1.一种分析多层组件(100)的层厚度的方法，所述方法包括：
在所述多层组件(100)的表面(154)上的选定位置处将具有预定几何形状的开口(120)部分地形成到所述多层组件(100)中，其中所述多层组件(100)包括多个材料层，所述多个材料层包括基底(104)和粘结涂层(110)，并且所述开口(120)暴露包括所述基底(104)的所述多个材料层中的每个；
使用数字显微镜(150)在所述开口(120)中形成所暴露的多个材料层的图像(152)；以及
根据所述图像(152)并基于所述开口(120)的所述预定几何形状来计算所暴露的多个材料层的所述粘结涂层(110)的至少厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结涂层(110)包括mrcraly，并且所述多个材料层还包括所述粘结涂层(110)之上的耗尽层(118)，并且
还包括确定所述耗尽层(118)的厚度。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括基于所述耗尽层(118)的厚度和所述粘结涂层(110)的厚度中的至少一者来确定所述粘结涂层(110)的预期寿命。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述多个材料层还包括所述耗尽层(118)之上的氧化物层(116)。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口(120)形成包括钻孔以形成圆锥形孔(122)。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括将所暴露的多个材料层仅在所述开口(120)中的对比度从在所述开口(120)形成之后存在的对比度增加。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述增加对比度包括：
抛光所暴露的多个材料层；以及
蚀刻(144)所暴露的多个材料层。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述抛光包括使用具有金刚石浆料(142)的毡(140)，并且所述蚀刻(144)包括使用蚀刻剂。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个材料层包括所述粘结涂层(110)之上的氧化物层(116)和所述基底(104)之上的所述粘结涂层(110)。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括修复所述开口(120)，从而允许所述多层组件(100)用于其预期目的。
11.根据权利要求1所述的方法，其中在所述钻孔之前，所述多层组件(100)还包括所述氧化物层(116)之上的热阻隔涂层(tbc)层(114)，并且还包括在所述钻孔之前移除所述tbc层(114)的至少一部分，并且其中所述修复包括修复所述tbc层(114)的所述至少一部分。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法在使用所述多层组件(100)之前执行。
13.根据权利要求12所述的方法，其中在所述钻孔之前，所述多层组件(100)还包括所述粘结涂层(110)之上的热阻隔涂层(tbc)层(114)，并且还包括在所述钻孔之前移除所述tbc层(114)的至少一部分，并且其中所述修复包括修复所述tbc层(114)的所述至少一部分。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法在所述多层组件(100)的使用位点的地理位置处执行。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述修复所述开口(120)包括使用至少一个手持设备。