一种TOSA芯片的光学性能测试系统的制作方法

本发明提供tosa芯片技术领域，具体涉及一种tosa芯片的光学性能测试系统。

背景技术：

在tosa工艺中，tosa芯片的筛选流程极其重要，需要避免不合格的tosa芯片流到后续流程中，才能顺利避免tosa性能出现问题。然而，tosa成品一般是没法进行芯片更换的，这就导致这个tosa相关的物料全部报废。

为了提升tosa良率，我们需要对所用芯片进行光学性能测试，主要包括特定工作电流条件下芯片的功率和频谱测试。但是，由于tosa芯片的发散角一般都比较大，实验室常用的功率计探头很难准确测得芯片功率。

为了解决上述问题，可采用积分球，但是，积分球成本较高。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种tosa芯片的光学性能测试系统，解决tosa芯片的发散角一般都比较大，实验室常用的功率计探头很难准确测得芯片功率的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种tosa芯片的光学性能测试系统，包括沿着tosa芯片的发射光信号光路设置的准直器件、隔离器件和分光器件，以及设置在分光器件两路分光光路的第一聚焦器件和第二聚焦器件，以及且分别与第一聚焦器件和第二聚焦器件聚焦点配合设置的第一光接收器和第二光接收器，所述第一光接收器与一功率测试模块连接，所述第二光接收器与一频谱测试模块连接。

其中，较佳方案是：所述准直器件为非球面透镜，且所述非球面透镜的入射面与tosa芯片的发射端距离为0.1mm至1mm。

其中，较佳方案是：所述分光器件为50/50分光器。

其中，较佳方案是：所述第一光接收器和第二光接收器均为多模光纤。

其中，较佳方案是：所述光学性能测试系统包括tosa芯片放置平台和光路测试平台，所述tosa芯片放置平台设有放置tosa芯片的放置位，所述准直器件、隔离器件、分光器件、第一聚焦器件、第二聚焦器件、第一光接收器和第二光接收器均设置在光路测试平台上。

其中，较佳方案是：所述tosa芯片放置平台包括装载tosa芯片的装载铜板、设有散热结构的散热铜板和设置在装载铜板和散热铜板之间的tec装置；以及，所述光路测试平台为铜板材质。

其中，较佳方案是：所述装载铜板上设有限位结构，所述tosa芯片卡设在限位结构处。

其中，较佳方案是：所述装载铜板还包括设置在tosa芯片装载位下方的温度传感器。

其中，较佳方案是：所述第一光接收器和第二光接收器均为多模光纤，所述光路测试平台上设有两个分别放置第一光接收器或第二光接收器的v型槽安装块，所述v型槽安装块固定在光路测试平台上或者与光路测试平台一体式设置。

其中，较佳方案是：准直器件、隔离器件、分光器件、第一聚焦器件和第二聚焦器件均通过银胶粘贴在光路测试平台上。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种tosa芯片的光学性能测试系统，成本低，结构简单，便于安装和维护，还能有效解决tosa芯片功率检测不准确的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明光学性能测试系统的结构示意图；

图2是本发明tosa芯片放置平台和光路测试平台的结构示意图；

图3是图2的a区域的放大结构示意图；

图4是本发明v型槽安装块的结构示意图；

图5是本发明tosa芯片放置平台和光路测试平台一侧面的结构示意图；

图6是本发明tosa芯片放置平台底部的结构示意图；

图7是本发明tosa芯片放置平台和光路测试平台另一侧面的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1所示，本发明提供一种tosa芯片的光学性能测试系统的优选实施例。

一种tosa芯片110的光学性能测试系统，包括沿着tosa芯片110的发射光信号光路设置的准直器件210、隔离器件220和分光器件230，以及设置在分光器件230两路分光光路的第一聚焦器件240和第二聚焦器件250，以及且分别与第一聚焦器件240和第二聚焦器件250聚焦点配合设置的第一光接收器260和第二光接收器270，所述第一光接收器260与一功率测试模块连接，所述第二光接收器270与一频谱测试模块连接。

具体地，将需要检测的tosa芯片110放置到位，并控制其工作，发射出发散角较大的光信号，并入射至准直器件210中，所述准直器件210将光信号全部接收并准直至分光器件230，中间经过隔离器件220，所述隔离器件220可以防止反射光反射进入tosa芯片110中，影响tosa芯片110的出光模式或者造成检测不精确，所述分光器件230将光信号分成两路，一路经过第一聚焦器件240入射至第一光接收器260，并被功率测试模块进行检测，获取光信号的光功率，另一路经过第二聚焦器件250入射至第二光接收器270，并被频谱测试模块进行检测，获取光信号的频谱。

不仅成本低，结构简单，便于安装和维护，还能有效解决tosa芯片110功率检测不准确的问题。

在本实施例中，所述准直器件210为非球面透镜，且所述非球面透镜的入射面与tosa芯片110的发射端距离为0.1mm至1mm。避免tosa芯片110的出发散角较大的问题，尽可能将tosa芯片110发出的光都接收。

在本实施例中，所述分光器件230为50/50分光器。将光信号准确传输至第一光接收器260和第二光接收器270，提高功率测试和频谱测试的精确程度，同时，提高整体紧凑型，通过50/50分光器形成相互垂直的两束光信号分别入射至第一聚焦器件240和第二聚焦器件250。

在本实施例中，所述第一光接收器260和第二光接收器270均为多模光纤。两束光信号分别经过第一聚焦器件240和第二聚焦器件250，聚焦至对应的多模光纤处，多模光纤的光接收能力强，可以更完整保证光信号的完整性，提高测试的准确性。

如图2和图3所示，本发明提供一种tosa芯片放置平台和光路测试平台的较佳实施例。

所述光学性能测试系统包括tosa芯片放置平台和光路测试平台21，所述tosa芯片放置平台设有放置tosa芯片110的放置位，所述准直器件210、隔离器件220、分光器件230、第一聚焦器件240、第二聚焦器件250、第一光接收器260和第二光接收器270均设置在光路测试平台21上。

具体地，设置有两个平台，tosa芯片放置平台和光路测试平台21，一方面是为了调整tosa芯片110和准直器件210的距离，使准直器件210接收到tosa芯片110发散角度较大的光信号；另一方面，为了防止tosa芯片放置平台和光路测试平台21的热量传递，即使tosa芯片110的热量直接经tosa芯片放置平台散发，不会影响到光路测试平台21。同时，将准直器件210、隔离器件220、分光器件230、第一聚焦器件240、第二聚焦器件250、第一光接收器260和第二光接收器270均设置在光路测试平台21上，可以根据不同止tosa芯片110，设置不同距离参数的光路测试平台21，满足不同tosa芯片110的光路需求，不需要更换整个光学性能测试系统。

在本实施例中，并参考图5和图6，所述tosa芯片放置平台包括装载tosa芯片110的装载铜板11、设有散热结构131的散热铜板13和设置在装载铜板11和散热铜板13之间的tec装置12；以及，所述光路测试平台21为铜板材质。

具体的，tosa芯片110在工作时产生大量热量，并传递到装载铜板11，所述装载铜板11tec装置12和散热铜板13的作用下，实现温度控制及散热，由于装载铜板11和散热铜板13的材质问题，更容易传导热量。或者说，通过tec装置12控制装载铜板11的温度，使装载铜板11保持在满足tosa芯片110的工作温度，散热铜板13用于对tec装置12进行散热，防止tec装置12在工作过程中过热。

以及，所述装载铜板11上设有限位结构，所述tosa芯片110卡设在限位结构处。所述限位结构具体为设置在装载铜板11表面设有直角缺口141的限位板14，所述tosa芯片110卡设在所述限位板14的直角缺口141处，且由于光学区(光路测试平台21)采用多模光纤耦合，整个系统容差相对较大，tosa芯片110通过限位板14的机械限位即可满足整个测试需求，结构简单，成本低，前期安装和后期维护均非常方便。

在本实施例中，并参考图7，所述装载铜板11还包括设置在tosa芯片110装载位下方的温度传感器。具体地，装载铜板11设置一通孔111，一直延伸到限位板14的直角缺口141处下方，温度传感器优选为热敏电阻，设置在通孔111最内侧，获取装载铜板11的温度变化，其实质获取tosa芯片110的温度变化。后续，通过获取装载铜板11的温度变化，通过tec装置12进行温度控制，使装载铜板11保持在满足tosa芯片110的工作温度。

在本实施例中，并参考图4，所述第一光接收器260和第二光接收器270均为多模光纤，所述光路测试平台21上设有两个分别放置第一光接收器260或第二光接收器270的v型槽安装块(22和23)，所述v型槽安装块固定在光路测试平台21上或者与光路测试平台21一体式设置。一方面，通过v型槽安装块22设置的v型槽221，将多模光纤设置在v型槽221中，不仅对多模光纤进行保护，还能进行限位。其中，若所述v型槽安装块22固定在光路测试平台21上，可通过银胶进行固定粘粘，同时v型槽安装块22可采用导热材质设置。

进一步地，准直器件210、隔离器件220、分光器件230、第一聚焦器件240和第二聚焦器件250均通过银胶粘贴在光路测试平台21上。采用无源贴片方式，固定在光路测试平台21上。例如，按照按照光学设计输出各元件位置绘制模板，在大屏幕下将各元件调至光路测试平台21上相应位置，然后用银胶将各元件固定在相应位置。

以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。