一种砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法与流程

文档序号:19784718发布日期:2020-01-24 13:25阅读:340来源:国知局
一种砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法与流程

本发明涉及砌体结构块体的取样检测方法技术领域,尤其涉及一种砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法。



背景技术:

砌块材料是广泛使用的建筑材料之一。砌体结构或其他结构中的砌体墙体在服役期内会受到环境和人为因素的影响,从而产生不同程度的损伤,亟需对其安全性进行评估。

目前,砌体结构中块体的无损检测方法的预测精度有限,而破损检测方法对砌体结构会造成严重的损伤。鉴于此,有必要采取技术措施研发砌体结构块体材料的现场微损取样检测方法。



技术实现要素:

本发明主要是解决现有技术中所存在的技术问题,从而提供一种砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

本发明提供的砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法,其包括以下步骤:

s1、制备取样钻头和钢垫板,在所述钢垫板上开设导向孔,并将取样钻头安装在电钻上;

s2、将所述钢垫板放置于砌体结构块体表面,并与所述砌体结构块体固定连接;

s3、将所述取样钻头穿过导向孔后转入到砌体结构块体中获得芯样,并对芯样进行表面打磨;

s4、获取芯样的抗压强度;

s5、根据芯样的强度推断砌体结构块体的抗压强度。

进一步地,所述步骤s1中的取样钻头包括连接杆和圆筒状的钻头本体,所述钻头本体采用金刚石制作而成,所述连接杆的一端与所述钻头本体的一端固定连接,所述连接杆的另一端与电钻相连接;其中,所述钻头本体上远离所述电钻的一侧外表面设有经磨砂处理的金刚石颗粒层。

进一步地,所述钻头本体外径比内径大2mm,所述钻头本体的长度比外径大2mm。

进一步地,所述导向孔的孔径比钻头本体的外径大2mm。

进一步地,所述步骤s4中,采用万能试验机获取芯样的抗压强度。

进一步地,所述步骤s5中,建立不同直径芯样强度与砌体结构块体标准抗压试验测得的抗压强度的对应关系,然后,根据当前芯样的强度推断砌体结构块体的抗压强度。

进一步地,所述芯样的直径为28-70mm,长度和直径比为0.5-2.0。

本发明的有益效果在于:本发明既可显著降低传统取样方法对砌体结构造成的损伤,又可避免烧结砖回弹法的使用范围限制和检测精度较大波动,保证砌体结构块体强度检测结果具有较高的精度,以及本发明还具有构造简单,施工方便,便于工程推广等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的现场取样的状态图;

图2是本发明的取样钻头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-2所示,本发明的砌体结构块体强度的现场微损取样检测方法,其包括以下步骤:

s1、制备取样钻头1和钢垫板2,在钢垫板2上开设导向孔21,并将取样钻头1安装在电钻3上;

s2、将钢垫板2放置于砌体结构块体4表面,并与砌体结构块体4固定连接;

s3、将取样钻头1穿过导向孔21后转入到砌体结构块体4中获得芯样,并对芯样进行表面打磨;本实施例中,芯样的直径为28-70mm,长度和直径比为0.5-2.0。

s4、获取芯样的抗压强度;

s5、根据芯样的强度推断砌体结构块体的抗压强度。

具体地,步骤s1中的取样钻头1包括连接杆11和圆筒状的钻头本体12,钻头本体12采用金刚石制作而成,连接杆11的一端与钻头本体12的一端固定连接,连接杆11的另一端与电钻3相连接;其中,钻头本体12上远离电钻3的一侧外表面设有经磨砂处理的金刚石颗粒层13。优选地,钻头本体12外径比内径大2mm,钻头本体12的长度比外径大2mm。有限地,导向孔21的孔径比钻头本体12的外径大2mm。

本发明的步骤s4中,可采用万能试验机获取芯样的抗压强度。

具体地,步骤s5中,建立不同直径芯样强度与砌体结构块体标准抗压试验测得的抗压强度的对应关系,然后,根据当前芯样的强度推断砌体结构块体的抗压强度。

综上所述,本发明既可显著降低传统取样方法对砌体结构造成的损伤,又可避免烧结砖回弹法的使用范围限制和检测精度较大波动,保证砌体结构块体强度检测结果具有较高的精度,以及本发明还具有构造简单,施工方便,便于工程推广等优点。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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