中，参考图2，如果出现操作失误、工件偏差等任意一种或多种情况，都会使得组装工作站的组装出现错误，浪费工时，降低了生产线的生产效率。

而应用本发明所示实施例，第一方面，在工件进入组装工作站之前，可以及时检测出不满足组装条件的工件，并对其进行处理，只对满足组装条件的工件进行组装，降低了组装错误率，并且提高了生产线效率。第二方面，对于一些由于操作失误导致工件不满足组装条件的情况，本方案可以提醒相关人员及时纠正该操作失误，纠正后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装，进一步提高了生产线的生产效率。

图6为本发明实施例提供的工件检测方法的第二种流程示意图，包括：

s601：通过生产线上方设置的摄像头，采集待组装工件进入组装工作站之前的图像，作为第一图像，待组装工件包括叠放的两个或两个以上工件。

举例来说，如图3所示，假设生产线中包括两个工作站，操作人员在工作站①进行一些人工操作，比如，将两个或两个以上工件进行叠放、对位或者卡合等，工作站②为组装工作站，工件在工作站②进行锁附或者其他组装工序。操作人员可以在工作站①放置需要组装在一起的多个工件，为了方便描述，将这些工件称为待组装工作。比如，假设待组装工件包括电路板和背板，操作人员可以在工作站①放置这些板卡，然后这些板卡被传输至工作站②进行组装。组装过程可以包括锁附等工序。

在工作站①和工作站②之间设置摄像头，摄像头设置于生产线的上方，在工件进入组装工作站之前，该摄像头对工件进行图像采集。举例来说，摄像头设置于生产线的正上方，摄像头的采集范围可以大于工件的整体尺寸，可以通过调整摄像头的高度来调整摄像头的采集范围。摄像头的采集频率与生产线传送带的传送速度相匹配，使得工件传送到摄像头下方时，摄像头对工件进行图像采集，这样，采集到的图像包括完整的工件。为了方便描述，将该图像称为第一图像。

s602：检测第一图像中的定位孔，判断该定位孔是否满足对齐条件，如果不满足，执行s603，如果满足，执行s606。

仍以电路板和背板的锁附为例来说，各板卡上可以设置定位孔。参考图4所示，如果操作人员操作正确，并且板卡误差较小，则各板卡的定位孔满足对齐条件，比如图4左侧所示，图4左侧的o1表示下层板卡的定位孔，o2表示上层板卡定位孔，o1的边界位于o2的边界之内。如果操作人员操作失误，或者板卡误差较大，则各板卡的定位孔不满足对齐条件，比如图4中间或右侧所示。

举例来说，对齐条件可以为：上层工件的定位孔下方被下层工件实体填充的面积小于预设阈值。

s603：检测第一图像中的待组装工件的边界，判断该边界是否满足间隙条件；如果边界满足间隙条件，则执行s604；如果边界不满足间隙条件，则执行s605。

s604：输出第一报警信息。

s605：输出第二报警信息。

本实施方式中所说的“间隙条件”，是指工件能够被组装成功的情况下，工件的边界所满足的间隙条件。举例来说，判断所述边界是否满足间隙条件，可以包括：判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件。

一般来说，如果是由于操作人员操作失误，而工件本身不存在较大的偏差，这种情况下，工件的定位孔不满足对齐条件，并且上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙也不满足间隙条件。比如，操作人员将某张板卡放反的情况，则板卡的定位孔和边界均异常(不满足组装条件)。这种情况下，可以输出第二报警信息，第二报警信息可以提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。一种情况下，相关人员在纠正操作失误的同时，生产线可以不停止工作，这样，可以提高生产线的工作效率。

而如果工件的定位孔不满足对齐条件，但是上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙却满足间隙条件，这种情况通常是由于工件本身存在较大的偏差。这种情况下，可以输出第一报警信息，第一报警信息可以提示工件本身存在偏差，这样，相关人员可以将该工件移出生产线，后续可以将该工件丢弃或返工。

参考图5所示，下层工件包括内边界和外边界，这种情况下，判断上层工件的边界与下层工件的边界之间的间隙是否满足间隙条件，可以包括：

判断上层工件的边界与下层工件的内边界之间的间隙是否在第一预设范围内；和/或，判断上层工件的边界与下层工件的外边界之间的间隙是否在第二预设范围内。

图5的中间情况下，检测第一图像中的工件边界时，能检测到上层工件的边界l3和下层工件的外边界l5，不能检测到下层工件的内边界l1。一种情况下，间隙条件可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，或者可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，并且l3与l1之间的间隙在预设第一范围内。图5的中间情况不满足该间隙条件，可以输出第二报警信息，提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。

图5的右侧情况下，检测第一图像中的工件边界时，能检测到上层工件的边界l3，不能检测到下层工件的内边界l1和外边界l5。一种情况下，间隙条件可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，或者可以为：l3与l5之间的间隙在第二预设范围内，并且l3与l1之间的间隙在预设第一范围内。图5的右侧情况不满足该间隙条件，可以输出第二报警信息，提示相关人员由于操作失误导致了工件不满足组装条件，这样，相关人员可以及时纠正该操作失误，比如将放反的板卡重新放置，重新放置后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装。

s606：将待组装工件传送至组装工作站进行组装。

应用本发明所示实施例，第一方面，在工件进入组装工作站之前，可以及时检测出不满足组装条件的工件，并对其进行处理，只对满足组装条件的工件进行组装，降低了组装错误率，并且提高了生产线效率。第二方面，对于一些由于操作失误导致工件不满足组装条件的情况，本方案可以提醒相关人员及时纠正该操作失误，纠正后的工件可以继续传送至组装工作站进行组装，进一步提高了生产线的生产效率。

一些相关方案中，组装部件对工件进行组装时，组装路径是固定的，通常由原点出发到达各个组装位置，然后返回原点，以准备下一次锁附。这种方案的组装路径较长，组装效率较低。

本发明实施例还提供一种组装方法，在工件进入组装工作站后，由组装工作站对该工件进行组装。图7为本发明实施例提供的一种工件组装方法的流程示意图,包括：

s701：获取待组装工件在组装工作站的图像，作为第二图像。

举例来说，可以在组装工作站中设置相机，该相机针对组装过程中的工件进行图像采集，为了方便描述，将组装过程中采集的图像称为第二图像。第二图像可以包括整体待组装工件，或者，也可以仅包括待组装工件的部分区域。

一种实施方式中，该相机可以与组装部件进行联动，该相机采集组装部件附近的工件区域。比如，该相机可以设置于组装部件外壁，相机跟随组装部件移动。这种实施方式中，s701可以包括：通过与组装部件联动的相机，采集所述待组装工件在组装工作站的图像，作为第二图像，所述第二图像中包括所述组装部件的起始位置下方的定位孔及其相邻边界。

s702：通过对第二图像进行检测，确定组装部件的起始位置。

一些相关方案中，组装部件如机械手等，对工件组装完成后，均回到原点位置，这样，组装部件每次组装过程的起始位置均相同。而本实施例中，组装部件对工件组装完成后，不需要回到原点位置，这样，组装部件第n次组装过程的起始位置与第n+1次组装过程的起始位置不同，n为正整数。本实施例中，每次组装过程，都需要确定组装部件的起始位置。

一种实施方式中，s702可以包括：检测所述第二图像中的起始定位孔、以及所述起始定位孔的相邻边界，所述起始定位孔为组装部件的起始位置对应的定位孔；根据所述起始定位孔与其相邻边界之间的位置关系，确定组装部件的起始位置。

s702中的“组装部件的起始位置”可以表达为“位于哪个定位孔的上方”，或者表达为“对应于哪个定位孔”。

举例来说，假设待组装工件如图8所示，工件中包括4个定位孔a、b、c、d。如果组装工作站中设置的相机针对整个待组装工件进行图像采集，第二图像中包括4个定位孔，则可以在第二图像中识别每个定位孔，再确定距离组装部件最近的定位孔，作为起始定位孔。如果通过与组装部件联动的相机，采集到的第二图像中仅包括组装部件的起始位置下方的定位孔，则在第二图像中识别到的定位孔即为起始定位孔。

参考图9，如果起始定位孔为a(也就是组装部件的起始位置位于a的上方)，a的相邻边界为下边界l0和左边界l1，如果起始定位孔为d(也就是组装部件的起始位置位于d的上方)，d的相邻边界为下边界l0和右边界l2；因此，可以根据起始定位孔与其相邻边界之间的位置关系，确定出组装部件的起始位置。如果起始定位孔的某条边界位于起始定位孔的左侧，则表示起始位置为定位孔a的上方；如果起始定位孔的某条边界位于起始定位孔的右侧，则表示起始位置为定位孔d的上方。

起始定位孔为b或c的情况类似，这里不再赘述。

s703：根据该起始位置，确定待组装工件对应的组装路径。

一种实施方式中，组装路径中包括多个组装位置，组装位置对应于待组装工件的定位孔。仍以图8为例来说，工件中包括4个定位孔a、b、c、d，组装过程可以包括：组装部件移动至工件的每个定位孔进行锁附；这样，一个定位孔对应一个组装位置，组装路径包括4个组装位置。

假设s702中确定出起始位置为定位孔a的上方，则组装路径可以表示为a→b→c→d或者a→d→c→b。假设s702中确定出起始位置为定位孔d的上方，则组装路径可以表示为d→c→b→a或者d→a→b→c。

这里的组装路径仅为举例说明，并不构成限定。或者，组装部件的起始位置也可以为定位孔b、或者定位孔c上方，具体不做限定。

s704：控制组装部件由起始位置沿组装路径依次移动至各个组装位置进行组装，组装路径的终点与所述起始位置对应不同的组装位置。

假设组装部件的起始位置为定位孔a的上方，并且确定出的组装路径为a→b→c→d，则组装部件可以依次移动至各个组装位置，并对相应的定位孔进行锁附。

如上所述，组装路径中包括多个组装位置，组装位置对应于待组装工件的定位孔；一种实施方式中，控制组装部件由起始位置沿所述组装路径依次移动至各个组装位置进行组装过程中，针对每个组装位置，通过所述相机采集第三图像，所述第三图像中包括该组装位置对应的定位孔；通过对所述第三图像进行检测，判断该组装位置对应的定位孔与该组装位置是否相匹配，如果相匹配，则对组装位置对应的定位孔进行锁附，如果不相匹配，则调整所述组装路径，然后对调整后的组装位置对应的定位孔进行锁附。

举例来说，一种情况下，可以在控制组装部件移动至组装位置后，通过相机采集第三图像。或者，另一种情况下，也可以在组装部件到达下一个组装位置之前、但相机采集范围能够覆盖该下一个组装位置的情况下，通过相机采集该下一个组装位置的第三图像。

判断组装位置对应的定位孔与该组装位置是否相匹配，也就是判断组装部件位于该组装位置时，能否对该组装位置对应的定位孔进行正常锁附。匹配条件可以根据具体情况设定，比如，组装位置与定位孔实际位置的偏差小于预设距离阈值，等等，具体不做限定。

参考图10所示，假设组装路径为a→b→c→d，相机随组装部件移动而移动，相机运动到位置f时进行图像采集，m表示此时相机的采集范围，或者说是第三图像的内容，图10中的b1表示实际定位孔所在的位置，b表示理想情况下定位孔所在的位置，或者说b对应于原组装路径中的组装位置。通过检测第三图像可知，b1和b的偏差较大，不满足匹配条件，也就是说，组装位置对应的定位孔与组装位置不相匹配。

这种情况下，可以将锁附路径f→b调整为f→g→b1，或者，也可以由位置f平滑地移动至定位孔b1上方，位置f与定位孔b1上方之间的具体路径不做限定。

举例来说，可以预先根据工件的定位孔的理想坐标值，设定组装路径，但由于各种因素导致的误差，使得组装路径与实际的定位孔不相匹配，这种情况下，可以对组装路径进行调整，使得组装部件能够对定位孔进行正常锁附。一种情况下，这里所说的调整组装路径，可以为整体调整，也就是对b→c→d对应的三个组装位置一并进行调整，基于调整后的三个组装位置，得到新的组装路径。或者，另一种情况下，也可以只对b对应的组装位置进行调整，基于调整后的组装位置，得到新的组装路径。

一种实施方式中，在判定该组装位置对应的定位孔与该组装位置不相匹配的情况下，可以确定该组装位置对应的定位孔与该组装位置的偏差数据；根据所述偏差数据，调整剩余组装路径中的组装位置，生成由调整后的组装位置组成的新的组装路径。

延续图10的例子，假设b1位于b的右侧0.5厘米，下方1厘米，则偏差数据可以为(右侧0.5厘米，下方1厘米)，偏差数据也可以表达为xy坐标的形式，或者角度和距离的形式，具体表达形式不做限定。剩余组装路径为b→c→d，可以根据该偏差数据继续调整定位孔c和d对应的组装位置，比如，在原位置的基础上，下移1厘米、右移0.5厘米，得到调整后的组装位置。然后针对调整后的组装位置，继续通过相机采集图像，通过对该图像进行检测，判断定位孔与该调整后的组装位置是否相匹配，如果不相匹配，继续调整组装路径。

工件的边界线为与路径相平行的直线，因此，在调整过程中、或者在控制组装部件移动过程中，可以参考工件的边界线，以提高调整或移动准确度。

应用本实施方式，若组装位置出现偏差，可以根据实际情况对组装位置进行调整，减少了偏差影响，提高了组装的准确度。

应用本发明图7所示实施例，第一方面，组装部件对工件组装完成后，不需要回到原点位置，简化了组装路径，提高了组装效率。第二方面，若组装位置出现偏差，可以根据实际情况对组装位置进行调整，减少了偏差影响，提高了组装的准确度。

下面以自动锁附螺丝机为例，介绍一种具体的实施方式，参考图11，该螺丝机包括全自动机械手100和自动锁螺丝机单元200，其中，自动锁螺丝机单元200包括送料单元和锁附单元。送料单元可以包括振动盘、分配器、管道等等，振动盘中放置有螺丝，振动盘将螺丝排序，分配器将排序后的螺丝分配至管道，通过管道将螺丝传输至锁附单元。锁附单元将螺丝锁入工件中。锁附路径由全自动机械手100的编程控制，根据设定好的坐标，自动完成工件的锁附。

一些相关方案中，全自动机械手100的路径是固定的，参考图12，限位模具4将工件3固定在特定的位置，锁附路径为：由原点o开始，经由p点分别到达a、b、c、d四个定位孔对应的锁附位置。在各锁附位置处，自动锁螺丝机单元200将螺丝锁进定位孔，然后全自动机械手100带动自动锁螺丝机单元200回到原点o，以准备下次的锁附。

而本方案中，自动锁螺丝机单元200对工件组装完成后，全自动机械手100不需要回到原点位置，这样，自动锁附螺丝机第n次的锁附路径与第n+1次的锁附路径不同。仍参考图12，锁附路径为：全自动机械手100分别到达a、b、c、d四个定位孔对应的锁附位置，可以表示为a→b→c→d，在各锁附位置处，自动锁螺丝机单元200将螺丝锁进定位孔，然后全自动机械手100停留在定位孔d对应的锁附位置，不需要回到原点。

可见，本方案相比于上述相关方案，省去了全自动机械手100和自动锁螺丝机单元200完成锁附后回到原点的路程，简化了锁附路径，提高了锁附效率。

或者，本方案中的锁附路径也可以为：d→a→b→c、c→d→a→b、b→c→d→a等等，不再一一列举。以图12为例来说，锁附路径a→b→c→d和c→d→a→b短于b→c→d→a和d→a→b→c，采用a→b→c→d和c→d→a→b的锁附路径，能够进一步提高锁附效率。

此外，上述相关方案中，预先根据限位模具4及工件3的尺寸，设定全自动机械手100的移动路径(锁附路径)。但是在实际生产线中，第一方面，限位模具4及工件3在传送带上进行传送的过程中，由于传送带的运动和震动，原点o本身也在波动；第二方面，由于限位模具4和工件3之间的间隙有不同的组装公差，导致原点o与a、b、c、d对应的锁附位置之间有偏差；第三方面，工件3的制作工艺本身也存在误差；这些方面的误差累积，使得这种锁附方案的准确度较差。

而本方案的一种实施方式中，控制全自动机械手100由起始位置沿锁附路径依次移动至各个锁附位置进行锁附的过程中，针对每个锁附位置，通过相机采集第三图像，所述第三图像中包括该锁附位置下方的定位孔；通过对所述第三图像进行检测，判断该锁附位置对应的定位孔与该锁附位置是否相匹配，如果相匹配，则对锁附位置下方的定位孔进行锁附，如果不相匹配，则调整锁附路径，然后对调整后的锁附位置下方的定位孔进行锁附。这样，每次锁附时，根据实际情况对锁附位置进行调整，减少了误差影响，提高了锁附的准确度。

再者，本方案中，根据实际情况对锁附路径进行调整，这样可以省去模具4以及模具4对工件的限位过程，降低了锁附成本，提高了锁附效率。

需要说明的是，本发明实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本发明实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。

本发明实施例还提供了一种电子设备，如图13所示，包括存储器1302、处理器1301及存储在存储器1302上并可在处理器1301上运行的计算机程序，处理器1301执行所述程序时实现上述任意一种工件检测方法。

举例来说，该电子设备可以为生产线中的检测设备、或者其他计算机等等，具体不做限定。

本发明实施例还提供了一种电子设备，如图14所示，包括存储器1402、处理器1401及存储在存储器1402上并可在处理器1401上运行的计算机程序，处理器1401执行所述程序时实现上述任意一种工件组装方法。

举例来说，该电子设备可以为生产线中的组装设备、或者其他计算机等等，具体不做限定。

处理器可以采用通用的cpu(centralprocessingunit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本说明书实施例所提供的技术方案。

存储器可以采用rom(readonlymemory，只读存储器)、ram(randomaccessmemory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器中，并由处理器来调用执行。

需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器和存储器，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本说明书实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。

本发明实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任意一种工件检测方法。

本发明实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任意一种工件组装方法。

本实施例的计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本发明难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(ic)芯片和其它工件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本发明难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本发明的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本发明的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本发明。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态ram(dram))可以使用所讨论的实施例。

本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。