本发明涉及充电设备的温升测试技术领域，特别涉及一种充电温升测试系统。
背景技术：
随着现代社会的发展，电能已不仅仅用于家庭照明，还用于日常出行，如电动汽车、电动自行车等。电动汽车等在出厂售卖之前，需要对其充电设备进行温升测试实验，检测充电设备是否达到安全使用的标准。常见的温升测试实验使用温度巡检仪来测量，测量头通过温升胶手动粘连到待测的充电用连接装置上，然后进行检测。
在现有技术中，充电用连接装置的温升点常装配于充电用连接装置的内部，在进行温升测试时，需要将充电用连接装置打开测量。操作繁杂，测量过程容易对充电用连接装置造成损坏，且测量值存在较大误差。
因此,针对现有技术不足，提供一种充电温升测试系统以解决现有技术不足甚为必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种充电温升测试系统。待检测的充电用连接装置与该温升测试系统的接口装配，温升测试装置采集待检测不同测点间的温升值，并将检测的数据显示出来。操作简单，测量结果精准，并可实时观测温升情况。
本发明的上述目的通过以下技术措施实现：
提供一种充电温升测试系统,设置有温升测试装置和用于采集待测充电用连接装置的工作温度值的接口，接口与温升测试装置连接。
优选的，温升测试装置设置有用于采集待测充电用连接装置工作温度值的数据采集模块、主控制单元、存储模块、电源模块和显示模块。数据采集模块与主控制单元电连接，主控制单元与电源模块电连接，主控制单元将数据发送至存储模块进行数据存储，主控制单元将数据采集模块采集的数据发送给显示模块。
优选的，接口与数据采集模块连接，数据采集模块装配于接口。接口与待测充电用连接装置以插接形式一一对应装配。
优选的，数据采集模块设置有采集待测充电用连接装置温升点的温度采集单元，温度采集单元装配于接口。温度采集单元采集待测充电用连接装置在工作状态下温升点的温度值，温度采集单元采集的温度值发送至主控制单元。
优选的，本发明的充电温升测试系统还设置有显示系统是否工作的工作指示灯，工作指示灯与主控制单元电连接。
优选的，主控制单元通过有线通信或者无线方式将采集的温度数据发送至显示模块，显示模块实时显示所接收的温度数据。温度采集单元设置有两个或两个以上的检测温度的温度采集单元。
优选的，本发明的充电温升测试系统还设置有接收温度数据的客户端，客户端通过有线通信或者无线通信接收并显示温度数据。客户端包括移动端和pc端。
优选的，主控制单元设置有主控制芯片u6、电阻r28、电阻r29、电阻r82、电阻r83、电容c17、电容c21、电容c22、晶振器x1。
电阻r28的一端与主控制芯片u6的60引脚连接，电容c17的一端与主控制芯片u6的7引脚连接，电阻r28的另一端接地，电容c17的另一端接地，电阻r29的一端分别与主控制芯片u6的6引脚、晶振器x1的一端连接，电阻r29的另一端分别与主控制芯片u6的5引脚、晶振器x1的另一端连接，电容c22的一端与晶振器x1的一端连接，电容c22的另一端接地，电容c21的一端与晶振器x1的另一端连接，电容c21的另一端接地，主控制芯片u6的1引脚、32引脚、48引脚、64引脚、19引脚、13引脚分别与电源连接，芯片u6的31引脚、47引脚、63引脚、18引脚、12引脚分别接地。
数据采集模块设置有5个数据采集接口，数据采集接口与端子cn9连接。
接口1设置有芯片u1、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6、电阻r7、电阻r8、电阻r9、电容c2、电容c3、电容c24。
芯片u1的1引脚和2引脚与电阻r1的一端连接，3引脚和4引脚与电阻r1的另一端连接，电阻r2的一端与芯片u1的6引脚连接，电阻r2的另一端接地，电阻r3的一端与芯片u1的6引脚连接，电阻r3的另一端与端子cn9的17引脚连接，电容c3的一端分别与芯片u1的7引脚、端子cn9的18引脚连接，电容c3的另一端分别与芯片u1的8引脚、端子cn9的19引脚连接，电阻r4的一端与端子cn9的18引脚连接，电阻r4的另一端与端子cn9的17引脚连接，电阻r5的一端与端子cn9的20引脚连接，电阻r5的另一端与端子cn9的19引脚连接，电阻r6的一端分别与芯片u1的12引脚连接，电阻r6的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r7的一端与芯片u1的11引脚连接，电阻r7的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r8的一端与芯片u1的14引脚连接，电阻r8的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r9的一端与芯片u1的13引脚连接，电阻r9的另一端与芯片u1的19引脚连接，电容c24的一端与芯片u1的19引脚连接，电容c24的另一端接地，电容c2的一点与芯片u1的20引脚连接，电容c2的另一端接地，芯片u1的10引脚接地，芯片u1的16引脚接地，芯片u1的15引脚接地，芯片u1的21引脚接地，芯片u1的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u1的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u1的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u1的13引脚与主控制芯片u6的40引脚连接，芯片u1的18引脚与主控制芯片u6的30引脚连接。
接口2设置有芯片u2、电阻r10、电阻r11、电阻r12、电阻r13、电阻r14、电阻r15、电容c4、电容c5、电容c6。
电阻r10的一端分别与芯片u2的1引脚、2引脚连接，电阻r10的另一端分别与芯片u2的3引脚、4引脚连接，电阻r15的一端与芯片u2的13引脚连接，电阻r15的另一端与芯片u2的19引脚连接，电容c4的一端与芯片u2的19引脚连接，电容c4的另一端接地，电容c5的一端与芯片u2的20引脚连接，电容c5的另一端接地，芯片u2的21引脚接地，芯片u2的15引脚接地，芯片u2的16引脚接地，芯片u2的10引脚接地，电阻r11的一端与芯片u2的6引脚连接，电阻r11的另一端接地，电阻r12的一端与芯片u2的6引脚连接，电阻r12的另一端与端子cn9的13引脚连接，电容c6的一端分别与芯片u2的7引脚、端子cn9的14引脚连接，电容c6的另一端分别与芯片u2的8引脚、端子cn9的15引脚连接，电阻r13的一端与端子cn9的14引脚连接，电阻r13的另一端与端子cn9的13引脚连接，电阻r14的一端与端子cn9的15引脚连接，电阻r14的另一端与端子cn9的16引脚连接，芯片u2的5引脚与端子cn9的13引脚连接，芯片u2的9引脚与端子cn9的16引脚连接，芯片u2的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u2的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u2的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u2的13引脚与主控制芯片u6的39引脚连接，芯片u2的18引脚与主控制芯片u6的29引脚连接。
接口3设置有芯片u3、电阻r16、电阻r19、电阻r20、电阻r21、电阻r22、电阻r23、电容c7、电容c8、电容c9。
电阻r16的一端与芯片u3的13引脚连接，电阻r16的另一端与芯片u3的19引脚连接，电阻r19的一端分别与芯片u3的1引脚、2引脚连接，电阻r19的另一端分别与芯片u3的3引脚、4引脚连接，电容c7的一端与芯片u3的19引脚连接，电容c7的另一端接地，电容c8的一端与芯片u3的20引脚连接，电容c8的另一端接地，芯片u3的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r21的一端与芯片u3的6引脚连接，电阻r21的另一端与端子cn9的9引脚连接，电阻r20的一端与芯片u3的6引脚连接，电阻r20的另一端接地，芯片u3的5引脚与端子cn9的9引脚连接，芯片u3的9引脚与端子cn9的12引脚连接，电容c9的一端与芯片u3的7引脚、端子cn9的10引脚连接，电容c9的另一端与芯片u3的8引脚、端子cn9的11引脚连接，电阻r22的一端与端子cn9的10引脚连接，电阻r22的另一端与端子cn9的9引脚连接，电阻r23的一端与端子cn9的12引脚连接，电阻r23的另一端与端子cn9的11引脚连接，芯片u3的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u3的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u3的13引脚与主控制芯片u6的38引脚连接，芯片u3的18引脚与主控制芯片u6的28引脚连接。
接口4设置有芯片u4、电阻r17、电阻r30、电阻r31、电阻r32、电阻r33、电阻r34、电容c10、电容c11、电容c12。
电阻r17的一端与芯片u4的13引脚连接，电阻r17的另一端与芯片u4的19引脚连接，电阻r30的一端分别与芯片u4的1引脚、2引脚连接，电阻r30的另一端分别与芯片u4的3引脚、4引脚连接，电容c10的一端与芯片u4的19引脚连接，电容c10的另一端接地，电容c11的一端与芯片u4的20引脚连接，电容c11的另一端接地，芯片u4的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r32的一端与芯片u4的6引脚连接，电阻r32的另一端与端子cn9的5引脚连接，电阻r31的一端与芯片u4的6引脚连接，电阻r31的另一端接地，芯片u4的5引脚与端子cn9的5引脚连接，芯片u4的9引脚与端子cn9的8引脚连接，电容c12的一端分别与芯片u4的7引脚、端子cn9的6引脚连接，电容c12的另一端分别与芯片u4的7引脚、端子cn9的7引脚连接，电阻r33的一端与端子cn9的6引脚连接，电阻r33的另一端与端子cn9的5引脚连接，电阻r34的一端与端子cn9的8引脚连接，电阻r34的另一端与端子cn9的7引脚连接，芯片u4的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u4的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u4的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u4的13引脚与主控制芯片u6的37引脚连接，芯片u4的18引脚与主控制芯片u6的27引脚连接。
接口5设置有芯片u5、电阻r18、电阻r39、电阻r40、电阻r41、电阻r42、电阻r43、电容c13、电容c14、电容c15。
电阻r18的一端与芯片u5的13引脚连接，电阻r18的另一端与芯片u5的19引脚连接，电阻r39的一端分别与芯片u5的1引脚、2引脚连接，电阻r39的另一端分别与芯片u5的3引脚、4引脚连接，电容c13的一端与芯片u5的19引脚连接，电容c13的另一端接地，电容c14的一端与芯片u5的20引脚连接，电容c14的另一端接地，芯片u5的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r41的一端与芯片u5的6引脚连接，电阻r41的另一端与端子cn9的1引脚连接，电阻r40的一端与芯片u5的6引脚连接，电阻r40的另一端接地，芯片u5的5引脚与端子cn9的1引脚连接，芯片u5的9引脚与端子cn9的4引脚连接，电容c15的一端与芯片u5的7引脚连接，电容c15的另一端与芯片u5的8引脚、端子cn9的3引脚连接，电阻r42的一端与端子cn9的2引脚连接，电阻r42的另一端与端子cn9的1引脚连接，电阻r43的一端与端子cn9的4引脚连接，电阻r43的另一端与端子cn9的3引脚连接，芯片u5的12引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u5的11引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u5的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u5的13引脚与主控制芯片u6的33引脚连接，芯片u5的18引脚与主控制芯片u6的26引脚连接。
显示模块设置有芯片u15、芯片u12、芯片u13、芯片u16、芯片u17、端子cn1、端子cn7、电容c39、电容c40、电容c47、电容c48、稳压二极管d3、稳压二极管d4、稳压二极管d5、稳压二极管d6。
电容c47的一端与芯片u15的1引脚连接，电容c47的另一端与芯片u15的3引脚连接，电容c48的一端与芯片u15的4引脚连接，电容c48的另一端与芯片u15的5引脚连接，电容c39的一端分别与电源、芯片的16引脚连接，电容c39的另一端接地，电容c40的一端与芯片u15的2引脚连接，电容c41的一端与芯片u15的6引脚连接，电容c40的另一端接地，电容c41的另一端接地，稳压二极管d3的一端分别与芯片u15的14引脚、芯片u12的一端连接，稳压二极管d3的另一端接地，稳压二极管d4的一端分别与芯片u15的13引脚、芯片u13的一端连接，稳压二极管d4的另一端接地，芯片u12的另一端与端子cn1的4引脚连接，芯片u13的另一端与端子cn1的3引脚连接,端子cn1的2引脚接地，端子cn1的1引脚与电源连接，稳压二极管d5的一端分别与芯片u15的7引脚、芯片u16的一端连接，稳压二极管d5的另一端接地，稳压二极管d6的一端分别与芯片u15的8引脚、芯片u17的一端连接，稳压二极管d6的另一端接地，芯片u16的另一端与端子cn7的3引脚连接，芯片u17的另一端与端子cn7的2引脚连接，端子cn7的1引脚接地，芯片u15的15引脚接地，芯片u15的11引脚与主控制芯片u6的51引脚连接，芯片u15的10引脚与主控制芯片u6的53引脚连接，芯片u15的12引脚与主控制芯片u6的52引脚连接，芯片u15的9引脚与主控制芯片u6的54引脚连接。
存储模块设置有芯片u10、电阻r48、电容c25。
电阻r48的一端分别与芯片u10的8引脚、电源连接，电阻r48的另一端与芯片u10的7引脚连接，电容c25的一端分别与芯片u10的8引脚、电源连接，电容c25的另一端接地，芯片u10的6引脚与主控制芯片u6的21引脚连接，芯片u10的5引脚与主控制芯片u6的23引脚连接，芯片u10的1引脚与主控制芯片u6的20引脚连接，芯片u10的2引脚与主控制芯片u6的22引脚连接，芯片u10的3引脚与主控制芯片u6的24引脚连接，芯片u10的4引脚接地。
电源模块设置有电容c57、电容c58、电容c59、电容c60、电容c61、电容c16。
电容c57和电容c58、电容c59、电容c60、电容c61、电容c16并联，且电容c57的一端接3.3v，电容c57的另一端接地。
工作指示灯模块设置有led1、led2、电阻r25、电阻r26。
电阻r25的一端与电源连接，电阻r25的另一端与led1的一端连接，led1的另一端与主控制芯片u6的16引脚连接，电阻r26的一端与电源连接，电阻r26的另一端与led2的一端连接，led2的另一端与主控制芯片u6的17引脚连接。
本发明的一种充电温升测试系统,设置有用于采集待测充电用连接装置的工作温度值的接口、温升测试装置，接口与温升测试装置连接。通过待测充电用连接装置与接口装配，待测充电用连接装置与接口形成一个完整的电路，温升测试装置为待测充电用连接装置提供电源，使待测充电用连接装置处于正常的充电状态。温升测试装置检测待测充电用连接装置在正常工作时带检测充电用连接装置中不同测点间的温升值，并将检测的数据结果显示出来。该温升检测系统在检测的过程中，直接将待测充电用连接装置与接口装配检测，操作简单，测量结果精准，可便于用户实时观测温升情况，便于用户判断待测充电用连接装置产品的安全性是否符合安全检测标准。
附图说明
利用附图对本发明作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。
图1为实施例1的充电温升测试系统整体结构示意图。
图2为实施例2的充电温升测试系统整体功能结构示意图。
图3为实施例5的充电温升测试系统设置有客户端的整体结构示意图。
图4为实施例6的充电温升测试系统电动汽车充电用连接装置的测试结构示意图。
图5为实施例7的具体电路结构图。
图6为实施例7数据采集模块的具体电路结构图。
图1至图6中，包括有：
待测充电用连接装置100；
接口200；
温升测试装置300、
主控制单元310、显示模块320、存储模块330、
工作指示灯模块340、数据采集模块350、电源模块360、
数据传输线370；
待充电设备400。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1。
一种充电温升测试系统，如图1所示，设置有温升测试装置和用于采集待测充电用连接装置100的工作温度值的接口200，接口200与温升测试装置300连接。
通过待测充电用连接装置100与接口200装配，待测充电用连接装置100与接口200形成一个完整的电路，温升测试装置300检测待测充电用连接装置100在正常工作时检测充电用连接装置中不同测点间的温升值。操作简单，测量结果精准，可便于用户实时观测温升情况。
需要说明的是，本发明充电用温升测试系统主要应用于充电用连接装置100的测试，如充电用连接装置100的生产厂家对于产品的出厂检验、研发试验，第三方检测机构对产品进行型式、性能检验等。
具体的，温升测试装置300设置有用于采集待测充电用连接装置100工作温度值的数据采集模块350、主控制单元310、存储模块330、电源模块360和显示模块320。数据采集模块350与主控制单元310电连接，主控制单元310与电源模块360电连接，主控制单元310将数据发送至存储模块330进行数据的存储，主控制单元310将数据采集模块350采集的数据发送给显示模块320。
电源模块360为温升测试装置300提供电源，使温升测试装置300能够完成对待测充电用连接装置100的温升检测。数据采集模块350采集待测充电用连接装置100的温升值，并将采集的数据发送至主控制单元310，主控制单元310将检测的结果发送至显示模块320显示，便于用户对检测结果的实时了解。
本实施例采用显示模块320为lcd屏，该显示模块320的lcd屏可实时为客户清晰的显示所采集到的温升值。
需要说明的是，本发明的显示模块320可以设置为lcd屏，也可以设置为led显示屏，具体的实施方式根据实际情况而定。
该充电温升测试系统，通过接口200与待测充电用连接装置100的装配，温升测试装置300的数据采集模块350采集工作状态下的待测充电用连接装置100的不同温升值，并将数据发送至主控制单元310。主控制单元310将数据发送至显示模块320，实时显示采集的数据。该温升检测系统在检测的过程中，直接将待测充电用连接装置100与接口200装配检测，操作简单，测量结果精准，可便于用户实时观测温升情况，便于用户判断待测充电用连接装置产品的安全性是否符合安全检测标准。
实施例2。
一种充电温升测试系统，其他特征与实施例1相同，不同之处在于，接口200与数据采集模块350连接，数据采集模块350装配于接口200。接口200与待测充电用连接装置100以插接形式一一对应装配。
接口200与待测充电用连接装置100以插接形式一一对应装配，模拟待测充电用连接装置100在正常工作环境。
需要说明的是，接口200的形状与待测充电用连接装置100充电口的形状相匹配，可以设置为圆形接口200、矩形接口200，扇形接口200等，具体的接口200形状根据实际实施方式而定。
具体的，如图2所示，数据采集模块350设置有采集待测充电用连接装置100温升点的温度采集单元，温度采集单元装配于接口200。温度采集单元采集待测充电用连接装置100在工作状态下温升点的温度值，温度采集单元采集的温度值发送至主控制单元310。
本实施例的充电温升测试系统还设置有显示系统是否工作的工作指示灯，工作指示灯与主控制单元310电连接。
需要说明的是，本实施的温度采集单元与主控制单元310通过spi通信进行数据的传输，传输数据快、本发明的充电用温升系统的串口通信可以设置为spi通信，也可以是并行通信。具体的实施方式根据实际情况而定。
进一步具体的，本实施例的主控制单元通过有线通信将采集的温度数据发送至显示模块320，显示模块320实时显示所接收的温度数据。
需要说明的是，主控制单元发送数据给显示模块320可以采用有线通信技术实现数据的传输通信，也可以采用无线通信技术实现数据的传输通信，具体的实施方式根据实际情况而定。
该充电温升测试系统,待测充电用连接装置100与该温升测试系统的接口200装配，温升测试装置300采集待检测不同测点间的温升值。通过温度采集单元将待测充电用连接装置100工作状态下的温度值，并将数据传输发主控制单元310，主控制单元310将数据发送到显示模块320，显示模块320数据显示出来。操作简单，测量结果精准，便于用户实时观测温升情况。
实施例3。
一种充电温升测试系统,其他特征与实施例1和实施例2相同，不同之处在于，温度采集单元设置有两个或两个以上的检测温度的温度采集单元。
设置两个或两个以上的温度采集单元，多个温度采集单元采集待测充电用连接装置100，可以减少检测过程中的误差。
实施例4。
一种充电温升测试系统,其他特征与实施例1至实施例3相同，不同之处在于，本实施采用的温度采集单元设置为5个温度采集单元。
5个温度采集单元均设置于与待测充电用连接装置100匹配的接口200处。在接口200与待测充电用连接装置100装配，模拟正常工作时，5个温度采集单元将采集的数据发送导主控制单元310，随对数据的分析和传输。
需要说明的是，本发明的温度采集单元可以设置为5个，也可以设置为3个，或者设置4个，或者设置6个，具体的实施方式根据实际情况而定。
该充电温升测试系统设置多个温度采集单元采集温度值，可减少测量过程中产生的误差，使测量结果更为精准。
实施例5。
一种充电温升测试系统,如图3所示，其他特征与实施例1相同，不同之处在于，本实施例还设置有客户端。
具体的，本实施的pc客户端通过有线通信接收并显示温度数据。
需要说明的是，pc客户端通过串口通信与主控制单元310连接接收和发送数据。pc客户端也可以通过蓝牙等无线通信技术接收和发送数据，具体的实施方式根据实际情况而定。
其中，客户端可以为移动端或者pc端，或者二者同时设置为客户端。可通过有线或者无线的通信技术接收温度采集单元所采集的温度数据。
设置客户端可以使用户更加方便的查看测试的结果，不需要近距离的查看显示模块320显示的测试结果，操作简便，测量精准。
实施例6。
一种充电温升测试系统,如图4所示，其他特征与实施例1至实施例5相同，不同之处在于，以电动汽车的待测充电用连接装置100的温升测试为例。
将电动汽车的待测充电用连接装置100一端插入该测试系统的接口200，另一端插入待充电设备400，打开温升测试系统的电源，通过该系统温升装置中的数据采集模块350采集电动汽车的待测充电用连接装置100的不同测点间测量的温升值。为减小误差，本实施例采用5个温度采集单元测量温升值。数据采集模块350将采集的温升值通过数据传输线370将数据发送至主控制单元310，主控制单元310通过spi通信，将数据发送至显示模块320或者客户端。便于客户实时了解电动汽车的待测充电用连接装置100在使用过程中是否达到安全使用的标准。
该充电用的温升测试，不需要将电动汽车的待测充电用连接装置100拆开，直接与该系统的接口200插接测量，并采用多个温度采集单元测量不同测点的温升值。操作简便，测量结果精准。便于用户对电动汽车的待测充电用连接装置100的使用检验，并通过客户端的远程接收测量结果，提高用户体验。
实施例7。
一种充电温升测试系统,其它特征与实施例1相同，不同之处在于，采用如下具体电路结构，如图5所示。
设置有数据采集模块540、电源模块550、主控制单元500、显示模块510、存储模块520和工作指示灯模块530。
主控制单元500通过电源模块550进行整体电路的供电，为每个模块提供电源，正常工作。数据采集模块540采集接口的温度信息，数据采集模块540的芯片将采集的温度信息发送至主控制单元500。主控制单元500将温度信息发送至显示模块510显示，便于日后的数据查询等操作。主控制单元500还将温度信息发送至存储模块520存储，便于用户及时了解采集到的温度信息，根据温度信息进行下一步的操作。
主控制单元500设置有主控制芯片u6、电阻r28、电阻r29、电阻r82、电阻r83、电容c17、电容c21、电容c22、晶振器x1。
电阻r28的一端与主控制芯片u6的60引脚连接，电容c17的一端与主控制芯片u6的7引脚连接，电阻r28的另一端接地，电容c17的另一端接地，电阻r29的一端分别与主控制芯片u6的6引脚、晶振器x1的一端连接，电阻r29的另一端分别与主控制芯片u6的5引脚、晶振器x1的另一端连接，电容c22的一端与晶振器x1的一端连接，电容c22的另一端接地，电容c21的一端与晶振器x1的另一端连接，电容c21的另一端接地，主控制芯片u6的1引脚、32引脚、48引脚、64引脚、19引脚、13引脚分别与电源连接，芯片u6的31引脚、47引脚、63引脚、18引脚、12引脚分别接地。
主控制单元500的晶振器x1、电阻r29、电容c21和电容c22连接成晶振电路，晶振电路为主控制单元500提高电路的稳定性。
需要说明的是，本发明的电路还设置有交变直流电源模块，交变直流电源模块通过芯片u18、端子cn8和电容c50连接而成，该交变直流电源模块可以对电路进行保护，防止电路的短路、过负载等。
本实施例的主控制单元500的芯片u6型号为stm32f105rbt6，芯片u18型号为irm-20-12，电阻r28为1kω，电阻r29为10mω，电阻r82为22ω，电阻r83为22ω，电容c17为10nf，电容c21为20pf，电容c22为20pf，晶振器x1为8mhz。
需要说明的是，芯片的型号选择、电阻大小、电容大小以及晶振器的大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。
如图6所示，数据采集模块540设置有5个数据采集接口，数据采集接口与端子cn9连接，。
接口1设置有芯片u1、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r5、电阻r6、电阻r7、电阻r8、电阻r9、电容c2、电容c3、电容c24。
芯片u1的1引脚和2引脚与电阻r1的一端连接，3引脚和4引脚与电阻r1的另一端连接，电阻r2的一端与芯片u1的6引脚连接，电阻r2的另一端接地，电阻r3的一端与芯片u1的6引脚连接，电阻r3的另一端与端子cn9的17引脚连接，电容c3的一端分别与芯片u1的7引脚、端子cn9的18引脚连接，电容c3的另一端分别与芯片u1的8引脚、端子cn9的19引脚连接，电阻r4的一端与端子cn9的18引脚连接，电阻r4的另一端与端子cn9的17引脚连接，电阻r5的一端与端子cn9的20引脚连接，电阻r5的另一端与端子cn9的19引脚连接，电阻r6的一端分别与芯片u1的12引脚连接，电阻r6的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r7的一端与芯片u1的11引脚连接，电阻r7的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r8的一端与芯片u1的14引脚连接，电阻r8的另一端与芯片u1的19引脚连接，电阻r9的一端与芯片u1的13引脚连接，电阻r9的另一端与芯片u1的19引脚连接，电容c24的一端与芯片u1的19引脚连接，电容c24的另一端接地，电容c2的一点与芯片u1的20引脚连接，电容c2的另一端接地，芯片u1的10引脚接地，芯片u1的16引脚接地，芯片u1的15引脚接地，芯片u1的21引脚接地，芯片u1的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u1的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u1的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u1的13引脚与主控制芯片u6的40引脚连接，芯片u1的18引脚与主控制芯片u6的30引脚连接。
芯片u1的型号为max31865atp+t，电阻r1的阻值为4.02kω，电阻r2的阻值为0ω，电阻r3的阻值为0ω，电阻r4的阻值为0ω，电阻r5的阻值为0ω，电阻r6的阻值为10kω，电阻r7的阻值为10kω，电阻r8的阻值为10kω，电阻r9的阻值为10kω，电容c2为100nf，电容c3为10nf，电容c24为100nf。
接口1的数据信息通过接口1芯片u1上的13引脚、18引脚分别与主控制芯片u6的40引脚和30引脚连接，从而进行传输通信。
需要说明的是，接口1的芯片u1型号的选择、电阻和电容的型号、大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。
接口2设置有芯片u2、电阻r10、电阻r11、电阻r12、电阻r13、电阻r14、电阻r15、电容c4、电容c5、电容c6。
电阻r10的一端分别与芯片u2的1引脚、2引脚连接，电阻r10的另一端分别与芯片u2的3引脚、4引脚连接，电阻r15的一端与芯片u2的13引脚连接，电阻r15的另一端与芯片u2的19引脚连接，电容c4的一端与芯片u2的19引脚连接，电容c4的另一端接地，电容c5的一端与芯片u2的20引脚连接，电容c5的另一端接地，芯片u2的21引脚接地，芯片u2的15引脚接地，芯片u2的16引脚接地，芯片u2的10引脚接地，电阻r11的一端与芯片u2的6引脚连接，电阻r11的另一端接地，电阻r12的一端与芯片u2的6引脚连接，电阻r12的另一端与端子cn9的13引脚连接，电容c6的一端分别与芯片u2的7引脚、端子cn9的14引脚连接，电容c6的另一端分别与芯片u2的8引脚、端子cn9的15引脚连接，电阻r13的一端与端子cn9的14引脚连接，电阻r13的另一端与端子cn9的13引脚连接，电阻r14的一端与端子cn9的15引脚连接，电阻r14的另一端与端子cn9的16引脚连接，芯片u2的5引脚与端子cn9的13引脚连接，芯片u2的9引脚与端子cn9的16引脚连接，芯片u2的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u2的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u2的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u2的13引脚与主控制芯片u6的39引脚连接，芯片u2的18引脚与主控制芯片u6的29引脚连接。
芯片u2为max31865atp+t，电阻r10的阻值为4.02kω、电阻r11的阻值为0ω、电阻r12的阻值为0ω、电阻r13的阻值为0ω、电阻r14的阻值为0ω、电阻r15的阻值为10kω、电容c4为100nf、电容c5为100nf、电容c6为10nf。
接口2的数据信息通过接口2芯片u2上的13引脚、18引脚分别与主控制芯片u6的39引脚和29引脚连接，从而进行传输通信。
需要说明的是，接口2的芯片u2型号的选择、电阻和电容的型号、大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。接口3设置有芯片u3、电阻r16、电阻r19、电阻r20、电阻r21、电阻r22、电阻r23、电容c7、电容c8、电容c9。
电阻r16的一端与芯片u3的13引脚连接，电阻r16的另一端与芯片u3的19引脚连接，电阻r19的一端分别与芯片u3的1引脚、2引脚连接，电阻r19的另一端分别与芯片u3的3引脚、4引脚连接，电容c7的一端与芯片u3的19引脚连接，电容c7的另一端接地，电容c8的一端与芯片u3的20引脚连接，电容c8的另一端接地，芯片u3的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r21的一端与芯片u3的6引脚连接，电阻r21的另一端与端子cn9的9引脚连接，电阻r20的一端与芯片u3的6引脚连接，电阻r20的另一端接地，芯片u3的5引脚与端子cn9的9引脚连接，芯片u3的9引脚与端子cn9的12引脚连接，电容c9的一端与芯片u3的7引脚、端子cn9的10引脚连接，电容c9的另一端与芯片u3的8引脚、端子cn9的11引脚连接，电阻r22的一端与端子cn9的10引脚连接，电阻r22的另一端与端子cn9的9引脚连接，电阻r23的一端与端子cn9的12引脚连接，电阻r23的另一端与端子cn9的11引脚连接，芯片u3的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u3的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u3的13引脚与主控制芯片u6的38引脚连接，芯片u3的18引脚与主控制芯片u6的28引脚连接。
芯片u3为max31865atp+t，电阻r16的阻值为10kω，电阻r19的阻值为4.02kω，电阻r20的阻值为0ω，电阻r21的阻值为0ω，电阻r22的阻值为0ω，电阻r23的阻值为0ω，电容c7为100nf，电容c8为100nf，电容c9为10nf。
接口3的数据信息通过接口3芯片u3上的13引脚、18引脚分别与主控制芯片u6的38引脚和28引脚连接，从而进行传输通信。
需要说明的是，接口3的芯片u3型号的选择、电阻和电容的型号、大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。
接口4设置有芯片u4、电阻r17、电阻r30、电阻r31、电阻r32、电阻r33、电阻r34、电容c10、电容c11、电容c12。
电阻r17的一端与芯片u4的13引脚连接，电阻r17的另一端与芯片u4的19引脚连接，电阻r30的一端分别与芯片u4的1引脚、2引脚连接，电阻r30的另一端分别与芯片u4的3引脚、4引脚连接，电容c10的一端与芯片u4的19引脚连接，电容c10的另一端接地，电容c11的一端与芯片u4的20引脚连接，电容c11的另一端接地，芯片u4的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r32的一端与芯片u4的6引脚连接，电阻r32的另一端与端子cn9的5引脚连接，电阻r31的一端与芯片u4的6引脚连接，电阻r31的另一端接地，芯片u4的5引脚与端子cn9的5引脚连接，芯片u4的9引脚与端子cn9的8引脚连接，电容c12的一端分别与芯片u4的7引脚、端子cn9的6引脚连接，电容c12的另一端分别与芯片u4的7引脚、端子cn9的7引脚连接，电阻r33的一端与端子cn9的6引脚连接，电阻r33的另一端与端子cn9的5引脚连接，电阻r34的一端与端子cn9的8引脚连接，电阻r34的另一端与端子cn9的7引脚连接，芯片u4的12引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u4的11引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u4的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u4的13引脚与主控制芯片u6的37引脚连接，芯片u4的18引脚与主控制芯片u6的27引脚连接。
芯片u4为max31865atp+t，电阻r17的阻值为10kω，电阻r30的阻值为4.02kω，电阻r31的阻值为0ω，电阻r32的阻值为0ω，电阻r33的阻值为0ω，电阻r34的阻值为0ω，电容c10为100nf，电容c11为100nf，电容c12为10nf。
接口4的数据信息通过接口4芯片u4上的13引脚、18引脚分别与主控制芯片u6的37引脚和27引脚连接，从而进行传输通信。
需要说明的是，接口4的芯片u4型号的选择、电阻和电容的型号、大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。
接口5设置有芯片u5、电阻r18、电阻r39、电阻r40、电阻r41、电阻r42、电阻r43、电容c13、电容c14、电容c15。
电阻r18的一端与芯片u5的13引脚连接，电阻r18的另一端与芯片u5的19引脚连接，电阻r39的一端分别与芯片u5的1引脚、2引脚连接，电阻r39的另一端分别与芯片u5的3引脚、4引脚连接，电容c13的一端与芯片u5的19引脚连接，电容c13的另一端接地，电容c14的一端与芯片u5的20引脚连接，电容c14的另一端接地，芯片u5的21引脚、15引脚、16引脚、10引脚接地，电阻r41的一端与芯片u5的6引脚连接，电阻r41的另一端与端子cn9的1引脚连接，电阻r40的一端与芯片u5的6引脚连接，电阻r40的另一端接地，芯片u5的5引脚与端子cn9的1引脚连接，芯片u5的9引脚与端子cn9的4引脚连接，电容c15的一端与芯片u5的7引脚连接，电容c15的另一端与芯片u5的8引脚、端子cn9的3引脚连接，电阻r42的一端与端子cn9的2引脚连接，电阻r42的另一端与端子cn9的1引脚连接，电阻r43的一端与端子cn9的4引脚连接，电阻r43的另一端与端子cn9的3引脚连接，芯片u5的12引脚与主控制芯片u6的36引脚连接，芯片u5的11引脚与主控制芯片u6的34引脚连接，芯片u5的14引脚与主控制芯片u6的35引脚连接，芯片u5的13引脚与主控制芯片u6的33引脚连接，芯片u5的18引脚与主控制芯片u6的26引脚连接。
芯片u5为max31865atp+t，电阻r18的阻值为10kω，电阻r39的阻值为4.02kω，电阻r40的阻值为0ω，电阻r41的阻值为0ω，电阻r42的阻值为0ω，电阻r43的阻值为0ω，电容c13为100nf，电容c14为100nf，电容c15为10nf。
接口5的数据信息通过接口5芯片u5上的13引脚、18引脚分别与主控制芯片u6的36引脚和26引脚连接，从而进行传输通信。
需要说明的是，接口5的芯片u5型号的选择、电阻和电容的型号、大小，本领域的技术人员可以选择设置，在此不再赘述。
数据采集模块540通过5个接口采集的温度信息，各个接口的芯片将温度采集过程中将温度信号转变成电信号，通过一个低电平有效的片选信号cs、数据输入sdi、数据输出sdo、时钟sclk的spi通信对数据的输入和输出，将接口检测的数据输入至芯片，芯片再将数据输出至主控制单元500。
需要说明的是，spi通信为本领域的公知常识，在此不再赘述spi通信的原理。
显示模块510设置有芯片u15、芯片u12、芯片u13、芯片u16、芯片u17、端子cn1、端子cn7、电容c39、电容c40、电容c47、电容c48、稳压二极管d3、稳压二极管d4、稳压二极管d5、稳压二极管d6。
电容c47的一端与芯片u15的1引脚连接，电容c47的另一端与芯片u15的3引脚连接，电容c48的一端与芯片u15的4引脚连接，电容c48的另一端与芯片u15的5引脚连接，电容c39的一端分别与电源、芯片的16引脚连接，电容c39的另一端接地，电容c40的一端与芯片u15的2引脚连接，电容c41的一端与芯片u15的6引脚连接，电容c40的另一端接地，电容c41的另一端接地，稳压二极管d3的一端分别与芯片u15的14引脚、芯片u12的一端连接，稳压二极管d3的另一端接地，稳压二极管d4的一端分别与芯片u15的13引脚、芯片u13的一端连接，稳压二极管d4的另一端接地，芯片u12的另一端与端子cn1的4引脚连接，芯片u13的另一端与端子cn1的3引脚连接,端子cn1的2引脚接地，端子cn1的1引脚与电源连接，稳压二极管d5的一端分别与芯片u15的7引脚、芯片u16的一端连接，稳压二极管d5的另一端接地，稳压二极管d6的一端分别与芯片u15的8引脚、芯片u17的一端连接，稳压二极管d6的另一端接地，芯片u16的另一端与端子cn7的3引脚连接，芯片u17的另一端与端子cn7的2引脚连接，端子cn7的1引脚接地，芯片u15的15引脚接地，芯片u15的11引脚与主控制芯片u6的51引脚连接，芯片u15的10引脚与主控制芯片u6的53引脚连接，芯片u15的12引脚与主控制芯片u6的52引脚连接，芯片u15的9引脚与主控制芯片u6的54引脚连接。
显示模块510芯片u15通过9引脚、10引脚、11引脚和12引脚接收到主控制单元500数据，芯片u15的7引脚、14引脚、13引脚和8引脚显示数据，便于用户对检测的温度结果的了解。
存储模块520设置有芯片u10、电阻r48、电容c25。
电阻r48的一端分别与芯片u10的8引脚、电源连接，电阻r48的另一端与芯片u10的7引脚连接，电容c25的一端分别与芯片u10的8引脚、电源连接，电容c25的另一端接地，芯片u10的6引脚与主控制芯片u6的21引脚连接，芯片u10的5引脚与主控制芯片u6的23引脚连接，芯片u10的1引脚与主控制芯片u6的20引脚连接，芯片u10的2引脚与主控制芯片u6的22引脚连接，芯片u10的3引脚与主控制芯片u6的24引脚连接，芯片u10的4引脚接地。
存储模块520设置有标准的spi接口：cs、do、wp、hold、clk和di，存储模块520与主控制单元500通过spi进行通信。其中，芯片u10的1引脚为cs接口，片选信号cs通过1引脚将电平信息发送至主控制单元500，2引脚为数据输出接口do，芯片u10存储的数据可以通过2引脚将数据输送给主控制单元500。5引脚为数据输入接口di，主控制单元500通过5引脚将接收到的温度信息发送至芯片u10。同时在数据的输入和输出中，需要存储模块520中的使能信号cs，根据输入或输出信息，对片选信号cs的电平拉高或拉低。
需要说明的是，spi接口、片选信号cs为本领域的公知常识，在此不再赘述。
电源模块550设置有电容c57、电容c58、电容c59、电容c60、电容c61、电容c16。
电容c57和电容c58、电容c59、电容c60、电容c61、电容c16并联，且电容c57的一端接3.3v，电容c57的另一端接地。
电源模块550为电路的各个模块提供电源，便于电路的正常运行。
工作指示灯模块530设置有led1、led2、电阻r25、电阻r26。
电阻r25的一端与电源连接，电阻r25的另一端与led1的一端连接，led1的另一端与主控制芯片u6的16引脚连接，电阻r26的一端与电源连接，电阻r26的另一端与led2的一端连接，led2的另一端与主控制芯片u6的17引脚连接。
工作指示灯模块530与主控制单元500电连接，当主控制单元500正常工作时，工作指示灯模块的两个led灯常亮。用户通过led灯的亮灭了解电路是否正常工作，如发生故障时，led灯则以闪烁或熄灭方式警示用户电路不能正常工作。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。