1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
感应壳体、热缩套与导电件，所述导电件的一端用于与热量表电性连接，所述导电件的另一端插入所述感应壳体内部并与所述感应壳体电性连接，所述热缩套套设在所述感应壳体内部，且所述热缩套的外侧壁与所述感应壳体的侧壁相抵触，所述热缩套的内侧壁与所述导电件相抵触。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还包括线路板，所述线路板装设在所述感应壳体的底部，所述导电件插入所述感应壳体与所述线路板夹持固定。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述导电件上设有导向夹片，所述导向夹片与所述线路板夹持配合，当所述导向夹片夹持在所述线路板上时，所述线路板的输出端与所述导电件的输出端电性连通。
4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述导电件外部涂覆有绝缘层。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘层上设有提示环，当所述导电件与所述线路板电性连通时，所述提示环与所述感应壳体的端口相对应。
6.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述感应壳体上设有多个凸起，所述凸起与所述热缩套相抵触。
7.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述热缩套上设有与所述导向夹片相对应的辅助夹片，所述辅助夹片与所述导向夹片抵触配合。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还包括防护套，所述防护套套设在所述导电件上，所述防护套的第一端与所述感应壳体的端口处过盈配合。
9.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，还包括锁紧环，所述锁紧环装设在所述感应壳体外部。
10.一种热量表，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的温度传感器，还包括处理器，所述温度传感器与所述处理器电性连接。